CN101801163A - 一种无线通讯模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无线通讯模块，包括：印刷电路板，在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件，在该印刷电路板的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘，该功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上，采用表面焊接法焊接固定。本发明的无线通讯模块通过在印刷电路板(PCB)底部的四周设置功能引脚焊盘，在中央区域设置的接地散热焊盘，从而有效地减小了模块的尺寸，SMT(表面组装)也更加方便，且成本低廉、散热性能好，焊接性能易控制。

Description

一种无线通讯模块
技术领域
本发明涉及无线通讯设备领域，尤其涉及一种无线通讯模块。
背景技术
随着物联网的兴起与不断发展，无线通讯模块越来越受到人们的关注，与此同时，随着移动通讯技术的飞速发展，无线通讯模块体积小、价格低、携带方便和使用简单等优点也不断地展现出来。
目前，市场上的无线通讯模块按封装形式的不同，主要分为以下几种：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI(大规模集成电路)、VLSI(超大规模集成电路)和ULSI(特大规模集成电路)相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O(输入/输出)引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，增添了新的封装品种-球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)。这种封装形式可以采用可控塌陷芯片法焊接，能够改善电热性能，可以采用共面焊接进行组装，可靠性高，同时具有尺寸极小的优点。但是，由于BGA封装较高的集成度，其成本也比较高，一般用在高集成度的芯片上。
日本WILLCOM运营商推出的可用于PHS(个人手持式电话系统)的W-SIM通用模块，同时也可应用于笔记本电脑、移动电话和掌上电脑。这种封装形式的模块尺寸为25.6(W)x42(L)x4(H)mm。接口统一，支持热插拔，同时内部集成天线等优点，但散热问题不易解决，同时由于天线的影响，结构受到限制。
邮票孔封装，这种封装形式使用较为广泛。模块引脚类似于齿状，突出于模块边缘，对应主板焊盘为矩形。此类型封装，技术较为成熟，模块尺寸较小，同时对于模块的焊接状况易检修。但是，这种封装方式由于其自身的特点，导致射频信号不连续，同时容易造成孔内铜丝和孔切偏、孔切破后残留铜丝，导致焊接性能下降。
外部设备部件接口(Peripheral Component Interconnection，PCIE)封装形式，PCIE组织定义了PCI Express Mini Card协议标准，在该标准中制定了两类通讯协议，其中一类是USB2.0的3.3V端口，还有PCI Express MiniCard特有的差分收发双工协议。任何符合该协议的模块都可以插在符合该协议的插槽中。目前，该技术已经广泛应用在个人电脑上。基于PCIE的Mini PCIE这种封装形式接口统一，即插即用，成本较低，更换容易。但符合PCI Express Mini Card协议的模块由于其自身协议的要求，3.3V的供电使得在有些不用3.3V供电的场合需要电平转换，增加一个电平转换芯片，增加了成本。同时，符合PCI Express Mini Card协议的模块的一些接口，例如UART接口等，已不能满足现在模块市场的需求，接口使用不灵活。
发明内容
本发明要解决的技术问题是实现一种成本更低、散热性能更好且实现简单的无线通讯模块。
为解决上述技术问题，本发明的一种无线通讯模块，包括：印刷电路板，在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件，在该印刷电路板的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘，该功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上，采用表面焊接法焊接固定。
进一步地，功能引脚焊盘沿第二侧部环向设置。
进一步地，接地散热焊盘设置在第二侧部上功能引脚焊盘的内侧。
进一步地，处于第二侧部对角线的位置上的功能引脚焊盘的尺寸大于其他位置上的功能引脚焊盘。
进一步地，接地散热焊盘的尺寸大于功能引脚焊盘的尺寸。
进一步地，在印刷电路板的第一侧部上还设置有降低功能元器件收到干扰的屏蔽装置。
进一步地，屏蔽装置包括：屏蔽架和屏蔽罩，屏蔽架固定在印刷电路板的第一侧部上，屏蔽罩扣接在屏蔽架上。
进一步地，屏蔽装置为屏蔽罩，该屏蔽罩固定在印刷电路板的第一侧部上，在屏蔽罩内对功能元器件分腔隔离。
