JP2001308488A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造時に熱に弱い電子部品を溶融状の半田か
ら発せられる熱から守ることが可能な構造を持つプリン
ト配線基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 この発明のプリント配線基板は、電子部
品の端子挿入用のスルーホールを形成した基板本体と、
この基板本体の周面の所定領域に形成された導体パター
ンを備え、スルーホールを貫通した端子を基板本体に電
気的接続状態で固定するプリント配線基板において、上
記基板本体のスルーホールの周面部を導体パターン非形
成領域としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品を挿入実
装するプリント配線基板及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板は、電気回路の配線を
電気絶縁性の材料（以下、基板本体ともいう）の表面
に、導電性材料（以下、銅箔ともいう）で導体パタ−ン
を形成・固着するとともに、レーザダイオード（ＬＥ
Ｄ）、抵抗等の電子部品を実装したものである。このよ
うなプリント配線基板を製造する際に、従来から基板本
体上に電子部品を実装する方法の一つとして、所謂、挿
入実装法が知られている。この方法は、基板本体にスル
ーホール（孔）を形成し、基板本体の表面側から電子部
品の端子をスルーホールに挿通し、一方、スルーホール
から突出した先端部を基板本体の裏面側から半田付け処
理を施すことによって、基板本体と電子部品とを固定す
る。この挿入実装法で利用されるスルーホールは、基板
本体の表と裏を貫通させて、その内側にメッキを施し、
電気的にも導通させるように工夫された開口部である。

【０００３】図９は、半田付けを用いて基板本体上に電
子部品を取り付ける従来の方法を説明するための模式的
断面図である。１は薄板状の絶縁部材からなる基板本
体、２は基板本体１に形成されたスルーホール（孔：以
下、便宜上、スルーホールという。）、３は基板本体１
の表面１ａ及び裏面１ｂに設けられた導体パターンであ
って、例えば、銅箔、電解銅めっき、無電解銅めっき等
で形成されている。３ａはスルーホール２の周面部に形
成される導体パターン３の孔（スルーホール）導体パタ
ーン部、４は基板本体１上に配置された電子部品、４ａ
は電子部品４から突出してスルーホール２を貫通する端
子、５は半田（溶融状の半田）である。ここで、一般的
には、基板本体や基板集積層の内周面に導体パターン
（銅箔等）が形成された孔をスルーホールといい、導体
パターンの形成されていない孔を非スルーホールという
が、この明細書中においては、便宜上、両者共、スルー
ホールということとする。

【０００４】次に、従来の挿入実装法について簡単に説
明する。まず、はじめにベースとなる基板本体１の両面
（表面１ａ、裏面１ｂ）に導体パターン３を形成して積
層基板本体を形成し、この積層基板本体にスルーホール
形成のため、所定位置に穴を開ける。この穴を開けた部
分の導通を確保するため、銅めっき処理を行う。さら
に、基板本体１の両面（表面１ａ、裏面１ｂ）にリード
線等の配線用の導体パターン３のエッチング等を行う。
つづいて、電子部品４の端子４ａを基板本体１に形成さ
れたスルーホール２に貫通させる。基板本体１から突出
した端子４ａの周囲に半田５を設けることによって端子
４ａをスルーホール２に固定し、それよって電子部品４
の基板本体１上への固定が完了する。

【０００５】プリント配線基板の製造および部品の実装
に利用される半田付けは、一般に自動化半田付けによっ
て行われる。特に一括して行う場合は、あらかじめ加熱
して溶かした半田（溶融状の半田）を吹き付けたり、溶
融状の半田槽に浸して半田付けする方法（フロー）、あ
るいは半田を固体成型品かペースト状で基板本体１に供
給し、その上に部品を載せてから加熱して半田を溶かす
方法（リフロー）が知られている。どちらの場合におい
ても、溶融状の半田５と導体パターン３との濡れ性が高
いことから、スルーホール２の周面部と電子部品４の端
子４ａとの間に形成された隙間を埋めるようにして溶融
状態の半田５が基板本体１の表面１ａに向けてスルーホ
ール２の中を上昇移動したり無用な熱伝導等を行う。そ
の結果、図に示すように電子部品４と端子４ａとの付け
根部分近傍にまで溶融状の半田５が達したりする場合が
ある。そのため、熱に弱い電子部品を溶融状の半田５か
ら発せられる熱から守るため、基板本体１への電子部品
４の実装は、基板本体１の表面１ａに対して電子部品４
が一定の高さｈに置かれるように工夫されている。

【０００６】ところで、近年になってパーソナルコンピ
ュータ等の電子機器のみならず、ビデオカメラ内部の配
線等、電子部品を用いる家電製品において小型化が求め
られており、それに合わせて電子回路自体の、配線パタ
ーンの高密度化及び小型化も求められている。そのた
め、電子部品４の高さｈを可能な限り低くする必要性が
あるが、電子部品４の高さｈが低くなると、溶融状の半
田５の熱による影響が高くなり、電子部品４の故障等の
問題が生ずる。

【０００７】このような問題点を解決するため、スルー
ホール２内の溶融状半田５の上昇移動や無用な熱伝導等
を極力抑える試みがなされている。その一例として実開
昭６２−８９１８４号公報に開示されたプリント配線基
板を以下簡単に説明する。

【０００８】図１０は、上記公報に開示されたプリント
配線基板の構成を説明するための模式的断面図で、
（ａ）は半田抵抗層を用いる例、（ｂ）は半田抵抗層形
成部材（筒体）を用いる例を説明するためのものであ
る。図中、１は基板本体、２は基板本体１に形成された
スルーホール、３は導体パターン、３ａはスルーホール
２の周面部を覆う導体パターン３のスルーホール導体パ
ターン部、４は基板本体１上に配置された電子部品、４
ａは電子部品４から突出してスルーホール２を貫通する
端子、５は半田（溶融状の半田）、１０は基板本体１の
表面１ａ及びスルーホール２の周面部に被覆された半田
抵抗層、及び１１は四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ、商品
名「テフロン」）等の耐熱性を有する樹脂からなる半田
抵抗層形成部材（筒体）である。

