CN110806649A - 液晶模块ic位置的清洁工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了液晶模块IC位置的清洁工艺，包括如下步骤：将LCD玻璃板清洗后插入自动贴片机工装，将自动贴片机工装置于物料架上，自动贴片机对LCD玻璃板贴偏光片操作；使LCD玻璃板的下共通电极面朝上置于传送带上，使ACF贴于下共通电极上；准备皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器，对其发射的激光处理成平顶光和高斯光；调整COG贴覆机的工作平台及热压头至平整，设定贴覆参数，将LCD玻璃板置于工作平台上且ACF面朝上，在真空环境中使IC芯片与ACF对应位置对齐；在真空环境中使用激光器分别照射ACF及IC芯片与ACF接触的区域，热压头将IC芯片压接于ACF上；将LCD玻璃板置于工作平台上，真空环境中用热压头使IC芯片与ACF电连接；选取线路板清洗，将线路板与IC芯片压接。

Description

液晶模块IC位置的清洁工艺

【技术领域】

本发明涉及液晶显示屏制造工艺技术领域，具体涉及液晶模块IC位置的清洁工艺。

【背景技术】

COG技术(Chip On Glass)技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜，简写为ACF)，通过预压将IC芯片固定在LCD玻璃板上，即LCD玻璃板上面贴覆有一层ACF，IC芯片再压合在ACF上，使IC芯片与LCD玻璃板之间电性连通。IC芯片再通过柔或刚性电路板与外部电路连接。这种安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，在很多电子产品中都非常适用。

在驱动芯片即IC芯片与液晶显示屏LCD的玻璃板上的ACF电连接的同时，同时IC芯片与柔或者刚性线路板连接，以使IC芯片的诸多引脚与外部电路连接，以便为IC芯片驱动液晶显示屏即LCD提供电力使显示相应的信息。因IC芯片与柔或刚性线路板在压合制作过程中的工艺有缺陷，如清洁不干净，会在驱动芯片即IC芯片与刚或柔性线路中连接的密集导电线路的区域残存有空气、有机物以及可腐蚀导电线路的物质，如氧气，随着液晶显示屏使用的时间越久，导电线路会被逐渐腐蚀进而损坏或者不能正常导通。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种液晶模块IC位置的清洁工艺，解决导电线路被液晶显示屏的空气、有机物以及可腐蚀电路的其他物质等污染物逐渐腐蚀造成损坏的问题。

为解决上述问题，本发明提供技术方案如下：液晶模块IC位置的清洁工艺，包括如下步骤：

S1、LCD玻璃板贴片：所述LCD玻璃板包括上玻璃基板、设于上玻璃基板一侧的上共通电极、设于上共通电极另一侧的上配向膜、设于上配向膜一侧的液晶分子层、设于液晶分子层另一侧的下配向膜、设于下配向膜另一侧的下共通电极以及设于下共通电极另一侧的下玻璃基板；所述液晶分子层通过胶框围设于所述上配向膜和所述下配向膜之间；所述下共通电极的一端伸出所述胶框范围外至所述下玻璃基板侧边的范围内；将LCD玻璃板进行清洗，按顺序插入自动贴片机工装内，将插满LCD玻璃板的自动贴片机工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对所述上玻璃基板未设置上共通电极的一侧和所述下玻璃基板未设置下共通电极的一侧进行贴偏光片操作，完成偏光片贴覆的LCD玻璃板由自动贴片机的输送带向下一工序输送；

S2、ACF贴覆:对于步骤S1中完成偏光片贴覆的LCD玻璃板，使其下玻璃基板上的下共通电极面朝上放置于COG贴覆机的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆，使ACF紧贴于下共通电极上，将完成ACF贴覆的LCD玻璃板输送至下一工序；

S3、激光整形：准备皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器，然后对所述激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光和高斯光；

