KR20160004786A - 반도체 패키지 모듈 - Google Patents

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KR20160004786A
KR20160004786A KR1020140083769A KR20140083769A KR20160004786A KR 20160004786 A KR20160004786 A KR 20160004786A KR 1020140083769 A KR1020140083769 A KR 1020140083769A KR 20140083769 A KR20140083769 A KR 20140083769A KR 20160004786 A KR20160004786 A KR 20160004786A
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이준희
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈은, 상면에 적어도 하나의 접지 패드(ground pad)가 제공된 반도체 패키지; 및 상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고, 상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장(surface mounting)될 수 있다. 상기와 같은 반도체 패키지 모듈은 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

반도체 패키지 모듈 {SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE}
본 발명의 다양한 실시예들은 반도체 패키지 모듈에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치의 수요가 증가하면서, 전자 장치의 소형, 경량화를 위한 노력이 지속되고 있다. 또한, 신체 착용형 전자 장치가 등장하면서, 전자 장치의 소형, 경량화는 더 빠르게 진행되고 있다. 전자 장치가 소형, 경량화됨에 따라, 반도체 패키지, 집적회로 칩 등 전자 소자들의 소형, 경량화가 요구되고 있다.
전자 소자들을 소형, 경량화하는 방법으로는,
- 개별 소자들의 집적도를 높이는 방식,
- 복수의 개별 소자들을 하나의 칩으로 구성하는 시스템 온 칩(system on chip: SOC) 방식,
- 복수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 구성하는 시스템 인 패키지(system in package; SIP) 방식 등이 있다.
한편, 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 전원관리 모듈(예: power manager IC; PMIC), 통신 모듈(예: radio frequency IC; RF IC)과 같이 고주파 신호를 처리하는 반도체 패키지는 소형화만이 아니라, 전자파 간섭(EMI) 또는 전자파 내성(EMS) 특성을 확보하기 위해 차폐 구조를 필요로 할 수 있다. 이러한 차폐 구조는 전자 소자, 예컨대, 반도체 패키지를 감싸는 쉴드 캔(shield can)을 배치하여 구현할 수 있다. 쉴드 캔은 도전성 재질로 제작되며, 반도체 패키지가 실장되는 인쇄회로 기판에 장착되어 인쇄회로 기판의 접지부로 접속될 수 있다. 이로써 쉴드 캔은 반도체 패키지에서 발생된 전자파의 유출을 차단하고, 외부에서 발생한 전자파가 쉴드 캔 내부의 반도체 패키지에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있다.
각 전자 소자들의 안정된 동작을 보장하기 위해, 쉴드 캔 등을 이용한 차폐 구조를 배치하는 것이 필요하지만, 이는 반도체 패키지 모듈의 소형, 경량화에 장애가 될 수 있다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예들은 차폐 구조를 배치하면서도 소형, 경량화에 기여할 수 있는 반도체 패키지 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 구조적으로 안정되고 차폐 성능이 향상된 반도체 패키지 모듈을 제공하고자 한다.
이에, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈은,
상면에 적어도 하나의 접지 패드(ground pad)가 제공된 반도체 패키지; 및 상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고,
상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장(surface mounting)될 수 있다.
한 실시예에서, 인쇄회로 기판에 실장된 반도체 패키지 모듈은,
반도체 패키지; 상기 반도체 패키지의 상면에 매립된 적어도 하나의 제2 인쇄회로 기판; 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성된 접지 패드(ground pad); 및 상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고,
상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장됨과 아울러, 상기 인쇄회로 기판의 접지부로 연결될 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 모듈은, 쉴드 캔과 반도체 패키지의 간섭을 방지하기 위해 간격을 확보할 필요가 없으므로, 모듈 전체의 크기, 예를 들면, 높이를 축소하는데 기여할 수 있다. 따라서 전자 장치, 예를 들면, 휴대용 전자 장치나 신체 착용형 전자 장치의 소형, 경량화에 기여할 수 있다. 또한, 반도체 패키지에 제공된 접지 패드에 쉴드 캔을 표면 실장하여 쉴드 캔을 더 안정적으로 고정할 수 있다. 또한, 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 사이의 접지를 연결함에 있어 쉴드 캔을 이용할 수 있으므로, 차폐 성능을 향상시키면서 반도체 패키지의 안정성을 향상시킬 수 잇다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈을 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈의 반도체 패키지를 나타내는 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따르면, 반도체 패키지 모듈은, 상면에 적어도 하나의 접지 패드(ground pad)가 제공된 반도체 패키지; 및 상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장될 수 있다.
