JPH11191576A

JPH11191576A - 電子部品の実装方法および装置

Info

Publication number: JPH11191576A
Application number: JP9358620A
Authority: JP
Inventors: Takashi Okusa; 隆大草; Takeshi Miyashita; 武宮下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-12-25
Filing date: 1997-12-25
Publication date: 1999-07-13
Anticipated expiration: 2017-12-25
Also published as: JP3521721B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマ洗浄をインライン化できるようにす
る。【解決手段】ウエット洗浄後の液晶パネルは、給材ロ
ボット２０により給材ユニット１２から１枚ずつ回転テ
ーブル２２に配置され、回転テーブル２２によってプラ
ズマ洗浄ユニット１４に搬送される。プラズマ処理ユニ
ット２６は、大気圧の窒素ガスによるプラズマを発生
し、液晶パネルを洗浄する。プラズマ洗浄された液晶パ
ネルは、メイン旋回テーブル６８に移され、メイン旋回
テーブル６８の旋回によって導電膜貼り付けユニット６
６、チップ仮付けユニット７６、チップ本付けユニット
９４に順次搬送され、導電膜貼り付けユニット６６によ
って異方性導電膜が熱圧着され、チップ仮付けユニット
７６のチップ仮付けロボット８８によって半導体チップ
が異方性導電膜に仮付けされ、チップ本付けユニット９
４の本圧着ヘッド９８によって本付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装方
法に係り、特に異方性導電膜を介してガラス基板などに
電子部品を搭載する電子部品の実装方法および装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示装置（ＬＣＤ）は、液晶
を挟み込んだガラス基板（液晶パネル）に液晶駆動回路
を有する半導体集積回路を直接搭載する、いわゆるＣＯ
Ｇ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）と称する手法により
製造され、図６に示したような工程によって行なわれ
る。

【０００３】まず、図６のステップ１１０に示したよう
に、基材となる液晶パネルの受け入れ検査を行ない、液
晶パネルを受け入れる。その後、液晶パネルを洗剤や純
水によるウエット洗浄を行なって無機物の汚れを除去す
る（ステップ１１１）。次に、液晶パネルを真空チャン
バ内に配置し、真空チャンバを減圧して酸素ガスによる
プラズマを発生させ、ステップ１１２に示したように、
プラズマによる洗浄によって汚染有機物を除去する。

【０００４】ウエット洗浄、プラズマ洗浄を経た液晶パ
ネルは、所定の箇所に異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖＦｉｌｍ：ＡＣＦ）が貼
り付けられる（ステップ１１３）。この異方性導電膜の
貼り付けは、異方性導電膜の温度が６０〜９０℃となる
ように加熱するとともに、１０ｋｇｆ程度の力を１秒ほ
ど加えて行なわれる。その後、液晶駆動回路を備えた電
子部品である半導体集積回路（ＩＣ）を異方性導電膜の
上に載せ、異方性導電膜を液晶パネルに貼り付けしたと
同様の条件によりＩＣの仮圧着を行なう（ステップ１１
４）。仮圧着されたＩＣは、異方性導電膜を２００℃前
後の温度に加熱し、面圧が３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 程
度の圧力を５秒間位加えられ、ステップ１１５に示した
ように異方性導電膜に本圧着される。

【０００５】その後、ステップ１１６に示したように、
液晶パネルに偏光板を貼り付けたのち、フレキシブル回
路基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｌａｔｅＣｉｒｃｕｉ
ｔ：ＦＰＣ）の圧着を行ない（ステップ１１７）、保護
用の樹脂を配線部などにモールドし（ステップ１１
８）、検査をして次工程に送る（ステップ１１９）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のＣＯＧにおいては、ウエット洗浄した液晶パネルを真
空中におけるプラズマ洗浄して有機物の除去を行なって
おり、容器内を真空にするために時間がかかるととも
に、複数のパネルを一度に洗浄するバッチ処理をせざる
を得ず、後工程との時間的整合性を取ることができず、
プラズマ洗浄のインライン化ができないためにコスト削
減の障害となっている。また、液晶パネルを真空容器に
搬入したり、真空容器から取り出すのが面倒であるばか
りでなく、プラズマ洗浄の装置が高価で大型となる。し
かも、プラズマ洗浄した液晶パネルを真空容器から取り
出して次のＡＣＦ貼り付け工程に搬送ときに、異方性導
電膜の接着性を確保するために清浄度を保つ必要があ
り、品質管理が容易でない。そして、プラズマ洗浄後の
パネルを次の工程に搬送する間による汚染等により、異
方性導電膜の接着強度が低下して剥離などが生じて不良
率を低減させることが困難である。