S4、主清洁及IC芯片预压：调整COG贴覆机的工作平台及热压头至平整，设定贴覆参数，将步骤S2中完成ACF贴覆的LCD玻璃板置于COG贴覆机的真空环境中的工作平台上，所述下共通电极贴覆ACF的一面朝上，然后在真空环境中COG贴覆机的传送臂抓取IC芯片，使IC芯片与LCD玻璃板贴覆有ACF一面的对应位置对齐，IC芯片的面积与ACF的面积大小相同；接着在真空环境下使用完成激光整形的激光器分别照射LCD玻璃板上贴覆有ACF的区域以及IC芯片与ACF接触的区域，再将IC芯片放置于下共通电极上贴覆的ACF上，在真空环境中通过热压头将IC芯片压接于下共通电极上贴覆的ACF上，使其成为一体，然后取出LCD玻璃板进行初步检验；

S5、IC芯片主压：然后将步骤S4中完成预压初步检验的LCD玻璃板放置于工作平台上，在真空环境中通过COG贴覆机的热压头进行主压以使IC芯片与下玻璃基板上的ACF电性连接，之后取出LCD玻璃板进行检验；

S6、线路板压合：选取与步骤S5中完成主压的IC芯片连接的线路板进行清洗，然后将完成清洗的线路板与IC芯片压接，使线路板与IC芯片一体成型。

所述步骤S4中使用的激光器包括波长范围为100～280nm的UV深紫光光源激光器、波长范围为281～400nm的UV光源激光器以及波长范围为500～550nm的绿光光源激光器。

所述步骤S4中激光器照射的时间为1飞秒～1分钟。

所述步骤S1中的清洗为超声波清洗。

所述步骤S1中的清洗包括如下处理步骤：

F1、对清洗机进行清洁、配液；

F2、打开所述清洗机的电源总开关，设定清洗机的清洗温度，然后打开加热开关对清洗液和漂洗液进行升温；

F3、待所述清洗液和漂洗液升温完成后，将待清洗的LCD玻璃板整齐放置于清洗架或插篮中，然后将装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，接着打开超声波开关进行超声清洗；

F4、将步骤F3中完成超声清洗的装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入DI水漂洗槽中进行漂洗；

F5、将步骤F4中完成漂洗的LCD玻璃板放入真空烘干设备中烘干。

所述清洗机的超声清洗频率为40～80KHZ。

所述步骤F3中的清洗液为P3 siliron SA或P3 siliron S，所述步骤F3中的清洗液的温度为40～50℃，所述步骤F4中的漂洗液为DI水，漂洗温度为50～60℃，所述步骤F5中的真空烘干温度为40～60℃。

所述步骤S6中的清洗为使用所述激光器分别照射IC芯片与所述线路板接触的区域、所述线路板与所述IC芯片接触的区域以及所述线路板与所述IC芯片接触的区域的背面。

所述步骤S6中IC芯片与所述线路板于真空环境下压接。

所述步骤S6中的IC芯片与线路板连接处还喷涂有密封绝缘材料层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明的液晶模块IC位置的清洁工艺，在预压前于真空环境中通过激光照射，以清洁除去LCD玻璃板上的ACF和IC芯片相互接触的区域表面残存的空气或者污物，使残余的空气或者污物通过短暂的激光照射而挥发，远离IC芯片与LCD玻璃板上的ACF接触的位置，使其保持干净清洁，在IC芯片与LCD玻璃板压合后，IC芯片与LCD玻璃板接触位置不会留下残余空气或污物，避免形成的液晶模块内部残留的空气或污物在使用一段时间后腐蚀导电线路；

2、本发明的液晶模块IC位置的清洁工艺，通过超声波清洗除去LCD表面残存的气体或有机物或其他可腐蚀导电线路的物质，以保持在IC芯片组装过程中LCD表面的清洁与干净，避免带入可导致导电线路被损害的物质；

3、本发明的液晶模块IC位置的清洁工艺，通过激光清洁除去IC芯片与线路板接触位置残存的气体或者其他可腐蚀导电线路的物质，以保持IC芯片与线路板之间的清洁，防止导致导电线路被损害后影响导电线路的导电性能；

