CN102709253A - 一种集成电路板制作工艺 - Google Patents

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刘惠民
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Abstract

本发明公开了一种集成电路板制作工艺，包括以下工序：IC进料、表面贴装、冲切、一体测试、出货，一体测试包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试。本发明在集成电路板的制作中采用一体测试的工艺流程，使IC烧录和开短路测试在同一工序中连续依次进行，减少IC单体烧录的生产流程，优化了生产流程，从而提高效率，减少人力资源的浪费。

Description

一种集成电路板制作工艺
技术领域
本发明涉及一种集成电路板，特别是一种将IC烧录和开短路测试流程合并的集成电路板制作工艺。
背景技术
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或 几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、 低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。现在行业内都会把集成电路叫做IC芯片。集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。
目前，带有集成IC芯片的集成电路板制作工艺一般按以下工序完成：IC进料——IC单件烧录——表面贴装（SMT）——冲切——开短路测试——出货。这种工艺在表面贴装前需要先进行IC单件烧录，而后再贴装后才开始开短路测试，整个工艺流程显得比较繁琐，造成生产者的人力资源浪费，而且IC烧录的数据有可能在表面贴装工艺流程中流失。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的是简化传统技术中集成电路板制作工艺的生产制作流程，提供一种高效、稳定的集成电路板制作工艺。
本发明所采用的技术方案是：
一种集成电路板制作工艺，其特征在于：包括以下工序：
IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中；
表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上；
冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸；
一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试；
出货，取出制作完成的集成电路板。
作为本发明的进一步改进，所述一体测试工序包括连续进行的以下步骤：启动烧录程序，把所需烧录文件烧录进IC芯片；计算机读取预先设置好的开短路测试参数；启动开短路测试程序，计算机根据测试结果给出通过或不通过的提示。
作为本发明的进一步改进，所述每两个相邻工序之间加入点数工序，对IC芯片数量进行清点。
作为本发明的进一步改进，所述表面贴装包括在SMT设备进行的以下步骤：
锡膏印刷；
零件贴装；
回流焊接；
AOI光学检测。
本发明的有益效果是：本发明在集成电路板的制作中采用一体测试的工艺流程，使IC烧录和开短路测试在同一工序中连续依次进行，减少IC单体烧录的生产流程，优化了生产流程，从而提高效率，减少人力资源的浪费。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
一种集成电路板制作工艺，包括以下工序：IC进料——表面贴装——冲切——一体测试——出货。
首先进行IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中。
然后进行表面贴装，通过SMT（表面贴装技术）设备将进料IC芯片安装在FPC板上。表面贴装按照以下步骤进行：锡膏印刷——零件贴装——回流焊接——AOI光学检测，而且以上的步骤均在专门的SMT设备中实现，根据不同的IC芯片和不同的FPC板，各步骤中的工艺会有所不同。
表面贴装后进行冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸。
之后开始一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对进行IC芯片进行开短路测试。
一体测试工序包括以下步骤：启动烧录程序，把所需烧录文件烧录进IC芯片；计算机读取预先设置好的开短路测试参数；启动开短路测试程序，计算机根据测试结果给出通过或不通过的提示。一体测试在专用的设备中进行，包括计算机和治具，该治具通过USB线与计算机连接，并且IC芯片在烧录和测试过程中一直在治具内。
最后进行出货，取出制作完成的集成电路板，并将其收集。
在本实施例中，每两个相邻工序之间加入点数工序，对IC芯片数量进行清点，保证制作过程的准确性。
以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种集成电路板制作工艺，其特征在于：包括以下工序：
IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中；
表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上；
冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸；
一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试；
出货，取出制作完成的集成电路板。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述一体测试工序包括连续进行的以下步骤：
启动烧录程序，把所需烧录文件烧录进IC芯片；
计算机读取预先设置好的开短路测试参数；
启动开短路测试程序，计算机根据测试结果给出通过或不通过的提示。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述每两个相邻工序之间加入点数工序，对IC芯片数量进行清点。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述表面贴装包括在SMT设备进行的以下步骤：
锡膏印刷；
零件贴装；
回流焊接；
AOI光学检测。
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