【０００７】本発明は、前記従来技術の欠点を解消する
ためになされたもので、プラズマ洗浄をインライン化で
きるようにすることを目的としている。

【０００８】また、本発明は、異方性導電膜の接着強度
を向上させて不良率を低減することを目的としている。

【０００９】さらに、本発明は、工数を削減できるよう
にすることを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、大気圧または
その近傍の圧力下において発生させたプラズマにより液
晶パネル等を洗浄した場合、短時間の洗浄で従来の真空
中おけるプラズマ洗浄と同等な洗浄効果が得られること
を見い出したことに基づいてなされたもので、上記の目
的を達成するために、本発明に係る電子部品の実装方法
は、電子部品を基材に異方性導電膜を介して電子部品を
接合する電子部品の実装方法において、大気圧またはそ
の近傍の圧力下において処理ガスによるプラズマを生成
し、このプラズマにより前記基材を順次洗浄するプラズ
マ洗浄工程と、プラズマ洗浄工程から順次送られてきた
前記基材に前記異方性導電膜を介して前記基材に熱圧着
する工程と、前記基材に接合した前記異方性導電膜に電
子部品を熱圧着する工程とを有することを特徴としてい
る。

【００１１】上記のごとく構成した本発明は、大気圧ま
たはその近傍の圧力下においてプラズマを発生させるよ
うにしているため、プラズマ洗浄する基材を真空容器内
に搬入する必要がなく、基材を連続的に搬送した状態で
プラズマ洗浄を短時間で行なうことができ、プラズマ洗
浄のインライン化を容易に行なうことができる。しか
も、大気圧プラズマによる洗浄をした基材を順次異方性
導電膜の熱圧着工程に送り込むことができるため、基材
の極めて清浄なうちに異方性導電膜の貼り付け、半導体
チップ（ＩＣ）などの電子部品の貼り付けが可能で、基
材と異方性導電膜、異方性導電膜と電子部品との接着強
度が向上して剥離などを防ぐことができ、不良率を低減
することができる。

【００１２】大気圧プラズマを例えば１３．５６ＭＨｚ
などの高周波電圧を用いて生成すると、高温のプラズマ
が得られ、この高温プラズマを用いて基材を洗浄するこ
とにより、異方性導電膜を圧着する工程の余熱に利用す
ることが可能で、異方性導電膜の圧着をより短時間で行
なうことができる。また、窒素によるプラズマを用いて
洗浄を行なうと、非常に短時間で洗浄が行なえ、濡れ性
を向上することができる。そして、基材が液晶パネルで
ある場合、液晶表示装置のコストの削減が可能となる。

【００１３】上記の実装方法を実施するための本発明に
係る電子部品実装装置は、大気圧またはその近傍の圧力
下において処理ガスによるプラズマを生成し、順次搬送
されてくる基材を前記プラズマに接触させて洗浄する大
気圧プラズマ洗浄部と、プラズマ洗浄された前記基材に
異方性導電膜を配置して基材に熱圧着する導電膜接合部
と、順次送給される前記基材に接合された前記異方性導
電膜上に電子部品を配置し、電子部品を異方性導電膜を
介して前記基材に熱圧着する部品実装部とを有している
ことを特徴としている。

【００１４】部品実装部に電子部品の仮付け部と本付け
部とを設けるようにすると、電子部品をより確実に固着
することができる。そして、本付け部において２つの基
材に同時に電子部品を本圧着すると、時間のかかる本圧
着工程の時間を他の工程の時間と整合させることがで
き、製造工程の流れを円滑にすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品の実装方法およ
び装置の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細
に説明する。

