JPH04111492A

JPH04111492A - プリント配線板の修理方法

Info

Publication number: JPH04111492A
Application number: JP22978290A
Authority: JP
Inventors: Ruriko Yoshida; るり子吉田; Megumi Aoyanagi; 青柳　恵
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1990-08-31
Publication date: 1992-04-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、プリント配線板の修理方法に係り、特に外層
導体パターンに生じた欠損部を表面平滑に修理する方法
に関する。

（従来の技術）近年、電子機器の小型化や高機能化に対応し、絶縁基板
の内部および表面に導体パターンが形成された多層プリ
ント配線板の需要が、ますます増大しつつある。このよ
うなプリント配線板において、外層の導体パターン（接
続端子部を含む）に、断線や欠けのような欠損が生じた
場合には、必要に応じて欠損部の表面層を除去した後、
ウエルダー（溶接機）などを用いて、銅または金のリボ
ンを欠損部に溶接することで、補修が行われていた。

また、欠損部の修理方法としては、他のプリント配線板
から欠損部が生じたパターンと同一のパターンを、引き
剥がしてこれを接続する方法や、あるいは欠損部の両端
からワイヤなどでジャンパー配線する方法も行われてい
た。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、これらの修理方法のうちで溶接方式の場
合には、修理された跡が導体パターンの他の部分より盛
上がり、導体パターンの表面が凹凸になるとともに、そ
れだけ厚さが増大するためプリント配線板の薄型化が損
われる。そのため、特に接線部分の修理、あるいは薄型
化が要求される用途のプリント配線板には適用すること
ができなかった。

また、上記溶接方法およびワイヤなどでジャンパー配線
する方法においては、修理部とその他の部分とでは、導
体パターンの厚さに差異が生じるため、特に修理部が端
子部である場合には、接触圧などが不均一になり、接続
端子としての機能を充分に発揮することができないとい
う問題があった。

さらに、同一のパターンを引き剥がして接続する方法に
おいては、予め同一パターンのプリント配線板を余分に
作製しておく必要があるばかりでなく、どの部分に欠損
が生じるかを予測することも困難であるため、材料的な
ロスが多く経済的に好ましくなかった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、プリント配線板の外層導体パターンに生じた欠損を、
材料コストを余分にかけることなく、かつ表面に凹凸を
生じさせずに修理する方法の提供を目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明のプリント配線板の修理方法は、少くとも表面に
導体パターンが形成されたプリント配線板の外層導体パ
ターンの欠損部を修理する方法において、前記欠損部に
熱硬化型の導電性ペーストを塗布充填し硬化させた後、
パターンの形状および厚さからはみ出した部分を切削除
去し、この切削除去面に筆めっきにより所定の厚さの銅
めっき層を形成することを特徴とする。

（作用）本発明のプリント配線板の修理方法においては、外層導
体パターンに生じた断線、欠けなどの欠損部に、まず熱
硬化型の導電性ペーストが塗布され、欠損部はこの導電
性ペーストにより充填される。次いで加熱することによ
り、充填された導電性ペーストが硬化する。こうして硬
化された導電性ペーストのはみ出しないし盛上がった部
分は、切削除去され、パターンの形状（幅）および厚さ
に調整される。しかる後、導体パターンの他の部分を陽
極として、前記導電性硬化物の上に筆めっきを行うこと
により、所定の厚さの銅めっき層が容易にかつ確実に形
成される。

かくして、外層導体パターンの欠損部の修理は、材料コ
ストを余分にかけることなく、効率的になされる。しか
も修理された部分は、表面に凹凸がなく良好な平滑性を
有している。

（実施例）以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）〜（ｅ）および第２図（ａ）〜（ｅ）は、
本発明に係るプリント配線板の修理方法の実施態様例を
模式的に示したもので、第１図（ａ）〜（８）平面的に
、また第２図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）〜（ｅ）対
応した横断面図である。