进一步地，印刷电路板采用FR4板材。
综上所述，本发明的无线通讯模块通过在印刷电路板(PCB)底部的四周设置功能引脚焊盘，在中央区域设置的接地散热焊盘，从而有效地减小了模块的尺寸，SMT(表面组装)也更加方便，且成本低廉、散热性能好，焊接性能易控制。
附图说明
图1是本发明无线通讯模块的纵向剖面图；
图2是本发明无线通讯模块的功能引脚焊盘和接地散热焊盘的分布示意图；
图3是本发明无线通讯模块采用的屏蔽装置的结构图。
具体实施方式
考虑到现有封装形式的无线通讯模块中BGA封装成本较高，W-SIM模块散热性能较差且结构难于设计，邮票孔封装射频信号不连续且工艺可靠性差，PCIE封装成本高且接口使用不便，因此，本实施方式提供一种成本更低、散热性能更好且实现简单的无线通讯模块，该无线通讯模块包括：PCB、在PCB的第一侧部上设置有功能元器件，还设置有避免功能元器件受到电磁干扰的屏蔽装置。在PCB的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘，引脚焊盘可在第二侧部上环向分布，接地散热焊盘分布在第二侧部的中央位置，功能引脚焊盘的内侧，安装无线通讯模块时，将功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板上对应的焊盘上，通过回流焊等表面焊接法进行焊接固定。
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。
如图1所示，该无线通讯模块包括PCB1，该PCB1采用FR4板材，相比通常采用的BT板材成本降低很多。在PCB1的第一侧部2上设置有各种功能元器件21，功能元器件21可采用BGA或QFN(四侧无引脚扁平封装)等方式焊接在第一侧部2上，其中，功能元器件21包括两部分，基带部分和射频部分，基带部分主要为基带芯片和FLASH芯片等，射频部分主要为射频转换芯片、射频功放及LNA(低噪放)芯片等，芯片的选取可根据模块选取平台的不同或制式的不同而有所不同。PCB1的第二侧部3上设置有功能引脚焊盘31和接地散热焊盘32。
如图2所示，在PCB1的第二侧部3上，功能引脚焊盘31沿第二侧部3环形分布，均为功能引脚，接地散热焊盘32分布在第二侧部3的中央位置，用于提高散热性能。功能引脚焊盘31中的主要功能引脚包括：USB(通用串行总线)接口引脚、PCM(数字语音)接口引脚、LINE IN/OUT(模拟语音输入输出)接口引脚、UART(通用异步接收/发送装置)接口引脚、JTAG(联合测试工作组)接口引脚、主天线引脚、分集天线引脚、供电引脚等，这些功能引脚提供了常用的非常丰富的通讯接口。在将无线通讯模块安装到主板上时，按引脚定义将功能引脚焊盘31和接地散热焊盘32表贴在主板的对应焊盘上，通过回流焊等表面焊接法进行焊接固定。并且，功能引脚焊盘31中处于第二侧部3的对角线上的四个功能引脚焊盘31在尺寸上可略微比其他功能引脚焊盘31大些，以此增加将无线通讯模块焊接到主板上的可靠性。
接地散热焊盘32的尺寸比功能引脚焊盘31略大，接地散热焊盘32可将各功能元器件21的热量直接传导到主板上，达到散热的目的。接地散热焊盘32的形状可以采用长方形，也可以采用正方形或斜口形状等。接地散热焊盘32的尺寸和个数可根据模块的具体尺寸进行设计，但应遵循“增大单个焊盘面积、减少个数，减少整个散热焊盘面积”的原则。
图3所示为设置在第一侧部2上的屏蔽装置4，该屏蔽装置4包括：屏蔽架41和屏蔽罩41，屏蔽架41焊接在第一侧部2上，屏蔽罩41正扣在屏蔽架41上，屏蔽架41起到对屏蔽罩41的支持作用。此种屏蔽装置4的优点是屏蔽架41和屏蔽罩41制作简单，去掉屏蔽罩41后，可以直接对PCB1的第一侧部2上的功能元器件21进行维修和检查，测试调试方便。
当然，为了减小模块的厚度也可以直接将屏蔽罩41焊接在第一侧部2上，这种方式不使用屏蔽架41减小了模块厚度。此种方式的优点是对于第一侧部2上的功能元器件21在屏蔽罩41内部可采用塑胶等方式进行分腔隔离，密闭性能及屏蔽性能较好，同时，直接焊接屏蔽罩41去掉了屏蔽架41的尺寸高度，所以可以有效的减小模块的厚度。但由于采用直接焊接的方式，所以对于功能元器件21的维修测试不太方便。
在屏蔽罩41上还可以粘贴记载有模块相关信息的标签，记载诸如模块的制式和编号等信息。
本实施方式的无线通讯模块可应用于对尺寸及散热有较高要求的通信及工业领域中。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种无线通讯模块，包括：印刷电路板(1)，在该印刷电路板(1)的第一侧部(2)上设置有功能元器件(21)，在该印刷电路板(1)的第二侧部(3)上设置有功能引脚焊盘(31)和接地散热焊盘(32)，该功能引脚焊盘(31)和接地散热焊盘(32)表贴在主板的相应焊盘上，采用表面焊接法焊接固定。
