JPH09214117A - 半田バンプの形成方法 - Google Patents
半田バンプの形成方法Info
- Publication number
- JPH09214117A JPH09214117A JP8014061A JP1406196A JPH09214117A JP H09214117 A JPH09214117 A JP H09214117A JP 8014061 A JP8014061 A JP 8014061A JP 1406196 A JP1406196 A JP 1406196A JP H09214117 A JPH09214117 A JP H09214117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- screen
- bump
- electrode
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】
【課題】印刷方式による安定な半田バンプの形成方法を
提供する。 【解決手段】半田バンプ電極７を形成すべき基板本体１
と、半田スクリーン３とを、半田ペースト５印刷後も一
体としたままで加熱し、半田ペースト５を溶融すること
により、従来半田スクリーン３が基板本体１と印刷直後
に離れることによって生ずる印刷の不安定性を解消す
る。
提供する。 【解決手段】半田バンプ電極７を形成すべき基板本体１
と、半田スクリーン３とを、半田ペースト５印刷後も一
体としたままで加熱し、半田ペースト５を溶融すること
により、従来半田スクリーン３が基板本体１と印刷直後
に離れることによって生ずる印刷の不安定性を解消す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田バンプの形成
方法に関し、特にＢＧＡタイプの外部電極を有するパッ
ケージに用いられる印刷による半田バンプの形成方法に
関する。
方法に関し、特にＢＧＡタイプの外部電極を有するパッ
ケージに用いられる印刷による半田バンプの形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田バンプの形成方法は、まず、
図３（ａ），（ｄ）に示す外部電極を形成すべき基板本
体１の電極パターン２上に図３（ｂ），（ｅ）に示すよ
うに、主に金属を素材とする半田スクリーンにより半田
ペースト５を印刷する。その際、印刷完了時点で、基板
本体１は半田スクリーンとは離れ完全に独立のものとな
る。しかる後、リフロー炉で赤外線を照射することによ
り、図３（ｃ），（ｆ）に示すように、半田ペースト５
内の半田粒子を溶融及び合体させ、基板本体１の電極パ
ターン２上にバンプ電極７を形成していた。
図３（ａ），（ｄ）に示す外部電極を形成すべき基板本
体１の電極パターン２上に図３（ｂ），（ｅ）に示すよ
うに、主に金属を素材とする半田スクリーンにより半田
ペースト５を印刷する。その際、印刷完了時点で、基板
本体１は半田スクリーンとは離れ完全に独立のものとな
る。しかる後、リフロー炉で赤外線を照射することによ
り、図３（ｃ），（ｆ）に示すように、半田ペースト５
内の半田粒子を溶融及び合体させ、基板本体１の電極パ
ターン２上にバンプ電極７を形成していた。
【０００３】又、半田スクリーンについては、半田ペー
スト５とスクリーン開口部との剥離を確実にする為に、
印刷時に半田スクリーンに超音波をかけたり、半田スク
リーンの開口部の断面形状にテーパーを付けたり、開口
部に合わせた凸型のパターンを作り込んだ補助板を用い
て、開口部内の半田ペースト５を機械的に押し出す等の
方法がとられていた。
スト５とスクリーン開口部との剥離を確実にする為に、
印刷時に半田スクリーンに超音波をかけたり、半田スク
リーンの開口部の断面形状にテーパーを付けたり、開口
部に合わせた凸型のパターンを作り込んだ補助板を用い
て、開口部内の半田ペースト５を機械的に押し出す等の
方法がとられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半田バンプ
電極の形成方法では、いずれの場合に於いても半田ペー
ストの印刷直後に基板本体印刷面と半田スクリーンとの
間に相対的な距離の変化を伴う機械的な動きが生じてい
る為、印刷直後の半田ペーストを半田スクリーン又は、
その構造の一部が持ち上げてしまう問題を皆無には出来
なかった。特に、各バンプ電極の高さを維持し、ピッチ
のファイン化が要求される中で、バンプ電極自体の重量
の減少と基板本体との接触面積の減少はこの方式に対し
て致命的なものとなっていた。
電極の形成方法では、いずれの場合に於いても半田ペー
ストの印刷直後に基板本体印刷面と半田スクリーンとの
間に相対的な距離の変化を伴う機械的な動きが生じてい
る為、印刷直後の半田ペーストを半田スクリーン又は、
その構造の一部が持ち上げてしまう問題を皆無には出来
なかった。特に、各バンプ電極の高さを維持し、ピッチ
のファイン化が要求される中で、バンプ電極自体の重量
の減少と基板本体との接触面積の減少はこの方式に対し
て致命的なものとなっていた。
【０００５】本発明の目的は、半田ペーストの持ち上げ
がなく、各バンプ電極の高さを維持し、ピッチのファイ
ン化が可能な半田バンプの形成方法を提供することにあ
る。
がなく、各バンプ電極の高さを維持し、ピッチのファイ
ン化が可能な半田バンプの形成方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の半田バンプ
の形成方法は、半田バンプ電極を形成すべき基板本体の
上面にアレー状に配置された電極パターンの各々と対向
する位置に円筒状に加工された開口部を有する半田スク
リーンを重ねて半田ペーストを印刷する工程と、前記半
田スクリーンを前記基板本体から剥離することなくその
まま一体の状態で加熱を施すことにより前記半田ペース
トを溶融してから凝固して固体金属となるまでの過程を
