JPH1098074A - メタルマスク開口部構造及び印刷形状の製造方法 - Google Patents
メタルマスク開口部構造及び印刷形状の製造方法Info
- Publication number
- JPH1098074A JPH1098074A JP8249926A JP24992696A JPH1098074A JP H1098074 A JPH1098074 A JP H1098074A JP 8249926 A JP8249926 A JP 8249926A JP 24992696 A JP24992696 A JP 24992696A JP H1098074 A JPH1098074 A JP H1098074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal mask
- printed
- particles
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一般に、表面実装におけるスクリーン印刷工
程で使用しているメタルマスクの開口部構造は、基板パ
ット形状に合わせたものを使用しているが、このメタル
開口部構造では、洗浄工程を削除し、無洗浄化した場合
に伴う半田ボール粒子の発生防止が困難であった。 【解決手段】 上記半田ボール粒子の発生を防止するた
め、メタルマスク開口部構造を基板パット形状よりも小
さくした形状１あるいは△形状にして、スクリーン印刷
を行うことにより上記課題の解消を図る。
程で使用しているメタルマスクの開口部構造は、基板パ
ット形状に合わせたものを使用しているが、このメタル
開口部構造では、洗浄工程を削除し、無洗浄化した場合
に伴う半田ボール粒子の発生防止が困難であった。 【解決手段】 上記半田ボール粒子の発生を防止するた
め、メタルマスク開口部構造を基板パット形状よりも小
さくした形状１あるいは△形状にして、スクリーン印刷
を行うことにより上記課題の解消を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装の無洗浄
化に対応する半田ボール粒子発生防止対策用メタルマス
クの開口部構造及びそれに伴う印刷形状の製造方法に関
する。
化に対応する半田ボール粒子発生防止対策用メタルマス
クの開口部構造及びそれに伴う印刷形状の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の表面実装におけるスクリ
ーン印刷工程で使用しているメタルマスクの開口部構造
は、基板パット形状に合わせたものを使用していた。
ーン印刷工程で使用しているメタルマスクの開口部構造
は、基板パット形状に合わせたものを使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のメタル
開口部構造では、洗浄工程を削除し、無洗浄化した場合
に伴う半田ボール粒子の発生を防止することが困難であ
った。
開口部構造では、洗浄工程を削除し、無洗浄化した場合
に伴う半田ボール粒子の発生を防止することが困難であ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記半田ボー
ル粒子の発生を防止するため、メタルマスク開口部構造
を基板パット形状よりも小さくした形状、あるいは△形
状にして、スクリーン印刷を行うことにより上記課題の
解消を図る。
ル粒子の発生を防止するため、メタルマスク開口部構造
を基板パット形状よりも小さくした形状、あるいは△形
状にして、スクリーン印刷を行うことにより上記課題の
解消を図る。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、本発明に係わる表面実装
（基板表面に部品を搭載する）のフローチャートを簡単
に示す。
（基板表面に部品を搭載する）のフローチャートを簡単
に示す。
【０００６】基板──スクリーン印刷──部品搭載──
リフロー──洗浄 本実施形態においては、洗浄工程は無洗浄化にすること
により削除する。
リフロー──洗浄 本実施形態においては、洗浄工程は無洗浄化にすること
により削除する。
【０００７】次に、これに関連し前述の半田ボール粒子
発生メカニズムについて説明する。
発生メカニズムについて説明する。
【０００８】半田ボール粒子は、スクリーン印刷工程に
よる半田印刷──部品搭載──リフローの部品搭載工程
の際、部品が半田印刷を押しつぶしてしまう。その時基
板パットからはみでた余分な半田ペースト（粒子）がリ
フローで急加熱することにより溶剤とともに余分な半田
ペースト（粒子）がチップ部品の下部より側面にでてき
て半田ボール粒子の発生要因となる。
よる半田印刷──部品搭載──リフローの部品搭載工程
の際、部品が半田印刷を押しつぶしてしまう。その時基
板パットからはみでた余分な半田ペースト（粒子）がリ
フローで急加熱することにより溶剤とともに余分な半田
ペースト（粒子）がチップ部品の下部より側面にでてき
て半田ボール粒子の発生要因となる。
【０００９】これは、上記の工程で部品搭載したサンプ
ルをホットプレート上に載せ、半田ペースト（粒子）が
部品に固まるまでの状態を観測した実験結果により判明
した。
ルをホットプレート上に載せ、半田ペースト（粒子）が
部品に固まるまでの状態を観測した実験結果により判明
した。
【００１０】以下、本発明の第１の実施形態を示す図１
〜図４により説明する。
〜図４により説明する。
【００１１】図１はメタルマスク開口部の形状を示す
図、図２は基板パットと半田印刷の関係を示す図、図３
はチップ部品と半田印刷の関係を示す図、図４は部品搭
載後の半田印刷の状態を示し、チップ部品を取り外した
図である。
図、図２は基板パットと半田印刷の関係を示す図、図３
はチップ部品と半田印刷の関係を示す図、図４は部品搭
載後の半田印刷の状態を示し、チップ部品を取り外した
図である。
【００１２】本発明は前述のチップ部品下部より側面に
でてくる半田ボール粒子の発生防止として、スクリーン
印刷工程で使用するメタルマスク開口部構造を図１に示
