WO2011103731A1 - 一种无线通讯模块和一种封装方法 - Google Patents

一种无线通讯模块和一种封装方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011103731A1
WO2011103731A1 PCT/CN2010/074583 CN2010074583W WO2011103731A1 WO 2011103731 A1 WO2011103731 A1 WO 2011103731A1 CN 2010074583 W CN2010074583 W CN 2010074583W WO 2011103731 A1 WO2011103731 A1 WO 2011103731A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pad
side portion
wireless communication
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/CN2010/074583
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孙亮
张亚东
朱东堂
王俊鹏
李军
刘玉平
Original Assignee
中兴通讯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中兴通讯股份有限公司 filed Critical 中兴通讯股份有限公司
Publication of WO2011103731A1 publication Critical patent/WO2011103731A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Definitions

  • the present invention relates to the field of wireless communication devices, and in particular, to a wireless communication module and a packaging method.
  • wireless communication modules With the rise and development of the Internet of Things, wireless communication modules have attracted more and more attention. At the same time, with the rapid development of mobile communication technology, wireless communication modules have the advantages of small size, low price, convenient carrying and simple use. Constantly displayed. At present, the wireless communication modules on the market are mainly divided into the following types according to the package form:
  • This package can be soldered with a controlled collapse chip method, which can improve the electrothermal performance, can be assembled by coplanar soldering, has high reliability, and has the advantages of extremely small size.
  • the W-SIM universal module that can be used by the WILLCOM operator in Japan for the Personal Handy-phone System (PHS) can also be applied to laptops, mobile phones and PDAs.
  • the module size for this package is 25.6 ( W ) x 42 ( L ) x 4 ( H ) mm.
  • the interface is unified, supports hot swap, and integrates the antenna internally.
  • stamp hole package this package is widely used.
  • the module pins are similar to the teeth and protrude from the edge of the module.
  • the corresponding motherboard pads are rectangular. This type of package, more mature technology, module size Smaller, and easy to repair the welding condition of the module.
  • PCIE Peripheral Component Interconnection
  • the PCIE-based Mini PCIE has a unified interface, plug and play, low cost, and easy replacement.
  • the 3.3V power supply of the module conforming to the PCI Express Mini Card protocol requires level conversion in some cases where 3.3V power supply is not required, and a level conversion chip is added, which increases the cost.
  • some interfaces of the module conforming to the PCI Express Mini Card protocol such as the Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) interface, cannot meet the requirements of the current module market, and the interface is inflexible.
  • UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
  • a wireless communication module of the present invention includes: a printed circuit board on which a functional component is disposed on a first side of the printed circuit board, and is disposed on a second side of the printed circuit board There are function pin pads and ground heat dissipation pads.
  • the function pin pads and ground heat dissipation pad are attached to the corresponding pads on the motherboard and soldered by surface soldering.
  • the functional pin pads are circumferentially disposed along the second side.
  • the grounding thermal pad is disposed on the inner side of the functional pin pad on the second side.
  • the size of the functional pin pad at the location of the second side diagonal is greater than the functional pin pad at other locations.
  • the size of the grounded thermal pad is greater than the size of the functional pin pad.
  • a shielding device that reduces interference from functional components is also disposed on the first side of the printed circuit board.
  • the shielding device comprises: a shielding frame and a shielding cover, the shielding frame is fixed on the first side of the printed circuit board, and the shielding cover is fastened on the shielding frame.
  • the shielding device is a shielding cover fixed on the first side of the printed circuit board, and the functional components are separated in the shielding cover.
  • the shape of the ground heat dissipation pad (32) is one or more of a rectangular shape, a square shape, and a diagonal shape.
  • FR4 sheet is used for printed circuit boards.
  • the present invention also provides a packaging method comprising: providing a functional component on a first side of a printed circuit board; and setting a function pin on a second side of the printed circuit board The pad and the grounding thermal pad; wherein the functional pin pad and the grounding thermal pad are attached to the corresponding pads of the main board, and are soldered and fixed by surface soldering.
  • the function pad is disposed along the second side.