한 실시예에서, 상기 반도체 패키지는 인쇄회로 기판에 실장되고, 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄회로 기판의 접지부로 연결될 수 있다.
다른 실시예에서, 복수의 상기 접지 패드가 상기 반도체 패키지 상면에서 가장자리의 적어도 일부분을 따라 배열될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 쉴드 캔은 상기 반도체 패키지의 상면을 적어도 부분적으로 노출시키는 개구를 포함할 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 모듈은 상기 개구 내에 배치되며 상기 반도체 패키지의 상면에 부착되는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기와 같은 반도체 패키지 모듈은, 상기 쉴드 캔을 사이에 두고 상기 반도체 패키지의 상면에 마주하게 배치된 브라켓; 및 상기 개구 내에 배치되며 상기 반도체 패키지의 상면과 브라켓에 부착되는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 상기와 같은 반도체 패키지 모듈은, 상기 개구의 둘레에서 상기 쉴드 캔과 브라켓에 부착되는 차폐 부재를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 모듈은, 상기 반도체 패키지의 상면에 매립된 제2 인쇄회로 기판을 더 구비할 수 있으며, 상기 접지 패드는 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 반도체 패키지 모듈은 인쇄회로 기판에 실장되며, 반도체 패키지; 상기 반도체 패키지의 상면에 매립된 적어도 하나의 제2 인쇄회로 기판; 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성된 접지 패드(ground pad); 및 상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장됨과 아울러, 상기 인쇄회로 기판의 접지부로 연결될 수 있다.
다른 실시예에서, 상기와 같은 반도체 패키지 모듈은 상기 인쇄회로 기판에 형성된 제2 접지 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔은 상기 접지 패드 및 제2 접지 패드에 동시에 표면 실장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈을 나타내는 구성도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈의 반도체 패키지를 나타내는 구성도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 반도체 패키지 모듈(100)은, 반도체 패키지(101)와, 상기 반도체 패키지(101)를 적어도 부분적으로 감싸는 쉴드 캔(102)을 구비할 수 있으며, 표면 실장에 의해 인쇄회로 기판(104)에 장착될 수 있다. 상기 반도체 패키지(101)는 상면에 형성 또는 배치된 적어도 하나의 접지 패드(119)를 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔(102)은 표면 실장에 의해 상기 접지 패드(119)에 전기적으로 접속될 수 있다. 여기서, '표면 실장'이라 함은 서로 다른 두 전기 부품(예: 인쇄회로 기판과 반도체 패키지 모듈)을 장착, 접속함에 있어, 홀이나 후크와 같은 별도의 구조물을 사용하지 않고, 표면에 형성된 도체 회로 패턴의 표면에 직접 전기적인 연결을 형성하는 장착 방식을 의미할 수 있다.
상기 반도체 패키지(101)는 베이스 기판(111)에 반도체 소자(113)를 장착한 것으로서, 도시되지는 않지만, 상기 반도체 소자(113)는 별도의 금속 커버로 밀봉될 수 있다. 상기 반도체 패키지(101)에는 상기 반도체 소자(113)를 상기 베이스 기판(111)에 전기적으로 접속시키기 위한 접속 수단(115)(예: 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA))이 제공될 수 있다. 상기 반도체 패키지(101)의 상면, 예를 들면, 상기 반도체 소자(113)의 상면에는 적어도 하나의 상기 접지 패드(119)가 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 접지 패드(119)를 형성하기 위해, 상기 반도체 패키지(101)의 상면에는 제2의 인쇄회로 기판(117)이 매립될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로 기판(117)은 상기 반도체 패키지(101)의 접지 배선에 연결될 수 있다. 상기와 같은 반도체 패키지(101)는 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP), 전원관리 모듈(예: power manager IC; PMIC), 통신 모듈(예: radio frequency IC; RF IC)과 같이 고주파 신호를 처리하는 소자를 구성할 수 있다.
