CN201699008U

CN201699008U - 一种电路封装和组装结构

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Publication number: CN201699008U
Application number: CN2010202348365U
Authority: CN
Inventors: 何胜地
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-06-23
Filing date: 2010-06-23
Publication date: 2011-01-05
Anticipated expiration: 2020-06-23

Abstract

本实用新型公开了一种电路封装和组装结构，包括封装体基板，其特征在于：所述基板的底部设有焊球，焊球以阵列形式排布在基板上。所述封装体基板外塑封一环氧树脂料层。本实用新型具有成品率高、成本低、散热好、高密度、高性能的优点。

Description

一种电路封装和组装结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路封装和组装结构，具体地说是一种成品率高、成本低、散热好、高密度、高性能的电路封装和组装结构。

背景技术

传统SMT焊接技术如下：SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其工艺为印刷(或点胶)--＞贴装--＞(固化)--＞回流焊接--＞清洗--＞检测--＞返修。

1.印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2.点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

存在的缺点：

环境污染：SMT需使用PCB作为线路的载体，PCB在生产过程中会产生原材料存在非环保问题，PCB在生产过程中将产生下列环境影响：

显影：在废显影液和定影液中含有银、有机物等污染物。

电镀：在废液和漂洗水中含有大量铜和少量锡、甲醛、有机化合物和微量钯。

蚀刻：在废液和漂洗水中含有大量铜和氨，少量铅、锡等。

清洗：在去钻污时含有铜、高锰酸钾、有机还原剂等。

锡膏焊接存在非环保问题，锡膏、锡丝内存在重金属铅。废品不易于回收。

发明内容

本实用新型的目的是一种成品率高、成本低、散热好、高密度、高性能的电路封装和组装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。

一种电路封装和组装结构，包括封装体基板，其特征在于：所述基板的底部设有焊球，焊球以阵列形式排布在基板上。

所述封装体基板外塑封一环氧树脂料层。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

本实用新型具有成品率高、成本低、散热好、高密度、高性能的优点。

附图说明

图1为本实用新型电路封装和组装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型电路封装和组装结构作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型所述的电路封装和组装结构封装体基板1，基板的底部设有焊球2，焊球以阵列形式排布在基板上。封装体基板外塑封一环氧树脂料层3。

本实用新型所述的电路封装和组装结构具有以下特点：

1.I/O数较多。BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。通常，在引线数相同的情况下，封装体尺寸可减小30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84％和47％。

2.提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周，其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I/O数越来越多时，其节距就必须越来越小。而当节距＜0.4mm时，SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形，从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的，可排布较多的I/O数，其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm，细节距BGA(印BGA，也称为CSP-BGA，当焊料球的节距＜1.0mm时，可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm，与现有的SMT工艺设备兼容，其贴装失效率＜10ppm。

3.BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。

4.BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。

5.明显地改善了I/O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。

6.BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。

7.BGA和～BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。

本实用新型应用于USB KEY电路封装，Z8D64系列芯片是面向USBKEY和身份认证等多个信息安全领域，基于NATIONZ8位CPU的平台上开发出来的，具备低功耗、低成本、性能高等特点。

该系列芯片可用于低端USBKEY和身份认证应用，如银行、政府身份认证等等，可以实现的功能包括：

■片上密钥管理(密钥生成、密钥存储、密钥更新等)；

■片上签名及身份认证(可以支持RSA、ECC(p或2n域)等公钥算法)；

■片上集成SSF33，SCB2两种国密专用算法；

广泛应用于：

■网上银行身份认证；

■电子签章；

■软件加密锁；

■收费电视卡。

■税控卡等。

Claims

1.一种电路封装和组装结构，包括封装体基板，其特征在于：所述基板的底部设有焊球，焊球以阵列形式排布在基板上。

2.根据权利要求1所述的电路封装和组装结构，其特征在于：所述封装体基板外塑封一环氧树脂料层。