JPH04298092A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents
回路基板およびその製造方法Info
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- JPH04298092A JPH04298092A JP6286091A JP6286091A JPH04298092A JP H04298092 A JPH04298092 A JP H04298092A JP 6286091 A JP6286091 A JP 6286091A JP 6286091 A JP6286091 A JP 6286091A JP H04298092 A JPH04298092 A JP H04298092A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に使用される
両面に導電パターンを形成した回路基板およびその製造
方法に関する。
両面に導電パターンを形成した回路基板およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の両面に設けられた導電パター
ンを電気的に接続する方法として、その回路基板に設け
た貫通孔にはとめを挿入し、はとめの両端を開いて孔の
周囲にある導電パターンと半田付けしたものがある。ま
た、従来の他の方法として孔径より最外径寸法が僅かに
大きい角ピンを孔に挿入し、孔の周囲にある導電パター
ンと半田付けすることにより角ピンを介して両面の導電
パターンを接続するものもある。
ンを電気的に接続する方法として、その回路基板に設け
た貫通孔にはとめを挿入し、はとめの両端を開いて孔の
周囲にある導電パターンと半田付けしたものがある。ま
た、従来の他の方法として孔径より最外径寸法が僅かに
大きい角ピンを孔に挿入し、孔の周囲にある導電パター
ンと半田付けすることにより角ピンを介して両面の導電
パターンを接続するものもある。
【０００３】しかしこの場合、樹脂積層基板の板厚方向
の熱膨脹係数または吸湿膨脹率がはとめまたは、角ピン
の値と異なるため、熱等が繰り返し加えられる状態が発
生すると半田付け部に金属疲労によりクラックが生じ、
電気導通性が損なわれるという信頼性上の課題がある。 この課題を防止する従来例として、双方の熱膨脹係数ま
たは吸湿膨脹率に起因する寸法変化量の差を何らかの力
学的な緩衝効果を持たせて吸収するような構成が考えら
れた。その一例を図４に示す。これは表面および裏面に
導電パターン１および２を形成した回路基板３に、導電
パターン１および２を貫通するように２つの孔４および
５を設け、この２つの孔４および５にまたがるように１
本の線材６を挿入し、この線材６を表面，裏面において
それぞれ導電パターン１および２と半田付けし、もって
表裏面の導電パターン１および２を電気的に接続するも
のである。このような構成にすることによって、線材６
と回路基板３の間の寸法変化量は、線材６の変形により
吸収することができ、半田付け部にストレスが加わるこ
とがないものである。
の熱膨脹係数または吸湿膨脹率がはとめまたは、角ピン
の値と異なるため、熱等が繰り返し加えられる状態が発
生すると半田付け部に金属疲労によりクラックが生じ、
電気導通性が損なわれるという信頼性上の課題がある。 この課題を防止する従来例として、双方の熱膨脹係数ま
たは吸湿膨脹率に起因する寸法変化量の差を何らかの力
学的な緩衝効果を持たせて吸収するような構成が考えら
れた。その一例を図４に示す。これは表面および裏面に
導電パターン１および２を形成した回路基板３に、導電
パターン１および２を貫通するように２つの孔４および
５を設け、この２つの孔４および５にまたがるように１
本の線材６を挿入し、この線材６を表面，裏面において
それぞれ導電パターン１および２と半田付けし、もって
表裏面の導電パターン１および２を電気的に接続するも
のである。このような構成にすることによって、線材６
と回路基板３の間の寸法変化量は、線材６の変形により
吸収することができ、半田付け部にストレスが加わるこ
とがないものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の両面印刷回路基板では、１ヶ所の接続に２つの孔４お
よび５を必要とし、それだけ基板の面積が大きくなり、
高密度実装が進む昨今にあっては小型化への支障となる
原因となっていた。
の両面印刷回路基板では、１ヶ所の接続に２つの孔４お
よび５を必要とし、それだけ基板の面積が大きくなり、
高密度実装が進む昨今にあっては小型化への支障となる
原因となっていた。
【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、線材と回路基板の間の寸法変化量を吸収することが
できるとともに、高密度実装も可能な回路基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、線材と回路基板の間の寸法変化量を吸収することが
できるとともに、高密度実装も可能な回路基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、合成樹脂積層板を基板とし、その両面に導
電パターンが形成された回路基板において、両面の導電
パターンを貫通するように１つの孔を設け、この孔径と
略同一またはやや大きい幅の導電性をもつ金属部材を上
記孔に挿入し、孔の上下に突出した金属部材の両端を折
り曲げて孔の周囲に形成された導電パターンに溶接また
は半田付けしてなるものである。