【００１６】図１は、本発明の第１実施の形態に係る電
子部品実装装置の平面図である。図１において、実装装
置１０は、基材である液晶パネル（図示せず）を供給す
る給材ユニット１２を有し、この給材ユニット１２に隣
接して大気圧プラズマ洗浄部であるプラズマ洗浄ユニッ
ト１４が設けてある。

【００１７】給材ユニット１２は、ウエット洗浄を終了
した液晶パネルがトレイ１６によって搬入されるように
なっていて、各トレイ１６に複数の液晶パネルが配置し
てある。また、給材ユニット１２には、パネルローダ１
８が設けてあって、段重ねしたパネルトレイ１６を昇降
できるようになっている。そして、パネルトレイ１６に
配置された液晶パネルは、給材ロボット２０によってピ
ックアップされ、プラズマ洗浄ユニット１４に設けた回
転テーブル２２の所定位置に配置される。

【００１８】プラズマ洗浄ユニット１４は、回転テーブ
ル２２とプラズマ処理ヘッド２６とを有しており、回転
テーブル２２が矢印２８のように回転して液晶パネルを
プラズマ処理ヘッド２６へと搬入する。そして、プラズ
マ処理ヘッド２６は、例えば図２に示したようになって
いて、下部が開口しているチャンバー３０の内部にプラ
ズマ発生部３２が設けてある。プラズマ発生部３２は、
放電用ガスの流路３４を形成するため、１ｍｍから３ｍ
ｍ程度のギャツプを形成した一対の板状の誘電体３６
と、一対の誘電体３６を挟んで設けた一対の電極３８、
４０から構成される。これらの電極３８、４０は、ガス
流路３４内でグロー放電を発生させてプラズマを生成す
るためのもので、両電極間がプラズマ生成領域４２とな
っている。

【００１９】チャンバー３０の下部は、液晶パネル４４
の洗浄処理を行う洗浄部となっており、液晶パネル４４
を配置した回転テーブル２２の周縁部がプラズマ発生部
３２の下方を通過するようになっていて、開口したガス
流路３４の下端から液晶パネル４４の表面にプラズマを
照射できるようにしてある。

【００２０】一方の電極３８は接地してあって、他方の
電極４０にフィルタ回路４６とインピーダンス整合器４
８とを介して高周波電源５０が接続してあるとともに、
フィルタ回路５２と昇圧トランス５４とを介して低周波
電源５６が接続してある。従って、一対の電極３８、４
０間には、高周波電源５０によって例えば１３．５６Ｍ
Ｈｚの高周波電圧と、低周波電源５６による２０ｋＨｚ
の電圧とを重畳して印加できるようになっていて、処理
ガスを介した高周波放電を容易に発生させることができ
るようにしてある。

【００２１】チャンバー３０の上部には、中間チャンバ
ー５８が設けてある。この中間チャンバー５８には、管
路６０を介して処理ガスである窒素ガスを生成する窒素
生成器６２が接続してある。そして、中間チャンバー５
８とガス流路３４とは、チャンバー３０に形成したガス
供給口６４によって連通していて、中間チャンバー５８
に流入した窒素ガスをガス流路３４に供給できるように
してある。

【００２２】大気圧プラズマにより洗浄された液晶パネ
ル４４は、パネルプリアライメント搬送ロボット６５に
よって回転テーブル２２からメイン旋回テーブル６８に
移される。このパネルプリアライメント搬送ロボット６
５は、図示しないＣＣＤカメラなどによって液晶パネル
４４を撮像し、液晶パネル４４が所定の向きとなるよう
にメイン旋回テーブル６８に配置する。そして、メイン
旋回テーブル６８は、プラズマ洗浄ユニット１４に隣接
して設けた導電膜接合部となる導電膜貼り付けユニット
６６に液晶パネル４４を搬送する。