【０００９】図１０に示すプリント配線基板の構成上の
特徴は、スルーホール２の周面部に溶融状の半田５の上
昇移動や無用な熱伝導等を抑える抵抗層を設ける点にあ
る。半田抵抗層１０（または筒体１１）は半田との濡れ
性が悪いので溶融状の半田５はこの半田抵抗層１０（ま
たは筒体１１）に沿って上昇移動したり無用な熱伝導等
することはない。したがって、溶融状の半田５によって
発せられる熱によって電子部品４本体が熱的影響を受け
たり、短絡が生じたりする事態を避けることが可能とな
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０に示す
従来のプリント配線基板は、以上のように構成されてい
るので、スルーホール２の周面部に溶融状の半田５の上
昇移動や無用な熱伝導等を抑える抵抗層１０，１１を設
けなければならず、基板本体１にスルーホール２を形成
した後に、さらにスルーホール２の周面部に抵抗層１
０，１１を設けるという点で電子部品４と基板本体１と
の組立品を構成する構成部品の数が増えてしまい、構造
の複雑化を招き、従来から求められている回路基板の小
型化が阻害される等の解決すべき課題がある。

【００１１】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、構成部品の数を増やすことなく単
純な構造で溶融状の半田の上昇移動や無用な熱伝導等を
抑えることができるプリント配線基板及びその製造方法
を得ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線基板は、基板本体の孔（スルーホール）の周面部を
導体パターン非形成領域としたものである。

【００１３】この発明に係るプリント配線基板は、導体
パターンが形成された基板本体を複数積層して基板集積
層を形成し、この基板集積層の孔（スルーホール）の周
面部を導体パターン非形成領域としたものである。

【００１４】この発明に係るプリント配線基板は、基板
本体に複数の孔（スルーホール）を形成し、その一部の
孔（スルーホール）の周面部を導体パターン非形成領域
としたものである。

【００１５】この発明に係るプリント配線基板は、導体
パターンが形成されると共に、複数の孔（スルーホー
ル）を形成した基板本体を複数積層して基板集積層と
し、その一部の孔（スルーホール）の周面部を導体パタ
ーン非形成領域としたものである。

【００１６】この発明に係るプリント配線基板は、導体
パターンを該基板本体の表面または裏面の少なくとも一
方に形成し、該基板本体の表面または裏面に形成された
少なくとも一方の導体パターンの一部を削除することに
よって、熱伝導阻止領域を形成したものである。

【００１７】この発明に係るプリント配線基板の製造方
法は、基板本体に電子部品の端子挿入用の孔（スルーホ
ール）を形成する孔（スルーホール）形成工程と、この
基板本体の周面所定領域の導体パターン形成領域及び上
記孔（スルーホール）周面部の導体パターン非形成領域
をそれぞれ形成する導体パターン形成工程とを備えたも
のである。

【００１８】この発明に係るプリント配線基板の製造方
法は、基板本体に電子部品の端子挿入用の孔（スルーホ
ール）を形成する孔（スルーホール）形成工程と、この
基板本体の周面所定領域の導体パターン形成領域及び上
記孔（スルーホール）周面部の導体パターン非形成領域
をそれぞれ形成する導体パターン形成工程と、上記導体
パターン形成領域の一部を削除することによって、熱伝
導阻止領域を形成する熱伝導阻止領域形成工程とを備え
たものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．この発明にもとづくプリント配線基板の
製造方法の一例を以下に説明する。図１は、この実施の
形態１にもとづく電子部品実装方法によって得られるプ
リント配線基板の電子部品実装部分の構成を示す模式的
断面図である。図中、１は基板本体、２は基板本体１に
形成されたスルーホール（孔：以下、便宜上、スルーホ
ールという。）、３は基板本体１の周面（表面１ａ及び
裏面１ｂ）の所定の領域に形成された導体パターンであ
って、例えば、銅箔、電解銅めっき、無電解銅めっき等
で形成されている。この導体パターン３は、この実施の
形態１では、基板本体１の表面１ａ及び裏面１ｂの広い
領域に形成されている。４は基板本体１上に配置された
電子部品、４ａは電子部品４から突出してスルーホール
２を貫通する端子、５は半田（溶融状の半田）である。

【００２０】次に、動作、作用について説明する。この
ように構成されるプリント配線基板において、電子部品
４の実装は以下のようにして行われる。まず、はじめに
当業者に周知の方法によって基板本体１の調製を行う。
すなわち、基板本体１の周面（表面１ａ及び裏面１ｂ）
にリード線等の配線用の導体パターン３を被覆すると共
に、スルーホール２を形成する。ここで注意すべき点
は、導体パターン３をスルーホール２の周面部に設ける
工程（孔（スルーホール）導体パターン部形成）を実施
しないで、スルーホール２の周面部を導体パターン非形
成領域とすることである。次に、電子部品４の端子４ａ
を基板本体１に形成されたスルーホール２に貫通させ
る。基板本体１から突出した端子４ａの周囲に半田５を
設けることによって端子４ａをスルーホール２に固着
し、電子部品４の基板本体１上への電気的接続状態での
固定が完了する。また、この端子４ａのスルーホール２
への固定の他の手段としては、例えば、基板本体１の裏
面１ｂを半田槽に満たされた溶融状の半田５に浸漬して
行う方法等がある。このような作業の際、スルーホール
２の周面部には、濡れ性が高い導体パターン３が存在し
ない状態である導体パターン非形成領域としたので、ス
ルーホール２の周面部と電子部品４の端子４ａとの間に
形成された隙間を埋める形で溶融状の半田５が基板本体
１の表面１ａに向けてスルーホール２の中を上昇移動し
たり無用な弊害を生じさせる熱伝導等を防止できる。

【００２１】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、電子部品４の実装の際に溶融状の半田５がスルーホ
ール２の中を上昇移動したり、無用な弊害を生じさせる
熱伝導を防げるという効果が得られる。そのため、熱に
弱い電子部品４を溶融状の半田５から発せられる熱から
守ることが可能となる。また、基板本体１へ電子部品４
を実装する際に、基板本体１の表面１ａに対する電子部
品４の高さｈを従来の場合よりも低くすることが可能と
なるので、従来のものに比べてプリント配線基板の小型
化及び配線パターンの高密度化が達成できる。

【００２２】実施の形態２．図２は、図１に示す基板本
体１を多層構造にし、基板集積層を形成したものであ
る。１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃは基板本体であって、複数
積層して基板集積層に形成されている。２は基板本体１
−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃに形成されたスルーホール、３は
基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面及び裏面の所定領域に導
体パターンであって、例えば、銅箔、電解銅めっき、無
電解銅めっき等で形成されている。この実施の形態２で
は、各基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面及び裏面の広い領
域に形成されている。４は基板本体１上に配置された電
子部品、４ａは電子部品４から突出してスルーホール２
を貫通する端子、５は半田（溶融状の半田）である。

