CN107015391A - 液晶显示面板及其压合方法以及液晶显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶显示面板，包括液晶显示面板主体、柔性线路板及芯片装置，所述液晶显示面板主体包括显示区域及边缘区域，还包括导电胶，所述边缘区域包括间隔设置的芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区，所述导电胶包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度，所述导电胶覆盖于所述边缘区域上，且所述第一导电粒子区覆盖芯片绑定电极区，所述无导电粒子区覆盖走线区，第二导电粒子区覆盖柔性线路板绑定电极区，所述柔性线路板通过第二导电粒子区与柔性线路板绑定电极区连接，所述芯片装置通过第一导电粒子区与芯片绑定电极区固定连接。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示屏技术领域，尤其涉及一种液晶显示面板及其压合方法以及液晶显示器。
背景技术
随着显示技术发展，消费者不仅对液晶显示屏的显示效果要求越来越高，对成本的要求也日益显现，显示屏中的液晶显示面板与背光模组通过柔性线路板连接。现有技术中，液晶显示面板与柔性线路板、芯片模组等组装采用导电胶压合固定，但是制作过程中，对柔性线路板、芯片模组的固定因为需要不同的导电胶而进行多次涂布，造成工艺的复杂化，成本浪费。
发明内容
本发明提供一种减小加工成本的液晶显示面板及液晶显示面板压合方法。
本申请所述的一种液晶显示面板，包括液晶显示面板主体、柔性线路板及芯片装置，所述液晶显示面板主体包括显示区域及边缘区域，还包括导电胶，所述边缘区域包括间隔设置的芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区，所述导电胶包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度，所述导电胶覆盖于所述边缘区域上，且所述第一导电粒子区覆盖芯片绑定电极区，所述无导电粒子区覆盖走线区，第二导电粒子区覆盖柔性线路板绑定电极区，所述柔性线路板通过第二导电粒子区与柔性线路板绑定电极区连接，所述芯片装置通过第一导电粒子区与芯片绑定电极区固定连接。
其中，所述导电胶相对两个表面设有保护膜层。
其中，所述导电胶为各向异性导电胶。
其中，所述芯片绑定电极区包括输入电极和输出电极，所述输入电极与输出电极均通过第一导电粒子区与芯片装置电连接。
本发明还提供一种液晶显示面板压合方法，所述方法包括，
在液晶显示面板主体的边缘区域设置芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区；
在所述边缘区域涂布胶体形成包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区的导电胶；其中，所述第一导电粒子区覆盖芯片绑定电极区，所述无导电粒子区覆盖走线区，第二导电粒子区覆盖柔性线路板绑定电极区，
将芯片与芯片绑定电极区对位并通过导电胶的第一导电粒子区固化；
将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位并通过导电胶的第二导电粒子区固化；并且芯片与柔性线路板之间为走线区并被无导电粒子区覆盖。
其中，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度。
其中，所述将芯片与芯片绑定电极区对位并通过导电胶的第一导电粒子区固化的步骤包括将芯片与芯片绑定电极区对位；对所述芯片进行预压，预压后对芯片进行本压；对本压后的所述芯片进行固化。
其中，所述将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位并通过导电胶的第二导电粒子区固化的步骤包括将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位；对已经对位的柔性线路板预压，预压后对柔性线路板进行本压；对本压后的柔性线路板与柔性线路板绑定电极区进行固化。
其中，所述在液晶显示面板主体的边缘区域设置芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区步骤具体的是形成芯片绑定电极区及柔性线路板绑定电极区，并且所述芯片绑定电极区与柔性线路板绑定电极区之间的部分为所述走线区。
本发明还提供一种液晶显示器，包括所述液晶显示面板及背光模组，所述背光模组通过所述柔性线路板与液晶显示面板并提供光源。
本申请所述的液晶显示面板压合方法采用涂布胶体形成包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区的导电胶，并同时满足芯片与柔性线路板电连接的需求，减少涂布次数，降低制作成本。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明液晶显示面板的部分结构示意图。
图2是本发明液晶显示面板的示意图。
图3是本发明液晶显示面板压合方法流程示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。
本发明提供一种液晶显示面板及液晶显示器(图未示)，所述液晶显示器的背光模组与所述液晶显示面板贴合，用于为液晶显示面板提供光源。请一并参阅图1与图2，所述液晶显示面板包括液晶显示面板主体10、柔性线路板20、芯片装置30及导电胶40，所述液晶显示面板主体10包括显示区域11及边缘区域12。所述边缘区域12包括间隔设置的芯片绑定电极区13、走线区14及柔性线路板绑定电极区15，所述导电胶40包括第一导电粒子区41、无导电粒子区42及第二导电粒子区43，所述第一导电粒子区41的粒子浓度大于第二导电粒子区43的粒子浓度，所述导电胶40覆盖于所述边缘区域12上，且所述第一导电粒子区41覆盖芯片绑定电极区13，所述无导电粒子区42覆盖走线区14，第二导电粒子区43覆盖柔性线路板绑定电极区15，所述柔性线路板20通过第二导电粒子区43与柔性线路板绑定电极区15连接，所述芯片装置30通过第一导电粒子区41与芯片绑定电极区13固定连接。
所述芯片绑定电极区13内设置芯片电极。所述芯片电极包括输入电极和输出电极，所述输入电极与输出电极均通过第一导电粒子区41与芯片装置30电连接。走线区14位于所述芯片绑定电极区13与柔性线路板绑定电极区15之间，用于容纳柔性线路板20与芯片装置30的走线。柔性线路板绑定电极区15内设置柔性线路板电极。