  • the ground heat dissipation pad is disposed on an inner side of the function pin pad on the second side portion.
  • the size of the functional pin pads at the location of the second side diagonal is greater than the functional pin pads at other locations.
  • the size of the ground heat dissipation pad is larger than the size of the function pin pad;
  • the shape of the ground heat dissipation pad (32) is one or more of a rectangular shape, a square shape, and a diagonal shape.
  • the method also includes: A shielding device that reduces interference received by the functional component is disposed on the first side of the printed circuit board.
  • the wireless communication module and the packaging method of the present invention effectively reduce the module by providing functional pin pads on the periphery of the printed circuit board (PCB) and grounding heat dissipation pads in the central area.
  • PCB printed circuit board
  • SMT surface assembly
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a wireless communication module of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic view showing a distribution of a function pin pad and a grounding heat dissipation pad of the wireless communication module of the present invention
  • FIG. 3 is a structural diagram of a shielding device used in the wireless communication module of the present invention.
  • the preferred embodiment of the present invention takes into account the high cost of the BGA package in the wireless communication module of the existing package form, the heat dissipation performance of the W-SIM module is poor and the structure is difficult to design, the RF signal of the stamp hole package is discontinuous and the process reliability is poor, PCIE The cost of the package is high and the interface is inconvenient to use. Therefore, the present embodiment provides a wireless communication module with lower cost, better heat dissipation performance and simple implementation.
  • the wireless communication module includes: a printed circuit board (PCB), The first side of the PCB is provided with functional components, and a shielding device for avoiding electromagnetic interference of the functional components is also provided.
  • a functional pin pad and a grounding thermal pad are disposed on the second side of the PCB, and the pin pad is circumferentially distributed on the second side, and the grounding thermal pad is distributed at a central position of the second side.
  • the wireless communication module when installing the wireless communication module, attach the function pin pad and the ground heat dissipation pad surface to the corresponding pads on the main board, and solder and fix them by surface soldering such as reflow soldering.
  • surface soldering such as reflow soldering.
  • Various functional components 21 are disposed on the first side portion 2 of the PCB 1, and the functional component 21 can be soldered to the first in a BGA or a Quad Flat No-lead Package (QFN).
  • the functional component 21 comprises two parts, a baseband part and a radio frequency part
  • the baseband part is mainly a baseband chip and a FLASH chip
  • the radio frequency part is mainly a radio frequency conversion chip, a radio frequency power amplifier and a low noise amplifier (Low Noise) Amplifier, LNA) Chips, etc.
  • the chip selection can be different depending on the module selection platform or the different system.
  • a functional pin pad 31 and a ground thermal pad 32 are disposed on the second side portion 3 of the PCB 1. As shown in FIG.
  • the main function pins in function pin pad 31 include: Universal Serial Bus (USB) interface pin, digital voice (such as Pulse Code Modulation (PCM)) interface pin, analog voice Input and output (LINE IN/OUT) interface pins, UART interface pins, Joint Test Action Grou (JTAG) interface pins, main antenna pins, diversity antenna pins, and power supply pins, etc.
  • USB Universal Serial Bus
  • PCM Pulse Code Modulation
  • LINE IN/OUT analog voice Input and output
  • JTAG Joint Test Action Grou
  • the function pin pad 31 and the ground heat dissipation pad 32 are attached to the corresponding pads of the main board according to the pin definition, and are soldered and fixed by surface soldering such as reflow soldering.
  • the four function pin pads 31 on the diagonal of the second side portion 3 of the function pin pads 31 may be slightly larger in size than the other function pin pads 31, thereby increasing wireless The reliability of the communication module soldered to the motherboard.
  • the size of the ground heat dissipation pad 32 is slightly larger than that of the function pin pad 31.
  • the ground heat dissipation pad 32 can directly conduct heat of each functional component 21 to the main board to achieve heat dissipation.
  • the shape of the grounding heat dissipation pad 32 may be a rectangle or a square or a slanted shape.
  • the size and number of grounding thermal pads 32 can be designed according to the specific dimensions of the module, but should follow the principle of "increasing the individual pad area, reducing the number of holes, and reducing the overall thermal pad area.”