【００２３】次に、動作、作用について説明する。ま
ず、当業者に周知の方法によって基板本体１−Ａ，１−
Ｂ，１−Ｃの調製を行う。すなわち、各々の基板本体１
−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃの表面及び裏面にリード線等の配
線用の導体パターン３をそれぞれ被覆すると共に、スル
ーホール２を形成する。ここで、導体パターン３をスル
ーホール２の周面部に形成する工程（スルーホール導体
パターン部形成）を実施しないで、スルーホール２の周
面部を導体パターン非形成領域とする。次に、各基板本
体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃを積層し、さらに電子部品４
の端子４ａを積層基板本体１−Ａ〜１−Ｃに形成された
スルーホール２に貫通させる。最下層の基板本体１−Ｃ
から突出した端子４ａの周囲に半田５を設けることによ
って端子４ａをスルーホール２に固定し、それによって
電子部品４の積層基板本体１−Ａ〜１−Ｃ上への電気的
接続状態での固定が完了する。また、この端子４ａのス
ルーホール２への固定の他の手段としては、例えば、基
板本体１−Ｃの裏面１ｂを半田槽に満たされた溶融状の
半田５に浸漬して行う方法等がある。このような作業の
際、スルーホール２の周面部には、濡れ性が高い導体パ
ターン３が存在しない状態である導体パターン非形成領
域としたので、スルーホール２の周面部と電子部品４の
端子４ａとの間に形成された隙間を埋める形で溶融状の
半田５が基板本体１−Ａの表面１ａに向けてスルーホー
ル２の中を上昇移動したり無用な弊害を生じさせる熱伝
導等を防止できる。

【００２４】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、実施の形態１と同様に、電子部品４実装の際に溶融
状の半田５がスルーホール２の中を上昇移動したり、無
用な弊害を生じさせる熱伝導を防げるという効果が得ら
れる。そのため、熱に弱い電子部品４を溶融状の半田５
から発せられる熱から守ることが可能になる。また、基
板本体１への電子部品４の実装の際に、基板本体１−Ａ
の表面１ａに対する電子部品４の高さｈを従来の場合よ
りも低くすることが可能となる。

【００２５】実施の形態３．図３は、この実施の形態３
にもとづく電子部品実装方法によって得られるプリント
配線基板の電子部品実装部分の構成を示す模式的断面図
である。図中、１は基板本体、２は基板本体１に形成さ
れたスルーホール、３は基板本体１の周面（表面１ａ及
び裏面１ｂ）の所定領域に形成された導体パターン、４
は基板本体１上に配置された電子部品、４ａは電子部品
４から突出してスルーホール２を貫通する端子、及び５
は半田（溶融状の半田）である。また、６はスルーホー
ル２の基板本体１の表面１ａ側の開口部周囲の導体パタ
ーン３を所定の範囲削除して形成された熱伝導阻止領域
としての導体パターン削除領域、７はスルーホール２の
開口部の縁から一定の距離離れた箇所の導体パターン３
をスルーホール２を中心にしてドーナッツ状に所定の範
囲削除して形成された熱伝導阻止領域としての導体パタ
ーン削除領域である。

【００２６】次に、動作、作用について説明する。この
ように構成されるプリント配線基板の電子部品４の製造
および実装は以下のようにして行われる。まず、実施の
形態１と同様に、基板本体１にスルーホール２及び導体
パターン３を形成する。ここで、導体パターン３をスル
ーホール２の周面部に形成する工程（スルーホール導体
パターン部形成）を実施しないで、スルーホール２の周
面部を導体パターン非形成領域とする。その後、スルー
ホール２の基板本体表面１ａ側の開口部周囲の導体パタ
ーン３を所定の範囲削除することによって導体パターン
削除領域６を形成し、またスルーホール２の基板本体１
の裏面１ｂ側の開口部の縁から一定の距離離れた箇所の
導体パターン３をスルーホール２を中心にして、例え
ば、ドーナッツ状に所定の幅削除することによって導体
パターン削除領域７を形成する。さらに、電子部品４の
端子４ａを基板本体１に形成されたスルーホール２に貫
通させる。基板本体１から突出した端子４ａの周囲に半
田５を設けることによって端子４ａをスルーホール２に
固定し、それによって電子部品４の基板本体１上への電
気的接続状態での固定が完了する。また、この端子４ａ
のスルーホール２への固定の他の手段としては、例え
ば、基板本体１の裏面１ｂを半田槽に満たされた溶融状
の半田５に浸漬して行う方法等がある。このような作業
の際、スルーホール２の周面部には、濡れ性が高い導体
パターン３が存在しない状態である導体パターン非形成
領域としたので、スルーホール２の周面部と電子部品４
の端子４ａとの間に形成された隙間を埋める形で溶融状
の半田５が基板本体１の表面１ａに向けてスルーホール
２の中を上昇移動したり無用な弊害を生じさせる熱伝導
等を防止できる。

【００２７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、電子部品４実装の際に溶融状の半田５がスルーホー
ル２の中を上昇移動したり、無用な弊害を生じさせる熱
伝導を防げるという効果が得られる。また、熱伝導阻止
領域としての導体パターン削除領域６及び７が形成され
ているので溶融状の半田５の熱が導体パターン３によっ
て伝達されるのを防ぐことが可能になるという効果が得
られる。そのため、熱に弱い電子部品４を溶融状の半田
５から発せられる熱から守ることが可能となる。また、
基板本体１への電子部品４の実装の際に、基板本体１の
表面１ａに対する電子部品４の高さｈを従来の場合より
も低くすることが可能となる。

【００２８】実施の形態４．図４は、図３に示す基板本
体１を多層構造にしたものである。図中、１−Ａ，１−
Ｂ，１−Ｃは基板本体、２は基板本体１−Ａ，１−Ｂ，
１−Ｃに形成されたスルーホール、３は基板本体１−Ａ
〜１−Ｃの表面及び裏面の所定領域に形成された導体パ
ターンであって、例えば、銅箔、電解銅めっき、無電解
銅めっき等で形成されている。この実施の形態４では、
各基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面及び裏面の広い領域に
形成されている。４は基板本体１上に配置された電子部
品、４ａは電子部品４から突出してスルーホール２を貫
通する端子、５は半田（溶融状の半田）である。また、
６はスルーホール２の基板本体１−Ａ，１−Ｂ表面及び
裏面側の開口部周囲の導体パターン３を所定の範囲削除
することによって形成された熱伝導阻止領域としての導
体パターン削除領域、７は基板本体１−Ｃの裏面に対し
て、スルーホール２の開口部の縁から一定の距離離れた
箇所の銅箔をスルーホール２を中心にして、例えば、ド
ーナッツ状に所定の範囲削除することによって形成され
た熱伝導阻止領域としての導体パターン削除領域であ
る。