【００２３】導電膜貼り付けユニット６６は、メイン旋
回テーブル６８上の液晶パネル４４の所定位置に異方性
導電膜を配置して熱圧着するようになっている。そし
て、メイン旋回テーブル６８は、導電膜貼り付けユニッ
ト６６の隣に設けた実装部７４の一部をなすチップ仮付
けユニット（仮付け部）７６に液晶パネルを搬入する。

【００２４】チップ仮付けユニット７６は、電子部品で
あるＩＣである半導体チップ（図示せず）を配置したチ
ップトレイを昇降させるチップトレイローダエレベータ
７８と、チップトレイローダエレベータ７８からチップ
トレイを取り出し、水平面内で回転するチップトレイ給
材インデックス８０に移すトレイ移載ロボット８２と、
空になったチップトレイが搬入されるチップトレイアン
ローダエレベータ８３とを備えている。また、チップ仮
付けユニット７６には、チップ給材ロボット８４が設け
てあって、チップトレイ給材インデックス８０上の半導
体チップをチッププリアライメント旋回テーブル８６に
移すことができるようになっている。

【００２５】さらに、チップ仮付けユニット７６には、
チップ仮付けロボット８８が配設してあり、チッププリ
アライメント旋回テーブル８６から半導体チップを取り
出し、メイン旋回テーブル６８上の液晶パネル４４に貼
り付けした異方性導電膜の上に半導体チップを載せ、加
熱、加圧して仮付けするようになっている。

【００２６】また、チップ仮付けユニット７６には、チ
ップ認識移動テーブル９０とパネル認識移動テーブル９
２とが設けてあり、チップ仮付けロボット８８により半
導体チップを液晶パネル４４の所定の位置に所定の向き
で搭載できるようになっている。そして、チップ仮付け
ロボット８８は、一対のヘッドを備えていて、一方のヘ
ッドが半導体チップを仮付けしている間に、他方のヘッ
ドが半導体チップをチッププリアライメント旋回テーブ
ル８６からメイン旋回テーブル６８に搬送するようにし
てある。

【００２７】実装部７４を構成している本付け部となる
チップ本付けユニット９４には、搬送ロボット９６と一
対の本圧着ヘッド９８が設けてあって、搬送ロボット９
６がメイン旋回テーブル６８から半導体チップを仮付け
した液晶パネル４４を取り出し、本圧着ヘッド９８の下
方に配置する。そして、一対の本圧着ヘッド９８は、同
時して作動するように制御されており、それぞれの下部
に配置された液晶パネル４４の異方性導電膜に半導体チ
ップを本圧着する。また、半導体チップが本付けされた
液晶パネル４４は、搬出ユニット１００の搬出ロボット
１０２によってトレイアンローダ１０３に配置された搬
出トレイ１０４に並べられ、次の工程に送られるように
してある。

【００２８】上記のごとく構成した第１実施の形態の作
用は、次のとおりである。従来と同様にしてウエット洗
浄を終了した液晶パネル４４は、チップトレイ１６に配
置されて給材ユニット１２に搬入され、給材ロボット２
０によって１枚ずつ順次回転テーブル２２の所定位置に
配置される。そして、液晶パネル４４は、回転テーブル
２２によってプラズマ洗浄ユニット１４のプラズマ処理
ヘッド２６に搬送され、図２に示したように、プラズマ
発生部３２の下方を通過する。

【００２９】プラズマ処理ヘッド２６は、窒素生成器６
２からガス流路３４に大気圧の窒素ガスが供給されると
ともに、一対の電極３８、４０間に１３．５６ＭＨｚの
高周波電圧と２０ｋＨｚの低周波電圧とが印加され、窒
素ガスを電離してプラズマを生成し、液晶パネル４４の
表面所定位置に吹き付ける。これにより、液晶パネル４
４は、付付けている有機物がプラズマによって短時間で
除去され、洗浄されて濡れ性が向上する。すなわち、窒
素のプラズマをガラスに照射した場合、図３に示したよ
うに、水のガラスに対する接触角が７０度以上であった
ものを、１〜２秒のプラズマ照射によって１０度以下に
することができる。従って、プラズマ洗浄のインライン
化が可能となる。

