이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB) 재생 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 PCB 재생 방법의 수리 공정도를 보여주는 흐름도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 재생 방법(100)은, 크게 분류단계(1)와, 패드부착단계(2), INK 도포단계(3), 솔더 도포단계(4), 그리고 마무리 단계(5)로 이루어져, 부품의 실장 작업 중에 발생하는 부품의 잘못된 삽입 또는 불량부품 삽입시 이의 제거에 따라 발생할 수 있는 PCB기판의 패드 및 패턴의 불량을 수리하여 재생한다.
보다 상세하게, 상기 분류단계(1)는 PCB기판의 패드 모양과 불량부위와 위치를 분석하여 수리가능 여부별로 판단 분류하는 단계로, 상기 PCB기판을 불량유형·등급별로 분류한다.
이때, 상기 PCB기판은 제조공정상 적층공정(Lay-up)에 따라 회로가 만들어진 내층기판과, 프리프레그(prepreg)나 접착필름과 같이 개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성이 있는 재료로된 본딩 시트 (Bonding sheet), 그리고 기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위하여 외층으로 가공될 동박(Copper foil)을 정합을 유지하도록 겹쳐서 차곡차곡 쌓아 MLB(Multi layer board, 적층)를 만드는데, 상기 기판에는 실장되는 부품간을 회로연결하기 위한 동선으로 패턴(pattern)이 형성되어 있다.
이에 따라, 상기 분류단계(1)에서는 상기 패턴에 대한 손상·불량부위가 PCB 기판의 외층에 형성되었는지 내층에 형성되었는지를 분류하여 이어지는 재생 방법에 따른 공정이 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
그리고, 상기 패드부착단계(2)는, 외층 또는 내층 기판 패드상의 불량부위를 제거하고 이에 형성된 PCB기판의 불량부위 수리부분을 커버할 동판을 재단하여 부착해주는 단계로, 불량부위의 위치에 따라 에폭시와 실버 페이스트를 이용해 상기 동판을 불량부위에 부착한다. 바람직하게, 기판의 외층에 불량부위가 형성된 PCB기판에 있어서는 상기 동판을 에폭시를 이용해 부착하고, 내층에 불량부위가 형성된 PCB기판에 있어서는 직접적으로 실버 페이스트(Silver Paste)를 내측 패턴이 있는 곳까지 침투시키고 그 상부에 동판 패드를 부착한다.
한편, 외층의 불량 패턴 부분에는 상기 실버 페이스트를 도포하여 동판과 패턴을 연결하게 된다. 이와 같이, 내·외층의 기판에 형성된 불량부위는 상기 실버 페이스트에 의해 단락된 패턴이 연결된다.
이어서, 상기 INK 도포단계(3)는, PCB 제조과정에서 PSR인쇄(Photo solder resist)에 해당하는 것으로, 불량부위에 새로이 형성된 동판은 원리적으로 절연피복이 없는 나선(裸跣)이다. 이에 따른 접속불량등을 방지하기 위해 피복할 목적으로 차후 솔더링 부분인 동판, 즉 부품이 실장될 부분(Land)을 제외한 수리 부위에 INK를 도포한다. 상기 INK 도포에 의해 PCB기판이 재생되어 재사용될 때 솔더링시 불필요한 부분의 솔더 부착을 방지하고 기판의 패턴회로를 보호한다.
다음으로, PCB기판은 솔더 도포단계(4)를 수행하게 되는데, 상기 솔더 도포단계(4)는, INK가 덮이지 않은 부분에 균일한 두께로 솔더를 도포하여 입혀주어 노 출된 동판에 부품실장시 솔더링 효율을 높인다.
이어서, 불량부위가 수리된 PCB기판은 현미경을 통해 재생된 불량부위를 검사하여 수리가 잘 연결되었는지 확인한다.
한편, 이와 같이 이루어지는 본 발명의 PCB 재생 방법에 있어서, 상기 분류단계(1)에 이어 수리할 부위를 깨끗이 긁어 알코올로 청소하는 제1 세척단계(1a)가 포함되고, 패드부착단계(2)를 거치고 실버 페이스트에 의해 단락된 부분이 연결된 PCB기판은 테스터기를 이용하여 제1 테스트단계(2a)를 거친다.
또한, 솔더 도포단계(4)를 거친 PCB기판은 수리한 부위를 알코올로 세척하는 제2 세척단계(4a)와, 테스터기를 이용하여 연결상태를 전기적 성능검사하는 제2 테스트단계(4b)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 이루어지는 PCB 재생 방법(100)에 따라, PCB기판은 재생되어 부품 표면실장을 거치게 되고 완제품으로 재생산된다. 이에 따라 버려지는 PCB기판에 의한 환경오염을 줄이고 전량 폐기되는 PCB기판을 재생하여 재사용함으로써 제조단가 절약과 전체적인 매출 증가를 가져오게 된다.
한편, 상기에 기술된 PCB 재생 방법(100)을 PCB기판의 불량부위에 따라, 즉 외층과 내층에 따라 분류하여 그 재생공정을 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(PCB) 재생 방법의 외층수리 공정도를 보여주는 흐름도이고, 도 3(a) 내지 도 3(d)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 PCB 재생 방법의 외층 수리 공정도의 부분 공정 과정을 보여주는 흐름도이며, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 PCB 재생 방법에 따라 재생된 PCB 외층을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 외층에 불량부위(A)가 형성된 PCB기판(60)은 불량부위가 발생한 구역을 긁어 제거하고 이에 해당되는 기판 패드의 크기와 모양에 맞춰 동판(24)을 재단하여 에폭시(25)를 이용해 접착한다. 그리고, 단락된 PCB 패턴(61)과 상기 동판(24)을 실버 페이스트(34)를 이용하여 연결시킨다.
그리고, 상기 실버 페이스트(34)에 의해 연결된 부위의 상부에 동도금(45)을 하게 되는데, 상기 동도금은 기판의 전기적 특성용량에 적합하도록 회로 패턴(61)에 규정된 두께의 동을 선택적으로 도금한다. 또한, 상기 동도금(45)을 포함하여 랜드(land)부분을 제외한 다른 수리부위에는 INK(44)를 도포한다.
더불어, 도시하진 않았지만 수리부위에는 노출된 수리부분이 산화되는 것을 방지하고 부품실장시 솔더링 효율을 높일 수 있도록 솔더를 코팅하여 입혀준다.
이와 같은 모든 작업들은 현미경을 통하여 이루어져 그 정밀도를 높인다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 PCB 재생 방법 중 외층 기판 패드상에 패턴 불량이 발생된 PCB기판을 재생하는 외층수리 방법(100a)에 있어서, PCB 재생 방법(100a)에 따른 공정 흐름은, 분류단계(S1), 패드부착단계(S2), 실버작업단계(S3), INK 도포단계(S4), 솔더 도포단계(S5), 마무리단계(S6)로 이루어진다.
그리고, 필요에 따라 상기 분류단계(S1) 다음에 제1 세척단계(S11)를 포함하고, 실버작업단계(S3) 후에 제1 테스트단계(S31)를 거치며, 솔더 도포단계(S5)를 거친 후에 제2 세척단계(S51)와 제2 테스트단계(S52)를 포함하여, PCB 재생 방법(100)에 완벽성을 기한다.
보다 상세하게, 상기 분류단계(S1)는, 불량이 발생된 PCB기판을 수리할 부위별, 등급별로 분류하는데, 일반적으로 상기 PCB기판은 제조되는 회사와 사용되는 곳에 따라 그 크기가 다르고, 불량이 발생한 부위의 크기 또한 다르기 때문에 다양한 PCB기판의 크기와 불량부위 유형별로 분류된다.
이에 따라, 보다 빠른 재생 공정의 효율을 위해, PCB 외층에 불량부위가 있는지를 파악하고, 상기 불량부위에 대체될 동판의 크기가 동일한 크기대로 분류한다.
한편, 이러한 분류단계(S1)는 PCB기판에 형성된 패턴의 크기 특성상 현미경을 이용하여 이루어진다.
그리고, 수리용 칼로 수리할 부위를 깨끗이 긁어주는데, 필요에 따라 제1 세척단계(S11)를 포함하여 수리할 부위를 알코올로 깨끗이 청소한다. 이때, 상기 수리용 칼은 제거용 지그로서 기판의 타부위에 손상이 가지 않도록 끝이 너무 날카롭지 않도록 유지한다. 이어서 세척전용 브러쉬 등을 이용해 제거된 부위를 깨끗이 쓸어 청소한다. 또한, 알코올과 면봉을 이용해 상기 수리부위에 묻혀 남은 이물질을 제거하여 불량부위 즉, 수리부위가 세척된 상태를 유지하게 한다.
한편, 이러한 제1 세척단계(S11) 또한 현미경을 이용하여 이루어지며, 바람직하게 x45배 크기의 현미경을 이용한다.
이어서, 상기 패드부착단계(S2)는 도 3의 (a)를 참조하면 패드재단과정(21)과, 패드부착과정(22) 그리고 경화과정(23)으로 이루어진다.
PCB기판의 외층을 수리하는 공정에 있어서, 상기 패드부착단계(S2)는 PCB기 판의 손상된 불량부위를 제거하고 그 크기와 모양에 맞춰 동판(24)을 재단하고 이를 에폭시(25)를 이용해 PCB기판(60) 상의 불량 수리부위에 부착하는 것으로, 패드재단과정(21)에서 현미경과 커터칼을 이용하여 구리판, 즉 동판을 재단한다.
이와 같이 손상된 부위에 부착된 동판은 패드부착과정(22)에서 에폭시(25)에 의해 PCB기판의 패드상에 부착된다. 이때, 상기 동판은 현미경과 수리용 칼을 통한 작업에 의해 들뜸, 비뚤어짐이 없이 정확하게 수리될 부위에 위치된다.
이어서, 수리될 부위에 동판이 위치되면 경화기에 상기 PCB기판이 놓여져 에폭시(25)를 경화시킴으로써 상기 동판(24)이 완전히 부착되게 한다.
바람직하게 상기 경화기의 온도는 120℃ 를 가지며, 상기 경화기 내에서 PCB기판은 40분동안 경화된다. 이와 같은 120℃의 온도에서 40분 동안 경화된 에폭시는 그 이상의 온도에서는 너무 빨리 경화되어 동판(24)의 부착이 어려우며, 그 이하의 온도에서는 정위치를 가지지 못하고 이어지는 수리공정중에 위치가 이탈될 우려가 있다. 또한, 40분 이하의 온도와 이상의 온도에서도 동판(24)의 부착이 용이하지 못하다.
이와 같이 120℃의 온도에서 40분 동안 경화된 에폭시(25)는 동판(24)을 PCB기판(60) 패드 상에 완전히 고정시킨다.
이어서, 패드부착단계(S2)를 거친 PCB기판은 단락된 부분을 연결하기 위해 실버작업단계(S3)로 이어진다.
이때, 상기 실버작업단계(S3)는 상기 PCB기판의 불량부위에 부착된 동판과 PCB기판 외층의 패턴을 실버 페이스트를 이용해 연결하는 것으로, 도 3의 (b)와 같 이, 손질과정(31)과, 실버 연결 작업과정(32), 그리고 경화과정(33)으로 이루어진다.
상기 손질과정(31)에서 PCB기판(60)의 불량부위(A)와 이에 부착된 동판(24)부분을 수리용 칼로 깨끗이 재손질해준다. 이는 패드부착단계(S2)의 에폭시 경화과정(23)을 거치는 동안 동판은 부식되는 경우가 발생할 수 있는데 이를 재손실하여 손질한다.
그리고, 상기 동판(24)과 PCB기판(60)의 외층 동박에 형성된 패턴(61)을 연결하기 위해 실버 페이스트(34)를 실버 연결 작업과정(32)에 따라 도포하여 연결한다. 이때 상기 실버(34)는 전기가 통하기 때문에 상기 동판(24)과 패턴(61)은 연결된다.
한편, 상기 동판(24)은 실버 페이스트(34)와의 연결이 용이하고 에폭시를 이용한 패드부착과정(22)에서 발생된 끝부분의 잔재물을 깨끗이 처리하기 위해 패턴과 연결되는 단부가 경사면(26)을 가지도록 V-CUT 되는 것을 특징으로 한다.
상기 경사면(26)은 동판(24)의 상부에서 연결되는 기판의 하부 패턴(61) 방향으로 V-CUT 된 것으로, 잔재물을 처리하고 경사를 가짐으로써 실버 페이스트(34)는 상기 동판(24)과 PCB 패턴(61)의 연결이 용이하게 된다.
이어서, 상기 실버 페이스트(34)를 경화시키기 위해 다시한번 경화기에서 경화과정(33)을 거친다. 이때, 상기 경화기의 온도는 바람직하게 120℃이며 40분 동안 상기 실버(34)를 경화시킨다.
한편, 상기 실버작업단계(S3)를 거친 PCB기판(60)은 상기 실버 페이스트(34) 에 의한 연결이 올바르게 이루어졌는지, 필요에 따라 테스터기를 이용한 제1 테스트단계(S31)를 거친다.
상기 제1 테스트단계(S31)에서 불량부위의 수리가 정확히 이루어져 실버 페이스트(34)가 동판(24)과 패턴(61)을 잘연결하였고, PCB기판의 회로연결이 원활한지 확인한다.
이어서, 상기 실버작업단계(S3)와 필요에 따라 제1 테스트단계(S31)를 거친 PCB기판(60)은 PSR INK 도포단계(S4)를 거치게 된다.
먼저, 상기 INK 도포단계(S4)는 수리된 불량부위에 접촉불량을 방지하고 기판 패턴을 차폐하여 보호하고 절연하기 위한 것으로, 도 3의 (c)와 같이, 동도금 처리과정(41), INK 도포 작업과정(42), 경화과정(43)으로 이루어진다.
상기 동도금 처리과정(41)은 바람직하게 도금기를 이용하여 이루어지는데, 무전해 동도금으로 이루어지며 PCB기판의 사용자 고객의 요구에 따라 전기적 특성용량에 적합하도록 불량부위의 수리된 부위에 손질되어 연결된 회로 패턴에 규정된 두께의 동도금이 이루어진다. 이와 같은 과정은 외관을 미려하게 하고 PCB기판에 있어서 불량부위는 부품이 실장되는 부분으로 빈번한 탈/부착이 이루어지는 경우가 발생될 수 있는 만큼 접촉 불량이 일어나지 않아야 한다. 이를 위해 도전성이 높은 금속을 이용하여 부분적으로 도금을 시행하게 된다.
또한, 실버 페이스트(34)가 도포된 단락 연결부위를 보호하여 솔더링시 성능이 좋게 한다.
이어서, 상기 동도금 처리과정(41) 후 INK 도포 작업과정(42)이 이루어지는 데, 솔더땜에 필요한 랜드(land, 부품이 실장될 부분)부분, 즉 동판(24) 부분을 제외하고 INK를 도포하게 된다. 이와 같이, 다른 부분을 차폐(masking)하는 피막을 형성하며, 부품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 외관을 미려하게 하고 절연 및 보호작용 등을 수행한다.
이와 같은 작업은 현미경과 수리용 칼을 이용하며, 바람직하게 PSR INK가 이용된다.
그리고, 상기 INK가 도포된 PCB기판은 INK 경화과정(43)이 경화기에서 120℃의 온도에서 40분간 행해진다.
이어서, 상기 INK 도포단계(S4)를 거친 PCB기판은 솔더 도포단계(S5)로 이어진다. 상기 솔더 도포단계(S5)는 솔더링시 효율을 증대시키기 위해 솔더를 도포하는 것으로, 도 3의 (d)와 같이, 손질과정(51)과 솔더 도포 작업과정(52)로 이루어진다.
상기 손질과정(51)은 시간의 경과에 따라 부식되었을 지도 모르는 동판(24) 패드를 재손실하는 것으로 수리용 칼, 커터칼, 현미경 등의 도구를 이용하여 깨끗이 손질하게 된다.
그리고, 부착된 PCB기판 패드상에 솔더를 도포하는 솔더 도포 작업과정(52)이 이루어지는데, 바람직하게 이때 사용되는 솔더는 납을 포함하지 않는 무연솔더로 INK도포되지 않은 PCB기판 부분에 균일한 두께로 솔더를 코팅·입혀주는 공정으로 노출된 동판 회로가 산화되는 것을 방지하고 부품실장시 솔더링 효율을 높일 수 있다.
이와 같이, 솔더가 도포된 PCB기판은 필요에 따라 제2 세척단계(S51)와 제2 테스트단계(S52)를 거친다. 상기 제2 세척단계(S51)는 PCB 재생 방법(100)에 따른 공정 과정중 발생되는 이물질을 제거하기 위한 것으로 수리한 부위에 발생될 수 있는 이물질 등을 알코올을 이용하여 최종적으로 깨끗이 청소한다.
그리고, 상기 제2 테스트단계(S52)는 최종적인 PCB기판의 상태를 확인하기 위한 것으로, 패턴의 연결상태가 양호한지 부품의 실장에 따른 문제점이 재차 발생되지 않을지를 테스터기를 이용한 전기적 성능시험을 통해 확인한다.
이어서, 이와 같은 과정을 거친 PCB기판은 마무리단계(S6)를 통해 최종 검증된다.
상기 마무리단계(S6)에서는 전기적 성능시험이 완료된 후, 기판 상에 발생한 기타 결합 즉, 제품의 크기 가공된 형상과 재질, 사용된 자재, 회로의 구성형태 등 사용하게 될 사용자가 원하는 규격에 대한 적합성을 중심으로 현미경 등을 이용한 확대경 검사 및 육안검사를 통해 확인하게 된다.
이와 같은 공정 흐름에 따라, 외층에 불량부위가 발생한 PCB기판은 수리되더 재생이 완료되고 재사용되게 된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 PCB 재생 방법의 내층수리 공정도를 보여주는 흐름도이고, 도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 PCB 재생 방법의 내층 수리 공정도의 부분 공정 과정을 보여주는 흐름도이며, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 PCB 재생 방법에 따라 재생된 PCB 내층을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, PCB기판(60)은 적층공정(Lay-up)공정에 따라 회로가 만들어진 내층기판(62)을 가지는데, 상기 회로는 개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위해 내부 패턴(61a)으로 이루어진다.
이때, 표면실장과정에 있어서 오삽이나 불량부품의 삽입과 이의 제거시 발생할 수 있는 불량에 의해 상기 내층기판(62)에 형성된 내부 패턴(61a)이 단락되는 등의 불량이 발생될 수 있다.
이와 같이, 내층기판(62) 내에 형성되는 불량부위(A)은 재생과정에 있어 굉장히 세밀한 작업이 요구되며 외층에 불량이 발생된 PCB기판의 재생공정과는 다른 방법이 요구된다.
이를 위해, 실버 페이스트(27a)를 직접 내층기판(62)의 불량부위(A)상에 침투시켜 이를 이용하여 내층기판(62)상의 내부패턴(61a)을 연결시킨다.
이때, 상기 실버 페이스트(27a)를 접착제로 이용하여 불량부위(A)을 커버할 수 있는 크기의 동판(24)을 부착하고, 상기 동판(24) 패드의 가장자리 단부를 따라 INK(33a)를 도포하게 된다.
이에 따라, 상기 실버 페이스트(27a)가 내부 패턴(61a)을 연결하면서 동판에 의해 솔더링 부분을 형성하며, INK(33a)를 이용해 절연 및 보호작용을 수행한다. 또한 도시하진 않았지만 솔더를 도포하여 부품실장시 솔더링 효율을 증대시킨다.
그리고, 이와 같은 모든 작업들은 현미경을 통하여 이루어져 정밀도를 높이게 된다.
이어서, 도 5를 참조하여 기판의 내층 패드상에 패턴 불량이 발생된 PCB기판 을 재생하는 내층수리 방법(100b)을 보다 상세하게 살펴보면, 분류단계(S'1), 패드부착단계(S'2), INK 도포단계(S'3), 솔더 도포단계(S'4), 마무리단계(S'5)로 이루어진다.
그리고, 필요에 따라 상기 분류단계(S'1) 다음에 제1 세척단계(S'11)를 포함하고, 패드부착단계(S'2) 후에 손질단계(S'21)과 제1 테스트단계(S'22)를 거치며, 솔더 도포단계(S'4)를 거친 후에 제2 세척단계(S'41)와 제2 테스트단계(S'42)를 포함하여 이루어져, 불량이 발생된 PCB기판을 재생하게 된다.
이와 같이 이루어지는 PCB기판의 내층수리 방법(100b)에 있어서, 실버 페이스트(27a)를 직접 내층기판내로 침투시켜 패턴을 연결하고, 그 위에 부착되는 동판(24)의 단부를 INK(33a)로 도포하는 것을 특징으로 한다.
보다 상세하게, 상기 분류단계(S'1)는, PCB기판의 내층에 불량이 발생된 것을 등급유형별로 분류하여 구분하는데, 바람직하게 패턴의 크기와 특성상 현미경 등의 확대경 검사를 통해 이루어진다.
그리고, 수리용 칼로 수리할 부위를 깨끗이 긁어주는데, 필요에 따라 제1 세척단계(S'11)를 포함하여 수리할 부위를 알코올로 깨끗이 청소한다.
이와 같은 공정은 PCB기판의 외층수리 방법(도2, 100a)과 동일하고, 현미경을 이용하여 이루어진다.
이어서, 상기 패드부착단계(S'2)는 PCB기판의 불량부위를 제거하고 실버페이스를 침투시켜 내층 패턴을 연결하며 실버 페이스트를 접착제로 하여 동판을 부착하는 것으로, 도 6의 (a)를 참조하면 패드재단과정(21a)과, 패드부착과정(22a) 그 리고 경화과정(23a)으로 이루어진다.
PCB기판의 내층을 수리하는 방법(100b)에 있어서, 상기 패드부착단계(S'2)는 외층 수리방법과는 달리 에폭시를 이용하지 않고 실버 페이스트(27a)를 이용하여 내부패턴(61a)을 연결함과 동시에 동판(24)을 부착하게 된다.
상기 패드재단과정(21a)은 PCB기판의 손상된 부위의 크기와 모양에 맞춰 동판(24)을 제단하는 과정이며, 패드부착과정(22a)에서 상기 동판(24)은 실버 페이스트(27a)에 의해 PCB기판(60)상의 불량 수리부위(A)에 부착된다. 이와 같은 과정은 현미경과 커터칼 및 수리용 칼을 이용하여 이루어진다.
한편, 상기 실버 페이스트(27a)는 내층기판을 침투하여 패턴(61a)을 완전히 연결할 수 있도록 충분한 양이 사용되며, 상부에 부착되는 동판(24)과 PCB기판(60)의 상면과의 사이에 빈 공간이 존재하지 않도록 밀착되게 동판(24)이 부착된다. 그리고, 상기 동판(24)은 들뜸, 삐뚤어짐이 없이 정확하게 현미경과 수리용 칼 등을 이용하여 조절함으로써 부착된다.
이어서, 수리될 부위에 동판(24)이 위치되면 경화과정(23a)에 따라 경화기에 상기 PCB기판(60)이 놓여져 실버 페이스트(27a)를 경화시킴으로써 상기 동판(24)이 완전히 부착된다.
바람직하게 상기 경화기의 온도는 외층 수리방법(100a)과 동일하게 120℃ 를 가지며, 상기 경화기 내에서 PCB기판은 40분동안 경화된다.
이와 같이 패드부착단계(S'2)를 거치면서 불량부위는 실버 페이스트(27a)에 의해 1차적 수리가 완료되는데, 상기 실버(27a)를 이용해 연결부위를 수리한 다음 동판패드(24)를 부착하는 이유는 상기 실버(27a)의 상면에는 솔더링이 불가능하기 때문에 솔더링에 용이한 동판(24)을 붙여 부품의 실장이 용이하도록 구성한다.
이어서, 패드부착단계(S2)를 거친 PCB기판은 필요에 따라, 손질단계(S'21)와 제1 테스트단계(S'22)를 거쳐 수리여부가 확인된다.
상기 손질단계(S'21)에서 PCB기판(60)의 불량부위(A)와 이에 부착된 동판(24) 부분을 현미경과 수리용 칼로 깨끗이 재손질해주는 것으로 경화과정(23a)을 거치는 동안 부식될 수도 있는 동판 부분을 손질하여 깨끗이 한다.
또한, 상기 동판(24) 패드의 측부로 흘러나온 실버(27a)가 다른 패턴 회로와 쇼트(short)되지 않도록 손질한다.
그리고, 제1 테스트단계(S'22)에서 테스터기를 사용하여 패턴의 연결이 잘 되었는지를 검사한다.
이어서, 상기 PCB기판(60)은 PSR INK 도포단계(S'3)를 거치게 된다. 먼저, 상기 INK 도포단계(S'3)는 기판의 패턴을 보호하고 절연하기 위해 동판의 가장자리 단부를 따라 INK를 도포하는 것으로, 도 6의 (b)와 같이, INK 도포 작업과정(31a), 경화과정(32a)으로 이루어진다.
상기 INK 도포 작업과정(31a)은, 솔더링에 필요한 랜드(land, 부품이 실장될 부분)부분, 즉 동판(24) 부분을 제외하고 INK를 도포하게 된다.
바람직하게 상기 동판(24) 패드의 가장자리를 따라 도포되는데, 약 0.5㎜의 크기로 도포된다.
이와 같은, INK 도포는 다른 부분을 차폐(masking)하는 피막을 형성하며, 부 품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 외관을 미려하게 하고 절연 및 보호작용 등을 수행한다. 그리고, 현미경과 수리용 칼을 이용하며, 바람직하게 PSR INK가 이용된다. 또한, 상기 INK가 도포된 PCB기판은 INK 경화과정(32a)이 경화기에서 120℃의 온도에서 40분간 행해진다.
이어서, 상기 INK 도포단계(S'3)를 거친 PCB기판은 솔더 도포단계(S'4)로 이어진다. 상기 솔더 도포단계(S'4)는 솔더링 효율을 증대시키기 위해 솔더를 도포하는 것으로, 도 6의 (c)와 같이, 손질과정(41a)과 솔더 도포 작업과정(42a)으로 이루어진다.
상기 손질과정(41a)은 시간의 경과에 따라 부식되었을 지도 모르는 동판(24) 패드를 재손실하는 것으로 수리용 칼, 커터칼, 현미경 등의 도구를 이용하여 깨끗이 손질하게 된다.
그리고, 부착된 PCB기판 패드상에 솔더를 도포하는 솔더 도포 작업과정(52)이 이루어지는데, 바람직하게 이때 사용되는 솔더는 납을 포함하지 않는 무연솔더로 INK도포되지 않은 PCB기판 부분에 균일한 두께로 솔더를 코팅·입혀주는 공정으로 노출된 동판 회로가 산화되는 것을 방지하고 부품실장시 솔더링 효율을 높일 수 있다.
이와 같이, 솔더가 도포된 PCB기판은 필요에 따라 제2 세척단계(S'41)와 제2 테스트단계(S'42)를 거친다.
상기 과정은 PCB 재생 방법(100) 중 외층 수리방법(100a)에 도시된 공정 과정과 동일하며, 상기 제2 세척단계(S'41)과 상기 제2 테스트단계(S'42)를 거쳐 수 리된 내층의 패턴 연결이 양호한지 전기적 성능시험을 통해 확인하게 된다.
한편, 상기 제2 세척단계(S'41)과 상기 제2 테스트단계(S'42)는 순서를 바꾸어 수행해도 무방하다.
이어서, 이와 같은 과정을 거친 PCB기판은 마무리단계(S6)를 통해 외형적인 적합성이 확대경 검사 및 육안검사를 통해 최종 검증된다.
한편, PCB기판(60) 중 BGA(ball grid array)의 경우는 상기에 기술된 내·외층 재생방법(100a, 100b)을 적용함에 있어서, 동판(24)을 불량부위의 크기와 모양에 맞춰 별도로 재단하지 않고, 다른 완전 폐기되는 BGA PCB기판의 손상되지 않은 패드 부분을 떼어내어 이식하는 방법이 이용된다.
그리고, 상기에 기술된 내·외층 재생방법(100a, 100b)에 따라 기판은 재생되어 부품 표면실장작업에 재사용된다.
이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.