するために、合成樹脂積層板を基板とし、その両面に導
電パターンが形成された回路基板において、両面の導電
パターンを貫通するように１つの孔を設け、この孔径と
略同一またはやや大きい幅の導電性をもつ金属部材を上
記孔に挿入し、孔の上下に突出した金属部材の両端を折
り曲げて孔の周囲に形成された導電パターンに溶接また
は半田付けしてなるものである。
【０００７】また本発明は、孔の上下に突出した金属部
材の両端を折り曲げて孔の周囲に形成された導電パター
ンに押圧した状態で上記金属部材に大電流を流すことに
よって導電パターンと金属部材を溶接し両面の導電パタ
ーンを接続するものである。
材の両端を折り曲げて孔の周囲に形成された導電パター
ンに押圧した状態で上記金属部材に大電流を流すことに
よって導電パターンと金属部材を溶接し両面の導電パタ
ーンを接続するものである。
【０００８】
【作用】したがって本発明によれば、１ヶ所の接続点に
おいて１つの孔と、この孔に挿入される金属部材とを用
いるのみで両面の導電パターンを接続することができ、
高密度実装を可能とし、かつ基板の厚さ方向の膨脹収縮
と金属部材の膨脹収縮の寸法差を金属部材で吸収するこ
とができる。
おいて１つの孔と、この孔に挿入される金属部材とを用
いるのみで両面の導電パターンを接続することができ、
高密度実装を可能とし、かつ基板の厚さ方向の膨脹収縮
と金属部材の膨脹収縮の寸法差を金属部材で吸収するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１，図２は本発明の一実施例の回路基板
における両面の導電パターンを接続した状態を示すもの
であり、図において１０は合成樹脂積層板を基材とする
回路基板、１１，１２はその表面と裏面に形成された導
電パターン、１３は導電パターン１１，１２をも貫通す
るように回路基板１０に設けた孔（スルーホール用孔）
で、接続１ヶ所に対して孔１３は１つとしている。１４
はこの孔１３に挿入されて表裏の導電パターン１１，１
２を電気的に接続する短冊状の金属部材である。金属部
材１４の幅は、孔１３の径と等しいか、または径よりや
や大きいものである。金属部材１４の両端は孔１３の外
に突出し、この突出した部分を導電パターン１１，１２
にそれぞれ曲げて当接させ、両者を溶接または半田付け
により接続する。
て説明する。図１，図２は本発明の一実施例の回路基板
における両面の導電パターンを接続した状態を示すもの
であり、図において１０は合成樹脂積層板を基材とする
回路基板、１１，１２はその表面と裏面に形成された導
電パターン、１３は導電パターン１１，１２をも貫通す
るように回路基板１０に設けた孔（スルーホール用孔）
で、接続１ヶ所に対して孔１３は１つとしている。１４
はこの孔１３に挿入されて表裏の導電パターン１１，１
２を電気的に接続する短冊状の金属部材である。金属部
材１４の幅は、孔１３の径と等しいか、または径よりや
や大きいものである。金属部材１４の両端は孔１３の外
に突出し、この突出した部分を導電パターン１１，１２
にそれぞれ曲げて当接させ、両者を溶接または半田付け
により接続する。
【００１０】このように構成することにより、回路基板
１０の表裏の導電パターン１１，１２を接続するために
必要な孔１３は１つですむため回路基板の高密度実装化
が可能となり、金属部材１４はその折り曲げ部の変形に
より回路基板１０の厚さ方向の膨脹収縮と金属板材１４
の膨脹収縮の寸法差を吸収することができ、金属部材１
４と導電パターン１１，１２の半田付け部に応力ストレ
スが加わることはない。
１０の表裏の導電パターン１１，１２を接続するために
必要な孔１３は１つですむため回路基板の高密度実装化
が可能となり、金属部材１４はその折り曲げ部の変形に
より回路基板１０の厚さ方向の膨脹収縮と金属板材１４
の膨脹収縮の寸法差を吸収することができ、金属部材１
４と導電パターン１１，１２の半田付け部に応力ストレ
スが加わることはない。
【００１１】図３（ａ），（ｂ）および（ｃ）は回路基
板の製造方法において金属部材１４の挿入，加工法を示
すものであり、ほぼ直線板状の金属部材１４を孔１３に
挿入し、その両端が孔１３の外にほぼ等しく突出した状
態（ａ）で互いに連動する折り曲げこて１５，１６を用
いて金属部材１４を同じ方向に折り曲げる（ｂ）。この
後、金属部材１４の両端を導電パターン１１，１２に半
田付けする。また（ｃ）に示すように折り曲げた金属部
材１４の両端に線材押圧用の金属棒１７，１８を当て、
この金属棒１７，１８を介して電源部１９より直流高電
圧または交流高電圧を導電パターン１１，１２と金属部
材１４の当接部に印加し、大電流を流すことにより導電
パターン１１，１２と金属部材１４の当接部を溶接（溶
着）する。ここで金属棒１７，１８の先端部１７ａ，１
８ａはタングステン等、高融点金属で形成されているこ
とが望ましい。また図３（ａ），（ｂ）に示す折り曲げ
こて１５，１６を金属部材１４の折り曲げ後、そのまま
金属棒１７，１８として使用し、高電圧をかけて導電パ
ターン１１，１２と金属部材１４との溶接に使用するこ
とも可能である。
板の製造方法において金属部材１４の挿入，加工法を示
すものであり、ほぼ直線板状の金属部材１４を孔１３に
挿入し、その両端が孔１３の外にほぼ等しく突出した状
態（ａ）で互いに連動する折り曲げこて１５，１６を用
いて金属部材１４を同じ方向に折り曲げる（ｂ）。この
後、金属部材１４の両端を導電パターン１１，１２に半
田付けする。また（ｃ）に示すように折り曲げた金属部
材１４の両端に線材押圧用の金属棒１７，１８を当て、
この金属棒１７，１８を介して電源部１９より直流高電