【００２９】つぎに、動作、作用について説明する。ま
ず、はじめに、当業者に周知の方法によって基板本体１
−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃの調製を行う。すなわち、基板本
体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃにそれぞれスルーホール２及
び導体パターン３を形成する。ここで、導体パターン３
をスルーホール２の周面部に形成する工程（スルーホー
ル導体パターン部形成）を実施しないで、スルーホール
２の周面部を導体パターン非形成領域とする。また、基
板本体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃに関して、スルーホール
２の基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面側の開口部周囲の導
体パターン３を所定の範囲削除することによって導体パ
ターン削除領域６を形成する。また、基板本体１−Ａ及
び１−Ｂに関して、裏面１ｂの開口部周囲の導体パター
ン３を所定の幅削除することによって導体パターン削除
領域６を形成する。さらに、基板本体１−Ｃについて
は、スルーホール２の基板本体１−Ｃの裏面１ｂ側の開
口部の縁から一定の距離離れた箇所の導体パターン３、
スルーホール２を中心にして、例えばドーナッツ状に所
定の幅削除することによって導体パターン削除領域７を
形成する。つづいて、各基板本体１−Ａ，１−Ｂ，１−
Ｃを積層し、さらに電子部品４の端子４ａを積層基板本
体に形成されたスルーホール２に貫通させる。最下層の
基板本体１−Ｃから突出した端子４ａの周囲に半田５を
設けることによって端子４ａをスルーホール２に固定
し、それによって電子部品４の基板本体１上への電気的
接続状態での固定が完了する。この実施の形態４も他の
実施の形態と同様に、スルーホール２の周面部には、濡
れ性が高い導体パターン３が存在しない状態である導体
パターン非形成領域としたので、スルーホール２の周面
部と電子部品４の端子４ａとの間に形成された隙間を埋
めるようにして溶融状の半田５が基板本体１−Ａの表面
に向けてスルーホール２の中を上昇移動したり無用な熱
伝導等するようなことはない。

【００３０】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、電子部品４実装の際に溶融状の半田５がスルーホー
ル２の中を上昇移動したり、無用な弊害を生じさせる熱
伝導を防げるという効果が得られる。そのため、熱に弱
い電子部品４を溶融状の半田５から発せられる熱から守
ることが可能となる。また、基板本体１への電子部品４
の実装の際に、基板本体１−Ａの表面１ａに対する電子
部品４の高さｈを従来の場合よりも低くすることが可能
となる。さらに、熱伝導阻止領域としての導体パターン
削除領域６及び７が形成されているので溶融状の半田５
の熱が導体パターン３によって伝達されるのを防ぐこと
が可能となるという効果が得られる。

【００３１】実施の形態５．図５は、この実施の形態５
のプリント配線基板の電子部品実装部分の構成を示す模
式的断面図である。図中、１は基板本体、２ａ，２ｂ，
２ｃは基板本体１に形成されたスルーホール、３は基板
本体１の周面（表面１ａ及び裏面１ｂ）の所定領域に導
体パターンを形成する導体パターン、３ａはスルーホー
ル２ｂの周面部を覆う導体パターン３の孔（スルーホー
ル）導体パターン部、４は基板本体１上に配置された電
子部品、４ａ，４ｂ，４ｃは電子部品４から突出してス
ルーホール２ａ，２ｂ，２ｃをそれぞれ貫通する端子、
５は半田（溶融状の半田）である。

【００３２】次に、動作、作用について説明する。この
ように構成されるプリント配線基板の電子部品４の製造
および実装は以下のようにして行われる。まず、はじめ
に当業者に周知の方法によって基板本体１の調製を行
う。すなわち、基板本体１にスルーホール２ａ，２ｂ，
２ｃを形成し、つぎに基板本体１の周面（表面１ａ及び
裏面１ｂ）にリード線等の配線用の導体パターンとして
導体パターン３を被覆する。この際、導体パターン３を
スルーホール２ｂの周面部にのみ形成する。一方、スル
ーホール２ａ及び２ｃの周面部には導体パターン３を塗
布せずに導体パターン非形成領域とする。つづいて、電
子部品４の端子４ａ，４ｂ，４ｃを基板本体１に形成さ
れたスルーホール２ａ，２ｂ，２ｃに貫通させる。基板
本体１から突出した端子４ａ，４ｂ，４ｃの周囲に半田
５を設けることによって端子４ａ，４ｂ，４ｃをスルー
ホール２ａ，２ｂ，２ｃにそれぞれ固定し、それよって
電子部品４の基板本体１上への電気的接続状態での固定
が完了する。また、この端子４ａのスルーホール２への
固定の他の手段としては、例えば、基板本体１の裏面１
ｂを半田槽に満たされた溶融状の半田５に浸漬して行う
方法等がある。

【００３３】このような作業の際、スルーホール２の周
面部には、濡れ性が高い導体パターン３が存在しない状
態である導体パターン非形成領域としたので、スルーホ
ール２ａ及び２ｃの周面部と電子部品４の端子４ａとの
間に形成された隙間を埋めるようにして溶融状の半田５
が基板本体１の表面１ａに向けてスルーホール２ａ及び
２ｃの中を上昇移動したり無用な熱伝導等するようなこ
とはない。しかし、スルーホール２ｂの周面部は導体パ
ターン３のスルーホール導体パターン部３ａによって覆
われているため、従来の場合と同様に溶融状の半田５が
スルーホール２ｂの中を上昇移動したり無用な熱伝導等
して、少なくともスルーホール２ｂの一部を満たす。し
たがって、電子部品４実装の際に溶融状の半田５が入り
込まないスルーホール２ａ及び２ｃと、従来と同様に溶
融状の半田５が少なくとも部分的に満たされたスルーホ
ール２ｂとを介して電子部品４が基板本体１上に実装さ
れる。

【００３４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、電子部品４実装の際に溶融状の半田５がスルーホー
ル２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり、無用な弊害を生
じさせる熱伝導を防げる一方で、従来と同様に溶融状の
半田５が少なくとも部分的に満たされるスルーホール２
ｃも採用することが可能であることから、溶融状の半田
５による電子部品３への熱の影響を極力抑える一方で、
電子部品４の固定を従来のものと同様に強固に行えると
いう効果が得られる。なお、実施の形態３（図４参照）
と同様に、熱伝導阻止領域としての導体パターン削除領
域を形成することによって、実施の形態３と同様の効果
が得られるように構成することもできる。