【００３０】プラズマ洗浄を終了した液晶パネル４４
は、パネルプリアライメント搬送ロボット６５によって
メイン旋回テーブル６８に所定の向きに配置され、導電
膜貼り付けユニット６６に搬送される。導電膜貼り付け
ユニット６６は、液晶パネルの洗浄された所定位置に異
方性導電膜を熱圧着する。異方性導電膜を貼り付けした
液晶パネルは、メイン旋回テーブル６８の旋回に伴なっ
て、実装部７４のチップ仮付けユニット７６に搬入され
る。チップ仮付けユニット７６は、チップ仮付けロボッ
ト８８がチッププリアライメント旋回テーブル８６から
半導体チップを取り出し、液晶パネル４４に貼り付けし
た異方性導電膜の上に配置し、半導体チップを加熱、加
圧して仮付けを行なう。

【００３１】半導体チップが仮付けされた液晶パネル４
４は、チップ本付けユニット９４の搬送ロボット９６に
よって一対の本圧着ヘッド９８のそれぞれの下方に搬送
される。そして、一対の本圧着ヘッド９８は、それぞれ
の下方に配置された液晶パネルの異方性導電膜に半導体
チップを加熱、加圧して本付けする。半導体チップが本
付けされた液晶パネル４４は、搬出ロボット１０２によ
って搬出トレイ１０４に並べられ、次の工程に搬送され
る。

【００３２】このように、第１の実施形態においては、
プラズマ洗浄を大気圧下における窒素ガスによるプラズ
マを生成して行なうため、液晶パネル４４の迅速なプラ
ズマ洗浄が可能となり、ＣＯＧにおけるプラズマ洗浄の
インライン化ができ、コストの低減を図ることができ
る。しかも、プラズマ洗浄ユニット１４に隣接して異方
性導電膜を貼り付けする導電膜貼り付け部６６を設け、
プラズマ洗浄を終了直後の液晶パネル４４に異方性導電
膜を貼り付けるようにしているため、異方性導電膜の接
着強度が向上して剥離などの不良品の発生率を大幅に低
減することができ、歩留りが向上する。また、従来の真
空中におけるプラズマ洗浄と異なり、大気圧下において
プラズマを発生させるようにしているため、真空容器や
真空ポンプを必要とせず、装置の小型化と設備費の低減
が図れるとともに、プラズマ洗浄の工数を削減すること
ができる。さらに、前記実施の形態においては、１３．
５６ＭＨｚの高周波電圧を印加してプラズマを生成して
いるため、高温のプラズマを生成することができ、この
高温プラズマによる洗浄により液晶パネルが余熱され、
異方性導電膜の貼り付け時間の短縮を図ることができ
る。

【００３３】なお、前記実施の形態においては、基材と
しての液晶パネル４４に半導体チップを搭載するＣＯＧ
について説明したが、基材としてキャリアフィルムを用
いたＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｉｃＢｏｎｄ
ｉｎｇ）にも適用することができる。また、前記実施の
形態においては、液晶パネル４４に半導体チップを搭載
するのに仮付けと本付けとの工程を行なうようにした場
合について説明したが、プラズマ洗浄した直後の液晶パ
ネルに異方性導電膜を貼り付けし、その直後に半導体チ
ップを異方性導電膜に貼り付けるようにしているため、
異方性導電膜の接着強度が向上することにより半導体チ
ップの本圧着時間が短縮可能となり、半導体チップの本
付けを仮付けなしに行なってもよく、製造工程を削減す
ることができる。

【００３４】図４は、第２実施形態に係る電子部品実装
装置の説明図である。図４において、実装装置１２０
は、給材部１２２にパネルローダ１２４と給材ロボット
１２６とが設けてあって、パネルローダ１２４に配置し
てあるパネルトレイ内の液晶パネルを、給材ロボット１
２６によって２枚ずつプラズマ洗浄ユニット１２８のイ
ンデックスコンベヤ１３０に供給できるようにしてあ
る。そして、インデックスコンベヤ１３０は、プラズマ
に侵されにくいセラミックからなるチェーンコンベヤで
あって、供給された液晶パネルをプラズマ処理ヘッド２
６に搬送する。また、プラズマ処理された液晶パネル
は、インデックスコンベヤ１３０の下流側に設けた移載
ロボット１３２によって、装置本体部１３４に設けた旋
回テーブル１３６に２枚ずつ配置される。