2.如权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于：所述功能引脚焊盘(31)沿所述第二侧部(3)环向设置。
3.如权利要求2所述的无线通讯模块，其特征在于：所述接地散热焊盘(32)设置在所述第二侧部(3)上所述功能引脚焊盘(31)的内侧。
4.如权利要求3所述的无线通讯模块，其特征在于：处于所述第二侧部(3)对角线的位置上的功能引脚焊盘(31)的尺寸大于其他位置上的功能引脚焊盘(31)。
5.如权利要求4所述的无线通讯模块，其特征在于：所述接地散热焊盘(32)的尺寸大于所述功能引脚焊盘(31)的尺寸。
6.如权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于：在所述印刷电路板(1)的第一侧部(2)上还设置有降低所述功能元器件(21)收到干扰的屏蔽装置(4)。
7.如权利要求6所述的无线通讯模块，其特征在于：所述屏蔽装置(4)包括：屏蔽架(41)和屏蔽罩(42)，所述屏蔽架(41)固定在所述印刷电路板(1)的第一侧部(2)上，所述屏蔽罩(42)扣接在所述屏蔽架(41)上。
8.如权利要求7所述的无线通讯模块，其特征在于：所述屏蔽装置(4)为屏蔽罩(42)，该屏蔽罩(42)固定在所述印刷电路板(1)的第一侧部(2)上，在所述屏蔽罩(42)内对所述功能元器件(21)分腔隔离。
9.如权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于：所述印刷电路板(1)采用FR4板材。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012095039A2 (zh) * 2012-02-16 2012-07-19 华为技术有限公司 无线收发模块及其组装方法
CN106443720A (zh) * 2016-07-21 2017-02-22 李燕如 一种lnb模块
CN107949226A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 广州致远电子有限公司 一种表面贴装式隔离模块及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070148816A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 International Business Machines Corporation Attachment of a QFN to a PCB
CN101355867A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 莱尔德电子材料（上海）有限公司 屏蔽装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6582979B2 (en) * 2000-11-15 2003-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna
US7109573B2 (en) * 2003-06-10 2006-09-19 Nokia Corporation Thermally enhanced component substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070148816A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 International Business Machines Corporation Attachment of a QFN to a PCB
CN101355867A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 莱尔德电子材料（上海）有限公司 屏蔽装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012095039A2 (zh) * 2012-02-16 2012-07-19 华为技术有限公司 无线收发模块及其组装方法
CN102742368A (zh) * 2012-02-16 2012-10-17 华为技术有限公司 无线收发模块及其组装方法
WO2012095039A3 (zh) * 2012-02-16 2012-12-27 华为技术有限公司 无线收发模块及其组装方法
CN106443720A (zh) * 2016-07-21 2017-02-22 李燕如 一种lnb模块
CN107949226A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 广州致远电子有限公司 一种表面贴装式隔离模块及其制作方法

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