상기 접지 패드(119)는 상기 반도체 패키지(101)의 상면에서 가장자리를 따라 복수로 배열될 수 있다. 본 실시예에서는, 복수의 상기 접지 패드(119)들이 상기 반도체 패키지(101)의 양측 가장자리에 인접하게 각각 배열된 구성이 예시되어 있다. 다른 실시예에서, 상기 접지 패드(119)들은 상기 반도체 패키지(101)의 상면의 둘레를 따라 배열될 수도 있다. 상기 접지 패드(119)들의 수와 그 배치는 상기 반도체 패키지(101)의 크기 등을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.
상기 쉴드 캔(102)은 도전성 재질로 제작되며, 상기 반도체 패키지(101)를 적어도 부분적으로 감싸게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 반도체 패키지(101)가 상기 인쇄회로 기판(104)에 실장된 상태에서, 상기 쉴드 캔(102)은 상기 반도체 패키지(101)의 둘레와 상면을 감싸게 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 쉴드 캔(102)은 개구(121)를 구비함으로써, 도 2와 같이 평면도로 볼 때, 프레임 형태를 가질 수 있다. 상기 반도체 패키지(101)의 상면 중 적어도 일부분이 상기 개구(121)를 통해 노출될 수 있다.
상기 쉴드 캔(102)를 표면 실장(surface mounting)함에 따라, 상기 쉴드 캔(102)은 상기 접지 패드(119)를 통해 상기 반도체 패키지(101)의 상면에 장착됨과 동시에, 상기 접지 패드(119)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쉴드 캔(102)이 상기 반도체 패키지(101)의 접지 패드(119)에 연결과 동시에 고정됨으로써, 상기 쉴드 캔(102)과 반도체 패키지(101) 사이의 간섭을 방지하기 위한 간격을 확보할 필요가 없다. 따라서 상기 쉴드 캔(102)을 안정적으로 고정하면서, 상기 쉴드 캔(102)의 높이를 더 낮게 구현하여 상기 반도체 패키지 모듈(100)을 소형화하는데 기여할 수 있다.
상기 반도체 패키지(101)와 쉴드 캔(102)은 각각 표면 실장에 의해 상기 인쇄회로 기판(104)에 각각 장착될 수 있다. 예컨대, 상기 쉴드 캔(102)은 표면 실장에 의해 상기 접지 패드(119)들에 전기적으로 연결됨과 아울러, 상기 인쇄회로 기판(104)에 형성된 도전성 회로 패턴, 예를 들면, 제2의 접지 패드(141)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 상기 제2 접지 패드(141)들이 상기 인쇄회로 기판(104) 상에서 상기 반도체 패키지(101)의 둘레에 일정 간격을 두고 배열될 수 있으며, 상기 인쇄회로 기판(104)의 접지부(GND)로 연결될 수 있다. 따라서 상기 쉴드 캔(102)은 상기 인쇄회로 기판(104)에 표면 실장되면, 상기 접지부(GND)로 연결될 수 있다.
상기 쉴드 캔(102)이 상기 반도체 패키지(101)의 접지 패드(119)를 상기 인쇄회로 기판(104)의 접지부(GND)로 연결함에 따라, 상기 쉴드 캔(102) 또한 접지되어, 안정된 차폐 성능을 확보할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지(101)의 상면에 접지 패드(119)를 배치하여 상기 쉴드 캔(102)이 상기 반도체 패키지(101)의 상면에 직접 장착, 고정되므로, 상기 반도체 패키지 모듈(100)의 구조적 안정성이 향상될 수 있다.
상기 반도체 패키지 모듈(100)은, 상기 반도체 패키지(101)로부터 발생하는 열의 방출을 촉진하기 위해, 방열 부재, 예컨대, 방열 테이프(131)를 포함할 수 있다. 상기 방열 테이프(131)는 상기 반도체 패키지(101)의 상면에 부착될 수 있으며, 상기 개구(121)를 통해 상기 쉴드 캔(102)의 외부로 돌출할 수 있다.
