CN109858928A - 一种dip产线管理方法及制造端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种DIP产线管理方法及制造端，接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；扫描待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量及不良数据，将所有信息进行绑定，生成生产信息，将生产数量、不良品数量及不良描述写入质量检测档案；并将关于检验的数据写入生产信息；生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库；本发明形成了完整的产品追溯体系，保证了生产的“透明化”管理，并且便于后续的不良分析，以提高生产良率。

Description

一种DIP产线管理方法及制造端

技术领域

本发明涉及电表制造领域，特别涉及一种DIP产线管理方法及制造端。

背景技术

DIP是dual inline-pin package的缩写，意为双列直插式封装技术，DIP产线是SMT产线的后续工作，主要是对PCB进行插件组装加工。

在电表制造领域中关于电路板的制造业需要经过SMT工序、DIP工序、总装工序、检测工序以及包装工序等等。以完成DIP工序的DIP产线也是电表制造领域的重要组成部分。现有的DIP产线包括人工插件和机器插件，但无论是哪种插件方式，都没有对制造过程进行详细记录，在发生不良或其他生产事故时，无法进行追溯，导致不良分析进度较慢且效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种DIP产线管理方法及制造端，能够形成完整的产品追溯体系，以提高DIP产品整体品质。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种DIP产线管理方法，包括步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种DIP产线管理制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

本发明的有益效果在于：一种DIP产线管理方法及制造端，通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

附图说明

图1为本发明实施例的一种DIP产线管理方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的一种DIP产线管理制造端的结构示意图。

标号说明：

1、一种DIP产线管理制造端；2、处理器；3、存储器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：

在此之前，为了便于理解本发明的技术方案，对于本发明中涉及的英文缩写、设备等进行说明如下：

(1)、SMT：是Surface Mount Technology的缩写，意为表面组装技术，也称为表面贴装技术或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(2)、AOI：是Automated Optical Inspection的缩写，意为自动光学检测。它是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

(3)、PCB：是Printed Circuit Board的缩写，意为印制电路板，又称印刷线路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

(4)、DIP：是dual inline-pin package的缩写，意为双列直插式封装，它是一种元器件封装形式，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。

(5)、FCT：是Functional Circuit Test的缩写，意为功能测试，它是指对测试目标板提供模拟的运行环境，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。也就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。

请参照图1，一种DIP产线管理方法，包括步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

进一步地，所述步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述步骤S3还包括：

S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与所述插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；

S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与所述插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；

S33、扫描所述待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；

S34、调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；

S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；

S36、扫描所述待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与所述分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；

S37、调取与所述分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对所述已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；

S38、扫描所述待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与所述烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；

S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；

S310、扫描所述待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与所述喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。

从上述描述可知，对DIP工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成更加完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对DIP工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质。

进一步地，所述步骤S33还包括：

从所述插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；

所述步骤S36还包括：

从所述波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；

所述步骤S39还包括：

从所述烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；

所述步骤S310之后还包括：

将所述插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

从上述描述可知，通过两道工序的PCB信息，可以得知被去除的PCB信息，由于被剔除的PCB板均为不良品，所以被去除的PCB信息即为不良PCB信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个SMT产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述步骤S32还包括：

从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在所述插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将所述不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，所述插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；

所述步骤S35还包括：

从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在所述焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将所述不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，所述焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；

所述步骤S37还包括：

从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在所述烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将所述不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，所述烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；

将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，所述检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同所述不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；

所述步骤S310之后还包括：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

从上述描述可知，提供另外一种统计不良品的技术方案，在DIP产线中制造生产，各PCB板依次进行完成各道工序，故而通过两个序列中的同一位置来找出不良回流焊PCB信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个DIP产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述步骤S31还包括：

获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将所述预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断所述物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；

所述步骤S33还包括：

获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将所述预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断所述实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。

从上述描述可知，对物料元器件数量以及焊锡条数量进行实时监控，在出现缺料前就进行实时预警，以避免因缺料而造成的停线，从而能提高生产效率。

请参照图2，一种DIP产线管理制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

进一步地，所述步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S3时还包括：

S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与所述插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；

S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与所述插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；

S33、扫描所述待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；

S34、调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；

S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；

S36、扫描所述待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与所述分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；

S37、调取与所述分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对所述已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；

S38、扫描所述待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与所述烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；

S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；

S310、扫描所述待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与所述喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。

从上述描述可知，对DIP工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成更加完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对DIP工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S33时还包括：

从所述插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S36时还包括：

从所述波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S39时还包括：

从所述烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；

所述步骤S310之后,所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

从上述描述可知，通过两道工序的PCB信息，可以得知被去除的PCB信息，由于被剔除的PCB板均为不良品，所以被去除的PCB信息即为不良PCB信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个SMT产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S32时还包括：