  • 3 shows a shielding device 4 disposed on the first side portion 2.
  • the shielding device 4 includes: a shielding frame 41 and a shield 42.
  • the shielding frame 41 is welded to the first side portion 2, and the shielding cover 42 is fastened.
  • the shield frame 41 serves as a support for the shield cover 42.
  • Advantages of such a shielding device 4 The shield frame 41 and the shield cover 42 are simple to manufacture.
  • the functional component 21 on the first side portion 2 of the PCB 1 can be directly repaired and inspected, and the test and debugging are convenient.
  • the shield 42 can be directly welded to the first side portion 2 in such a manner that the thickness of the module is reduced without using the shield frame 41.
  • the advantage of this method is that the functional component 21 on the first side portion 2 can be separated by a plastic or the like in the shielding cover 42 to provide better sealing performance and shielding performance, and at the same time, the direct welding shield 42 is removed.
  • the size of the shield frame 41 is high, so that the thickness of the module can be effectively reduced.
  • the direct welding method since the direct welding method is used, the maintenance test of the functional component 21 is not convenient.
  • a label on which the module-related information is recorded may be attached to the shield case 42, and information such as the system type and number of the module may be described.
  • the wireless communication module of the present embodiment can be applied to communication and industrial fields that have high requirements on size and heat dissipation.
  • the present invention also provides a packaging method comprising: providing a functional component on a first side of a printed circuit board; and setting a function pin on a second side of the printed circuit board The pad and the grounding thermal pad; wherein the functional pin pad and the grounding thermal pad are attached to the corresponding pads of the main board, and are soldered and fixed by surface soldering.
  • the function pad is disposed along the second side of the second side.
  • the ground heat dissipation pad is disposed on an inner side of the function pin pad on the second side portion.