상기 반도체 패키지 모듈(100)은 상기 반도체 패키지(101)를 상기 쉴드 캔(102) 내에 밀봉하기 위한 브라켓(103)을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(103)은 상기 쉴드 캔(102)의 외부에서 상기 쉴드 캔(102)에 부착되어 상기 개구(121)를 폐쇄할 수 있다. 상기 브라켓(103)은 상기 방열 테이프(131)에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 방열 테이프(131)는 상기 반도체 패키지(101)의 상면에 부착됨과 아울러, 상기 브라켓(103)에도 부착되는 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 이로써 상기 반도체 패키지(101)로부터 발생된 열이 상기 브라켓(103) 등으로 확산되어 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 상기 브라켓(103)과 쉴드 캔(102) 사이에서 상기 개구(121)의 둘레에는 차폐 부재, 예를 들면, 차폐 테이프(133)가 부착될 수 있다. 상기 차폐 테이프(133)가 부착됨에 따라, 상기 브라켓(103)과 쉴드 캔(102) 사이로 전자파가 유출 또는 유입되는 것을 차단할 수 있다. 상기 차폐 테이프(133) 또한 양면 테이프로 이루어질 수 있다.
상기 브라켓(103)은 상기 개구(121)를 폐쇄하는 정도의 크기로만 제작될 수 있으나, 상기 반도체 패키지 모듈(100)이 설치되는 전자 장치의 구조물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패키지 모듈(100)이 설치되는 전자 장치가 상기 인쇄회로 기판(104)을 수용하는 하우징을 포함한다면, 상기 쉴드 캔(102)의 외측면을 하우징의 내측면에 부착할 수 있다. 즉, 전자 장치의 하우징 일부분이 상기 브라켓(103)을 대체할 수 있다. 또한, 상기 브라켓(103)은 전자 장치의 내부에 설치되는 다른 회로 장치를 지지하는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 디스플레이 모듈이 설치된다면, 디스플레이 모듈을 지지하면서 다른 회로 장치들과 격리시키는 브라켓의 일부분이 상기 쉴드 캔(102)의 외측면에 부착되어 상기 브라켓(103)을 대체할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 반도체 패키지 모듈 101: 반도체 패키지
119: 접지 패드 102: 쉴드 캔
103: 브라켓 104: 인쇄회로 기판

Claims (10)

  1. 반도체 패키지 모듈에 있어서,
    상면에 적어도 하나의 접지 패드(ground pad)가 제공된 반도체 패키지; 및
    상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고,
    상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장된 반도체 패키지 모듈.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지는 인쇄회로 기판에 실장되고, 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄회로 기판의 접지부로 연결된 반도체 패키지 모듈.
  3. 제1 항에 있어서, 복수의 상기 접지 패드가 상기 반도체 패키지 상면에서 가장자리의 적어도 일부분을 따라 배열된 반도체 패키지 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 반도체 패키지의 상면을 적어도 부분적으로 노출시키는 개구를 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 개구 내에 배치되며 상기 반도체 패키지의 상면에 부착되는 방열 부재를 더 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 쉴드 캔을 사이에 두고 상기 반도체 패키지의 상면에 마주하게 배치된 브라켓; 및
    상기 개구 내에 배치되며 상기 반도체 패키지의 상면과 브라켓에 부착되는 방열 부재를 더 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 개구의 둘레에서 상기 쉴드 캔과 브라켓에 부착되는 차폐 부재를 더 포함하는 반도체 패키지 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 패키지의 상면에 매립된 제2 인쇄회로 기판을 더 구비하고,
    상기 접지 패드는 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성된 반도체 패키지 모듈.
  9. 인쇄회로 기판에 실장된 반도체 패키지 모듈에 있어서,
    반도체 패키지;
    상기 반도체 패키지의 상면에 매립된 적어도 하나의 제2 인쇄회로 기판;
    상기 제2 인쇄회로 기판에 형성된 접지 패드(ground pad); 및
    상기 반도체 패키지를 적어도 부분적으로 감싸게 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고,
    상기 쉴드 캔이 상기 접지 패드를 통해 상기 반도체 패키지에 표면 실장됨과 아울러, 상기 인쇄회로 기판의 접지부로 연결된 반도체 패키지 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판에 형성된 제2 접지 패드들을 더 포함하고,
    상기 쉴드 캔은 상기 접지 패드 및 제2 접지 패드에 동시에 표면 실장된 반도체 패키지 모듈.
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