4、本发明的液晶模块IC位置的清洁工艺，通过在IC芯片与线路板连接的区域喷涂的密封绝缘材料层，提供一个相对封闭的环境，以隔绝外部环境中的腐蚀性气体与物质，避免对导电线路造成损害，更进一步的保护导电线路，延长其使用寿命，确保导电线路能够正常工作。

【附图说明】

图1为本发明实施例的流程框图。

图2为本发明实施例的LCD玻璃板清洗流程框图。

图3为本发明实施例的IC芯片压合于LCD玻璃板上的剖面结构示意图。

附图标记说明：1-偏光片，2-上玻璃基板，3-上共通电极，4-上配向膜，5-液晶分子层，6-下配向膜，7-下共通电极，8-下玻璃基板，9-偏光片，10-胶框，11-ACF，12-IC芯片，13-线路板，14-密封绝缘材料层。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例1：请参阅附图1至附图3，本实施例提供一种液晶模块IC位置的清洁工艺，包括如下步骤：

S1、LCD玻璃板贴片：所述LCD玻璃板包括上玻璃基板2、设于上玻璃基板2一侧的上共通电极3、设于上共通电极3另一侧的上配向膜4、设于上配向膜4一侧的液晶分子层5、设于液晶分子层5另一侧的下配向膜6、设于下配向膜6另一侧的下共通电极7以及设于下共通电极7另一侧的下玻璃基板8；所述液晶分子层5通过胶框10围设于所述上配向膜4和所述下配向膜6之间；所述下共通电极7的一端伸出所述胶框10范围外至所述下玻璃基板8侧边的范围内，在本实施例中，如附图3所示，下共通电极7的左端伸出所述胶框10之外且位于所述下玻璃基板8侧边的范围之内。当然，下共通电极的一端可以根据具体的需要向下玻璃基板的前、后、左、右任意一侧伸出，以便与ACF以及IC芯片连接。将LCD玻璃板进行清洗，清洗可以将LCD玻璃板表面的污物，如有机物、无机物等，其中，有机物包括包装LCD玻璃板的包装纸中的有机物、搬运过程中LCD玻璃板表面的指印、油脂等，无机物包括灰尘、玻璃屑或研磨剂等微粒子。

在烘干的过程中，可以除去在清洗过程中LCD玻璃板表面残留的清洗液，也可以除去LCD玻璃板表面的油脂及部分残留在LCD玻璃板表面的部分可挥发性有机物，进一步清洁LCD玻璃板表面，避免残留的污物对于导电线路造成损坏。然后按顺序插入自动贴片机工装内，将插满LCD玻璃板的自动贴片机工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对所述上玻璃基板未设置上共通电极的一侧和所述下玻璃基板未设置下共通电极的一侧进行贴偏光片操作，完成偏光片贴覆的LCD玻璃板由自动贴片机的输送带向下一工序输送；

S2、ACF贴覆:对于步骤S1中完成偏光片贴覆的LCD玻璃板，使其下玻璃基板8上的下共通电极7面朝上放置于COG贴覆机的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆，以使ACF11紧贴于胶框外下玻璃基板的侧边范围内的下共通电极7上，将完成ACF贴覆的LCD玻璃板输送至下一工序；

S3、激光整形：准备皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器，然后对所述激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光和高斯光；通过皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器中的一种激光器，照射LCD玻璃板与IC芯片相互接触的区域，以除去LCD玻璃板表面残留的气体以及污物，使残留气体远离LCD玻璃板表面，使污物被激光照射后挥发，均不再留存于LCD玻璃板表面，达到清洁LCD玻璃板和IC芯片相接触位置的气体和有机物等污物的目的，避免残留的污物或气体在LCD玻璃板与IC芯片压合后对导电线路造成损害，如残留的有机硫污染物或氧气缓慢腐蚀导电线路，导致导电线路无法正常工作。