【００３５】実施の形態６．この実施の形態６は、図６
に示すように基板本体を多層構造にし、基板集積層を形
成すると共に、各基板本体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃにス
ルーホール２を複数形成したものである。図中、１−
Ａ，１−Ｂ，１−Ｃは基板本体、２ａ，２ｂ，２ｃは基
板本体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃに形成されたスルーホー
ル、３は各基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面及び裏面の所
定領域に形成された導体パターン、３ａはスルーホール
２ｂの周面部を覆う導体パターン３のスルーホール導体
パターン部、４は基板本体１上に配置された電子部品、
４ａ，４ｂ，４ｃは電子部品４から突出してスルーホー
ル２ａ，２ｂ，２ｃをそれぞれ貫通する端子、５は半田
（溶融状の半田）である。

【００３６】次に、動作、作用について説明する。ま
ず、はじめに当業者に周知の方法によって基板本体１−
Ａ，１−Ｂ，１−Ｃの調製を行う。すなわち、基板本体
１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃにそれぞれスルーホール２及び
導体パターン３を形成する。この際、導体パターン３を
スルーホール２ａ〜２ｃの周面部に塗布する工程（スル
ーホール導体パターン部３ａ形成）はスルーホール２ｂ
の周面部となる各基板本体１−Ａ〜１−Ｃの面にのみ施
す。したがって、導体パターン３が形成されないスルー
ホール２ａ及び２ｃの周面部は導体パターン非形成領域
となる。次に、電子部品４の端子４ａ，４ｂ，４ｃを各
基板本体１−Ａ〜１−Ｃに形成されたスルーホール２
ａ，２ｂ，２ｃに貫通させる。基板本体１から突出した
端子４ａ，４ｂ，４ｃの周囲に半田５を設けることによ
って端子４ａ，４ｂ，４ｃをスルーホール２ａ，２ｂ，
２ｃにそれぞれ固定し、それによって電子部品４の基板
本体１−Ａ〜１−Ｃ上への電気的接続状態での固定が完
了する。また、この端子４ａのスルーホール２ａ〜２ｃ
への固定の他の手段としては、例えば、基板本体１−Ａ
の裏面１ｂを半田槽に満たされた溶融状の半田５に浸漬
して行う方法等がある。この際、濡れ性が高い導体パタ
ーン３がスルーホール２ａ及び２ｃの周面部に設けられ
ていないため、スルーホール２ａ及び２ｃの周面部と電
子部品４の端子４ａとの間に形成された隙間を埋めるよ
うにして溶融状の半田５が基板本体１−Ａの表面に向け
てスルーホール２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり無用
な熱伝導等するようなことはない。しかし、スルーホー
ル２ｂの周面部は導体パターン３のスルーホール導体パ
ターン部３ａによって覆われているため、従来の場合と
同様に溶融状の半田５がスルーホール２ｂの中を上昇移
動したり無用な熱伝導等して、少なくともスルーホール
２ｂの一部を満たす。したがって、電子部品４実装の際
に溶融状の半田５が入り込まないスルーホール２ａ及び
２ｃと、従来と同様に溶融状の半田５が少なくとも部分
的に満たされたスルーホール２ｂとを介して電子部品４
が基板本体１−Ａ〜１−Ｃ上に実装される。

【００３７】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、電子部品４実装の際に溶融状の半田５がスルーホー
ル２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり、無用な弊害を生
じさせる熱伝導を防げる一方で、従来と同様に溶融状の
半田５が少なくとも部分的に満たされるスルーホール２
ｂも採用することが可能であことから、溶融状の半田５
による電子部品４への熱の影響を極力抑える一方で、電
子部品４の固定を従来のものと同様に強固に行えるとい
う効果が得られる。

【００３８】実施の形態７．この実施の形態７は、図７
に示すように基板本体を多層構造とした基板集積層をス
ルーホール２を複数形成すると共に、各基板本体１−
Ａ，１−Ｂ，１−Ｃに熱伝導阻止領域を形成したもので
ある。図中、１−Ａ、１―Ｂ、１―Ｃは各基板本体、２
ａ，２ｂ，２ｃは各基板本体１−Ａ〜１−Ｃに形成され
たスルーホール、３は各基板本体１Ａ〜１Ｃの表面及び
裏面の所定の領域に形成された導体パターンであって、
例えば、銅箔、電解銅めっき、無電解銅めっき等で形成
されている。この導体パターン３は、この実施の形態７
では、基板本体１−Ａ〜１−Ｃの表面及び裏面の広い領
域に形成されている。３ａはスルーホール２ｂの周面部
を覆う導体パターン３のスルーホール導体パターン部、
４は基板本体１上に配置された電子部品、４ａ，４ｂ，
４ｃは電子部品４から突出してスルーホール２ａ，２
ｂ，２ｃをそれぞれ貫通する端子、５は半田（溶融状の
半田）である。また、６はスルーホール２の基板本体１
−Ａ，１−Ｂの表面及び裏面側の開口部周囲の導体パタ
ーン３を所定の範囲削除することによって形成された熱
伝導阻止領域としての導体パターン削除領域、７は基板
本体１−Ｃの裏面１ｂに対して、スルーホール２ａ，２
ｃの開口部の縁から一定の距離離れた箇所の導体パター
ン３をスルーホール２ａ，２ｃを中心にして、例えば、
ドーナッツ状に所定の範囲削除することによって形成さ
れた導体パターン削除領域である。

