CN108319043A - 一种基于cog工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，包括以下步骤：LCD贴片、IC和FPC贴覆、点胶保护、TOUCH FPC贴附、FOF热压和TP测试；通过IC和FPC贴覆，及点胶保护，实现较好固定IC和FPC,防止后期因IC和FPC在应力的作用下扭曲，对LCD造成损伤；通过TOUCH FPC贴附和TP测试来增加产品的合格率；本发明流程简单、自动化程度高，生产的LCD寿命较长，稳定性较好，具有良好的市场应用价值。

Description

一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法
技术领域
本发明涉及LCD生产领域，尤其涉及一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法。
背景技术
所谓COG（ChipOnGlass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上，使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通。这种安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，在很多电子产品中都非常适用，因此也受到了很多厂家的关注。
现有技术中在生产LCD屏幕时，FPC与IC贴覆时，需要较多的人工干预，浪费了劳动力，且由于人工的干预易造成产品对位不准确，合格品率低，造成生产效率低下，同时，对产品保护不够，后期造成产品寿命较低，无法满足市场对LCD的需要。
现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法。
本发明提供的技术文案，一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、LCD贴片：将LCD按顺序插入自动贴片机专用工装内，将插满LCD的自动贴片机专用工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对LCD进行贴偏光片操作，贴好偏光片的LCD由自动贴片机的传送带流出；
S2、IC和FPC贴覆：传送臂将LCD PAD面向上放置于COG贴覆机的的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆、IC预压、IC主压，传送臂将贴覆过IC的LCD传送到FOG贴覆机的传送带上，LCD被传送到FOG贴覆机的主压平台上，机械吸盘从物料盘中吸取FPC并放置于LCD的PAD面上，FOG贴覆机自动对位压贴，FPC贴覆后的由FOG贴覆机的传送带传送，进行下一工位；
S3、点胶保护：自动点胶机的传送带将LCD传送至点胶位，将LCD PAD面进行涂覆面胶；面胶涂覆完成后，自动点胶机于FPC贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的LCD被传送至自然干燥平台；
S4、TOUCH FPC贴附：传送臂将LCD传送至第二FOG贴覆机的主压平台上，进行ACF贴覆、机械吸盘从物料盘上吸取TOUCH FPC并放置于LCD上，FOG贴覆机自动对位压贴，TOUCH FPC贴覆后由第二FOG贴覆机的传送带传送，进入下一工位；
S5、FOF热压：拿取已经在FOF处贴附ACF的LCD，检查后，放置于FOF压贴机平台上定位，通过显示器观察FPC和TOUCH FPC上MARK点及边沿金手指进行重合对位；FOF压贴机进行FPC热压，热压完成后检查MARK点对位是否偏移，进入下一工序；
S6、TP测试：将FOF热压后的产品的对位卡口连接到夹具上，打开夹具电源开关，点击开始测试进行TP功能测试，测试不良品进行返修，导通良品由人工进行外观检验，外观良品放入吸塑盘中，不良口进行标示并返修。