  • the method also includes: A shielding device that reduces interference received by the functional component is disposed on the first side of the printed circuit board.
  • the shielding device comprises: a shielding frame and a shielding cover (the shielding frame (41) is fixed on the first side portion (2) of the printed circuit board (1), and the shielding cover (42) is fastened The shield frame (41). Or,
  • the shielding device (4) is a shielding cover (42) fixed on the first side portion (2) of the printed circuit board (1), in the shielding cover (42)
  • the functional component (21) is isolated by cavity.
  • the wireless communication module of the present invention effectively reduces the size of the module by providing functional pin pads on the periphery of the bottom of the PCB, and the grounding heat dissipation pad is disposed in the central area, and the SMT is also more convenient and low in cost. , good heat dissipation performance, easy to control welding performance.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种无线通讯模块，包括：印刷电路板（1），在该印刷电路板（1）的第一侧部（2）上设置有功能元器件（21），在该印刷电路板（1）的第二侧部（3）上设置有功能引脚焊盘（31）和接地散热焊盘（32），该功能引脚焊盘（31）和接地散热焊盘（32）表贴在主板的相应焊盘上，采用表面焊接法焊接固定。相应的，本发明还提供了一种封装方法。本发明的无线通讯模块和封装方法通过在PCB底部的四周设置功能引脚焊盘，在中央区域设置的接地散热焊盘，从而有效地减小了模块的尺寸，SMT也更加方便，且成本低廉、散热性能好，焊接性能易控制。

Description

一种无线通讯模块和一种封装方法
技术领域 本发明涉及无线通讯设备领域， 尤其涉及一种无线通讯模块和一种封装 方法。
背景技术
随着物联网的兴起与不断发展， 无线通讯模块越来越受到人们的关注， 与此同时， 随着移动通讯技术的飞速发展， 无线通讯模块体积小、 价格低、 携带方便和使用简单等优点也不断地展现出来。 目前， 市场上的无线通讯模块按封装形式的不同， 主要分为以下几种：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用， 大规 模集成电路（Large Scale Integration, LSI )、 超大规模集成电路（ Very Large Scale Integration, VLSI )和特大规模集成电路 ( Ultra Large Scale Integration, ULSI )相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格， 输入 /输出 （Input/Output, I/O ) 引脚数急剧增加， 功耗也随之增大。 为满足 发展的需要，增添了新的封装品种，即球栅阵列封装（ Ball Grid Array Package, BGA ) 。 这种封装形式可以釆用可控塌陷芯片法焊接， 能够改善电热性能， 可以釆用共面焊接进行组装， 可靠性高， 同时具有尺寸极小的优点。 但是， 由于 BGA封装较高的集成度， 其成本也比较高， 一般用在高集成度的芯片 上。 日本 WILLCOM运营商推出的可用于个人手持式电话系统 （ Personal Handy-phone System, PHS ) 的 W-SIM通用模块， 同时也可应用于笔记本电 脑、 移动电话和掌上电脑。 这种封装形式的模块尺寸为 25.6 ( W ) x42 ( L ) x4 ( H ) mm。 接口统一， 支持热插拔， 同时内部集成天线等优点， 但散热问 题不易解决， 同时由于天线的影响， 结构受到限制。 邮票孔封装， 这种封装形式使用较为广泛。 模块引脚类似于齿状， 突出 于模块边缘， 对应主板焊盘为矩形。 此类型封装， 技术较为成熟， 模块尺寸 较小， 同时对于模块的焊接状况易检修。 但是， 这种封装方式由于其自身的 特点， 导致射频信号不连续， 同时容易造成孔内铜丝和孔切偏、 孔切破后残 留铜丝， 导致焊接性能下降。 