【００３９】次に、動作、作用について説明する。ま
ず、はじめに当業者に周知の方法によって基板本体１−
Ａ，１−Ｂ，１−Ｃの調製を行う。すなわち、基板本体
１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃの表面及び裏面にリード線等の
配線のための導体パターンとして導体パターン３をそれ
ぞれ被覆するとともに、スルーホール２ａ，２ｂ，２ｃ
を形成する。この際、導体パターン３をスルーホール２
ｂの周面部に形成する工程はスルーホール２ｂの周面部
となる基板本体１−Ａ〜１−Ｃの面にのみ施す。また、
基板本体１−Ａ〜１−Ｃに関して、スルーホール２ａ，
２ｃの基板本体１―Ａの表面１ａ側の開口部周囲の導体
パターン３を所定の範囲削除することによって導体パタ
ーン削除領域６を形成する。また、基板本体１−Ａ及び
１−Ｂに関して、裏面の開口部周囲の銅箔を所定の幅削
除することによって導体パターン削除領域６を形成す
る。さらに、基板本体１−Ｃについては、裏面１ｂ側の
箇所の導体パターン３をスルーホール２ａ，２ｃの開口
部の縁から、スルーホール２ａ，２ｃを中心にして、例
えば、ドーナッツ状に所定の範囲削除することによって
導体パターン削除領域７を形成する。次に、電子部品４
の端子４ａ、４ｂ、及び４ｃを各基板本体１−Ａ〜１−
Ｃに形成されたスルーホール２ａ，２ｂ、及び２ｃに貫
通させる。基板本体１−Ｃから突出した端子４ａ，４
ｂ、及び４ｃの周囲に半田５を設けることによって端子
４ａ、４ｂ、及び４ｃをスルーホール２ａ，２ｂ、及び
２ｃにそれぞれ固定し、他の実施形他と同様に、電子部
品４の基板本体１−Ａ〜１−Ｃ上への電気接続状態での
固定が完了する。この際、濡れ性が高い導体パターン３
がスルーホール２ａ及び２ｃの周面部に設けられていな
いため、スルーホール２ａ及び２ｃの周面部と電子部品
４の端子４ａとの間に形成された隙間を埋めるようにし
て溶融状の半田５が基板本体１−Ａの表面１ａに向けて
スルーホール２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり無用な
熱伝導等するようなことはない。しかし、スルーホール
２ｂの周面部は導体パターン３のスルーホール導体パタ
ーン部３ａによって覆われているため、従来の場合と同
様に溶融状の半田５がスルーホール２ｂの中を上昇移動
したり無用な熱伝導等して、少なくともスルーホール２
ｂの一部を満たす。したがって、電子部品実装の際に溶
融状の半田５が入り込まないスルーホール２ａ及び２ｃ
と、従来と同様に溶融状の半田５が少なくとも部分的に
満たされたスルーホール２ｂとを介して電子部品４が基
板本体１−Ａ〜１−Ｃ上に実装される。

【００４０】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、電子部品４の実装の際に溶融状の半田５がスルーホ
ール２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり、無用な弊害を
生じさせる熱伝導を防げる一方で、熱伝導阻止領域とし
ての導体パターン削除領域６及び７が形成されているの
でスルーホール２ａ及び２ｃ周辺では溶融状の半田５の
熱が導体パターン３によって伝達されるのを防ぐことが
可能となり、従来と同様に溶融状の半田５が少なくとも
部分的に満たされるスルーホール２ｂも採用することが
可能であことから、溶融状の半田５による電子部品４へ
の熱の影響を極力抑える一方で、電子部品４の固定を従
来のものと同様に強固に行えるという効果が得られる。

【００４１】実施の形態８．この実施の形態８は、図８
に示すように一の基板本体１にスルーホール２を複数形
成すると共に、基板本体１に熱伝導阻止領域を形成した
ものである。上記実施の形態７と同一部分は同一符号で
示す。実施の形態７と異なる点は、実施の形態７が多層
構造とした基板集積層に複数のスルーホール２および各
基板本体１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃに熱伝導阻止領域を形
成したものであるのに対し、この実施の形態８は、一の
基板本体１にスルーホール２を複数形成すると共に、熱
伝導阻止領域である導体パターン削除領域６，７を形成
したことである。従って、動作、作用および効果は基本
的には変わらない。

【００４２】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、電子部品４の実装の際に溶融状の半田５がスルーホ
ール２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり、無用な弊害を
生じさせる熱伝導を防げる一方で、熱伝導阻止領域とし
ての導体パターン削除領域６及び７が形成されているの
でスルーホール２ａ及び２ｃ周辺では溶融状の半田５の
熱が導体パターン３によって伝達されるのを防ぐことが
可能となり、従来と同様に溶融状の半田５が少なくとも
部分的に満たされるスルーホール２ｂも採用することが
可能であことから、溶融状の半田５による電子部品４へ
の熱の影響を極力抑える一方で、電子部品４の固定を従
来のものと同様に強固に行えるという効果が得られる。

【００４３】なお、上記実施の形態１乃至８において、
半田付けは基板本体１の裏面１ｂを半田槽に満たされた
溶融状の半田に浸漬して行う方法に限定されることな
く、基板本体１上に電子部品を載せてから加熱して半田
を溶かす方法（リフロー）等も可能であることは言うま
でもない。

【００４４】また、導体パターン削除領域６，７は、溶
融状の半田の熱が銅箔を伝わるのを防ぐことを目的とし
たものである以上、導体パターン３が切欠される形状は
ドーナッツ状や円形状に限定されることなく、例えば矩
形状であってもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
本体の孔（スルーホール）の周面部を導体パターン非形
成領域とした構成としたので、電子部品実装の際に、構
成部品の数を増やすことなく溶融状の半田が孔（スルー
ホール）の中を上昇移動したり無用な熱伝導等すること
を防ぐことができるため、熱に弱い電子部品を溶融状の
半田から発せられる熱から守ることが可能になり、ま
た、基板本体へ電子部品を実装する際に、基板の表面に
対する電子部品の高さを従来の場合よりも低くすること
ができるので、従来のものに比べてプリント配線基板の
小型化及び配線パターンの高密度化が図れるという効果
が得られる。

【００４６】この発明によれば、導体パターンが形成さ
れた基板本体を複数積層して基板集積層を形成し、この
基板集積層の孔（スルーホール）の周面部を導体パター
ン非形成領域とした構成としたので、電子部品実装の際
に、構成部品の数を増やすことなく溶融状の半田が孔
（スルーホール）の中を上昇移動したり無用な熱伝導等
することを防ぐことができるため、熱に弱い電子部品を
溶融状の半田から発せられる熱から守ることが可能にな
り、また、基板本体へ電子部品を実装する際に、基板の
表面に対する電子部品の高さを従来の場合よりも低くす
ることができるので、従来のものに比べてプリント配線
基板の小型化及び配線パターンの高密度化が図れるとい
う効果が得られる。

【００４７】この発明によれば、基板本体に複数の孔
（スルーホール）を形成し、その一部の孔（スルーホー
ル）の周面部を導体パターン非形成領域とした構成とし
たので、複数の端子を有する電子部品を基板上に実装す
る際に、導体パターン非形成領域を有する孔（スルーホ
ール）と導体パターン非形成領域を有しない孔（スルー
ホール）との２種類形成されるために、電子部品実装の
際に、構成部品の数を増やすことなく溶融状の半田が孔
（スルーホール）の中を上昇移動したり無用な熱伝導等
することを防ぐことができると共に、従来と同様に溶融
状の半田が少なくとも部分的に満たされる孔（スルーホ
ール）も採用することから、溶融状の半田による電子部
品への熱の影響を極力抑える一方で、電子部品の固定を
従来のものと同様に強固に行えるという効果が得られ
る。