前記半田スクリーンの各前記開口部の中で行わせる工程
と、前記半田スクリーンを取り外すことにより前記電極
パターン上にバンプ電極を形成する工程とを含むことを
特徴とする。
の形成方法は、半田バンプ電極を形成すべき基板本体の
上面にアレー状に配置された電極パターンの各々と対向
する位置に円筒状に加工された開口部を有する半田スク
リーンを重ねて半田ペーストを印刷する工程と、前記半
田スクリーンを前記基板本体から剥離することなくその
まま一体の状態で加熱を施すことにより前記半田ペース
トを溶融してから凝固して固体金属となるまでの過程を
前記半田スクリーンの各前記開口部の中で行わせる工程
と、前記半田スクリーンを取り外すことにより前記電極
パターン上にバンプ電極を形成する工程とを含むことを
特徴とする。
【０００７】第２の発明の半田バンプの形成方法は、半
田バンプを形成すべき基板本体の電極パターンの周囲に
各々電極パターンの径の２倍程度の径の凹部を設ける工
程と、この凹部を半田スクリーンとし、半田ペーストを
スキージですり込み前記各々電極パターンへ供給する工
程と、加熱を施すことにより、前記半田ペーストを溶融
して前記凹部中央部の電極パターン上に半田ボールを形
成する工程とを含むことを特徴とする。
田バンプを形成すべき基板本体の電極パターンの周囲に
各々電極パターンの径の２倍程度の径の凹部を設ける工
程と、この凹部を半田スクリーンとし、半田ペーストを
スキージですり込み前記各々電極パターンへ供給する工
程と、加熱を施すことにより、前記半田ペーストを溶融
して前記凹部中央部の電極パターン上に半田ボールを形
成する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の第１の実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
の形態の半田バンプの形成方法を説明する工程順に示し
た斜視図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に
対応する断面図である。本発明の第１の実施の形態の半
田バンプの形成方法は、まず、図１（ａ），（ｄ）に示
すように、半田バンプ電極を形成すべき基板本体１の上
面に、図１（ｂ），（ｅ）に示すように、アレー状に配
置された電極パターン２の各々と対向する位置に円筒状
に加工された開口部４を有する半田スクリーン３を重ね
て半田ペースト５を印刷する。次に、この半田スクリー
ン３を基板本体１から剥離することなくそのまま一体の
状態でリフロー炉に入れて赤外線照射するか又は、熱風
もしくは、レーザー光のスキャニングによるスポット加
熱を施すことにより、半田ペースト５が溶融してから凝
固して固体金属となるまでの過程を半田スクリーン３の
各開口部４の中で行わせる。しかる後、図１（ｃ），
（ｆ）に示すように、半田スクリーン３を取り外すこと
により電極パターン２上にバンプ電極７が形成される。
の形態の半田バンプの形成方法を説明する工程順に示し
た斜視図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に
対応する断面図である。本発明の第１の実施の形態の半
田バンプの形成方法は、まず、図１（ａ），（ｄ）に示
すように、半田バンプ電極を形成すべき基板本体１の上
面に、図１（ｂ），（ｅ）に示すように、アレー状に配
置された電極パターン２の各々と対向する位置に円筒状
に加工された開口部４を有する半田スクリーン３を重ね
て半田ペースト５を印刷する。次に、この半田スクリー
ン３を基板本体１から剥離することなくそのまま一体の
状態でリフロー炉に入れて赤外線照射するか又は、熱風
もしくは、レーザー光のスキャニングによるスポット加
熱を施すことにより、半田ペースト５が溶融してから凝
固して固体金属となるまでの過程を半田スクリーン３の
各開口部４の中で行わせる。しかる後、図１（ｃ），
（ｆ）に示すように、半田スクリーン３を取り外すこと
により電極パターン２上にバンプ電極７が形成される。
【００１０】ここでは、基板本体１及び半田スクリーン
３の材料としてはセラミックスを用いる。これは、半田
に濡れにくい材料でなければならないこと及び基板本体
１と半田スクリーン３との熱膨張率の差により凝固直後
の開口部４内のバンプ電極７に応力によるストレスがか
かることを防ぐ必要があることによる。又、半田スクリ
ーン３を取り外す際に、バンプ電極７と開口部４間の摩
擦によるストレスを極力小さくするためには、開口部４
の加工精度が高くなければならないことも理由の１つで
ある。
３の材料としてはセラミックスを用いる。これは、半田
に濡れにくい材料でなければならないこと及び基板本体
１と半田スクリーン３との熱膨張率の差により凝固直後
の開口部４内のバンプ電極７に応力によるストレスがか
かることを防ぐ必要があることによる。又、半田スクリ
ーン３を取り外す際に、バンプ電極７と開口部４間の摩
擦によるストレスを極力小さくするためには、開口部４
の加工精度が高くなければならないことも理由の１つで
ある。
【００１１】尚、特に図示はしないが、この摩擦による
ストレスを極少にする有効な手段としては、半田スクリ
ーン３の反対面から開口部４に合わせた凸部を有する別
個の治具を用いてバンプ電極７を直接押圧し、押し出す
ようにする方法もある。
ストレスを極少にする有効な手段としては、半田スクリ
ーン３の反対面から開口部４に合わせた凸部を有する別
個の治具を用いてバンプ電極７を直接押圧し、押し出す
ようにする方法もある。
【００１２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
の形態の半田バンプの形成方法を説明する工程順に示し
た断面図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に
対応する断面図である。本発明の第２の実施の形態の半