夕卜 |H殳备 件接口 （Peripheral Component Interconnection, PCIE ) 去†装 形式， PCIE组织定义了 PCI Express Mini Card协议标准， 在该标准中制定 了两类通讯协议， 其中一类是 USB2.0的 3.3V端口， 还有 PCI Express Mini Card特有的差分收发双工协议。任何符合该协议的模块都可以插在符合该协 议的插槽中。 目前， 该技术已经广泛应用在个人电脑上。 基于 PCIE的 Mini PCIE这种封装形式接口统一， 即插即用， 成本较低， 更换容易。 但符合 PCI Express Mini Card协议的模块由于其自身协议的要求， 3.3V的供电使得在有 些不用 3.3V供电的场合需要电平转换，增加一个电平转换芯片，增加了成本。 同时， 符合 PCI Express Mini Card协议的模块的一些接口， 例如通用异步接 收 /发送装置 ( Universal Asynchronous Receiver/Transmitter , UART )接口等, 已不能满足现在模块市场的需求， 接口使用不灵活。
发明内容 本发明要解决的技术问题是实现一种成本更低、 散热性能更好且实现简 单的无线通讯模块和一种封装方法。 为解决上述技术问题， 本发明的一种无线通讯模块， 包括： 印刷电路板， 在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件， 在该印刷电路板的第二侧 部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘， 该功能引脚焊盘和接地散热焊盘 表贴在主板的相应焊盘上， 釆用表面焊接法焊接固定。 功能引脚焊盘沿第二侧部环向设置。 接地散热焊盘设置在第二侧部上功能引脚焊盘的内侧。 处于第二侧部对角线的位置上的功能引脚焊盘的尺寸大于其他位置上的 功能引脚焊盘。 接地散热焊盘的尺寸大于功能引脚焊盘的尺寸。 在印刷电路板的第一侧部上还设置有降低功能元器件收到干扰的屏蔽装 置。 屏蔽装置包括： 屏蔽架和屏蔽罩， 屏蔽架固定在印刷电路板的第一侧部 上， 屏蔽罩扣接在屏蔽架上。 屏蔽装置为屏蔽罩， 该屏蔽罩固定在印刷电路板的第一侧部上， 在屏蔽 罩内对功能元器件分腔隔离。 所述接地散热焊盘（32 ) 的形状为长方形、 正方形、 斜口形状中的一种 或多种。 印刷电路板釆用 FR4板材。
为解决上述技术问题， 本发明还提供了一种封装方法， 包括： 在印刷电路板的第一侧部上设置功能元器件； 以及 在所述印刷电路板的第二侧部上设置功能引脚焊盘和接地散热焊盘； 其 中， 所述功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上， 釆用表面 焊接法焊接固定。 在所述印刷电路板的第二侧部上设置功能引脚焊盘的步骤中， 所述功能 弓 )脚焊盘沿所述第二侧部环向设置。 在所述印刷电路板的第二侧部上设置接地散热焊盘的步骤中 , 所述接地 散热焊盘设置在所述第二侧部上所述功能引脚焊盘的内侧。 处于所述第二侧部对角线的位置上的功能引脚焊盘的尺寸大于其他位置 上的功能引脚焊盘。 所述接地散热焊盘的尺寸大于所述功能引脚焊盘的尺寸； 所述接地散热焊盘（32 ) 的形状为长方形、 正方形、 斜口形状中的一种 或多种。 该方法还包括： 在所述印刷电路板的第一侧部上设置降低所述功能元器件收到的干扰的 屏蔽装置。
综上所述， 本发明的无线通讯模块和封装方法通过在印刷电路板 ( PCB ) 底部的四周设置功能引脚焊盘， 在中央区域设置的接地散热焊盘， 从而有效 地减小了模块的尺寸， 表面组装（SMT )也更加方便， 且成本低廉、 散热性 能好， 焊接性能易控制。
附图概述 图 1是本发明无线通讯模块的纵向剖面图； 图 2是本发明无线通讯模块的功能引脚焊盘和接地散热焊盘的分布示意 图；
图 3是本发明无线通讯模块釆用的屏蔽装置的结构图。
本发明的较佳实施方式 考虑到现有封装形式的无线通讯模块中 BGA封装成本较高， W-SIM模 块散热性能较差且结构难于设计， 邮票孔封装射频信号不连续且工艺可靠性 差， PCIE封装成本高且接口使用不便， 因此，本实施方式提供一种成本更低、 散热性能更好且实现简单的无线通讯模块， 该无线通讯模块包括： 印刷电路 板（ Printed Circuit Board, PCB )、 在 PCB的第一侧部上设置有功能元器件， 还设置有避免功能元器件受到电磁干扰的屏蔽装置。在 PCB的第二侧部上设 置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘， 引脚焊盘可在第二侧部上环向分布， 接 地散热焊盘分布在第二侧部的中央位置， 功能引脚焊盘的内侧， 安装无线通 讯模块时， 将功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板上对应的焊盘上， 通 过回流焊等表面焊接法进行焊接固定。 下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。 如图 1所示， 该无线通讯模块包括 PCB1 , 该 PCB1釆用 FR4板材， 相 比通常釆用的 BT板材成本降低很多。 