【００４８】この発明によれば、導体パターンが形成さ
れると共に、複数の孔（スルーホール）を形成した基板
本体を複数積層して基板集積層とし、その一部の孔（ス
ルーホール）の周面部を導体パターン非形成領域とした
構成としたので、複数の端子を有する電子部品を基板上
に実装する際に、導体パターン非形成領域を有する孔
（スルーホール）と導体パターン非形成領域を有しない
孔（スルーホール）との２種類形成されるので、電子部
品実装の際に、構成部品の数を増やすことなく溶融状の
半田が孔（スルーホール）の中を上昇移動したり無用な
熱伝導等することを防ぐことができると共に、従来と同
様に溶融状の半田が少なくとも部分的に満たされる孔
（スルーホール）も採用することから、溶融状の半田に
よる電子部品への熱の影響を極力抑える一方で、電子部
品の固定を従来のものと同様に強固に行えるという効果
が得られる。

【００４９】この発明によれば、導体パターンを該基板
本体の表面または裏面の少なくとも一方に形成し、該基
板本体の表面または裏面に形成された少なくとも一方の
導体パターンの一部を削除することによって、熱伝導阻
止領域を形成した構成としたので、熱に弱い電子部品を
溶融状の半田から発せられる熱から守ることが可能とな
り、また基板への電子部品の実装の際に基板の表面に対
する電子部品の高さを従来の場合よりも低くすることが
可能となるという効果が得られる。

【００５０】この発明によれば、基板本体に電子部品の
端子挿入用の孔（スルーホール）を形成する孔（スルー
ホール）形成工程と、この基板本体の周面所定領域の導
体パターン形成領域及び上記孔（スルーホール）周面部
の導体パターン非形成領域をそれぞれ形成する導体パタ
ーン形成工程とを備えた構成としたので、電子部品実装
の際に、構成部品の数を増やすことなく溶融状の半田が
孔（スルーホール）の中を上昇移動したり無用な熱伝導
等することを防ぐことができるので、熱に弱い電子部品
を溶融状の半田から発せられる熱から守ることが可能と
なり、基板本体へ電子部品を実装する際に、基板の表面
に対する電子部品の高さを従来の場合よりも低くするこ
とできるので、従来のものに比べて小型化及び配線パタ
ーンの高密度化が図れるプリント配線基板が得られると
いう効果が得られる。

【００５１】この発明によれば、基板本体に電子部品の
端子挿入用の孔（スルーホール）を形成する孔（スルー
ホール）形成工程と、この基板本体の周面所定領域の導
体パターン形成領域及び上記孔（スルーホール）周面部
の導体パターン非形成領域をそれぞれ形成する導体パタ
ーン形成工程と、上記導体パターン形成領域の一部を削
除することによって、熱伝導阻止領域を形成する熱伝導
阻止領域形成工程とを備えた構成としたので、熱に弱い
電子部品を溶融状の半田から発せられる熱から守ること
が可能で、また基板への電子部品の実装の際に基板の表
面に対する電子部品の高さを従来の場合よりも低くする
ことができるプリント配線基板が得られるという効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態２によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図３】 この発明の実施の形態３によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態４によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態５によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態６によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態７によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態８によるプリント配線
基板の模式的断面図である。