优选地，S2中ACF贴覆，通过将与IC大小相同的ACF贴覆于IC固定区，机械吸盘吸取IC，并对位放置于ACF上，COG贴覆机的下压头对IC进行预压操作，预压操作后，COG贴覆机的高温下压头对ACF进行熔融并固定IC至LCD，实现IC主压操作。
优选地，步骤S1中，LCD在贴片前进行清洁处理。
优选地，清洁处理包括以下步骤：
Q1、对清洗机进行清洁、配液；
Q2、打开清洗机电源总开关，设定好加热器温度后打开加热开关对清洗液和漂洗液升温；
Q3、升温完成后将插篮中待清洗的玻璃竖放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，打开超声波开关进行超声清洗；
Q4、放入DI水漂洗槽内进行漂洗；
Q5、将漂洗过的LCD放入沥干盆中沥干。
优选地，Q2中清洗液为8%WIN-18清洗液，漂洗液为DI水，升温至55摄氏度，Q3中超声波时间为6min，强度为28KHz,功率为0.9KW。
优选地，清洁处理后还包括烘烤操作。
优选地，烘烤操作包括以下步骤：
H1、打开烘烤箱，将产品交叉放置于烘烤箱的挡板上；
H2、设置烘烤温度和烘烤时间，关上炉门，进行烘烤；
优选地，步骤H2中烘烤的温度为120摄氏度，烘烤的时间为50分钟。
相对于现有技术的有益效果，通过减少人工干预，提高了产品的生产效率，节省了劳动力，提高了产品的合格率；通过IC和FPC贴覆，及点胶保护，实现较好固定IC和FPC,防止后期因IC和FPC在应力的作用下扭曲，对LCD造成损伤；通过TOUCH FPC贴附和TP测试来增加产品的合格率；本发明流程简单、自动化程度高，生产的LCD寿命较长，稳定性较好，具有良好的市场应用价值。
附图说明
图1为本发明流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
下面结合附图对本发明作详细说明。
1.如图1所示，一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、LCD贴片：将LCD按顺序插入自动贴片机专用工装内，将插满LCD的自动贴片机专用工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对LCD进行贴偏光片操作，贴好偏光片的LCD由自动贴片机的传送带流出；
S2、IC和FPC贴覆：传送臂将LCD PAD面向上放置于COG贴覆机的的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆、IC预压、IC主压，传送臂将贴覆过IC的LCD传送到FOG贴覆机的传送带上，LCD被传送到FOG贴覆机的主压平台上，机械吸盘从物料盘中吸取FPC并放置于LCD的PAD面上，FOG贴覆机自动对位压贴，FPC贴覆后的由FOG贴覆机的传送带传送，进行下一工位；
S3、点胶保护：自动点胶机的传送带将LCD传送至点胶位，将LCD PAD面进行涂覆面胶；面胶涂覆完成后，自动点胶机于FPC贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的LCD被传送至自然干燥平台；
S4、TOUCH FPC贴附：传送臂将LCD传送至第二FOG贴覆机的主压平台上，进行ACF贴覆、机械吸盘从物料盘上吸取TOUCH FPC并放置于LCD上，FOG贴覆机自动对位压贴，TOUCH FPC贴覆后由第二FOG贴覆机的传送带传送，进入下一工位；
S5、FOF热压：拿取已经在FOF处贴附ACF的LCD，检查后，放置于FOF压贴机平台上定位，通过显示器观察FPC和TOUCH FPC上MARK点及边沿金手指进行重合对位；FOF压贴机进行FPC热压，热压完成后检查MARK点对位是否偏移，进入下一工序；
S6、TP测试：将FOF热压后的产品的对位卡口连接到夹具上，打开夹具电源开关，点击开始测试进行TP功能测试，测试不良品进行返修，导通良品由人工进行外观检验，外观良品放入吸塑盘中，不良口进行标示并返修。