在 PCB1的第一侧部 2上设置有各种 功能元器件 21 ,功能元器件 21可釆用 BGA或四侧无引脚扁平封装（ Quad Flat No-lead Package, QFN )等方式焊接在第一侧部 2上， 其中， 功能元器件 21 包括两部分， 基带部分和射频部分， 基带部分主要为基带芯片和 FLASH芯 片等，射频部分主要为射频转换芯片、射频功率放大器及低噪声放大器（Low Noise Amplifier, LNA ) 芯片等， 芯片的选取可根据模块选取平台的不同或 制式的不同而有所不同。 PCB1的第二侧部 3上设置有功能引脚焊盘 31和接 地散热焊盘 32。 如图 2所示， 在 PCB1的第二侧部 3上， 功能引脚焊盘 31沿第二侧部 3 环形分布， 均为功能引脚， 接地散热焊盘 32分布在第二侧部 3的中央位置， 用于提高散热性能。功能引脚焊盘 31中的主要功能引脚包括：通用串行总线 ( Universal Serial Bus, USB )接口引脚、 数字语音（如脉冲编码调制（Pulse Code Modulation, PCM ) )接口引脚、 模拟语音输入输出 （ LINE IN/OUT ) 接口引脚、 UART接口引脚、联合测试工作组（ Joint Test Action Grou , JTAG ) 接口引脚、 主天线引脚、 分集天线引脚以及供电引脚等， 这些功能引脚提供 了常用的非常丰富的通讯接口。 在将无线通讯模块安装到主板上时， 按引脚 定义将功能引脚焊盘 31和接地散热焊盘 32表贴在主板的对应焊盘上， 通过 回流焊等表面焊接法进行焊接固定。并且，功能引脚焊盘 31中处于第二侧部 3的对角线上的四个功能引脚焊盘 31在尺寸上可略微比其他功能引脚焊盘 31 大些， 以此增加将无线通讯模块焊接到主板上的可靠性。 接地散热焊盘 32的尺寸比功能引脚焊盘 31略大,接地散热焊盘 32可将 各功能元器件 21的热量直接传导到主板上，达到散热的目的。接地散热焊盘 32的形状可以釆用长方形， 也可以釆用正方形或斜口形状等。 接地散热焊盘 32的尺寸和个数可根据模块的具体尺寸进行设计， 但应遵循 "增大单个焊盘 面积、 减少个数以及减少整个散热焊盘面积" 的原则。 图 3所示为设置在第一侧部 2上的屏蔽装置 4, 该屏蔽装置 4包括： 屏 蔽架 41和屏蔽罩 42 , 屏蔽架 41焊接在第一侧部 2上， 屏蔽罩 42正扣在屏 蔽架 41上，屏蔽架 41起到对屏蔽罩 42的支持作用。此种屏蔽装置 4的优点 是屏蔽架 41和屏蔽罩 42制作简单， 去掉屏蔽罩 42后， 可以直接对 PCB1 的第一侧部 2上的功能元器件 21进行维修和检查， 测试调试方便。 当然， 为了减小模块的厚度也可以直接将屏蔽罩 42 焊接在第一侧部 2 上，这种方式不使用屏蔽架 41减小了模块厚度。此种方式的优点是对于第一 侧部 2上的功能元器件 21在屏蔽罩 42内部可釆用塑胶等方式进行分腔隔离， 密闭性能及屏蔽性能较好， 同时， 直接焊接屏蔽罩 42去掉了屏蔽架 41的尺 寸高度， 所以可以有效的减小模块的厚度。 但由于釆用直接焊接的方式， 所 以对于功能元器件 21的维修测试不太方便。 在屏蔽罩 42上还可以粘贴记载有模块相关信息的标签，记载诸如模块的 制式和编号等信息。 本实施方式的无线通讯模块可应用于对尺寸及散热有较高要求的通信及 工业领域中。
为解决上述技术问题， 本发明还提供了一种封装方法， 包括： 在印刷电路板的第一侧部上设置功能元器件； 以及 在所述印刷电路板的第二侧部上设置功能引脚焊盘和接地散热焊盘； 其 中， 所述功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上， 釆用表面 焊接法焊接固定。 在所述印刷电路板的第二侧部上设置功能引脚焊盘的步骤中， 所述功能 弓 I脚焊盘沿所述第二侧部环向设置。 在所述印刷电路板的第二侧部上设置接地散热焊盘的步骤中 , 所述接地 散热焊盘设置在所述第二侧部上所述功能引脚焊盘的内侧。 处于所述第二侧部对角线的位置上的功能引脚焊盘的尺寸大于其他位置 上的功能引脚焊盘。 所述接地散热焊盘的尺寸大于所述功能引脚焊盘的尺寸。 该方法还包括： 在所述印刷电路板的第一侧部上设置降低所述功能元器件收到的干扰的 屏蔽装置。 所述屏蔽装置包括： 屏蔽架和屏蔽罩 （， 所述屏蔽架（41 ) 固定在所述 印刷电路板（1 ) 的第一侧部 （2 )上， 所述屏蔽罩（42 )扣接在所述屏蔽架 ( 41 )上。 或者，
所述屏蔽装置（4 )为屏蔽罩（42 ) , 该屏蔽罩（42 ) 固定在所述印刷电 路板 ( 1 )的第一侧部（ 2 )上，在所述屏蔽罩 ( 42 )内对所述功能元器件 ( 21 ) 分腔隔离。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已， 并不用于限制本发明， 对于本 领域的技术人员来说， 本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本发明的保护 范围之内。
工业实用性 本发明的无线通讯模块通过在 PCB底部的四周设置功能引脚焊盘，在中 央区域设置的接地散热焊盘， 从而有效地减小了模块的尺寸， SMT也更加方 便， 且成本低廉、 散热性能好， 焊接性能易控制。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种无线通讯模块， 包括：