S4、主清洁及IC芯片预压：调整COG贴覆机的工作平台及热压头至平整，将工作平台以及热压头调至平整以确保压合时IC芯片12与LCD玻璃板的角度正确，避免因工作平台或热压头不平整产生IC芯片与LCD玻璃板压合缺陷，如压合不严密、不牢固等。然后设定贴覆参数，将步骤S2中完成ACF贴覆的LCD玻璃板置于COG贴覆机的真空环境中的工作平台上，所述下共通电极贴覆ACF11的一面朝上，然后在真空环境中COG贴覆机的传送臂抓取IC芯片12，使IC芯片12与LCD玻璃板贴覆有ACF11一面的对应位置对齐，IC芯片12的面积与ACF的面积大小相同，以使IC芯片12与ACF11能够对位精确，防止造成IC芯片12与ACF11上的电性连接点接触不良；接着在真空环境下使用完成激光整形的激光器分别照射LCD玻璃板上贴覆有ACF11的区域以及IC芯片12与ACF11接触的区域，具体的，使用的激光器包括波长范围为100～280nm的UV深紫光光源激光器、波长范围为281～400nm的UV光源激光器以及波长范围为500～550nm的绿光光源激光器，所述步骤S4中激光器照射的时间为1飞秒～1分钟，短时间的照射可以使IC芯片与LCD玻璃板上的ACF接触位置的气体或污物很快挥发，对于LCD玻璃板上的ACF和IC芯片的影响也较小。

在生产中，可以根据污物清洁程度选择不同照射光源类型的激光器及其照射时长，以使IC芯片和LCD玻璃板上的ACF接触位置的污物和气体被清除干净。在本实施例中，选择波长范围为281～400nm的UV光源激光器照射LCD玻璃板上贴覆有ACF的区域以及IC芯片与ACF接触的区域1～20飞秒。再将IC芯片放置于下共通电极上贴覆的ACF上，在真空环境中通过热压头将IC芯片压接于下共通电极上贴覆的ACF上，使其成为一体，将完成对位和激光清洁的IC芯片与LCD玻璃板上的ACF在真空环境中进行热压可以防止在生产过程中有气体或者其他污物进入到IC芯片与LCD玻璃板之间。然后取出LCD玻璃板进行初步检验，以挑选出预压不合格的带IC芯片的LCD玻璃板，避免流入到下一工序造成更大的损失；

S5、IC芯片主压：然后将步骤S4中完成预压初步检验的LCD玻璃板放置于工作平台上，在真空环境中通过COG贴覆机的热压头进行主压，以使IC芯片与下玻璃基板上的ACF电性连接，以确保其连接可靠度，之后取出LCD玻璃板进行检验；

S6、线路板压合：选取与步骤S5中完成主压的IC芯片连接的线路板13进行清洗，然后将完成清洗的线路板13与IC芯片压接，使线路板与IC芯片一体成型。具体的，如附图3所示，在本实施例中，线路板13压接于IC芯片的上部，以与外部电源连接。当然，所述线路板也可以根据IC芯片的形状以及具体需要压接于IC芯片的底部或者侧部一边。

具体的，在本实施例中，所述步骤S1中的清洗为超声波清洗，清洗包括如下处理步骤：

F1、对清洗机进行清洁、配液，对清洗机进行清洗可以除去清洗机内部的污物，避免清洗机的污物流入到被清洗的LCD玻璃板上。

F2、打开所述清洗机的电源总开关，设定清洗机的清洗温度，然后打开加热开关对清洗液和漂洗液进行升温，通过清洗除去LCD玻璃板表面的污物，通过漂洗进一步清洁，除去可能残留在LCD玻璃板表面的污物。清洗液和漂洗液在设定的温度下具有良好的清洗和漂洗能力，能够更好地除去LCD玻璃板表面的污物。

