JP2560552B2 - 印刷配線板の断線修理方法 - Google Patents
印刷配線板の断線修理方法Info
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- JP2560552B2 JP2560552B2 JP3028465A JP2846591A JP2560552B2 JP 2560552 B2 JP2560552 B2 JP 2560552B2 JP 3028465 A JP3028465 A JP 3028465A JP 2846591 A JP2846591 A JP 2846591A JP 2560552 B2 JP2560552 B2 JP 2560552B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の断線修理方
法に関し、時に溶接補修後の状態を平滑化した断線修理
方法に関する。
法に関し、時に溶接補修後の状態を平滑化した断線修理
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の断線修理方法としては、
図３に示すように、基材１上の配線パターン２に断線部
分４を生じた場合、導電性ペースト７を断線部分４に埋
設し絶縁性樹脂６を塗布してその表面保護を行う場合
と、図４に示すように、溶接線材３を用いて溶接修理を
行ないその上に絶縁性樹脂６を塗布し、表面の平滑を保
つように断線修理部分４を保護する場合とがあった。
図３に示すように、基材１上の配線パターン２に断線部
分４を生じた場合、導電性ペースト７を断線部分４に埋
設し絶縁性樹脂６を塗布してその表面保護を行う場合
と、図４に示すように、溶接線材３を用いて溶接修理を
行ないその上に絶縁性樹脂６を塗布し、表面の平滑を保
つように断線修理部分４を保護する場合とがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の断線修
理は、断線箇所４を導電性ペースト７を塗布しているた
め補修部分が広がり易く、かつ電気抵抗が高い性質を持
っているため、高密度表面実装用印刷配線板への適用は
困難であった。
理は、断線箇所４を導電性ペースト７を塗布しているた
め補修部分が広がり易く、かつ電気抵抗が高い性質を持
っているため、高密度表面実装用印刷配線板への適用は
困難であった。
【０００４】また溶接修理の場合は、断線修理材の溶接
線材３を断線部分４に乗せて溶接していたため、修理部
分４が盛り上がる構造となっていた。このため、表面実
装部品搭載の印刷配線板の場合、その表面が平滑性が保
たれていないと、その盛り上がり部分に部品が接触して
傾き、マンハッタン現象を生じ、フットプリントパター
ンと部品端子とが半田付けされず接触不良となる欠点が
あった。
線材３を断線部分４に乗せて溶接していたため、修理部
分４が盛り上がる構造となっていた。このため、表面実
装部品搭載の印刷配線板の場合、その表面が平滑性が保
たれていないと、その盛り上がり部分に部品が接触して
傾き、マンハッタン現象を生じ、フットプリントパター
ンと部品端子とが半田付けされず接触不良となる欠点が
あった。
【０００５】本発明の目的はこれらの欠点を解決し、電
気抵抗を少くすると共に、修理面を平坦にして接触不良
などを除いた印刷配線板の断線修理方法を提供すること
にある。
気抵抗を少くすると共に、修理面を平坦にして接触不良
などを除いた印刷配線板の断線修理方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の断
線修理方法の構成は、印刷配線板の基材上にある配線パ
ターンの断線部分を溶接線材で溶接補修後、熱プレス，
常温プレスなどのプレスによりその補修部分を加圧し、
その補修部分に絶縁性樹脂を塗布してこの補修部分を平
滑化したことを特徴とする。
線修理方法の構成は、印刷配線板の基材上にある配線パ
ターンの断線部分を溶接線材で溶接補修後、熱プレス，
常温プレスなどのプレスによりその補修部分を加圧し、
その補修部分に絶縁性樹脂を塗布してこの補修部分を平
滑化したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明において、断線部分を溶接補
修部分は、溶接と同時に溶接端子にて加圧することもで
きる。
修部分は、溶接と同時に溶接端子にて加圧することもで
きる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例により修理完成状態の
断面図であり、印刷配線板の基材１上で配線パターン２
に断線部分４があった場合に、溶接線材３２とその箇所
を接続した構造が示されている。
断面図であり、印刷配線板の基材１上で配線パターン２
に断線部分４があった場合に、溶接線材３２とその箇所
を接続した構造が示されている。
【０００９】図２（ａ）は本発明の一実施例の汎用プレ
スを用いた場合の縦断面図である。印刷配線板の基材１
上に形成された配線パターン２の断線部分４を溶接線材
３を用いて溶接した後、加熱又は常温にて汎用プレス５
ａで加圧し、その上に絶縁性樹脂６を塗布して図１の完
成状態を得るものである。
スを用いた場合の縦断面図である。印刷配線板の基材１
上に形成された配線パターン２の断線部分４を溶接線材
３を用いて溶接した後、加熱又は常温にて汎用プレス５
ａで加圧し、その上に絶縁性樹脂６を塗布して図１の完
