CN105388643A - Lcd显示屏模组的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压；(4)、IC本压；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。采用上述方法后，制造较薄的产品时良品率高。

Description

LCD显示屏模组的制造方法
技术领域
本发明涉及显示屏生产制造领域，具体讲是一种LCD显示屏模组的制造方法。
背景技术
随着技术的发展，液晶显示屏的应用范围越来越广，但是在比较薄的产品上，如U盾等产品，LCD显示屏的应用仍然会受到阻碍，这是由于LCD显示屏中的基板是采用玻璃基板，而玻璃基板越薄，则越容易碎，并且在LCD显示屏模组的制造过程中，需要人来拿着玻璃基板进行操作，在LCD显示屏模组制造完成之后装在产品上时，基本也都会有人工手持的环节，因此现有技术的LCD显示屏模组的制造方法在制造较薄的产品时，良品率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种制造较薄的产品良品率高的LCD显示屏模组的制造方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：
(1)、对LCD主板进行清洗；
(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；
(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；
(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为4-9秒；
(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；
(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；
(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。
本发明采用上述方法后，有以下优点：第一、在贴片之前不需要在IC区域贴黑色遮光胶纸保护IC，工序简化，减少了一道人手工操作的工序，减小了碎屏的几率。
第二、采用偏光片盖住线路区域和IC来保护线路区域和IC，使得整个显示屏模组中没有特别薄的区域，起到保护LCD主板的作用。在该方法中偏光片中的底片的尺寸大于显示区，而面片的尺寸与显示区相同，因此也不会影响到后续显示屏模组的应用。能够减少碎屏，提高良品率。
第三、在IC压合在LCD主板上时，因为减薄产品的需要更快的固化，因此将压合时的管控温度提高，使得第一异方性导电胶得到较快的固化，提高良品率，而在压合柔性线路板时由于产品是减薄，考虑到导热性更快，因此压合时的管控温度为150-160度，温度比正常温度降低，这样有利于保护IC，避免因温度过高而产生IC气泡，造成不良。
所述LCD主板进行清洗包括以下步骤：
a、超声波清洗；
b、采用烤箱进行烘烤；
c、对烘烤过的玻璃板进行冷却，然后采用等离子清洗。
采用上述方法后，对LCD主板的清洗更加完善。
所述第一异方性导电胶为COGACF，所述第二异方性导电胶为FOGACF，所述第一异方性导电胶的固化温度为190-230度，所述第二异方性导电胶的固化温度为150-170度。采用这种方法，在对柔性线路板进行压合时不会破坏第一异方性导电胶。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步详细的说明：
本发明是用在减薄的产品上的，特别是用在银行U盾上的这种显示屏要求比较薄的产品上，LCD显示屏越薄，所采用的LCD主板的玻璃也就越薄，那么就非常容易碎片，为了解决上述问题，本发明提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：
(1)、对LCD主板进行清洗；
(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；
(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；
(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为4-9秒；普通产品的温度管控在200度左右，而做此产品则需要调整到220度左右，因是减薄产品这样更有利于产品固化效果更好，提升产品品质。
(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；普通产品使用导电胶，压合温度在180-200之间，因此产品是减薄，考虑到导热性更快，所以采用的压合温度为150-160度，温度降低了，有利于保护IC，避免因温度过高而产生IC气泡，造成不良，这是由于在压合柔性线路板时，由于产品较薄，会很容易影响到附近的IC，以及IC压合的第一异方性导电胶。
(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；LCD主板是包括两片玻璃，两片玻璃中间设有液晶，两片玻璃中较大的一片在本行业内一般称为大片玻璃，较小的一片在本行业内一般称为小片玻璃，正常产品的两片玻璃都比较厚，因此在IC压合之后，IC的高度低于小片玻璃，但是在减薄的产品中，玻璃比较薄，产品IC高于小片玻璃，那么为了保护IC，点胶就必须要盖住IC，为保证点胶品质，在此处采用较稀的胶，这样胶流动性较好，干胶较快，避免胶上小片玻璃而产生不良。
(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。普通产品的偏光片是盖住显示区，而不会盖住线路区域和IC，一般是采用贴黑色遮光胶纸遮盖，而减薄的产品较薄，现在采用偏光片直接遮盖玻璃的显示区并盖住线路区域和IC，这样可以保证产品不裂片，并且可以减少一个贴遮光胶纸的工序。
所述柔性线路板压合在LCD主板上时，也需要经过预压和本压的流程，所述压头的温度是指在本压时的压头温度。
本发明采用上述方法后，有以下优点：第一、在贴片之前不需要在IC区域贴胶纸保护IC，工序简化，减少了一道人手工操作的工序，减小了碎屏的几率。
第二、采用偏光片盖住线路区域和IC来保护线路区域和IC，使得整个显示屏模组中没有特别薄的区域，起到保护LCD主板的作用。在该方法中偏光片中的底片的尺寸大于显示区，而面片的尺寸与显示区相同，因此也不会影响到后续显示屏模组的应用。能够减少碎屏，提高良品率。
第三、在IC压合在LCD主板上时，压合温度提高，使得第一异方性导电胶得到较快的固化，可以减少IC压合时产生的气泡，提高良品率。
所述LCD主板进行清洗包括以下步骤：
a、超声波清洗；
b、采用烤箱进行烘烤；
c、对烘烤过的玻璃板进行冷却，然后采用等离子清洗。
采用上述方法后，对LCD主板的清洗更加完善。
所述第一异方性导电胶为COGACF，所述第二异方性导电胶为FOGACF，所述第一异方性导电胶的固化温度为190-230度，所述第二异方性导电胶的固化温度为150-170度。采用这种方法，在对柔性线路板进行压合时不会破坏第一异方性导电胶。
本申请所述的温度的单位“度”是指摄氏度。

Claims (3)

1.一种LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
(1)、对LCD主板进行清洗；
(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；
(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；
(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，所述压头的温度为210-230度，压合时间为4-9秒；
(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150-160度；
(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；
(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。
2.根据权利要求1所述的LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：所述LCD主板进行清洗包括以下步骤：a、超声波清洗；
b、采用烤箱进行烘烤；
c、对烘烤过的玻璃板进行冷却，然后采用等离子清洗。
3.根据权利要求1所述的LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：所述第一异方性导电胶为COGACF，所述第二异方性导电胶为FOGACF，所述第一异方性导电胶的固化温度为190-230度，所述第二异方性导电胶的固化温度为150-170度。
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