すような形状１にし、図２に示すようにチップ部品の基
板パット２のピッチよりも半田印刷３を離すようなメタ
ルマスク開口部構造とする。
でてくる半田ボール粒子の発生防止として、スクリーン
印刷工程で使用するメタルマスク開口部構造を図１に示
すような形状１にし、図２に示すようにチップ部品の基
板パット２のピッチよりも半田印刷３を離すようなメタ
ルマスク開口部構造とする。
【００１３】又、図３に示すように半田印刷３はチップ
部品４の電極部４−１まで行い、チップ部品４の下部に
は印刷を施さない。
部品４の電極部４−１まで行い、チップ部品４の下部に
は印刷を施さない。
【００１４】以上のようなメタルマスク開口部構造とす
ることにより、図４に示すように半田印刷３の形状が部
品搭載工程の際、部品で半田印刷３が押しつぶされて半
田印刷ツブレ５になった時に基板パット２から半田ペー
スト粒子がはみださないことになる。
ることにより、図４に示すように半田印刷３の形状が部
品搭載工程の際、部品で半田印刷３が押しつぶされて半
田印刷ツブレ５になった時に基板パット２から半田ペー
スト粒子がはみださないことになる。
【００１５】したがって、半田印刷３の半田ペースト粒
子が基板パット２及びチップ部品４に漏れて半田ボール
粒子発生を防止することができる。
子が基板パット２及びチップ部品４に漏れて半田ボール
粒子発生を防止することができる。
【００１６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。
明する。
【００１７】第２の実施形態は前述の第１の実施形態に
対し、メタルマスク開口部構造を図５に示すような△形
状１１としたもので、図７に示すように半田印刷はチッ
プ部品１４の電極部１４−１まで行い、チップ部品１４
の下部には印刷を施さない。第１の実施形態（図２）と
第２の実施形態の図６に示す基板パットと半田印刷の関
係を比較した場合に、図８に示す半田印刷１３の形状が
部品搭載工程の際、部品で半田印刷１３が押しつぶされ
て半田印刷ツブレ１５になった時に基板パット１２から
半田ペースト粒子がはみださないことになる。これは前
述の第１の実施形態と同様であり、したがって、半田ボ
ール粒子発生を防止することが可能になる。
対し、メタルマスク開口部構造を図５に示すような△形
状１１としたもので、図７に示すように半田印刷はチッ
プ部品１４の電極部１４−１まで行い、チップ部品１４
の下部には印刷を施さない。第１の実施形態（図２）と
第２の実施形態の図６に示す基板パットと半田印刷の関
係を比較した場合に、図８に示す半田印刷１３の形状が
部品搭載工程の際、部品で半田印刷１３が押しつぶされ
て半田印刷ツブレ１５になった時に基板パット１２から
半田ペースト粒子がはみださないことになる。これは前
述の第１の実施形態と同様であり、したがって、半田ボ
ール粒子発生を防止することが可能になる。
【００１８】又、図９及び図１０に示すようにチップ部
品の搭載に関して第２の実施形態は、部品搭載ズレの許
容差（Ｘ）が第１の実施形態の許容差（Ｙ）よりも多く
（Ｘ＜Ｙ）とれることができる。これは部品搭載と半田
印刷に関して精度的に両者ともズレる可能性があり、第
２の実施形態にすることによりそのズレを許容すること
が可能になる。
品の搭載に関して第２の実施形態は、部品搭載ズレの許
容差（Ｘ）が第１の実施形態の許容差（Ｙ）よりも多く
（Ｘ＜Ｙ）とれることができる。これは部品搭載と半田
印刷に関して精度的に両者ともズレる可能性があり、第
２の実施形態にすることによりそのズレを許容すること
が可能になる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、メ
タルマスク開口部構造を、基板パット形状よりも小さく
した形状、あるいは△形状として、スクリーン印刷する
ことにより、半田印刷の半田ペースト粒子が基板及びチ
ップ部品に漏れて半田ボール粒子の発生を防止すること
が可能になる。
タルマスク開口部構造を、基板パット形状よりも小さく
した形状、あるいは△形状として、スクリーン印刷する
ことにより、半田印刷の半田ペースト粒子が基板及びチ
ップ部品に漏れて半田ボール粒子の発生を防止すること
が可能になる。
【図１】本発明の第１の実施形態のメタルマスク開口部
形状を示す図
形状を示す図
【図２】本発明の第１の実施形態の基板パットと半田印
刷の関係を示す図
刷の関係を示す図
【図３】本発明の第１の実施形態のチップ部品と半田印
刷の関係を示す図
刷の関係を示す図
【図４】本発明の第１の実施形態の部品搭載後の半田印
刷を示す図
刷を示す図
【図５】本発明の第２の実施形態のメタルマスク開口部
形状を示す図
形状を示す図
【図６】本発明の第２の実施形態の基板パットと半田印
刷の関係を示す図
刷の関係を示す図
【図７】本発明の第２の実施形態のチップ部品と半田印
刷の関係を示す図
刷の関係を示す図
【図８】本発明の第２の実施形態の部品搭載後の半田印
刷を示す図
刷を示す図
【図９】本発明の第１の実施形態の部品搭載ズレ許容差
を示す図
を示す図
【図１０】本発明の第２の実施形態の部品搭載ズレ許容
差を示す図
差を示す図
１，１１ メタルマスク開口部 ２，１２ 基板パット ３，１３ 半田印刷 ４，１４ チップ部品 ４−１，１４−１ 電極部 ５，１５ 半田印刷ツブレ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の表面実装におけるスクリーン印刷
工程で使用されるメタルマスク開口部の構造を、前記基
板パット形状よりも小さくした形状にしたことを特徴と
するメタルマスク開口部構造。 - 【請求項２】 メタルマスク開口部の構造を、△形状に
したことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク開
口部構造。 - 【請求項３】 基板の表面実装におけるスクリーン印刷
工程で使用されるメタルマスク開口部の構造を前記基板
パット形状よりも小さくしてスクリーン印刷工程による
半田印刷を行うことを特徴とする印刷形状の製造方法。 - 【請求項４】 メタルマスク開口部の構造を△形状にし