成状態を得るものである。
【００１０】図２（ｂ）は本発明の他の実施例の溶接端
子を用いた場合の断面斜視図である。印刷配線板の基材
１上に形成された配線パターン２の断線部分４を溶接線
材３を用いて溶接すると同時に、その同一工程で溶接端
子５ｂにより加圧した後、絶縁性樹脂６を塗布して、図
１の平滑化された完成状態を得るものである。
子を用いた場合の断面斜視図である。印刷配線板の基材
１上に形成された配線パターン２の断線部分４を溶接線
材３を用いて溶接すると同時に、その同一工程で溶接端
子５ｂにより加圧した後、絶縁性樹脂６を塗布して、図
１の平滑化された完成状態を得るものである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、断線部分
に溶接補修し、汎用プレスまたは溶接端子にて溶接補修
箇所を加圧することにより、溶接補修部分の突起をなく
し平滑化が得られ、表面実装部品の搭載に生ずる部品の
傾き，マンハッタン現象，フットプリントパターンと部
品端子の接触不良等の実装不良を防止できる効果があ
る。また、溶接補修材は銅又は金合金等を使用するため
導電性ペーストのような電気抵抗が高くなる問題も発生
しないため電気的な接続信頼性が得られる。
に溶接補修し、汎用プレスまたは溶接端子にて溶接補修
箇所を加圧することにより、溶接補修部分の突起をなく
し平滑化が得られ、表面実装部品の搭載に生ずる部品の
傾き，マンハッタン現象，フットプリントパターンと部
品端子の接触不良等の実装不良を防止できる効果があ
る。また、溶接補修材は銅又は金合金等を使用するため
導電性ペーストのような電気抵抗が高くなる問題も発生
しないため電気的な接続信頼性が得られる。
【図１】本発明の一実施例による完成状態の断面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の実施例として汎用プ
レスおよび溶接端子を用いた場合の断面図および断面斜
視図。
レスおよび溶接端子を用いた場合の断面図および断面斜
視図。
【図３】従来例の導電性ペーストによる断線修理をした
場合の断面図。
場合の断面図。
【図４】従来例の溶接材による断線修理をした場合の断
面図。
面図。
１ 基材 ２ 配線パターン ３ 溶接線材 ４ 断線部分 ５ａ 汎用プレス ５ｂ 溶接端子 ６ 絶縁性樹脂 ７ 導電ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板の基材上にある配線パターン
の断線部分を溶接線材で溶接補修後、熱プレス，常温プ
レスなどのプレスによりその補修部分を加圧し、その補
修部分に絶縁性樹脂を塗布してこの補修部分を平滑化し
たことを特徴とする印刷配線板の断線修理方法。 - 【請求項２】 溶接補修部分が溶接用の溶接端子により
加圧される請求項１記載の印刷配線板の断線修理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028465A JP2560552B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板の断線修理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028465A JP2560552B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板の断線修理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267396A JPH04267396A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2560552B2 true JP2560552B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=12249406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028465A Expired - Fee Related JP2560552B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板の断線修理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560552B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102036480B (zh) * | 2010-07-30 | 2012-07-25 | 北大方正集团有限公司 | 电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028465A patent/JP2560552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267396A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960723 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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