本実施例は、絶縁基板１の表面に導体パターン２が形成
されて成るプリント配線板の修理ないし補修の場合であ
る（第１図（ａ）、第２図（ａ）。この場合、先ず欠損
部３周辺のニッケルー金、半田めっきなどの表面層を除
去し、下層の銅層２ａを露出させる。

次いで、第１図（ｂ）および第２図（ｂ）に示すように
、熱硬化性樹脂をバインダとし銀、銅、金などの導電性
金属粉末をペースト状に混合してなる熱硬化型の導電性
ペースト４（たとえば、東芝ケミカル社のＣＴ２２２Ｆ
）を、導体パターン２の、欠損部３に塗布し充填する。

そして、オーブン中に入れるなどの手段で加熱しくたと
えば、１６０℃で１０分間）、導電性ペースト４を硬化
させる。

なお、一般に導電性ペースト４としては、溶剤可溶型の
導電性ペーストの使用も可能である。しかしながら、後
述する銅めっき層にピンホールなどが生じた場合には、
洗浄などで使用された溶剤により導電性ペーストが溶解
流出するおそれがあるため、溶剤可溶型でなく、可塑剤
を含有するタイプのものを使用することが望ましい。

次に、第１図（ｃ）および第２図（Ｃ）に示すように、
パターン２８幅および厚さよりはみ出したり、盛上がっ
たりした導電性ペースト４の部分を、前記パターン２ａ
の幅および厚さに合せて（面を一致させて）切削除去し
、表面を研磨する。しかる後、第１図（ｄ）および第２
図（ｄ）に示すように、修理を行っている導体パターン
２ａ上の一端を陽極として筆めっきを行い、導電性ペー
スト４の充填部およびその周辺部の上に、所定の厚さ（
１０〜２５μＩＯ）の銅めっき層５を形成する。

前記鋼めっき層５を形成後、欠損部が生じた導体パター
ン２が接続端子部などであった場合には、銅めっき層５
の上に以下に示す表面処理を行う。

すなわち、電気めっきによりニッケルー金めつき層６を
形成して、修理を完了する（第１図（ｅ）、第２図（ｅ
））。

上記実施例から分るように本発明に係る方法によれば、
プリント配線板の最外層導体パターンに生じた欠損部の
修理が、材料コストを余分にかけることなく効率的にな
される。そして、導体パターンの他の部分と比べて盛上
がりや凹みがなく、表面の平滑性良好で、また導体パタ
ーンの幅や厚さなどほとんど増加することなく、所要の
補修ないし修理を容易に達成し得る。

［発明の効果］以上説明したように、本発明に係るプリント配線板の修
理方法によれば、プリント配線板の外層導体パターンに
生じた欠損部を、盛上がりや凹みがなく導体パターンの
他の部分の同じ厚さになるように、効率的に修理するこ
とができ、従来修理が困難であった接線部分の修理も容
易に可能となった。また従来は、導体パターンの一部が
欠損すると、プリント配線板全体を破棄することもあっ
たが、本発明によればこれを修理して再び使用すること
ができ、資源の有効活用および価格低減に効果が大きい
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（８）は本発明に係るプリント配線板の
修理方法の実施例態様を模式的に示す平面図、第２図（
ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）〜（ｅ）に対応した要部の
断面図である。１・・・・・・絶縁基板２・・・・・・導体パターン２ａ・・・・・・露出させた導体パターン３・・・・・
・欠損部４・・・・・・導電性ペースト５・・・・・・銅めっき層６・・・・・・ニッケルー金のめっき届出願人　　　　
　　株式会社　東芝代理人　　弁理士　須　山　佐　− （ｄ）（ｄ）（ｅ）（ｅ）

Claims

【特許請求の範囲】　少くとも表面に導体パターンが形成されたプリント配
線板の外層導体パターンの欠損部を修理する方法におい
て、前記欠損部に熱硬化型の導電性ペーストを塗布充填し硬
化させた後、パターンの形状および厚さからはみ出した
部分を切削除去し、この切削除去面に筆めっきにより所
定の厚さの銅めっき層を形成することを特徴とするプリ
ント配線板の修理方法。