印刷电路板（ 1 ) , 在该印刷电路板（ 1 )的第一侧部（2)上设置有功能 元器件（21 ) , 在该印刷电路板（1 ) 的第二侧部 （3)上设置有功能引脚焊 盘 （31 )和接地散热焊盘（ 32 ) , 该功能引脚焊盘 ( 31 )和接地散热焊盘 ( 32 ) 表贴在主板的相应焊盘上， 釆用表面焊接法焊接固定。
2、 如权利要求 1所述的无线通讯模块， 其中： 所述功能引脚焊盘（31 ) 沿所述第二侧部 （3)环向设置。
3、 如权利要求 2所述的无线通讯模块， 其中： 所述接地散热焊盘（ 32 )设置在所述第二侧部（ 3 )上所述功能引脚焊盘 (31 ) 的内侧。
4、 如权利要求 3所述的无线通讯模块， 其中： 处于所述第二侧部（3)对角线的位置上的功能引脚焊盘（31 )的尺寸大 于其他位置上的功能引脚焊盘 （31 ) 。
5、 如权利要求 4所述的无线通讯模块， 其中： 所述接地散热焊盘（32) 的尺寸大于所述功能引脚焊盘 （31 ) 的尺寸。
6、 如权利要求 1所述的无线通讯模块， 其中：
在所述印刷电路板（1 ) 的第一侧部 （2)上还设置有降低所述功能元器 件（21 ) 收到的干扰的屏蔽装置 （4) 。
7、 如权利要求 6所述的无线通讯模块， 其中： 所述屏蔽装置 ( 4 )包括： 屏蔽架 ( 41 )和屏蔽罩（ 42 ) ,所述屏蔽架 ( 41 ) 固定在所述印刷电路板 (1 ) 的第一侧部 （2)上， 所述屏蔽罩 （42)扣接在 所述屏蔽架（41 )上。
8、 如权利要求 6所述的无线通讯模块， 其中： 所述屏蔽装置（4)为屏蔽罩（42) , 该屏蔽罩（42) 固定在所述印刷电 路板 ( 1 )的第一侧部（ 2 )上，在所述屏蔽罩 ( 42 )内对所述功能元器件 ( 21 ) 分腔隔离。
9、 如权利要求 1至 8中任一项所述的无线通讯模块， 其中： 所述接地散热焊盘（32) 的形状为长方形、 正方形、 斜口形状中的一种 或多种。
10、 如权利要求 1至 8中任一项所述的无线通讯模块， 其中： 所述印刷电路板 ( 1 )釆用 FR4板材。
11、 一种封装方法， 包括： 在印刷电路板 (1 ) 的第一侧部 （2)上设置功能元器件 （21 ) ； 以及 在所述印刷电路板（1 ) 的第二侧部 （3)上设置功能引脚焊盘 （31 )和 接地散热焊盘（32)； 其中， 所述功能引脚焊盘（31 )和接地散热焊盘（32) 表贴在主板的相应焊盘上， 釆用表面焊接法焊接固定。
12、 如权利要求 11所述的方法， 其中， 在所述印刷电路板（1 ) 的第二 侧部（3)上设置功能引脚焊盘（31 )的步骤中， 所述功能引脚焊盘（31 )沿 所述第二侧部 （3)环向设置。
13、 如权利要求 12所述的方法， 其中， 在所述印刷电路板（1 ) 的第二 侧部 ( 3 )上设置接地散热焊盘 ( 32 )的步骤中， 所述接地散热焊盘（ 32 )设 置在所述第二侧部 （3)上所述功能引脚焊盘（31 ) 的内侧。
14、 如权利要求 13所述的方法， 其中： 处于所述第二侧部（3)对角线的位置上的功能引脚焊盘（31 )的尺寸大 于其他位置上的功能引脚焊盘 （31 ) 。
15、 如权利要求 14所述的方法， 其中： 所述接地散热焊盘（32) 的尺寸大于所述功能引脚焊盘 （31 ) 的尺寸； 所述接地散热焊盘（32) 的形状为长方形、 正方形、 斜口形状中的一种 或多种；
所述方法还包括： 在所述印刷电路板 (1 ) 的第一侧部 （2)上设置降低 所述功能元器件 （21 ) 收到的干扰的屏蔽装置 （4) 。
PCT/CN2010/074583 2010-02-25 2010-06-28 一种无线通讯模块和一种封装方法 WO2011103731A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010122969.8 2010-02-25
CN201010122969A CN101801163A (zh) 2010-02-25 2010-02-25 一种无线通讯模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011103731A1 true WO2011103731A1 (zh) 2011-09-01

Family

ID=42596562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2010/074583 WO2011103731A1 (zh) 2010-02-25 2010-06-28 一种无线通讯模块和一种封装方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101801163A (zh)
WO (1) WO2011103731A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012095039A2 (zh) * 2012-02-16 2012-07-19 华为技术有限公司 无线收发模块及其组装方法
CN106572338A (zh) * 2016-07-21 2017-04-19 李燕如 一种lnb模块
CN107949226A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 广州致远电子有限公司 一种表面贴装式隔离模块及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1543689A (zh) * 2001-07-26 2004-11-03 �ռ乤�̹ɷ����޹�˾ 具有嵌入天线的无引线芯片载体的构造和制造方法
