JPH043514Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、可撓性回路基板相互又は可撓性回路
基板と硬質回路基板との接続装置に関する。

回路基板を相互に接続するにはコネクターを用
いる場合もあるが、近年ではこのようなコネクタ
ー手段によらず、半田又は金メツキ等の加熱溶融
材をメツキ等の手段で回路基板の接続処理を行な
うべき回路部に設け、両者の回路部を対向接触さ
せて加熱加圧接続を図るような所謂リフロー接続
構造が用いられるようになつてきている。

このような接続手段において、従来は、第１図
のように例えば可撓性回路基板１と硬質回路基板
６とを接触接続させる場合、図のように可撓性回
路基板１のベースフイルム２側に加熱具１１を押
し当て、該フイルム２及び回路部３を介して半田
又は金メツキ等からなる加熱溶融材４及び硬質回
路基板６側の同様な溶融材９に熱を伝えて、両回
路部３及び８を接触接続するようにしていた。こ
こで、５，１０は表面被覆層、７は硬質回路基板
６のベース材を示す。従つて、このような従来法
によれば、可撓性回路基板１のベースフイルム２
には、接続に必要な温度よりも数10℃、時には
100℃以上もの高い温度が加熱具１１で加えられ
ており、この為にベースフイルム２及びそれと回
路部３との間の接着剤は相当に耐熱性の高い材料
を使用する必要があつた。また、そのような耐熱
性を考慮した材料を用いた可撓性回路基板１にお
いて、例えばベースフイルム２及び接着剤の厚い
ようなものでは回路部３等に十分な熱伝導が行な
われず、その為、接続処理を不完全なものにした
り、信頼性を著しく低下させる恐れがあつた。

そこで、対向接続部位の一方の回路基板に孔部
を設け、この孔部に加熱具を挿入して上記の如き
溶融材を加熱溶融接続する手法も知られている
が、斯かる手法は接続部の端子幅やピツチが微小
のものでは対応できず、また加熱治具も製品毎に
用意する必要があるなど、実用上種々の支障があ
る。

本考案は上記問題を好適に解消可能な回路基板
の接続装置を提供するものであつて、第２図の如
く、相互接続に関与しない部位、例えば硬質回路
基板６の表面被覆層１０の一部を除去して回路部
８上の加熱溶融材９を露出させる露出部１２を形
成し、この部位に図のように加熱具１３を直接的
に接触させて両回路部３，８及び溶融材４，９に
直接熱を伝えるように構成したものである。な
お、第２図において、第１図と同一番号はそれら
と同一要素を示す。このような接続装置によれ
ば、露出部１２から加熱具１３で接続に必要な加
熱を迅速に加えることが可能となり、極めて短時
間で所要の接続処理を行なえることとなり、従来
のように、各構成部材に不要な加熱を与えること
による問題を全面的に解消できる。この場合、可
撓性回路基板１のベースフイルム２側にも従来の
如く他の加熱具１４を配置して接続温度上りを促
進させることも有効であるが、この加熱具１４の
容量は従来のものより小さなもので十分であるか
ら、ベースフイルム２や接着剤等の材質として従
来のように高い耐熱性のものを使用する必要はな
くなる。

両回路部３，８の上記の如き対向接触接続を終
了した段階では、露出部１２を介して所要の導通
チエツク等も簡単に施すことも可能となり、ま
た、この露出部１２には最後に適当な絶縁性樹脂
やインクを被着しておくことも任意である。

本考案に係る回路基板の接続装置は、少なくと
も一方を可撓性に構成した相互の回路基板の回路
部に於ける接続部にそれぞれ加熱溶融材を設け、
上記両回路基板の該接続部を対向配置して上記加
熱溶融材を溶融させて上記両回路基板の接続部を
相互に電気的に接続する為の装置に於いて、上記
接続部に近接して相互接続に関与しない部位に於
ける上記一方の回路基板の回路面に被着した表面
被覆層を除去してその回路面の加熱溶融材を露出
させる為の露出部を設け、この露出部の加熱溶融
材に加熱具を直接的に接触させることにより対向
する上記両接続部の各加熱溶融材を溶融させて該
接続部を相互に電気的に接続すべく構成してあ
る。それ故、両回路部の各接続部には従来と同様
に何ら特別な加工を施すことなく、斯かる接続部
近傍に設けた上記露出部に加熱具を配置してその
加熱溶融材に直接的に接触させながら上記接続部
の加熱溶融材に対して溶融加熱を好適に加えるこ
とが可能となり、従つて、両接続部に於ける各回
路基板のベース材や接着層に何らの悪影響を与え
る虞なく対向する両接続部間の短時間且つ信頼性
の高い電気的接続構造を得ることが可能である。

加熱具の熱を接続部の加熱溶融材に効率よく伝
える為の上記露出部は、両回路基板に於ける接続
部の一方に透孔等を設ける手法と異なり、斯かる
接続部に近接した部位の表面被覆層を適宜除去し
た部分に設けるものであるから、接続部の端子
幅、ピツチや接続部の大きさ或いは形状等に制約
されることなく両接続部間の確実な接続を図れ
る。

そして、このような接続部は、この露出部を設
ける回路基板の表面被覆層を接続部領域から適当
量後退させて予め形成することにより工程の増加
を伴うことなく容易に構成できる。

また、斯かる露出部は、接続部に近接した部位
に形成してあるので、接続処理後に於ける接続部
の導通チエツクは、この露出部に於ける回路部と
他の回路基板の回路部との間の導通有無を確認す
ることにより簡便に行なうことが可能であるな
ど、両接続部の対向接続構造に採用して極めて有
利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路基板相互を接触接続する従来構造
の要部断面構成図、そして、第２図は本考案によ
る回路基板の接続装置を示す同様な断面構成図で
ある。 １……可撓性回路基板、２……ベースフイル
ム、３，８……回路部、４，９……加熱溶融材、
５，１０……表面被覆層、６……硬質回路基板、
７……ベース材、１２……露出部、１１，１３，
１４……加熱具。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも一方を可撓性に構成した相互の回路
   基板の回路部に於ける接続部にそれぞれ加熱溶融
   材を設け、上記両回路基板の該接続部を対向配置
   して上記加熱溶融材を溶融させて上記両回路基板
   の接続部を相互に電気的に接続する為の装置に於
   いて、上記接続部に近接して相互接続に関与しな
   い部位に於ける上記一方の回路基板の回路面に被
   着した表面被覆層を除去してその回路面の加熱溶
   融材を露出させる為の露出部を設け、この露出部
   の加熱溶融材に直接的に接触させて対向する上記
   両接続部の各加熱溶融材を溶融させて該接続部を
   相互に電気的に接続する為の加熱具を備えること
   を特徴とする回路基板の接続装置。