【００３５】装置本体部１３４は、旋回テーブル１３６
の周縁に沿って、液晶パネルを所定の向きにするパネル
プリアライメントユニット１３８と、液晶パネルに異方
性導電膜を熱圧着する導電膜貼り付けユニット１４０
と、異方性導電膜の上に半導体チップを配置して仮付け
するチップ仮付けユニット１４２と、仮付けした半導体
チップを本付けするチップ本付けユニット１４４と、半
導体チップが貼り付けされていることを確認するための
圧着確認ユニット１４６が配設してある。

【００３６】チップ仮付けユニット１４２は、半導体チ
ップを配置したチップトレイが矢印１５０のように、チ
ップトレイローダエレベータ１４８からトレイインデッ
クス１５２に移される。トレイインデックス１５２上の
半導体チップは、チップ給材ロボット１５４によってチ
ッププリアライメントインデックス１５６に搬入された
のち、仮圧着ロボット１５８によって液晶パネルの異方
性導電膜に仮付けされる。そして、トレイインデックス
１５２上の空のチップトレイは、矢印１６０のようにチ
ップトレイアンローダエレベータ１６２に移され、搬出
される。

【００３７】仮圧着ロボット１５８によって仮付けされ
た半導体チップは、チップ本付けユニット１４４により
本圧着され、圧着確認ユニット１４６により圧着が確認
される。そして、液晶パネルは、搬出部１６４に設けた
搬出ロボット１６６によって２枚ずつ旋回テーブル１３
６から取り出され、トレイアンローダ１６８に配置した
搬出トレイに並べられて次の工程に搬送される。

【００３８】この第２実施の形態においても前記と同様
の効果を得ることができる。

【００３９】図５は、第３実施の形態に係る電子部品実
装装置の説明図である。実装装置１７０は、給材部１２
２に給材ロボット１７２が配設してあって、この給材ロ
ボット１７２により、パネルローダ１２４に配置された
パネルトレイから液晶パネルを１枚ずつプラズマ洗浄ユ
ニット１２８のインデックスコンベヤ１３０に移載する
ようになっている。そして、プラズマ処理ヘッド２６に
よりプラズマ洗浄された液晶パネルは、装置本体部１７
４に設けたパネルプリアライメント移載ロボット１７６
によって、１枚ずつ旋回テーブル１７８の所定の位置に
所定の向きで配置される。

【００４０】旋回テーブル１７８に配置された液晶パネ
ルは、導電膜貼り付けユニット１４０によって異方性導
電膜が熱圧着されたのち、チップ仮付けユニット１８０
に搬入される。チップ仮付けユニット１８０は、仮圧着
ロボット１５８がチッププリアライメントインデックス
１５６に配置された半導体チップを液晶パネルの異方性
導電膜に熱圧着して仮付けする。半導体チップを仮付け
された液晶パネルは、旋回テーブル１７８によってチッ
プ本付けユニット１８２に搬送される。

【００４１】チップ本付けユニット１８２は、パネル移
載ロボット１８４と圧着回転テーブル１８６と本圧着ロ
ボット１８８とを有しており、パネル移載ロボット１８
４が旋回テーブル１７８上の液晶パネルを圧着回転テー
ブルに２枚ずつ並べて配置する。そして、本圧着ロボッ
ト１８８は、圧着回転テーブル１８６に配置された液晶
パネルを２枚ずつ加熱、加圧して半導体チップを本付け
する。半導体チップが本付けされた液晶パネルは、搬出
部１６４のパネル搬出ロボット１９０によってパネルア
ンローダ１６８に配置したパネル搬出トレイに並べられ
る。