CN1574308A (zh) * 2003-06-10 2005-02-02 诺基亚有限公司 热方面增强的部件基片
US20070148816A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 International Business Machines Corporation Attachment of a QFN to a PCB
CN101355867A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 莱尔德电子材料（上海）有限公司 屏蔽装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1543689A (zh) * 2001-07-26 2004-11-03 �ռ乤�̹ɷ����޹�˾ 具有嵌入天线的无引线芯片载体的构造和制造方法
CN1574308A (zh) * 2003-06-10 2005-02-02 诺基亚有限公司 热方面增强的部件基片
US20070148816A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 International Business Machines Corporation Attachment of a QFN to a PCB
CN101355867A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 莱尔德电子材料（上海）有限公司 屏蔽装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101801163A (zh) 2010-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102237342B (zh) 一种无线通讯模块产品
WO2011103736A1 (zh) 一种无线通讯模块
TWI719131B (zh) 積體電路裝置組合件、電腦平台與組合印刷電路組合件之方法
JP4728172B2 (ja) 無線ローカルエリアネットワーク通信モジュールおよび集積チップパッケージ
CN103715493B (zh) 复合模块以及包括该复合模块的电子设备
RU2011113546A (ru) Системная плата, включающая модуль над кристаллом, непосредственно закрепленным на системной плате
MY126218A (en) Electronic package with high density interconnect and associated methods.
US20130113088A1 (en) Chip packaging structure, chip packaging method, and electronic device
US20220295634A1 (en) Printed circuit board and manufacturing method therefor, and terminal
JP2020512688A (ja) 消費者向け電子製品のメインボードおよび端末
WO2011103731A1 (zh) 一种无线通讯模块和一种封装方法
TWI566371B (zh) 積體電路裝置及裝配積體電路裝置的方法
CN109586752B (zh) 通信装置及终端
WO2023103497A1 (zh) 芯片结构、芯片结构的制作方法、电子设备
US20070077686A1 (en) Packaging method for preventing chips from being interfered and package structure thereof
CN206460952U (zh) 无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构
KR20160004786A (ko) 반도체 패키지 모듈
CN212013185U (zh) 多功能无线通信装置
US8199519B2 (en) Chip adapter
CN216356699U (zh) 一种wifi6模块
CN214591688U (zh) 一种无线模块、电视主板及电视机
CN210955087U (zh) 调试板与产品板互连调试装置
KR20120097867A (ko) Ｌｇａ 모듈용 카드 접속 장치
KR20230170830A (ko) 패키지들 및 모듈들을 위한 전자기 간섭 차폐
CN205491452U (zh) 一种主板及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10846354

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10846354

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1