田バンプの形成方法は、まず、図２（ａ），（ｄ）に示
すように、半田バンプを形成すべき基板本体１の電極パ
ターン２の周囲に各々電極パターン２の２倍程度の径の
凹部６を予め構造の一部として設けておく。次に、図２
（ｂ），（ｅ）に示すように、この凹部６を半田スクリ
ーンとし、半田ペースト５をスキージですり込むことに
より、各々の電極パターン２へ供給する。次に、図２
（ｃ），（ｆ）に示すように、そのままリフロー炉で赤
外線を照射するか又は熱風もしくは、レーザー光のスキ
ャニングによるスポット加熱を施すことにより半田ペー
ストが溶融して凹部６中央の電極パターン２上に各々自
らの表面張力により半田ボールを形成する。
の形態の半田バンプの形成方法を説明する工程順に示し
た断面図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に
対応する断面図である。本発明の第２の実施の形態の半
田バンプの形成方法は、まず、図２（ａ），（ｄ）に示
すように、半田バンプを形成すべき基板本体１の電極パ
ターン２の周囲に各々電極パターン２の２倍程度の径の
凹部６を予め構造の一部として設けておく。次に、図２
（ｂ），（ｅ）に示すように、この凹部６を半田スクリ
ーンとし、半田ペースト５をスキージですり込むことに
より、各々の電極パターン２へ供給する。次に、図２
（ｃ），（ｆ）に示すように、そのままリフロー炉で赤
外線を照射するか又は熱風もしくは、レーザー光のスキ
ャニングによるスポット加熱を施すことにより半田ペー
ストが溶融して凹部６中央の電極パターン２上に各々自
らの表面張力により半田ボールを形成する。
【００１３】本実施の形態が第１の実施の形態と異る点
は、独立した半田スクリーンを必要としないことであ
り、従って、半田ペースト５が冷えて凝固した後にも半
田スクリーンを取り外す必要がないことである。
は、独立した半田スクリーンを必要としないことであ
り、従って、半田ペースト５が冷えて凝固した後にも半
田スクリーンを取り外す必要がないことである。
【００１４】尚、凹部６の底面の径と中央の電極パター
ンの径の比が２：１の場合、その面積比は４：１とな
り、凹部６の容積分の半田ペースト５が全て電極パター
ン２上に集まった場合の高さは、凹部６の深さの約４倍
となる。従って、半田バンプ電極７の頂点と基板本体１
上面との落差は凹部６の深さの約３倍となる。実際に
は、半田ペースト５内の溶剤が飛散する為に約２倍から
２．５倍程度になる。従って、例えば、凹部６の深さが
０．２ｍｍ程度であれば、半田バンプ電極７の頂点と基
板本体１上面との落差が約０．４〜０．５ｍｍ確保でき
ることになり、これは、電極構造の各部分のバランスか
らいっても適当な高さとなっている。
ンの径の比が２：１の場合、その面積比は４：１とな
り、凹部６の容積分の半田ペースト５が全て電極パター
ン２上に集まった場合の高さは、凹部６の深さの約４倍
となる。従って、半田バンプ電極７の頂点と基板本体１
上面との落差は凹部６の深さの約３倍となる。実際に
は、半田ペースト５内の溶剤が飛散する為に約２倍から
２．５倍程度になる。従って、例えば、凹部６の深さが
０．２ｍｍ程度であれば、半田バンプ電極７の頂点と基
板本体１上面との落差が約０．４〜０．５ｍｍ確保でき
ることになり、これは、電極構造の各部分のバランスか
らいっても適当な高さとなっている。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、赤外線も
しくはレーザー光の照射を開始してから半田が溶融及び
合体し、その後冷えて凝固し、固体金属としての半田と
なるまでの間半田ペーストの印刷に用いた半田スクリー
ンが印刷された基板本体と一体となるように保持したの
で、半田ペーストの印刷直後に生じていた基板本体印刷
面と半田スクリーンとの間の相対的な距離の変化を伴う
機械的な動きがなくなると同時に、溶融した半田はそれ
をとり囲む材料の中で唯一半田に濡れる電極パターンに
のみ確実に吸い寄せられる形になる為、極めて安定で欠
落の無い、半田バンプ形成の形成が可能となる。
しくはレーザー光の照射を開始してから半田が溶融及び
合体し、その後冷えて凝固し、固体金属としての半田と
なるまでの間半田ペーストの印刷に用いた半田スクリー
ンが印刷された基板本体と一体となるように保持したの
で、半田ペーストの印刷直後に生じていた基板本体印刷
面と半田スクリーンとの間の相対的な距離の変化を伴う
機械的な動きがなくなると同時に、溶融した半田はそれ
をとり囲む材料の中で唯一半田に濡れる電極パターンに
のみ確実に吸い寄せられる形になる為、極めて安定で欠
落の無い、半田バンプ形成の形成が可能となる。
【００１６】また、バンプ電極のファインピッチ化に伴
うバンプ電極自体の重量の減少及び基板本体との接触面
積の減少に対しても、原理的に強い方式となっている。
例えば、半田ペースト印刷直後に半田スクリーンが基板
本体から離れる従来の方式に対し、同定度の安定性及び
均一性を確保するのであれば１／２から１／３程度のフ
ァインピッチ化は可能となる。従って、ＩＣのフリップ
チップ用の半田バンプをマザーボード側に形成する場合
に必要な約１５０μｍピッチ及びバンプ径７０μｍ程度
も安定に生成出来る。
うバンプ電極自体の重量の減少及び基板本体との接触面
積の減少に対しても、原理的に強い方式となっている。
例えば、半田ペースト印刷直後に半田スクリーンが基板
本体から離れる従来の方式に対し、同定度の安定性及び
均一性を確保するのであれば１／２から１／３程度のフ
ァインピッチ化は可能となる。従って、ＩＣのフリップ
チップ用の半田バンプをマザーボード側に形成する場合
に必要な約１５０μｍピッチ及びバンプ径７０μｍ程度
も安定に生成出来る。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施の形態の
半田バンプの形成方法を説明する工程順に示した斜視
