JPS637478B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路
基板とを接続する方法およびその接続に使用され
る可撓性印刷回路基板に係るものである。

最近印刷回路の発展に伴い硬質印刷回路基板と
可撓性印刷回路基板の二種の印刷回路基板が使用
されているが、それらの回路基板を接続して使用
することにより、回路の効率を高めることが考え
られている。

従来、このような可撓性印刷回路基板と硬質印
刷回路基板とを接続する場合に、両回路基板のカ
バーコートを施してない部分の接続端面を相対向
させて、それぞれの接続端面に半田層を設け、両
者を加圧加熱して中間の半田層を熔融一体化して
回路導体相互を接続する方法がとられていた。

このような方法にあつては、例えば、可撓性印
刷回路基板のベースフイルムを介して熱伝達が行
われる結果、実際の半田付温度よりも充分高い温
度を付与するようにして加熱する必要があるた
め、ベースフイルムにはポリイミドの如き耐熱性
の高いプラスチツクフイルムを用いる必要があ
り、また、このような耐熱性の高いプラスチツク
フイルムを用いても、フイルム層を厚くした可撓
性印刷回路基板では、回路への熱伝導が不充分と
なり、実用上半田付が不可能となる欠点を有して
いた。

また、更に、硬質印刷回路基板と可撓性印刷回
路基板との接合部と半田付用加熱具は、直接接触
していないので、半田付に要する半田は、必要に
して充分な量だけ接合予定部分にあらかじめメツ
キ等の手段で付着しておかねばならず、仮に接続
不良があつても、半田を補充することが困難であ
る欠点がある。

又、特開昭48−1779号のように可撓性印刷回路
の導体及び絶縁体に貫通孔を設け、ここからハン
ダゴテを挿入し、可撓性印刷回路と硬質印刷回路
の導体に設けた予備ハンダをRe−Flowさせる方
法では予備ハンダの量を必要にして充分な量予定
部分に設けておく必要のあることは前記したもの
といささかも変りはない。

また、この種の接続に於いては回路の多線条を
同時に接続することが行われるが、個々の線条の
接続状況を直接確認することができず、前記のよ
うな単なる押圧加熱では接続状態に不安が残され
ている欠点がある。

この発明はこのような従来の欠点を解消したも
ので、可撓性印刷回路基板に貫通孔部を設け、こ
の可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板とを回
路面側を対向させて、両者の間に半田層を介在さ
せ圧着しながら、前記の可撓性印刷回路基板の貫
通孔部より加熱治具を挿入し、半田層を加熱熔融
させて接続する可撓性印刷回路基板と硬質印刷回
路基板との接続方法および可撓性印刷回路基板と
硬質印刷回路基板の間に半田層を介在させる場合
に、それぞれの回路の接続部分に半田メツキ層を
設けることにより行い、その他の手段は前述と同
様な方法とした接続方法および、可撓性印刷回路
基板に設ける貫通孔部を複数個とし、１ケの貫通
孔部より加熱治具を挿入しながら、他の貫通孔部
より半田棒を挿入して、両印刷回路基板の表面の
半田の熔融状態、延いては接続状態を看視しなが
ら接続する方法にして、加熱治具が直接回路表面
の半田層を加熱熔融させしかもその熔融状態を目
視的に看視しながら行なうものであるから、極め
て信頼性の高い接続を達成することができる。

次に図面を参照しつつ説明すれば、従来法は第
２図に示す通りで、硬質印刷回路基板ａと可撓性
印刷回路基板ｂとを接続する場合に、硬質基板１
とその表面の回路導体２からなる硬質印刷回路基
板ａの接続端の回路導体２の表面に半田メツキ層
３ａを設け、その上に、可撓性プラスチツクフイ
ルム４とその表面の回路導体５からなる可撓性印
刷回路基板ｂの接続端の回路導体５の表面に半田
メツキ層３ｂを設け、両者の回路面を対向するよ
うに重ねて、可撓性印刷回路基板ｂの背面から加
熱治具ｃで押圧加熱して半田メツキ層３ａ，３ｂ
を加熱熔融させていた。６は可撓性印刷回路基板
に設けられているカバーコートを示す。

このような方法では加熱治具の熱伝導は、可撓
性印刷回路基板ｂの可撓性プラスチツクフイルム
４を介して行われるので、このフイルムには当然
耐熱性のプラスチツクを選定する必要があるほ
か、半田への熱伝導が、不確実なものとなり易
く、半田の熔融による接続の信頼性に欠けるもの
なることは止むを得なかつた。

第１図はこの発明の実施例を示すもので、硬質
印刷回路基板ａと可撓性印刷回路基板ｂとを接続
する場合に、硬質積層板１とその回路導体２の表
面に、半田メツキ層３ａを設け、その上に、可撓
性プラスチツクフイルム４とその両面の回路導体
５とからなる可撓性印刷回路基板ｂに複数の貫通
孔部ｈを孔部間距離ｌ（通常は１mm程度）で設け、
回路導体５の表面に半田メツキ層３ｂを設けて、
両回路基板ａ，ｂの回路面を対向するように重
ね、可撓性プラスチツクフイルム４の背面には
紙、ガラス織布の如き熱絶縁フイルム７を重ね、
前記貫通孔部ｈの一つより半田鏝の如き加熱治具
を挿入するとともに、他の貫通孔部ｈより半田棒
３ｃを挿入し、回路導体相互を加圧板ｐの押圧力
で押圧しながら、回路導体表面の半田メツキ層３
ａ，３ｂを加熱熔融し、必要に応じて半田棒３ｃ
の熔融により半田を補強しつつ接合する。このよ
うにすることにより比較的短時間に両回路を接合
することができ、更に、複数の貫通孔部ｈのう
ち、一つを利用し内部の半田の状態を看視しなが
ら接合すれば、一層安全な接続を遂行できる。

なお、この発明に於いて可撓性印刷回路基板端
に設ける貫通孔部の位置は回路の端子取付部等に
利用される円形端部の内部でもよいし、複数の回
路導体端部がある場合には、その導体間の絶縁フ
イルム部分でもよい。

また、回路導体表面の半田メツキを行うに当た
つては接続端部を均一幅に全面メツキすることが
できる。

以上のようにこの発明は極めて簡単な方法で従
来よりも信頼性の高い接続を行い得るものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施態様の他の一例を示す
横断面図にして、第２図は従来法の実施状態を示
す横断面図である。 １：硬質積層板、２：回路導体、３ａ：半田メ
ツキ層、３ｂ：半田メツキ層、３ｃ：半田棒、
４：可撓性プラスチツクフイルム、５：回路導
体、６：カバーコート、７：熱絶縁フイルム、
ａ：硬質印刷回路基板、ｂ：可撓性印刷回路基
板、ｈ：貫通孔部、ｋ：加熱治具、ｌ：孔部間距
離、ｐ：加圧板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性印刷回路基板に少なくとも２ケ所の貫
   通孔部を設け、この可撓性印刷回路基板の回路面
   側と硬質印刷回路基板の回路面側とを対向させ、
   両者の間に半田層を介在させて圧着しながら前記
   可撓性印刷回路基板に設けられている一つの貫通
   孔部より加熱治具を挿入するとともに、他の貫通
   孔部より両印刷回路面の半田熔融による接続状態
   を看視しながら接続することを特徴とする可撓性
   印刷回路基板と硬質印刷回路基板の接続方法。 ２ 前記他の貫通孔部より半田棒を挿入して、こ
   れを熔融せしめ両印刷回路面の間の熔融半田の量
   を追加することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板
   の接続方法。