F3、待所述清洗液和漂洗液升温完成后，将待清洗的LCD玻璃板整齐放置于清洗架或插篮中，然后将装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，接着打开超声波开关进行超声清洗。具体的，在本实施例中，所述清洗机的超声清洗频率为40～80KHZ，在此范围内的超声频率更够更好的除去LCD玻璃板表面的污物，清洗液为P3 siliron SA或P3 siliron S，所述步骤F3中的清洗液的温度为40～50℃，清洗液以便除去LCD玻璃板表面的指印、油脂、灰尘、玻璃屑或研磨剂等污物，。

F4、将步骤F3中完成超声清洗的装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入DI水漂洗槽中进行漂洗，具体的，在本实施例中，漂洗液为DI水，漂洗温度为50～60℃，以漂洗掉LCD玻璃板表面可能残留的污物；

F5、将步骤F4中完成漂洗的LCD玻璃板放入真空烘干设备中烘干，具体的，在本实施例中，真空烘干温度为40～60℃，以烘干LCD玻璃板在清洗过程中残留的水分。

所述步骤S6中的清洗为使用所述激光器分别照射IC芯片与所述线路板接触的区域、所述线路板与所述IC芯片接触的区域以及所述线路板与所述IC芯片接触的区域的背面，通过激光照射使IC芯片与线路板相互接触位置以及线路板与所述IC芯片接触的区域的背面的气体或污物很快挥发，对于线路板和IC芯片的影响也较小，以保持IC芯片与线路板之间的清洁，防止导电线路被损害后影响其导电性能。

所述步骤S6中IC芯片与所述线路板于真空环境下压接，真空环境下压接避免腐蚀性气体如氧气可能留存于IC芯片与线路板连接的缝隙间，防止残留的气体对导电线路造成损坏。

所述步骤S6中的IC芯片与线路板连接处还喷涂有密封绝缘材料层，能够提供一个相对封闭的环境，以隔绝外部环境中的腐蚀性气体与物质，避免对导电线路造成损害，更进一步的保护导电线路，延长其使用寿命，确保导电线路能够正常工作。具体的，在本实施例中，所述密封绝缘材料层为聚酰亚胺涂料层，聚酰亚胺能够耐受IC部位的高温，其耐高温范围为270℃～300℃，在液晶显示屏工作的过程中能够很好地保护IC芯片与线路板连接的位置免受腐蚀性气体、以及物质对导电线路可能造成的损坏。

本实施例的液晶模块IC位置的清洁工艺，在预压前于真空环境中通过激光照射，以清洁除去LCD玻璃板上的ACF和IC芯片相互接触的区域表面残存的空气或者污物，使残余的空气或者污物通过短暂的激光照射而挥发，远离IC芯片与LCD玻璃板上的ACF接触的位置，使其保持干净清洁，在IC芯片与LCD玻璃板压合后，IC芯片与LCD玻璃板接触位置不会留下残余空气或污物，避免形成的液晶模块内部残留的空气或污物在使用一段时间后腐蚀导电线路；通过超声波清洗除去LCD玻璃板表面残存的气体或有机物或其他可腐蚀导电线路的物质，以保持在IC芯片组装过程中LCD玻璃板表面的清洁与干净，避免带入可导致导电线路被损害的物质；通过激光清洁除去IC芯片与线路板接触位置残存的气体或者其他可腐蚀导电线路的物质，以保持IC芯片与线路板之间的清洁，防止导致导电线路被损害后影响导电线路的导电性能；通过在IC芯片与线路板连接的区域喷涂的密封绝缘材料层，提供一个相对封闭的环境，以隔绝外部环境中的腐蚀性气体与物质，避免对导电线路造成损害，更进一步的保护导电线路，延长其使用寿命，确保导电线路能够正常工作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、LCD玻璃板贴片：所述LCD玻璃板包括上玻璃基板、设于上玻璃基板一侧的上共通电极、设于上共通电极另一侧的上配向膜、设于上配向膜一侧的液晶分子层、设于液晶分子层另一侧的下配向膜、设于下配向膜另一侧的下共通电极以及设于下共通电极另一侧的下玻璃基板；所述液晶分子层通过胶框围设于所述上配向膜和所述下配向膜之间；所述下共通电极的一端伸出所述胶框范围外至所述下玻璃基板侧边的范围内；将LCD玻璃板进行清洗，按顺序插入自动贴片机工装内，将插满LCD玻璃板的自动贴片机工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对所述上玻璃基板未设置上共通电极的一侧和所述下玻璃基板未设置下共通电极的一侧进行贴偏光片操作，完成偏光片贴覆的LCD玻璃板由自动贴片机的输送带向下一工序输送；