てスクリーン印刷工程による半田印刷を行うことを特徴
とする請求項３に記載の印刷形状の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24992696A JP3516561B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | メタルマスク開口部構造、印刷形状の製造方法及び電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24992696A JP3516561B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | メタルマスク開口部構造、印刷形状の製造方法及び電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098074A true JPH1098074A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3516561B2 JP3516561B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=17200241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24992696A Expired - Fee Related JP3516561B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | メタルマスク開口部構造、印刷形状の製造方法及び電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3516561B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| CN1323430C (zh) * | 2003-02-25 | 2007-06-27 | 京瓷株式会社 | 印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP24992696A patent/JP3516561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| CN1323430C (zh) * | 2003-02-25 | 2007-06-27 | 京瓷株式会社 | 印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3516561B2 (ja) | 2004-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3056192B1 (ja) | 電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法 | |
| JP2850901B2 (ja) | ボール配列治具及びその製造方法 | |
| JPH1098074A (ja) | メタルマスク開口部構造及び印刷形状の製造方法 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JPH06112208A (ja) | 電子部品におけるバンプ電極の形成方法 | |
| JPH0375192A (ja) | スクリーン印刷マスク | |
| JPH09214095A (ja) | 基板および回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JPH05275843A (ja) | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH09327980A (ja) | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク | |
| JP2586066B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JP2001291952A (ja) | 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板 | |
| JPH07202394A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP3627450B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH09214117A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPS62144393A (ja) | 表面実装用両面プリント基板 | |
| JPH05327202A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JPH0435950A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2001085832A (ja) | 電子部品実装構造とその実装方法 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH09205273A (ja) | スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法 | |
| JPH0712237U (ja) | 半田ペースト印刷用メタルマスク | |
| JPS63203277A (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH05299476A (ja) | 半導体チップの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040120 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |