CN107241861A - 一种协同计算机软件的贴片式pcb电路板生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，包括以下步骤：材料采购或自备材料，检验，运输至库房，SMT贴装线，超声波清洗，二次检验，预装，三次检验，回流焊，手工补焊，清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；四次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；包装入库；与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明的一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，采用本工艺生产的PCB板最终合格率高，成本低，污染少，适应多品种、小批量生产发展方向。

Description

一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺
技术领域
本发明是一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，属于电路板生产工艺领域。
背景技术
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
现有技术中的PCB电路板生产工艺不统一，生产效果不好。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，包括以下步骤：
材料采购或自备材料，根据生产要求采购材料或由客户提供生产的材料；
检验，对采购的材料或客户提供的材料进行检验；
运输至库房，对检测后的材料进行分类，根据材料是否合格，将材料运输至不同的库房；
SMT贴装线，先对PCB板进行设计主要指版图设计，考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散因素，借助计算机辅助设计软件进行设计，设计完成后，对pcb板进行预处理工作，预处理工作后，通过贴片机，通过吸取、位移、定位以及放置步骤，在不损伤元件和印制电路板的情况下，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上；
超声波清洗，对贴装后的PCB板采用超声波清洗机进行清洗，选择一台全不锈钢的超声波清洗机，把清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，将表面含有松香和助焊剂的PCB板放置在清洗篮内，开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块PCB板，在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机5-10分钟；
二次检验，对清洗后的PCB板采用SMT检测标准进行检验；
预装，将一些PCB板上的元器件安装在检验后的PCB板上；
三次检验，对预装后的PCB板采用预插件检验标准进行检验；
回流焊，采用SMT回流焊工艺对检测后的PCB板进行焊接；
手工补焊，对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊；
清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；
四次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；
包装入库，对检验后的PCB板进行分类包装，并运输至仓库内。
进一步地，对采购的材料或客户提供的材料进行检验的具体步骤为：检验覆铜层的表面、边缘、尺寸、方正度、厚度、冲孔加工特性、抗弯强度、抗剥强度、吸水率、提及电阻率、阻燃性、耐焊性以及耐化学品性，同时检测油墨颜色、细度、粘度、丝印效果、干燥或固化条件、硬度、附着力、耐焊性、耐老化性、耐化学性、预烘条件、曝光能量、显影性以及导电性。
进一步地，对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊的具体步骤为：对回流焊后的PCB板进行检测，根据检测的结果对PCB板进行分类，分为三种，第一种为焊接牢固的PCB板，这种PCB板送到下一个生产线，第二种为焊接为完成PCB板，这种PCB板采用SMT回流焊工艺对其进行二次焊接，第三种为焊接不牢固的PCB板，这种PCB板在焊接不牢固的地方进行手工补焊。
本发明的有益效果：本发明的一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，采用本工艺生产的PCB板最终合格率高，成本低，污染少，适应多品种、小批量生产发展方向。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，包括以下步骤：
材料采购或自备材料，根据生产要求采购材料或由客户提供生产的材料；
检验，对采购的材料或客户提供的材料进行检验；
运输至库房，对检测后的材料进行分类，根据材料是否合格，将材料运输至不同的库房；
SMT贴装线，先对PCB板进行设计主要指版图设计，考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散因素，借助计算机辅助设计软件进行设计，设计完成后，对pcb板进行预处理工作，预处理工作后，通过贴片机，通过吸取、位移、定位以及放置步骤，在不损伤元件和印制电路板的情况下，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上；
超声波清洗，对贴装后的PCB板采用超声波清洗机进行清洗；
二次检验，对清洗后的PCB板采用SMT检测标准进行检验；
预装，将一些PCB板上的元器件安装在检验后的PCB板上；
三次检验，对预装后的PCB板采用预插件检验标准进行检验；
回流焊，采用SMT回流焊工艺对检测后的PCB板进行焊接；
手工补焊，对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊；
清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；
四次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；
包装入库，对检验后的PCB板进行分类包装，并运输至仓库内。
对采购的材料或客户提供的材料进行检验的具体步骤为：检验覆铜层的表面、边缘、尺寸、方正度、厚度、冲孔加工特性、抗弯强度、抗剥强度、吸水率、提及电阻率、阻燃性、耐焊性以及耐化学品性，同时检测油墨颜色、细度、粘度、丝印效果、干燥或固化条件、硬度、附着力、耐焊性、耐老化性、耐化学性、预烘条件、曝光能量、显影性以及导电性。
对贴装后的PCB板采用超声波清洗机进行清洗的具体步骤为：选择一台全不锈钢的超声波清洗机，把清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，将表面含有松香和助焊剂的PCB板放置在清洗篮内，开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块PCB板，在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机5-10分钟。
对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊的具体步骤为：对回流焊后的PCB板进行检测，根据检测的结果对PCB板进行分类，分为三种，第一种为焊接牢固的PCB板，这种PCB板送到下一个生产线，第二种为焊接为完成PCB板，这种PCB板采用SMT回流焊工艺对其进行二次焊接，第三种为焊接不牢固的PCB板，这种PCB板在焊接不牢固的地方进行手工补焊。
作为本发明的一个实施例：本发明的一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，采用本工艺生产的PCB板最终合格率高，成本低，污染少，适应多品种、小批量生产发展方向。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
材料采购或自备材料，根据生产要求采购材料或由客户提供生产的材料；
检验，对采购的材料或客户提供的材料进行检验；
运输至库房，对检测后的材料进行分类，根据材料是否合格，将材料运输至不同的库房；
SMT贴装线，先对PCB板进行设计主要指版图设计，考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散因素，借助计算机辅助设计软件进行设计，设计完成后，对pcb板进行预处理工作，预处理工作后，通过贴片机，通过吸取、位移、定位以及放置步骤，在不损伤元件和印制电路板的情况下，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上；
超声波清洗，对贴装后的PCB板采用超声波清洗机进行清洗，选择一台全不锈钢的超声波清洗机，把清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，将表面含有松香和助焊剂的PCB板放置在清洗篮内，开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块PCB板，在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机5-10分钟；
二次检验，对清洗后的PCB板采用SMT检测标准进行检验；
预装，将一些PCB板上的元器件安装在检验后的PCB板上；
三次检验，对预装后的PCB板采用预插件检验标准进行检验；
回流焊，采用SMT回流焊工艺对检测后的PCB板进行焊接；
手工补焊，对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊；
清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；
四次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；
包装入库，对检验后的PCB板进行分类包装，并运输至仓库内。
2.根据权利要求1所述的一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，其特征在于：对采购的材料或客户提供的材料进行检验的具体步骤为：检验覆铜层的表面、边缘、尺寸、方正度、厚度、冲孔加工特性、抗弯强度、抗剥强度、吸水率、提及电阻率、阻燃性、耐焊性以及耐化学品性，同时检测油墨颜色、细度、粘度、丝印效果、干燥或固化条件、硬度、附着力、耐焊性、耐老化性、耐化学性、预烘条件、曝光能量、显影性以及导电性。
3.根据权利要求1所述的一种协同计算机软件的贴片式PCB电路板生产工艺，其特征在于：对回流焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊的具体步骤为：对回流焊后的PCB板进行检测，根据检测的结果对PCB板进行分类，分为三种，第一种为焊接牢固的PCB板，这种PCB板送到下一个生产线，第二种为焊接为完成PCB板，这种PCB板采用SMT回流焊工艺对其进行二次焊接，第三种为焊接不牢固的PCB板，这种PCB板在焊接不牢固的地方进行手工补焊。
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