S2、ACF贴覆:将对于步骤S1中完成偏光片贴覆的LCD玻璃板，使其下玻璃基板上的下共通电极面朝上放置于COG贴覆机的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆，以使ACF紧贴于下共通电极上，将完成ACF贴覆的LCD玻璃板输送至下一工序；

S3、激光整形：准备皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器，然后对所述激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光和高斯光；

S4、主清洁及IC芯片预压：调整COG贴覆机的工作平台及热压头至平整，设定贴覆参数，将步骤S2中完成ACF贴覆的LCD玻璃板置于COG贴覆机的真空环境中的工作平台上，所述下共通电极贴覆ACF的一面朝上，然后在真空环境中COG贴覆机的传送臂抓取IC芯片，使IC芯片与LCD玻璃板贴覆有ACF一面的对应位置对齐，IC芯片的面积与ACF的面积大小相同；接着在真空环境下使用完成激光整形的激光器分别照射LCD玻璃板上贴覆有ACF的区域以及IC芯片与ACF接触的区域，再将IC芯片放置于下共通电极上贴覆的ACF上，在真空环境中通过热压头将IC芯片压接于下共通电极上贴覆的ACF上，使其成为一体，然后取出LCD玻璃板进行初步检验；

S5、IC芯片主压：然后将步骤S4中完成预压初步检验的LCD玻璃板放置于工作平台上，在真空环境中通过COG贴覆机的热压头进行主压以使IC芯片与下玻璃基板上的ACF电性连接，之后取出LCD玻璃板进行检验；

S6、线路板压合：选取与步骤S5中完成主压的IC芯片连接的线路板进行清洗，然后将完成清洗的线路板与IC芯片压接，使线路板与IC芯片一体成型。

2.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S4中使用的激光器包括波长范围为100～280nm的UV深紫光光源激光器、波长范围为281～400nm的UV光源激光器以及波长范围为500～550nm的绿光光源激光器。

3.根据权利要求2所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S4中激光器照射的时间为1飞秒～1分钟。

4.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S1中的清洗为超声波清洗。

5.根据权利要求4所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于，所述步骤S1中的清洗包括如下处理步骤：

F1、对清洗机进行清洁、配液；

F2、打开所述清洗机的电源总开关，设定清洗机的清洗温度，然后打开加热开关对清洗液和漂洗液进行升温；

F3、待所述清洗液和漂洗液升温完成后，将待清洗的LCD玻璃板整齐放置于清洗架或插篮中，然后将装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，接着打开超声波开关进行超声清洗；

F4、将步骤F3中完成超声清洗的装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入DI水漂洗槽中进行漂洗；

F5、将步骤F4中完成漂洗的LCD玻璃板放入真空烘干设备中烘干。

6.根据权利要求5所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述清洗机的超声清洗频率为40～80KHZ。

7.根据权利要求5所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤F3中的清洗液为P3siliron SA或P3siliron S，所述步骤F3中的清洗液的温度为40～50℃，所述步骤F4中的漂洗液为DI水，漂洗温度为50～60℃，所述步骤F5中的真空烘干温度为40～60℃。

8.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S6中的清洗为使用所述激光器分别照射IC芯片与所述线路板接触的区域、所述线路板与所述IC芯片接触的区域以及所述线路板与所述IC芯片接触的区域的背面。

9.根据权利要求8所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S6中IC芯片与所述线路板于真空环境下压接。

10.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S6中的IC芯片与线路板连接处还喷涂有密封绝缘材料层。

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