JPH01261892A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
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- JPH01261892A JPH01261892A JP8912088A JP8912088A JPH01261892A JP H01261892 A JPH01261892 A JP H01261892A JP 8912088 A JP8912088 A JP 8912088A JP 8912088 A JP8912088 A JP 8912088A JP H01261892 A JPH01261892 A JP H01261892A
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- Japan
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- circuit board
- solder
- terminal part
- soldering
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、二つの回路基板の端子部を半田付は接続する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
二つの回路基板を電気的に接続する場合、両者の端子部
を重ね合わせて半田付は接続する方法が公知である。そ
の−例を図−４に示す。
を重ね合わせて半田付は接続する方法が公知である。そ
の−例を図−４に示す。
図において、１１は絶縁フィルム１２に銅箔等からなる
回路パターン１３を形成したＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント回路基板）、１４はその端子部、１５は絶縁板１６
に銅箔等からなる回路パターン１７を形成したリジッド
な回路基板、１８はその端子部である。
回路パターン１３を形成したＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント回路基板）、１４はその端子部、１５は絶縁板１６
に銅箔等からなる回路パターン１７を形成したリジッド
な回路基板、１８はその端子部である。
従来の接続方法は、少なくとも一方の回路基板例えば１
５の端子部１８に半田１９を被覆した後、両端子部１４
と１８を重ね合わせ、さらにＦＰＣＩＩ側にヒートブレ
ッサ−２０を押し当てて、その熱で半田１９を溶かして
半田付けをするという方法である。
５の端子部１８に半田１９を被覆した後、両端子部１４
と１８を重ね合わせ、さらにＦＰＣＩＩ側にヒートブレ
ッサ−２０を押し当てて、その熱で半田１９を溶かして
半田付けをするという方法である。
従来の方法は、絶縁フィルムの外側から半田を加熱する
ため、熱伝導性がわるく、半田付けに時間がかかり、か
つＦＰＣの変形、変質が生じやすい欠点がある。また接
続すべき回路基板が両方ともリジッドな回路基板である
場合は、絶縁板の厚さが厚いため、半田を溶かすことが
難しく、半田付は接続ができないという欠点もある。
ため、熱伝導性がわるく、半田付けに時間がかかり、か
つＦＰＣの変形、変質が生じやすい欠点がある。また接
続すべき回路基板が両方ともリジッドな回路基板である
場合は、絶縁板の厚さが厚いため、半田を溶かすことが
難しく、半田付は接続ができないという欠点もある。
本発明は、上記のような課題を解決するため、第一の回
路基板の端子部と、これに接続すべき第二の回路基板の
端子部とを、少なくとも一方の回路基板の端子部に半田
を被覆した状態で重ね合わせ、加熱することにより、両
回路基板の端子部を半田付は接続する方法において、上
記両回路基板の端子部を重ね合わせる際に、少なくとも
一方の回路基板の端子部の一部が、他方の回路基板の端
部から露出するように重ね合わせ、その端子部の露出部
分を加熱することにより上記半田を溶融させて、半田付
けを行うことを特徴とする。
路基板の端子部と、これに接続すべき第二の回路基板の
端子部とを、少なくとも一方の回路基板の端子部に半田
を被覆した状態で重ね合わせ、加熱することにより、両
回路基板の端子部を半田付は接続する方法において、上
記両回路基板の端子部を重ね合わせる際に、少なくとも
一方の回路基板の端子部の一部が、他方の回路基板の端
部から露出するように重ね合わせ、その端子部の露出部
分を加熱することにより上記半田を溶融させて、半田付
けを行うことを特徴とする。
このようにすれば、端子部の露出部分を熱風または半田
ごて等により直接加熱することができるから、端子部に
被覆された半田を効率よく加熱でき、短い時間で半田付
は接続をすることが可能となる。
ごて等により直接加熱することができるから、端子部に
被覆された半田を効率よく加熱でき、短い時間で半田付
は接続をすることが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１および図−２は本発明の一実施例を示す。
この接続方法では、リジッドな回路基板１５の端子部１
日に半田１９を被覆し、その上にＦＰＣＩＩの端子部１
４を重ね合わせる際に、リジッドな回路基板１５の端子
部１８の一部が、ＦＰＣＩＩの端部から露出するように