圧または交流高電圧を導電パターン１１，１２と金属部
材１４の当接部に印加し、大電流を流すことにより導電
パターン１１，１２と金属部材１４の当接部を溶接（溶
着）する。ここで金属棒１７，１８の先端部１７ａ，１
８ａはタングステン等、高融点金属で形成されているこ
とが望ましい。また図３（ａ），（ｂ）に示す折り曲げ
こて１５，１６を金属部材１４の折り曲げ後、そのまま
金属棒１７，１８として使用し、高電圧をかけて導電パ
ターン１１，１２と金属部材１４との溶接に使用するこ
とも可能である。
【００１２】なお、上記実施例では金属部材１４として
板材を用いたが、線材のものを用いてもよい。
板材を用いたが、線材のものを用いてもよい。
【００１３】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明に
よれば、一接続につき孔１つでよいため配線上の損失が
少なく、高密度実装が可能となり、かつ回路基板の厚さ
方向の膨脹収縮と金属部材の膨脹収縮の寸法差も金属部
材で吸収することができ、金属部材と導電パターンとの
半田付け部に応力ストレスが加わることがなく、接続時
の信頼性を向上できるという効果が得られる。
よれば、一接続につき孔１つでよいため配線上の損失が
少なく、高密度実装が可能となり、かつ回路基板の厚さ
方向の膨脹収縮と金属部材の膨脹収縮の寸法差も金属部
材で吸収することができ、金属部材と導電パターンとの
半田付け部に応力ストレスが加わることがなく、接続時
の信頼性を向上できるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例における回路基板の要部断面
図
図
【図２】同回路基板の要部斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における回路基板の製
造方法の初期段階の要部断面図 （ｂ）同回路基板の製造方法の中間段階の要部断面図（
ｃ）同回路基板の製造方法の他の中間段階および終期段
階（電圧印加）の要部断面図
造方法の初期段階の要部断面図 （ｂ）同回路基板の製造方法の中間段階の要部断面図（
ｃ）同回路基板の製造方法の他の中間段階および終期段
階（電圧印加）の要部断面図
【図４】従来の回路基板の要部断面図
１０ 回路基板
１１，１２ 導電パターン
１３ 孔
１４ 金属部材
Claims (2)
- 【請求項１】合成樹脂積層板を基材として、その両面に
導電パターンが形成された回路基板において、両面の前
記導電パターンを貫通するように設けられた１つの孔と
、この孔に挿入された孔の直径とほぼ同一またはやや大
きい幅の導電性をもつ金属部材とを備え、前記孔の上下
に突出して折り曲げられた金属部材の両端が孔の周囲に
形成された前記導電パターンに接続されてなる回路基板
。 - 【請求項２】合成樹脂積層板を基材とし、その両面に導
電パターンを形成する回路基板の製造方法において、両
面の前記導電パターンを貫通するように１つの孔を設け
、この孔の直径とほぼ同一またはやや大きい幅の導電性
をもつ金属部材を前記孔に挿入し、その孔の上下に突出
した前記金属部材の両端を折り曲げて孔の周囲に形成さ
れた前記導電パターンに押圧した状態で前記金属部材に
大電流を流すことによって前記導電パターンと前記金属
部材を溶接または半田付けすることにより両面の前記導
電パターンを接続する回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286091A JPH04298092A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286091A JPH04298092A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298092A true JPH04298092A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13212472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6286091A Pending JPH04298092A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800103A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-08-11 | 王淑婧 | 双面导通的电位器基板 |
| JP2021027591A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動モータと電動モータの製造方法及び内燃機関のバルブタイミング制御装置 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6286091A patent/JPH04298092A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800103A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-08-11 | 王淑婧 | 双面导通的电位器基板 |
| JP2021027591A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動モータと電動モータの製造方法及び内燃機関のバルブタイミング制御装置 |
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