CN109688729A - 一种基于波峰焊的智能开关生产工艺 - Google Patents

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张法松
沈雅芬
安宏远
顾书强
董克君
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Abstract

本发明公开了一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，属于电器制造技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：制备操作板部分：首先制作形成操作板并对操作板进行测试，测试成功后给操作板贴标贴；步骤S2：制备模块板部分：采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试，测试完成后给模块板贴标贴；步骤S3：制备电源板部分：采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试，测试完成后给电源板贴标贴；步骤S4：制备显示板部分：采用回流焊工艺形成显示板并进行测试；步骤S5：配线封装成型。本发明采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修。

Description

一种基于波峰焊的智能开关生产工艺
技术领域
本发明属于电器制造技术领域，具体涉及一种基于波峰焊的智能开关生产工艺。
背景技术
随着现代化科技技术的不断进步，人们的生活水平不断提升，家居与办公环境也越来越舒适且智能。而智能开关作为家用电器的总控开关控制电器的工作模式与运行，其质量与生活息息相关。现有的智能开关的生产一般都是采用整体制作，整个生产流水线上只使用一种生产工艺，智能开关板的设计与生产需要适应于该生产流水线，并且整体制作的生产方式使得在生产中出现有问题的智能开关需要对其各个部分一一排查找出问题点，浪费精力，一旦智能开关检测不合格就需要全部抛弃掉，浪费资源和人力，也为后期产品的维护带来了不便。因此，急需提出一种新的模块化的智能开关的生产工艺。
发明内容
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种基于波峰焊的智能开关生产工艺。
本发明采用以下技术方案，所述一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，包括以下步骤：
步骤S1：制备操作板部分：首先制作形成操作板并对操作板进行测试，测试成功后给操作板贴标贴；
步骤S2：制备模块板部分：采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试，测试完成后给模块板贴标贴；
步骤S3：制备电源板部分：采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试，测试完成后给电源板贴标贴；
步骤S4：制备显示板部分：采用回流焊工艺形成显示板并进行测试；
步骤S5：配线封装成型：将操作板、模块板、电源板和显示板固定于预设电路底板上，并接线进行测试，测试成功后封装。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S1具体包括：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的操作基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次操作板；
步骤S1.2：利用AOI设备对一次操作板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S1.3：将操作板的测试程序烧录入一次操作板；
步骤S1.4：将插件元器件触摸弹簧插入一次操作板并通过波峰焊的方式焊接形成操作板；
步骤S1.5：将操作板放入测试设备中对操作板进行功能测试；
步骤S1.6：将测试完成的操作板装上壳体并进行成品测试，成品测试完成后贴上标贴。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S2具体包括：
步骤S2.1：将模块板部分的元器件插入模块基板上相应的元件孔中涂上助焊剂后开始预热，使得预热温度达到95℃；
步骤S2.2：采用波峰焊装置对上述模块基板进行波峰焊接，并切除多余插件脚形成模块板；
步骤S2.3：对模块板进行功能测试；
步骤S2.4：对功能测试完成后的模块板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3具体包括：
步骤S3.1：对预置的电源基板的焊盘进行锡膏印刷并对电源基板的绿油区进行刷胶处理后经贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源板；
步骤S3.2：利用AOI设备对一次电源板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S3.3：将插件元器件插入一次电源板并进行波峰焊接得到电源板；
步骤S3.4：对电源板进行测试；
步骤S3.5：对测试完成后的电源板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3.1中对电源基板的绿油区进行刷胶处理时，避开焊盘上的锡膏区域以免红胶接触到锡膏。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3.1中进行贴片时需使得贴片元件同时接触所述锡膏和红胶。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S4具体包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的显示基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到显示板；
步骤S4.2：利用AOI设备对显示板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S4.3：将显示插件插入显示板进行连线并手动焊接；
步骤S4.4：对显示板进行测试。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S5还需对接线进行检测并在接线的接头处打胶。
本发明公开的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其有益效果在于，本发明采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修；本发明中的各个部分均独立采用适用于其特征的工艺生产，且其各个部分的生产中均包括有测试过程，使得生产出来的产品质量可靠，外观精美，性能优良；在电源板上刷涂三防漆，能使得产品能够抗老化，寿命长；本发明中操作板和电源板的制备采用混合型加工工艺，既可以满足贴片元件的焊接质量，又可以满足产品高密度布局的需求。
附图说明
图1是本发明优选实施例的流程图。
具体实施方式
本发明公开了一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
参见附图的图1，图1示出了本发明的生产流程。所述一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，包括以下步骤：
步骤S1：制备操作板部分：首先制作形成操作板并对操作板进行测试，测试成功后给操作板贴标贴；
步骤S2：制备模块板部分：采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试，测试完成后给模块板贴标贴；
步骤S3：制备电源板部分：采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试，测试完成后给电源板贴标贴；
步骤S4：制备显示板部分：采用回流焊工艺形成显示板并进行测试；
步骤S5：配线封装成型：将操作板、模块板、电源板和显示板固定于预设电路底板上，并接线进行测试，测试成功后封装。
本发明中采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修。
优选地，所述步骤S1具体包括：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的操作基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次操作板；
步骤S1.2：利用AOI设备对一次操作板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S1.3：将操作板的测试程序烧录入一次操作板；
步骤S1.4：将插件元器件触摸弹簧插入一次操作板并通过波峰焊的方式焊接形成操作板；
步骤S1.5：将操作板放入测试设备中对操作板进行功能测试；
步骤S1.6：将测试完成的操作板装上壳体并进行成品测试，成品测试完成后贴上标贴。
具体地，在步骤S1.1中在对操作基板进行锡膏印刷前需要对操作基板进行检查确保基板完整无缺陷，清洗采用超声波清洗机进行清洗，确保操作基板无残留焊锡珠、无松香、助焊剂杂物，保证基板板面的清洁，确保器件工作正常。
优选地，所述步骤S2具体包括：
步骤S2.1：将模块板部分的元器件插入模块基板上相应的元件孔中涂上助焊剂后开始预热，使得预热温度达到95℃；
步骤S2.2：采用波峰焊装置对上述模块基板进行波峰焊接，并切除多余插件脚形成模块板；
步骤S2.3：对模块板进行功能测试；
步骤S2.4：对功能测试完成后的模块板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
优选地，所述步骤S3具体包括：
步骤S3.1：对预置的电源基板的焊盘进行锡膏印刷并对电源基板的绿油区进行刷胶处理后经贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源板；
步骤S3.2：利用AOI设备对一次电源板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S3.3：将插件元器件插入一次电源板并进行波峰焊接得到电源板；
步骤S3.4：对电源板进行测试；
步骤S3.5：对测试完成后的电源板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
具体地，在步骤S2.4和步骤S3.5中刷涂三防漆使得模块板和电源板表面覆有一层透明的保护清漆，除了可以提供无光泽的修饰面，更重要的是起到防尘、防潮、防静电、防锈、防磨损、耐候、耐高温的作用，使得产品抗老化能力强，使用寿命长，在刷涂中需要注意不要将三防漆滴落到端口、插针、按键上。
其中，所述步骤S3.1中对电源基板的绿油区进行刷胶处理时，避开焊盘上的锡膏区域以免红胶接触到锡膏。
其中，所述步骤S3.1中进行贴片时需使得贴片元件同时接触所述锡膏和红胶。
优选地，所述步骤S4具体包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的显示基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到显示板；
步骤S4.2：利用AOI设备对显示板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S4.3：将显示插件插入显示板进行连线并手动焊接；
步骤S4.4：对显示板进行测试。
优选地，所述步骤S5还需对接线进行检测并在接线的接头处打胶。
具体地，对接线的检测进一步确保了线路的可靠性，在接头处打胶使得接线更加牢固且能够防水、耐高温、抗老化，进一步增加了本发明的使用寿命。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：制备操作板部分：首先制作形成操作板并对操作板进行测试，测试成功后给操作板贴标贴；
步骤S2：制备模块板部分：采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试，测试完成后给模块板贴标贴；
步骤S3：制备电源板部分：采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试，测试完成后给电源板贴标贴；
步骤S4：制备显示板部分：采用回流焊工艺形成显示板并进行测试；
步骤S5：配线封装成型：将操作板、模块板、电源板和显示板固定于预设电路底板上，并接线进行测试，测试成功后封装。
2.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
步骤S1.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的操作基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到一次操作板；
步骤S1.2：利用AOI设备对一次操作板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S1.3：将操作板的测试程序烧录入一次操作板；
步骤S1.4：将插件元器件触摸弹簧插入一次操作板并通过波峰焊的方式焊接形成操作板；
步骤S1.5：将操作板放入测试设备中对操作板进行功能测试；
步骤S1.6：将测试完成的操作板装上壳体并进行成品测试，成品测试完成后贴上标贴。
3.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
步骤S2.1：将模块板部分的元器件插入模块基板上相应的元件孔中涂上助焊剂后开始预热，使得预热温度达到95℃；
步骤S2.2：采用波峰焊装置对上述模块基板进行波峰焊接，并切除多余插件脚形成模块板；
步骤S2.3：对模块板进行功能测试；
步骤S2.4：对功能测试完成后的模块板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
4.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S3具体包括：
步骤S3.1：对预置的电源基板的焊盘进行锡膏印刷并对电源基板的绿油区进行刷胶处理后经贴片、回流焊接和清洗，得到一次电源板；
步骤S3.2：利用AOI设备对一次电源板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S3.3：将插件元器件插入一次电源板并进行波峰焊接得到电源板；
步骤S3.4：对电源板进行测试；
步骤S3.5：对测试完成后的电源板刷涂三防漆，晒干后贴标贴。
5.根据权利要求4所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S3.1中对电源基板的绿油区进行刷胶处理时，避开焊盘上的锡膏区域以免红胶接触到锡膏。
6.根据权利要求5所述的混合加工工艺，其特征在于，所述步骤S3.1中进行贴片时需使得贴片元件同时接触所述锡膏和红胶。
7.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S4具体包括：
步骤S4.1：通过锡膏表面贴装技术对预置的显示基板进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗，得到显示板；
步骤S4.2：利用AOI设备对显示板进行焊接缺陷检测并利用自动焊锡设备对缺陷焊接处进行补焊；
步骤S4.3：将显示插件插入显示板进行连线并手动焊接；
步骤S4.4：对显示板进行测试。
8.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊的智能开关生产工艺，其特征在于，所述步骤S5还需对接线进行检测并在接线的接头处打胶。
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