JP2560554B2 - 印刷配線板の断線修理方法 - Google Patents

印刷配線板の断線修理方法

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JP2560554B2
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博茂 佐々木
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の断面修理
方法に関し、特に溶接補修後の状態を平滑化した断線修
理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の断線修理方法としては、図
3に示す様に、印刷配線板の基材5上の配線パターン4
の断線部分7に、導電ペースト9を埋設し、その上に絶
縁性樹脂2を塗布して表面保護をする場合と、図4に示
す様に、断線部分7上に溶接線材7を用いて溶接修理を
行ない、その上に絶縁性樹脂2を塗布して表面の平滑を
保ち、また断線修理部分を保護する場合とがあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の断線修
理方法は、断線箇所7に導電ペースト9を塗布する場
合、その補修部分が広がりやすく、かつ電気抵抗が高い
性質を持っているため、高密度表面実装用印刷配線板へ
の適用は、困難であった。
【0004】また、溶接修理の場合には、溶接線材1を
断線部分7にのせ、溶接していたため、修理部分が盛り
上がる構造となっていた。このため表面実装部品搭載の
印刷配線板の場合には、その表面が平滑に保たれていな
いと盛り上がり部分に部品が接触して傾き、マンハッタ
ン現象があり、フットプリントパターンと部品端子がは
んだ付けされず接触不良となる欠点があった。
【0005】本発明の目的は、このような欠点を解消
し、電気抵抗を少くすると共に、補修箇所を平坦にし
て、部品実装を良好にできるようにした印刷配線板の断
線修理方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の断
線修理方法の構成は、印刷配線板の基板上の配線パター
ンに断線部分があり、この断線部分上の配線パターンに
溶接線材をのせて溶接補修する前、あるいはこの溶接補
修する時にレーザの熱分解作用を利用して前記配線パタ
ーンの補修部下部の樹脂を前記溶接線材を厚み分だけ蒸
散させ、その溶接補修部分の表面を平滑化することを特
徴とする。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例を工程順に説明する
断面図である。
【0008】まず、図1(a)は印刷配線板の断線部分
の断面図である。印刷配線板の基材5上に形成された配
線パターン4に断線部分7があり、この断線部分7の配
線パターン4の下部の樹脂10を溶接線材1の厚み分の
みレーザにより蒸散させ、図1(b)に示す空間6を形
成する。
【0009】次に、図1(c)に示す様に溶接線材1を
断面部材7に置き、図1(d)に示す様に溶接電極8に
より配線パターン4と溶接線材1を押さえ溶接すると同
時に、その溶接線材1を空間6に押し込む。これを配線
パターン4の両側に行って、最後に絶縁性樹脂2をソル
ダーレジスト3と同じ高さに塗布して、図1(e)よう
な完成状態を得るものである。
【0010】図2は本発明の第2の実施例を説明する断
面図である。この場合、印刷配線板の基材5の上に形成
された配線パターン4の上に溶接線材1を置き、レーザ
ー光11で、配線パターン4と溶接線材1とを溶接する
と同時に、配線パターン4の下部を樹脂10を蒸散させ
る。これを修理箇所の配線パターン4の両側で行い、そ
の上に絶縁性樹脂2を塗布して平滑化し、図1(e)の
ような完成樹脂を得るものである。
【0011】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、溶接補修部
分の突出をなくし、平滑化が得られるので、表面実装部
品の搭載に生ずる部品の傾き、マンハッタン現象、フッ
トプリントパターンと部品端子の接触不良等の実装不良
を防止できる効果がある。また、溶接線材は銅または金
合金等を使用するため、導電ペーストの様な電気抵抗の
問題も発生せず、電気的な接続の信頼性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を工程順に説明した断面図。
【図2】本発明の第2の実施例を説明する断面図。
【図3】従来の導電ペーストによる修理を説明する断面
図。
【図4】従来の溶接線材による修理を説明する断面図。
【符号の説明】
1 溶接線材 2 絶縁性樹脂 3 ソルダーレジスト 4 配線パターン 5 基材 6 空間 7 断線部分 8 溶接電極 9 導ペースト 10 配線パターン下部の樹脂 11 レーザー光

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線板の基板上の配線パターンに断
    線部分があり、この断線部分上の配線パターンに溶接線
    材をのせて溶接補修する前、あるいはこの溶接補修する
    時にレーザの熱分解作用を利用して前記配線パターンの
    補修部下部の樹脂を前記溶接線材を厚み分だけ蒸散さ
    せ、その溶接補修部分の表面を平滑化することを特徴と
    する印刷配線板の断線修理方法。
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