重ね合わせる０次いでＦＰＣＩＩの上から熱絶縁性のブ
レッサー２１を押し当て、上記端子部１８の露出部分を
熱風吹付は器２２により加熱して半田１９を溶融させ、
半田付けを行うものである。
日に半田１９を被覆し、その上にＦＰＣＩＩの端子部１
４を重ね合わせる際に、リジッドな回路基板１５の端子
部１８の一部が、ＦＰＣＩＩの端部から露出するように
重ね合わせる０次いでＦＰＣＩＩの上から熱絶縁性のブ
レッサー２１を押し当て、上記端子部１８の露出部分を
熱風吹付は器２２により加熱して半田１９を溶融させ、
半田付けを行うものである。
また図−３は本発明の他の実施例を示すもので、この接
続方法は、前記実施例の熱風吹付は器の代わりに半田ご
て２３を使用し、その半田ごて２３を直接端子部１８の
露出部分に当て、半田１９を溶融させて半田付けを行う
ものである。それ以外は前記実施例と同様である。
続方法は、前記実施例の熱風吹付は器の代わりに半田ご
て２３を使用し、その半田ごて２３を直接端子部１８の
露出部分に当て、半田１９を溶融させて半田付けを行う
ものである。それ以外は前記実施例と同様である。
以上の実施例ではＦＰＣとリジッド回路基板とを接続す
る場合を示したが、本発明はこれに限られるものではな
く、ＦＰＣ相互あるいはリジッド回路基板相互を半田付
は接続する場合にも同様に適用できるものである。
る場合を示したが、本発明はこれに限られるものではな
く、ＦＰＣ相互あるいはリジッド回路基板相互を半田付
は接続する場合にも同様に適用できるものである。
以上説明したように本発明によれば、接続すべき両回路
基板の端子部を重ね合わせる際に、少なくとも一方の回
路基板の端子部の一部が、他方の回路基板の端部から露
出するように重ね合わせ、その端子部の露出部分を加熱
するようにしたので、端子部に被覆された半田を効率よ
く加熱することができ、短い時間で半田付は接続ができ
ると共に、回路基板の変形、劣化を防止することができ
る。
基板の端子部を重ね合わせる際に、少なくとも一方の回
路基板の端子部の一部が、他方の回路基板の端部から露
出するように重ね合わせ、その端子部の露出部分を加熱
するようにしたので、端子部に被覆された半田を効率よ
く加熱することができ、短い時間で半田付は接続ができ
ると共に、回路基板の変形、劣化を防止することができ
る。
またリジッドな回路基板同士の半田付は接続も可能とな
る。
る。
図＝１および図−２は本発明に係る回路基板接続方法の
一実施例を示す斜視図および断面図、図＝３は本発明の
他の実施例を示す断面図、図−４は従来の回路基板接続
方法を示す断面図である。 １１：ＦＰＣ，１４：端子部、１５：リジッド回路基板
、１８：端子部、１９：半田、２２：熱風吹付は器、図
−２
一実施例を示す斜視図および断面図、図＝３は本発明の
他の実施例を示す断面図、図−４は従来の回路基板接続
方法を示す断面図である。 １１：ＦＰＣ，１４：端子部、１５：リジッド回路基板
、１８：端子部、１９：半田、２２：熱風吹付は器、図
−２
Claims (1)
- １．第一の回路基板の端子部と、これに接続すべき第二
の回路基板の端子部とを、少なくとも一方の回路基板の
端子部に半田を被覆した状態で重ね合わせ、加熱するこ
とにより、両回路基板の端子部を半田付け接続する方法
において、上記両回路基板の端子部を重ね合わせる際に
、少なくとも一方の回路基板の端子部の一部が、他方の
回路基板の端部から露出するように重ね合わせ、その端
子部の露出部分を加熱することにより上記半田を溶融さ
せて、半田付けを行うことを特徴とする回路基板の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8912088A JPH01261892A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8912088A JPH01261892A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261892A true JPH01261892A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13962030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8912088A Pending JPH01261892A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621646A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Fujitsu Ltd | 薄板配線板の半田付け方法およびその半田付け装置 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP8912088A patent/JPH01261892A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621646A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Fujitsu Ltd | 薄板配線板の半田付け方法およびその半田付け装置 |
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