図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応す
る断面図である。
半田バンプの形成方法を説明する工程順に示した斜視
図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応す
る断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施の形態の
半田バンプの形成方法を説明する工程順に示した斜視
図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応す
る断面図である。
半田バンプの形成方法を説明する工程順に示した斜視
図、（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応す
る断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来の半田バンプの形成方法
の一例を説明する工程順に示した斜視図、（ｄ）〜
（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図であ
る。
の一例を説明する工程順に示した斜視図、（ｄ）〜
（ｆ）はそれぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図であ
る。
１ 基板本体 ２ 電極パターン ３ 半田スクリーン ４ 開口部 ５ 半田ペースト ６ 凹部 ７ バンプ電極
Claims (2)
- 【請求項１】 半田バンプ電極を形成すべき基板本体の
上面にアレー状に配置された電極パターンの各々と対向
する位置に円筒状に加工された開口部を有する半田スク
リーンを重ねて半田ペーストを印刷する工程と、前記半
田スクリーンを前記基板本体から剥離することなくその
まま一体の状態で加熱を施すことにより前記半田ペース
トを溶融してから凝固して固体金属となるまでの過程を
前記半田スクリーンの各前記開口部の中で行わせる工程
と、前記半田スクリーンを取り外すことにより前記電極
パターン上にバンプ電極を形成する工程とを含むことを
特徴とする半田バンプの形成方法。 - 【請求項２】 半田バンプを形成すべき基板本体の電極
パターンの周囲に各々電極パターンの径の２倍程度の径
の凹部を設ける工程と、この凹部を半田スクリーンと
し、半田ペーストをスキージですり込み前記各々電極パ
ターンへ供給する工程と、加熱を施すことにより、前記
半田ペーストを溶融して前記凹部中央部の電極パターン
上に半田ボールを形成する工程とを含むことを特徴とす
る半田バンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014061A JPH09214117A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半田バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014061A JPH09214117A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半田バンプの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214117A true JPH09214117A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11850584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8014061A Pending JPH09214117A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半田バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004152393A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | アームアッセンブリとこのアームアッセンブリを備える記憶装置及び記憶装置の製造方法 |
| CN100388449C (zh) * | 2002-06-03 | 2008-05-14 | 株式会社电装 | 在基片上形成凸块的方法 |
| CN105750764A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-07-13 | 北京工业大学 | 一种bga用纳米颗粒强化焊锡球制备方法 |
| CN106181130A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-12-07 | 北京工业大学 | 实验室bga用纳米强化焊锡球及抗热疲劳bga封装器件的制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422048A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Fujitsu Ltd | Method for forming solder bump |
| JPH08139438A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Sony Corp | はんだコート方法 |
| JPH08172259A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-07-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | Ｃｐｄによる基板へのバンプ形成方法 |
