CN202018958U

CN202018958U - Sop封装元器件返修夹具

Info

Publication number: CN202018958U
Application number: CN2011201233782U
Authority: CN
Inventors: 唐缨; 许志辉
Original assignee: Sichuan Jiuzhou Electric Group Co Ltd
Current assignee: Sichuan Jiuzhou Electric Group Co Ltd
Priority date: 2011-04-25
Filing date: 2011-04-25
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2021-04-25

Abstract

本实用新型公开了一种SOP封装元器件返修夹具。该种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板（9），元器件（1）焊接设置在转接印制板（9）上，转接印制板（9）焊接设置在现有印制板（7）上；元器件（1）通过转接印制板（9）上的焊盘（3）、走线（7）、通孔焊盘(10)、焊盘（6）与印制板（7）电气连接。所述元器件（1）封装结构为SOP的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构。采用本实用新型方法设计出来的转接印制板与现有技术相比较，采用本实用新型不仅能够加快科研进度，还能够避免因报废印制板或者元器件重新采购而带来的成本增加。

Description

SOP封装元器件返修夹具

技术领域

本实用新型涉及一种元器件封装领域用具，特别是一种SOP封装元器件返修夹具。

背景技术

随着电子设计技术的不断进步，集成电路向多元化发展，元器件生产厂家在设计元器件封装时往往会给同一种芯片设计几个不同的封装，来满足不同客户的需求。封装的多样化给采购人员和印制板设计人员带来了便利，同时也带来了隐患。在实际工作过程中经常遇到采购人员采购回来的元器件与设计人员提出的元器件封装不一致，印制板设计人员设计出来的元器件封装与采购人员采购回来的元器件不一致。遇到上述情况，如果采购人员能采购与印制板设计人员设计的元器件封装一致的元器件，且采购时间在允许范围内，采购人员则会花时间去寻找元器件替代品，这样不仅在元器件采购阶段浪费了时间，还增加了元器件采购成本；如果采购人员不能采购到与印制板设计人员设计的元器件封装一致的元器件，公司则会将印制板报废，印制板设计人员重新设计印制板，这样不仅在印制板设计和制造阶段浪费了时间，还增加了印制板重新投置所需要的费用。

发明内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种SOP封装元器件返修夹具。该种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板（9），元器件（1）焊接设置在转接印制板（9）上，转接印制板（9）焊接设置在现有印制板（7）上；元器件（1）通过转接印制板（9）上的焊盘（3）、走线（7）、通孔焊盘(10)、焊盘（6）与印制板（7）电气连接。所述元器件（1）封装结构为SOP的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构。

所述走线（7）为连接元器件封装和转接印制板（9）上的连接印制板焊盘之间的印制板走线。

本实用新型的发明内容是：设计一种能够通过焊接，正常电气连接采购人员采购回来的元器件和设计人员设计出来的印制板的转接印制板。首先将采购人员采购回来的元器件（1）焊接在转接印制板（9）上，然后将转接印制板（9）焊接在现有印制板（7）上；元器件的电气性能则通过转接印制板（9）上的焊盘（3），转接印制板（9）上的走线（7），通孔焊盘(10),现有印制板（7）上的焊盘（6），将元器件电气性能连接到印制板（7）上。

本实用新型所利用的实例，采购人员采购回来的元器件封装的焊盘尺寸为1.2mm×0.3mm，在纵坐标上两个焊盘的中心距为0.6mm，在横坐标上两个焊盘的中心距为4mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

采用本实用新型方法设计出来的转接印制板（如图4）与现有技术相比较，采用本实用新型不仅能够加快科研进度，还能够避免因报废印制板或者元器件重新采购而带来的成本增加。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是采购人员采购回来的装元器件封装俯视图；

图2是印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装俯视图；

图3是印制板设计人员根据图2所示的元器件封装设计出来的印制板线路示意图；

图4是运用本实用新型根据采购人员采购回来的元器件设计出来的转接印制板线路图；

图5是运用本实用新型，根据采购人员采购回来的元器件设计出来的转接印制板焊接在印制板设计人员根据图2所示的元器件封装设计出来的印制板上的侧视图。

其中,图1中1（采购人员采购回来的元器件封装），2（采购人员采购回来的元器件封装的丝印层），3（采购人员采购回来的元器件封装的焊盘）。

图2中4（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装），5（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的丝印层），6（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的焊盘）.图3中4（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装），5（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的丝印层），6（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的焊盘），7（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的印制板）。

图4中1（采购人员采购回来的元器件封装），2（采购人员采购回来的元器件封装的丝印层），3（采购人员采购回来的元器件封装的焊盘），8（转接印制板上走线），9（根据采购人员采购回来的元器件设计人员所设计的转接印制板），10（通孔焊盘）。

图5中1（采购人员采购回来的元器件封装），3（采购人员采购回来的元器件封装的焊盘），9（根据采购人员采购回来的元器件设计人员所设计的转接印制板），10（通孔焊盘），6（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的焊盘），7（印制板设计人员根据元器件资料设计出来的印制板）。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图4所示，本实用新型所利用的实例，印制板设计人员根据元器件资料设计出来的元器件封装的焊盘尺寸为1.6mm×0.5mm，在纵坐标上两个焊盘的中心距为1.2mm，在横坐标上两个焊盘的中心距为8mm。

具体实施方式是以SOP封装为代表的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构，印制板设计人员根据器件资料设计出来的元器件封装尺寸（如图2），采购人员采购回来的元器件封装尺寸为（如图1），公司采购采购人员采购回来的元器件（1）因为与印制板设计人员根据器件资料设计出来的元器件封装尺寸（4）存在较大差异，使采购人员采购回来的元器件（1）不能正常焊接在现有印制板（7）上，本实用新型首先将采购人员采购回来的元器件（1）焊接在转接印制板（9）上，然后将转接印制板（9）焊接在现有印制板（7）上；元器件的电气性能则通过转接印制板（9）上的焊盘（3），转接印制板（9）上的走线（7），通孔焊盘(10),现有印制板（7）上的焊盘（6），将元器件电气性能连接到印制板（7）上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板（9），元器件（1）焊接设置在转接印制板（9）上，转接印制板（9）焊接设置在现有印制板（7）上；元器件（1）通过转接印制板（9）上的焊盘（3）、走线（7）、通孔焊盘(10)、焊盘（6）与印制板（7）电气连接。

2.一种根据权利要求1所述的SOP封装元器件返修夹具,其特征在于所述元器件（1）封装结构为SOP的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构。

3.一种根据权利要求1所述的SOP封装元器件返修夹具,其特征在于所述走线（7）为连接元器件封装和转接印制板（9）上的连接印制板焊盘之间的印制板走线。