从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在所述插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将所述不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，所述插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S35时还包括：

从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在所述焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将所述不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，所述焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S37时还包括：

从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在所述烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将所述不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，所述烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；

将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，所述检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同所述不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；

所述步骤S310之后,所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

从上述描述可知，提供另外一种统计不良品的技术方案，在DIP产线中制造生产，各PCB板依次进行完成各道工序，故而通过两个序列中的同一位置来找出不良回流焊PCB信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个DIP产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S31时还包括：

获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将所述预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断所述物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S33时还包括：

获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将所述预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断所述实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。

从上述描述可知，对物料元器件数量以及焊锡条数量进行实时监控，在出现缺料前就进行实时预警，以避免因缺料而造成的停线，从而能提高生产效率。

请参照图1，本发明的实施例一为：

一种DIP产线管理方法，包括步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将生产数量、不良品数量、不良描述、生产时间、DIP生产工单、物料信息、生产身份唯一标识以及生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与待DIP物料相匹配的质量检测档案，将生产数量、不良品数量及不良描述写入质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将检验批次号、检验刷卡信息以及检验设备信息写入生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

其中，步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

步骤S3还包括：

S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；

S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；

S33、扫描待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；

S34、调取与波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；

S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；

S36、扫描待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；

S37、调取与分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；

S38、扫描待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；

S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；

S310、扫描待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。

请参照图1，本发明的实施例二为：

一种DIP产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤S33还包括：

从插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；

步骤S36还包括：

从波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；

步骤S39还包括：

从烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；

步骤S310之后还包括：

将插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

请参照图1，本发明的实施例三为：

一种DIP产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤S32还包括：

从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；

步骤S35还包括：

从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；

步骤S37还包括：

从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；

将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；

步骤S310之后还包括：

将刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

请参照图1，本发明的实施例四为：

一种DIP产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤S31还包括：

获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；

步骤S33还包括：

获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。

请参照图2，本发明的实施例五为：

一种DIP产线制造端1，包括存储器3、处理器2及存储在存储器3上并可在处理器2上运行的计算机程序，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例一的步骤。

请参照图2，本发明的实施例六为：

一种DIP产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例二的步骤。

请参照图2，本发明的实施例七为：

一种DIP产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例三的步骤。

请参照图2，本发明的实施例八为：

一种DIP产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例四的步骤。

综上所述，本发明提供的一种DIP产线管理方法及制造端，通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，同时对DIP工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对DIP工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，通过两种不同方案的不良记录，均可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个DIP产线的制程良率，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种DIP产线管理方法，其特征在于，包括步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

2.根据权利要求1所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述步骤S3还包括：

S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与所述插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；

S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与所述插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；

S33、扫描所述待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；

S34、调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；

S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；

S36、扫描所述待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与所述分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；

S37、调取与所述分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对所述已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；

S38、扫描所述待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与所述烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；

S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；

S310、扫描所述待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与所述喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。

3.根据权利要求2所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S33还包括：

从所述插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；

所述步骤S36还包括：

从所述波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；

所述步骤S39还包括：

从所述烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；

所述步骤S310之后还包括：

将所述插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

4.根据权利要求2所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S32还包括：

从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在所述插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将所述不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，所述插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；

所述步骤S35还包括：

从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在所述焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将所述不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，所述焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；

所述步骤S37还包括：

从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在所述烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将所述不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，所述烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；

将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，所述检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同所述不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；

所述步骤S310之后还包括：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

5.根据权利要求1所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S31还包括：

获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将所述预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断所述物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；

所述步骤S33还包括：

获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将所述预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断所述实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。

6.一种DIP产线管理制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；

S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。

7.根据权利要求6所述的一种DIP产线管理制造端，其特征在于，所述步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S3时还包括：

S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与所述插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；

S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与所述插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；

S33、扫描所述待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；

S34、调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；

S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；

S36、扫描所述待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与所述分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；

S37、调取与所述分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对所述已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；

S38、扫描所述待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与所述烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；

S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；

S310、扫描所述待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与所述喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。

8.根据权利要求7所述的一种DIP产线管理制造端，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S33时还包括：

从所述插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S36时还包括：

从所述波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S39时还包括：

从所述烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；

所述步骤S310之后,所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

9.根据权利要求7所述的一种DIP产线管理制造端，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S32时还包括：

从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在所述插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将所述不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，所述插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S35时还包括：

从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在所述焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将所述不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，所述焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S37时还包括：

从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在所述烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将所述不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，所述烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；

将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，所述检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同所述不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；

所述步骤S310之后,所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。

10.根据权利要求7所述的一种DIP产线管理制造端，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S31时还包括：

获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将所述预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断所述物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤S33时还包括：

获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将所述预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断所述实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。