【００４２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、大気圧またはその近傍の圧力下においてプラズマを
発生させるようにしているため、プラズマ洗浄する基材
を真空容器内に搬入する必要がなく、基材を連続的に搬
送した状態でプラズマ洗浄を短時間で行なうことがで
き、プラズマ洗浄のインライン化を容易に行なうことが
できる。しかも、大気圧プラズマによる洗浄をした基材
を順次異方性導電膜の熱圧着工程に送り込むことができ
るため、基材の極めて清浄なうちに異方性導電膜の貼り
付け、半導体チップ（ＩＣ）などの電子部品の貼り付け
が可能で、基材と異方性導電膜、異方性導電膜と電子部
品との接着強度が向上して剥離などを防ぐことができ、
不良率を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態に係る実装装置の説明
図である。

【図２】実施の形態に係るプラズマ処理ヘッドの詳細説
明図である。

【図３】実施の形態に係る窒素プラズマによる洗浄効果
の説明図である。

【図４】第２実施の形態に係る実装装置の説明図であ
る。

【図５】第３実施の形態に係る実装装置の説明図であ
る。

【図６】従来のＣＯＧの工程図である。

【符号の説明】

１０実装装置１２給材ユニット１４大気圧プラズマ洗浄部（プラズマ洗浄ユ
ニット）２０給材ロボット２２回転テーブル２６プラズマ処理ヘッド６５パネルプリアライメント搬送ロボット６６導電膜接合部（導電膜貼り付けユニッ
ト）６８メイン旋回テーブル７４実装部７６仮付け部（チップ仮付けユニット）８８チップ仮付けロボット９４本付け部（チップ本付けユニット）９６搬送ロボット９８本圧着ヘッド１００搬出ユニット１０２搬出ロボット１２０実装装置１２２給材部１２６給材ロボット１２８プラズマ洗浄ユニット１３２移載ロボット１３４装置本体１３６旋回テーブル１４０導電膜貼り付けユニット１４２チップ仮付けユニット１４４チップ本付けユニット１５８仮圧着ロボット１７０実装装置１７２給材ロボット１７４装置本体１７６パネルプリアライメント移載ロボット１７８旋回テーブル１８０チップ仮付けユニット１８２チップ本付けユニット１８４パネル移載ロボット１８６圧着回転テーブル１８８本圧着ロボット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を搭載する基材に異方性導電膜
を介して電子部品を接合する電子部品の実装方法におい
て、大気圧またはその近傍の圧力下において処理ガスに
よるプラズマを生成し、このプラズマにより前記基材を
順次洗浄するプラズマ洗浄工程と、プラズマ洗浄工程か
ら順次送られてきた前記基材に前記異方性導電膜を熱圧
着する工程と、前記基材に接合した前記異方性導電膜を
介して前記基材に電子部品を熱圧着する工程とを有する
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】前記プラズマは、大気圧またはその近傍
の圧力下にある前記処理ガスに高周波電圧を印加して生
成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実
装方法。
【請求項３】前記処理ガスは、窒素ガスであることを
特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方
法。
【請求項４】前記基材は液晶パネルであり、前記電子
部品は前記液晶パネルを駆動する回路を備えた半導体集
積回路であることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】大気圧またはその近傍の圧力下において
処理ガスによるプラズマを生成し、順次搬送されてくる
基材を前記プラズマに接触させて洗浄する大気圧プラズ
マ洗浄部と、プラズマ洗浄された前記基材に異方性導電
膜を配置して基材に熱圧着する導電膜接合部と、順次送
給される前記基材に接合された前記異方性導電膜上に電
子部品を配置し、電子部品を異方性導電膜を介して前記
基材に熱圧着する部品実装部とを有していることを特徴
とする電子部品実装装置。
【請求項６】前記部品実装部は、前記異方性導電膜上
に前記電子部品を配置して仮付けする仮付け部と、仮付
けされた前記電子部品を高温に加熱して圧着する本付け
部とを有することを特徴とする請求項５に記載の電子部
品実装装置。
【請求項７】前記本付け部は、前記基材を２つ並べて
対にする整列機と、一対の前記基材を同時に加熱して圧
着する圧着機とを有することを特徴とする請求項６に記
載の電子部品実装装置。