| JPH08204322A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Ibiden Co Ltd | バンプの形成方法 |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP8014061A patent/JPH09214117A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422048A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Fujitsu Ltd | Method for forming solder bump |
| JPH08172259A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-07-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | Ｃｐｄによる基板へのバンプ形成方法 |
| JPH08139438A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Sony Corp | はんだコート方法 |
| JPH08204322A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Ibiden Co Ltd | バンプの形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100388449C (zh) * | 2002-06-03 | 2008-05-14 | 株式会社电装 | 在基片上形成凸块的方法 |
| JP2004152393A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | アームアッセンブリとこのアームアッセンブリを備える記憶装置及び記憶装置の製造方法 |
| CN105750764A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-07-13 | 北京工业大学 | 一种bga用纳米颗粒强化焊锡球制备方法 |
| CN106181130A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-12-07 | 北京工业大学 | 实验室bga用纳米强化焊锡球及抗热疲劳bga封装器件的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6586685B2 (en) | Bump electrode and printed circuit board | |
| KR100791662B1 (ko) | 기판 적재용 지지대 및 기판 적재 방법 | |
| JP5079304B2 (ja) | 基板上に多層バンプを形成する方法 | |
| US20100044416A1 (en) | Method of manufacturing electronic components having bump | |
| JPH0666358B2 (ja) | 高密度ソルダ・バンプの製造方法と高密度ソルダ・バンプ用基板ソケット | |
| CN111883502B (zh) | 焊料微凸点阵列制备方法 | |
| JPH09214117A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPH02150031A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP2735038B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH10291293A (ja) | 凹版印刷方法及び装置、バンプまたは配線パターンの形成方法及び装置、バンプ電極、プリント配線基板、バンプ形成方法、並びに、成形転写方法 | |
| JP4505783B2 (ja) | 半田バンプの製造方法及び製造装置 | |
| JPH05190599A (ja) | 半導体装置の組立方法 | |
| JPH08340174A (ja) | 半田電極の形成方法 | |
| JP3922768B2 (ja) | バンプ形成方法および装置 | |
| JP2002192688A (ja) | 半田印刷方法 | |
| JPH0897325A (ja) | ボール・グリッド・アレイパッケージにおける接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方法 | |
| JPH10126047A (ja) | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田バンプ形成方法 | |
| JPH06275628A (ja) | Ｃｃｂバンプ形成用部品及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP3346180B2 (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JPH09129667A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JPH03257989A (ja) | バンプの形成方法およびプリント基板 | |
| JPH02172296A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
| JPH09116257A (ja) | ハンダバンプ形成方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05299476A (ja) | 半導体チップの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980602 |