CN109769389A - 一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，属于控制器制作技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：制备贴片射频模块板部分；步骤S2：制备遥控板部分；步骤S3：制备插件射频模块板部分；步骤S4：制备电源板部分；步骤S5：将贴片射频模块板、遥控板、插件射频模块板、电源板按预定方式连接固定于底板上，并接线装总壳形成控制器；步骤S6：对控制器进行整体测试，测试成功后进行包装。本发明采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修。
Description
技术领域
本发明属于控制器制造技术领域，具体涉及一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺。
背景技术
随着时代的发展，物联网技术的不断进步，人们的生活质量不断提升，智能家居等已经成为了生活中不可缺少的一部分。而控制器作为家用电器的总控开关控制电器的工作模式与运行，其质量与生活息息相关。现有的控制器的生产一般都是采用整体制作，在生产中对控制器的测试起着至关重要的作用，整体制作的生产方式使得在生产中出现有问题的控制器需要对各个部分一一排查，浪费精力，一旦控制器检测不合格就需要全部抛弃掉，浪费资源和人力，也为后期使用者的维护带来了不便。因此，急需提出一种新的控制器生产工艺。
发明内容
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺。
本发明采用以下技术方案，所述一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，包括以下步骤：
步骤S1：制备贴片射频模块板部分；
步骤S2：制备遥控板部分；
步骤S3：制备插件射频模块板部分；
步骤S4：制备电源板部分；
步骤S5：将贴片射频模块板、遥控板、插件射频模块板、电源板按预定方式连接固定于底板上，并接线装总壳形成控制器；
步骤S6：对控制器进行整体测试，测试成功后进行包装。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对贴片射频基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到贴片射频模块板；
步骤S1.2：采用AOI对贴片射频模块板进行缺陷检测并将有缺陷的贴片射频模块板收回；
步骤S1.3：将射频测试程序烧录入经AOI检测后的贴片射频模块板内并对贴片射频模块板进行测试，测试内容包括接收灵敏度测试、频率误差测试、相位误差测试；
步骤S1.4：在测试合格的贴片射频模块板上贴面贴。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S1.3中接收灵敏度测试具体为给定输入电平为100dBm，其RBER不超过2％；频率误差测试的合格标准为不超过90Hz；相位误差测试的合格标准为不超过5deg。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S2.1：通过锡膏表面贴装技术对遥控基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到遥控板；
步骤S2.2：采用AOI对遥控板进行缺陷检测并将有缺陷的遥控板收回；
步骤S2.3：将遥控测试程序烧录入经AOI检测后的遥控板内；
步骤S2.4：手工补焊遥控板的电池座；
步骤S2.5：对遥控板进行测试，测试内容包括按键编码测试、工作电流测试、红外载波频测试、对码测试；
步骤S2.6：给测试通过的遥控板贴上面贴和警示贴后装上壳体。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3进一步包括：
步骤S3.1：通过锡膏表面贴装技术对插件射频基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次插件射频电路板；
步骤S3.2：采用AOI对一次插件射频电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次插件射频电路板收回；
步骤S3.3：将插件射频基板中的插件排针插入一次插件射频电路板并通过人工浸焊的方式焊接形成插件射频模块板；
步骤S3.4：对插件射频模块板进行测试。
步骤S3.5：在测试合格的插件射频模块板上贴面贴。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S4进一步包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对电源基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源电路板；
步骤S4.2：采用AOI对一次电源电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次电源电路板收回；
步骤S4.3：在一次电源电路板上烧录电源测试程序；
步骤S4.4：将插件元器件部分插入一次电源电路板，通过波峰焊的方式焊接清洗后得到电源板；
步骤S4.5：对电源板进行外观检查，对焊接不合格的地方进行补焊清洁；
步骤S4.6：对补焊清洁后的电源板进行功能测试；
步骤S4.7：对完成功能测试的电源板刷涂三防漆，晒干后装壳体。
本发明公开的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其有益效果在于，本发明采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修；采用贴片回流焊、插件波峰焊以及人工补焊相结合的方式对各个模块进行生产，使得本发明生产的控制器质量佳；对各个模块板的生产中均包括有测试过程，分别针对各个模块板进行测试，严格把控，产品性能好；在电源板上刷涂三防漆，能使得产品能够抗老化，寿命长。
附图说明
图1是本发明优选实施例的流程图。
具体实施方式
本发明公开了一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
参见附图的图1，图1示出了本发明的生产流程。所述一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，包括以下步骤：
步骤S1：制备贴片射频模块板部分；
步骤S2：制备遥控板部分；
步骤S3：制备插件射频模块板部分；
步骤S4：制备电源板部分；
步骤S5：将贴片射频模块板、遥控板、插件射频模块板、电源板按预定方式连接固定于底板上，并接线装总壳形成控制器；
步骤S6：对控制器进行整体测试，测试成功后进行包装。