【図９】 従来のプリント配線基板の模式的断面図であ
る。

【図１０】 従来のプリント配線基板の模式的断面図で
ある。

【符号の説明】

１，１−Ａ，１−Ｂ，１−Ｃ 基板本体、１ａ 基板本
体の表面、１ｂ 基板本体の裏面、２，２ａ，２ｂ，２
ｃ 孔（スルーホール）、３ 導体パターン、３ａ 孔
（スルーホール）導体パターン部、４ 電子部品、４
ａ，４ｂ，４ｃ端子、５ 半田（溶融状の半田）、６
第１の導体パターン削除領域（熱伝導阻止領域）、７
第２の導体パターン削除領域（熱伝導阻止領域）。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年９月２２日（２０００．９．２
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】次に、従来の基板製造方法について簡単に
説明する。まず、はじめにベースとなる基板本体１の両
面（表面１ａ、裏面１ｂ）に導体パターン３を形成して
積層基板本体を形成し、この積層基板本体にスルーホー
ル形成のため、所定位置に穴を開ける。この穴を開けた
部分の導通を確保するため、銅めっき処理を行う。さら
に、基板本体１の両面（表面１ａ、裏面１ｂ）にリード
線等の配線用の導体パターン３のエッチング等を行う。
つづいて、挿入実装方法は、電子部品４の端子４ａを基
板本体１に形成されたスルーホール２に貫通させる。基
板本体１から突出した端子４ａの周囲に半田５を設ける
ことによって端子４ａをスルーホール２に固定し、それ
よって電子部品４の基板本体１上への固定が完了する。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】プリント配線基板の部品の実装に利用され
る半田付けは、一般に自動化半田付けによって行われ
る。特に一括して行う場合は、あらかじめ加熱して溶か
した半田（溶融状の半田）を吹き付けたり、溶融状の半
田槽に浸して半田付けする方法（フロー）、あるいは半
田を固体成型品かペースト状で基板本体１に供給し、そ
の上に部品を載せてから加熱して半田を溶かす方法（リ
フロー）が知られている。どちらの場合においても、溶
融状の半田５と導体パターン３との濡れ性が高いことか
ら、スルーホール２の周面部と電子部品４の端子４ａと
の間に形成された隙間を埋めるようにして溶融状態の半
田５が基板本体１の表面１ａに向けてスルーホール２の
中を上昇移動したり無用な熱伝導等を行う。その結果、
図に示すように電子部品４と端子４ａとの付け根部分近
傍にまで溶融状の半田５が達したりする場合がある。そ
のため、熱に弱い電子部品を溶融状の半田５から発せら
れる熱から守るため、基板本体１への電子部品４の実装
は、基板本体１の表面１ａに対して電子部品４が一定の
高さｈに置かれるように工夫されている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】次に、動作、作用について説明する。この
ように構成されるプリント配線基板の製造方法及び電子
部品４の実装は以下のようにして行われる。まず、実施
の形態１と同様に、基板本体１にスルーホール２及び導
体パターン３を形成する。ここで、導体パターン３をス
ルーホール２の周面部に形成する工程（スルーホール導
体パターン部形成）を実施しないで、スルーホール２の
周面部を導体パターン非形成領域とする。その後、スル
ーホール２の基板本体表面１ａ側の開口部周囲の導体パ
ターン３を所定の範囲削除することによって導体パター
ン削除領域６を形成し、またスルーホール２の基板本体
１の裏面１ｂ側の開口部の縁から一定の距離離れた箇所
の導体パターン３をスルーホール２を中心にして、例え
ば、ドーナッツ状に所定の幅削除することによって導体
パターン削除領域７を形成する。さらに、電子部品４の
端子４ａを基板本体１に形成されたスルーホール２に貫
通させる。基板本体１から突出した端子４ａの周囲に半
田５を設けることによって端子４ａをスルーホール２に
固定し、それによって電子部品４の基板本体１上への電
気的接続状態での固定が完了する。また、この端子４ａ
のスルーホール２への固定の他の手段としては、例え
ば、基板本体１の裏面１ｂを半田槽に満たされた溶融状
の半田５に浸漬して行う方法等がある。このような作業
の際、スルーホール２の周面部には、濡れ性が高い導体
パターン３が存在しない状態である導体パターン非形成
領域としたので、スルーホール２の周面部と電子部品４
の端子４ａとの間に形成された隙間を埋める形で溶融状
の半田５が基板本体１の表面１ａに向けてスルーホール
２の中を上昇移動したり無用な弊害を生じさせる熱伝導
等を防止できる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】次に、動作、作用について説明する。この
ように構成されるプリント配線基板の製造方法及び電子
部品４の実装は以下のようにして行われる。まず、はじ
めに当業者に周知の方法によって基板本体１の調製を行
う。すなわち、基板本体１にスルーホール２ａ，２ｂ，
２ｃを形成し、つぎに基板本体１の周面（表面１ａ及び
裏面１ｂ）にリード線等の配線用の導体パターンとして
導体パターン３を被覆する。この際、導体パターン３を
スルーホール２ｂの周面部にのみ形成する。一方、スル
ーホール２ａ及び２ｃの周面部には導体パターン３を塗
布せずに導体パターン非形成領域とする。つづいて、電
子部品４の端子４ａ，４ｂ，４ｃを基板本体１に形成さ
れたスルーホール２ａ，２ｂ，２ｃに貫通させる。基板
本体１から突出した端子４ａ，４ｂ，４ｃの周囲に半田
５を設けることによって端子４ａ，４ｂ，４ｃをスルー
ホール２ａ，２ｂ，２ｃにそれぞれ固定し、それよって
電子部品４の基板本体１上への電気的接続状態での固定
が完了する。また、この端子４ａのスルーホール２への
固定の他の手段としては、例えば、基板本体１の裏面１
ｂを半田槽に満たされた溶融状の半田５に浸漬して行う
方法等がある。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、電子部品４実装の際に溶融状の半田５がスルーホー
ル２ａ及び２ｃの中を上昇移動したり、無用な弊害を生
じさせる熱伝導を防げる一方で、従来と同様に溶融状の
半田５が少なくとも部分的に満たされるスルーホール２
ｂも採用することが可能であることから、溶融状の半田
５による電子部品３への熱の影響を極力抑える一方で、
電子部品４の固定を従来のものと同様に強固に行えると
いう効果が得られる。なお、実施の形態３（図４参照）
と同様に、熱伝導阻止領域としての導体パターン削除領
域を形成することによって、実施の形態３と同様の効果
が得られるように構成することもできる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 安和 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 Ｆターム(参考） 5E319 AB01 AC12 CC22 GG11 5E336 AA01 BB02 BB03 BC04 BC16 EE02 GG05

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の端子挿入用の孔を形成した基
   板本体と、この基板本体の周面の所定領域に形成された
   導体パターンを備え、上記孔には上記端子が挿入され、
   上記基板本体に電気的接続状態で固定可能なプリント配
   線基板において、 上記基板本体の孔の周面部を導体パターン非形成領域と
   したことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 電子部品の端子挿入用の孔を有し、周面
   の所定領域に導体パターンが形成され基板本体を複数積
   層して基板集積層を形成し、上記孔には上記端子が挿入
   され、上記基板集積層に電気的接続状態で固定可能なプ
   リント配線基板において、 上記基板集積層の孔の周面部を導体パターン非形成領域
   としたことを特徴とするプリント配線基板。
3. 【請求項３】 電子部品の端子挿入用の孔を複数形成し
   た基板本体と、この基板本体の周面の所定領域に形成さ
   れた導体パターンを備え、上記孔には上記端子が挿入さ
   れ、上記基板本体に電気的接続状態で固定可能なプリン
   ト配線基板において、 上記基板本体の一部の孔の周面部を導体パターン非形成
   領域としたことを特徴とするプリント配線基板。
4. 【請求項４】 電子部品の端子挿入用の孔を複数有し、
   周面の所定領域に導体パターンが形成され基板本体を複
   数積層して基板集積層を形成し、上記孔には上記端子が
   挿入され、上記基板集積層に電気的接続状態で固定可能
   なプリント配線基板において、 上記基板集積層の一部の孔の周面部を導体パターン非形
   成領域としたことを特徴とするプリント配線基板。
5. 【請求項５】 基板本体に形成された導体パターンは、
   該基板本体の表面または裏面の少なくとも一方に形成さ
   れ、該基板本体の表面または裏面に形成された少なくと
   も一方の導体パターンの一部を削除することによって、
   熱伝導阻止領域を形成したことを特徴とする請求項１か
   ら請求項４のうちいずれか１項記載のプリント配線基
   板。
6. 【請求項６】 基板本体に電子部品の端子挿入用の孔を
   形成する孔形成工程と、この基板本体の周面所定領域の
   導体パターン形成領域及び上記孔周面部の導体パターン
   非形成領域をそれぞれ形成する導体パターン形成工程と
   を備えたプリント配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 基板本体に電子部品の端子挿入用の孔を
   形成する孔形成工程と、この基板本体の周面所定領域の
   導体パターン形成領域及び上記孔周面部の導体パターン
   非形成領域をそれぞれ形成する導体パターン形成工程
   と、上記導体パターン形成領域の一部を削除することに
   よって、熱伝導阻止領域を形成する熱伝導阻止領域形成
   工程とを備えたプリント配線基板の製造方法。