请参阅图1，所述导电胶40层叠于所述边缘区域12上并覆盖芯片绑定电极区13、走线区14及柔性线路板绑定电极区15。所述导电胶40的相对两个表面设有保护膜层41。如图2所示。本实施例中，所述导电胶40为各向异性导电胶，用于实现柔性线路板与液晶显示面板的电连接，以方便液晶显示面板与背光模组或者其它外接电路板的连接。所述导电胶40在形成时就包含了第一导电粒子区41、无导电粒子区42及第二导电粒子区43。
本发明所述的液晶显示面板通过包含第一导电粒子区41、无导电粒子区42及第二导电粒子区43的导电胶电连接并粘贴芯片及柔性线路板，同时满足芯片及柔性线路板的使用导电胶电连接的需求，节省粘贴工序。
如图3所示，本发明还提供一种液晶显示面板压合方法，用于制造上述液晶显示面板，所述方法包括：
步骤S1，在液晶显示面板主体10的边缘区域12设置芯片绑定电极区13、走线区14及柔性线路板绑定电极区15。具体的是形成芯片绑定电极区及柔性线路板绑定电极区，所述芯片绑定电极区与柔性线路板绑定电极区之间的部分为所述走线区
步骤S2，在所述边缘区域12涂布胶体形成包括第一导电粒子区41、无导电粒子区42及第二导电粒子区43的导电胶40；其中，所述第一导电粒子区41覆盖芯片绑定电极区13，所述无导电粒子区42覆盖走线区14，第二导电粒子区43覆盖柔性线路板绑定电极区15。其中，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度。以便满足柔性线路板20与柔性线路板绑定电极区15的连接性能，芯片装置30与芯片绑定电极区13的连接性能。
步骤S3，将芯片与芯片绑定电极区13对位并通过导电胶40的第一导电粒子区41固化；所述芯片即为所述芯片装置，可以是集成芯片也可以是单个芯片，根据不同需要设置。本步骤包括将芯片与芯片绑定电极区对位；对所述芯片进行预压，对准位置，预压后对芯片进行本压；再对本压后的所述芯片进行固化，如此可以保证压合的精准。
步骤S4，将柔性线路板20与柔性线路板绑定电极区15对位并通过导电胶40的第二导电粒子区43固化；并且芯片装置30与柔性线路板20之间为走线区14并被无导电粒子区42覆盖。本步骤包括将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位；对已经对位的柔性线路板预压，预压后对柔性线路板进行本压；对本压后的柔性线路板与柔性线路板绑定电极区进行固化。以上步骤S3和步骤S4可以采用自动式压合机压合，在预压是采用CCD进行对位。
本申请所述的液晶显示面板压合方法采用涂布胶体形成包括第一导电粒子区41、无导电粒子区42及第二导电粒子区43的导电胶40，并可满足不同的连接需求，减少涂布次数，降低制作成本。
以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种液晶显示面板，包括液晶显示面板主体、柔性线路板及芯片装置，所述液晶显示面板主体包括显示区域及边缘区域，其特征在于，还包括导电胶，所述边缘区域包括间隔设置的芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区，所述导电胶包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度，所述导电胶覆盖于所述边缘区域上，且所述第一导电粒子区覆盖芯片绑定电极区，所述无导电粒子区覆盖走线区，第二导电粒子区覆盖柔性线路板绑定电极区，所述柔性线路板通过第二导电粒子区与柔性线路板绑定电极区连接，所述芯片装置通过第一导电粒子区与芯片绑定电极区固定连接。
2.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述导电胶相对两个表面设有保护膜层。
3.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。
4.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述芯片绑定电极区包括输入电极和输出电极，所述输入电极与输出电极均通过第一导电粒子区与芯片装置电连接。
5.一种液晶显示面板压合方法，其特征在于，所述方法包括，
在液晶显示面板主体的边缘区域设置芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区；
在所述边缘区域涂布胶体形成包括第一导电粒子区、无导电粒子区及第二导电粒子区的导电胶；其中，所述第一导电粒子区覆盖芯片绑定电极区，所述无导电粒子区覆盖走线区，第二导电粒子区覆盖柔性线路板绑定电极区；
将芯片与芯片绑定电极区对位并通过导电胶的第一导电粒子区固化；
将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位并通过导电胶的第二导电粒子区固化；并且芯片与柔性线路板之间为走线区并被无导电粒子区覆盖。
6.如权利要求5所述的液晶显示面板压合方法，其特征在于，所述第一导电粒子区的粒子浓度大于第二导电粒子区的粒子浓度。
7.如权利要求5所述的液晶显示面板压合方法，其特征在于，所述将芯片与芯片绑定电极区对位并通过导电胶的第一导电粒子区固化的步骤包括将芯片与芯片绑定电极区对位；对所述芯片进行预压，预压后对芯片进行本压；对本压后的所述芯片进行固化。
8.如权利要求5所述的液晶显示面板压合方法，其特征在于，所述将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位并通过导电胶的第二导电粒子区固化的步骤包括将柔性线路板与柔性线路板绑定电极区对位；对已经对位的柔性线路板预压，预压后对柔性线路板进行本压；对本压后的柔性线路板与柔性线路板绑定电极区进行固化。
9.如权利要求5所述的液晶显示面板压合方法，其特征在于，所述在液晶显示面板主体的边缘区域设置芯片绑定电极区、走线区及柔性线路板绑定电极区步骤具体的是形成芯片绑定电极区及柔性线路板绑定电极区，并且所述芯片绑定电极区与柔性线路板绑定电极区之间的部分为所述走线区。
10.一种液晶显示器，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述液晶显示面板及背光模组，所述背光模组为液晶显示面板提供光源。
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| CN201710283576.7A CN107015391A (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 液晶显示面板及其压合方法以及液晶显示器 |
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