本发明中采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修。
优选地，所述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对贴片射频基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到贴片射频模块板；
步骤S1.2：采用AOI对贴片射频模块板进行缺陷检测并将有缺陷的贴片射频模块板收回；
步骤S1.3：将射频测试程序烧录入经AOI检测后的贴片射频模块板内并对贴片射频模块板进行测试，测试内容包括接收灵敏度测试、频率误差测试、相位误差测试；
步骤S1.4：在测试合格的贴片射频模块板上贴面贴。
优选地，所述步骤S1.3中接收灵敏度测试具体为给定输入电平为100dBm，其RBER不超过2％；频率误差测试的合格标准为不超过90Hz；相位误差测试的合格标准为不超过5deg。
优选地，所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S2.1：通过锡膏表面贴装技术对遥控基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到遥控板；
步骤S2.2：采用AOI对遥控板进行缺陷检测并将有缺陷的遥控板收回；
步骤S2.3：将遥控测试程序烧录入经AOI检测后的遥控板内；
步骤S2.4：手工补焊遥控板的电池座；
步骤S2.5：对遥控板进行测试，测试内容包括按键编码测试、工作电流测试、红外载波频测试、对码测试；
步骤S2.6：给测试通过的遥控板贴上面贴和警示贴后装上壳体。
优选地，所述步骤S3进一步包括：
步骤S3.1：通过锡膏表面贴装技术对插件射频基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次插件射频电路板；
步骤S3.2：采用AOI对一次插件射频电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次插件射频电路板收回；
步骤S3.3：将插件射频基板中的插件排针插入一次插件射频电路板并通过人工浸焊的方式焊接形成插件射频模块板；
步骤S3.4：对插件射频模块板进行测试。
步骤S3.5：在测试合格的插件射频模块板上贴面贴。
优选地，所述步骤S4进一步包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对电源基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源电路板；
步骤S4.2：采用AOI对一次电源电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次电源电路板收回；
步骤S4.3：在一次电源电路板上烧录电源测试程序；
步骤S4.4：将插件元器件部分插入一次电源电路板，通过波峰焊的方式焊接清洗后得到电源板；
步骤S4.5：对电源板进行外观检查，对焊接不合格的地方进行补焊清洁；
步骤S4.6：对补焊清洁后的电源板进行功能测试；
步骤S4.7：对完成功能测试的电源板刷涂三防漆，晒干后装壳体。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：制备贴片射频模块板部分；
步骤S2：制备遥控板部分；
步骤S3：制备插件射频模块板部分；
步骤S4：制备电源板部分；
步骤S5：将贴片射频模块板、遥控板、插件射频模块板、电源板按预定方式连接固定于底板上，并接线装总壳形成控制器；
步骤S6：对控制器进行整体测试，测试成功后进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对贴片射频基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到贴片射频模块板；
步骤S1.2：采用AOI对贴片射频模块板进行缺陷检测并将有缺陷的贴片射频模块板收回；
步骤S1.3：将射频测试程序烧录入经AOI检测后的贴片射频模块板内并对贴片射频模块板进行测试，测试内容包括接收灵敏度测试、频率误差测试、相位误差测试；
步骤S1.4：在测试合格的贴片射频模块板上贴面贴。
3.根据权利要求2所述的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，所述步骤S1.3中接收灵敏度测试具体为给定输入电平为100dBm，其RBER不超过2％；频率误差测试的合格标准为不超过90Hz；相位误差测试的合格标准为不超过5deg。
4.根据权利要求1所述的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S2.1：通过锡膏表面贴装技术对遥控基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到遥控板；
步骤S2.2：采用AOI对遥控板进行缺陷检测并将有缺陷的遥控板收回；
步骤S2.3：将遥控测试程序烧录入经AOI检测后的遥控板内；
步骤S2.4：手工补焊遥控板的电池座；
步骤S2.5：对遥控板进行测试，测试内容包括按键编码测试、工作电流测试、红外载波频测试、对码测试；
步骤S2.6：给测试通过的遥控板贴上面贴和警示贴后装上壳体。
5.根据权利要求1所述的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，所述步骤S3进一步包括：
步骤S3.1：通过锡膏表面贴装技术对插件射频基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次插件射频电路板；
步骤S3.2：采用AOI对一次插件射频电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次插件射频电路板收回；
步骤S3.3：将插件射频基板中的插件排针插入一次插件射频电路板并通过人工浸焊的方式焊接形成插件射频模块板；
步骤S3.4：对插件射频模块板进行测试。
步骤S3.5：在测试合格的插件射频模块板上贴面贴。
6.根据权利要求1所述的一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对电源基板中贴片元器件部分进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源电路板；
步骤S4.2：采用AOI对一次电源电路板进行缺陷检测并将有缺陷的一次电源电路板收回；
步骤S4.3：在一次电源电路板上烧录电源测试程序；
步骤S4.4：将插件元器件部分插入一次电源电路板，通过波峰焊的方式焊接清洗后得到电源板；
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