优选地，S2中ACF贴覆，通过将与IC大小相同的ACF贴覆于IC固定区，机械吸盘吸取IC，并对位放置于ACF上，COG贴覆机的下压头对IC进行预压操作，预压操作后，COG贴覆机的高温下压头对ACF进行熔融并固定IC至LCD，实现IC主压操作。
优选地，步骤S1中，LCD在贴片前进行清洁处理。
优选地，清洁处理包括以下步骤：
Q1、对清洗机进行清洁、配液；
Q2、打开清洗机电源总开关，设定好加热器温度后打开加热开关对清洗液和漂洗液升温；
Q3、升温完成后将插篮中待清洗的玻璃竖放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，打开超声波开关进行超声清洗；
Q4、放入DI水漂洗槽内进行漂洗；
Q5、将漂洗过的LCD放入沥干盆中沥干。
优选地，Q2中清洗液为8%WIN-18清洗液，漂洗液为DI水，升温至55摄氏度，Q3中超声波时间为6min，强度为28KHz,功率为0.9KW。
优选地，清洁处理后还包括烘烤操作。
优选地，烘烤操作包括以下步骤：
H1、打开烘烤箱，将产品交叉放置于烘烤箱的挡板上；
H2、设置烘烤温度和烘烤时间，关上炉门，进行烘烤。
优选地，步骤H2中烘烤的温度为120摄氏度，烘烤的时间为50分钟。
进一步地，在步骤S1中，LCD在进行清洁处理前还需要进行功能测试，用于检测LCD的功能是否正常，将不良品挑出；
更进一步地，所述功能测试包括以下步骤：
G1、机械吸盘由上料盘中吸取LCD，对位放置于半成品电测夹具上，测试针盘下移，与LCD接触；
G2、电源接通，开始特性检查；
G3、人工检查或视频自动检查LCD是否有不显示、显示异常、短路、断路、点状不良等功能性不良；
G4、测试完毕后，测试针盘上移，与LCD分离，机械吸盘吸取LCD，将良品放置于下一工位，不良品放置不良品箱。
进一步地，烘烤操作后还包括急降温操作，用于预防和修复因温度变化而产生的液晶取向不良。
更进一步地，所述急降温操作包括以下步骤：
J1、降温风机内的自动伸缩平台伸出降温风机，物料筐内烘烤后的LCD被放置于自动伸缩平台，自动伸缩平台回缩，降温风机的机门关闭；
J2、降温风机启动，按照预置参数进行降温处理 ；
J3、降温处理后降温风机的机门打开，自动伸缩平台伸出，物料筐及物料筐内的LCD被取出，进行下一工序。
更进一步地，所述预置参数为，降温温度20摄氏度，降温时间3min，风机功率为2KW。
进一步地，所述LCD贴片后还包括电测操作，用于将贴片不良和LCD点不良挑出。
更进一步地，所述电测操作包括以下步骤：
D1、机械吸盘吸取贴片后的LCD，对位放置于电测夹具上，电测夹具的测试针盘下称，与LCD接触；
D2、电测夹具的电源接通，开始特性检查；
D3、人工检查或视频自动检查LCD半成品是否有不显示、异常显示、短路、断路、片异物、片毛丝、点状不良、串扰等功能性不良；
D4、测试完成后电测夹具的电源断开，电测夹具的测试针盘上称，与LCD分离，机械吸盘吸取LCD，良品流入下一工序，不良品做标示放入不良品箱。
进一步地，电测操作后还包括除泡操作，用于便已贴附好偏光片的LCD在一定的压力、温度、时间下进行气泡消除。
更进一步地，所述除泡操作包括以下步骤：
C1、设置除泡机参数，确认参数无异常后打开除泡机舱门；
C2、将装有待作业的LCD吸塑盘十字交叉放置到除泡机内，第层放置不超过20盘；
C3、关闭舱门，插上安全栓，按下开盖按钮；
C4、按下启动按钮，设备加热、加压，并保温保压一段时间；
C5、除泡完成后按下开盖按钮，开盖取出LCD。
再进一步地，所述除泡机的参数设置为温度50摄氏度、压力0.5MPa,保温保压时间10min。
进一步地，除泡操作后还包括外观检查，用于检查贴片后的外观不良，防止外观不良的产品流出。
更进一步地，所述外观检查包括以下步骤：
W1、将放有LCD的吸塑盘整个端起，在灯光下对着光线与目视成45度角，距离30±5cm检查，并翻转角度检查有无LCD破损、崩边、漏贴征等不良；
W2、逐一拿起产品检查正反面是否有偏光片外观异物、片错位、片边沿脱胶、片凹凸点、片气泡、片压痕、片划伤等不良；
W3、良品进行下一工序，不良品做如标记放入不良品箱。
进一步地，外观检查后还包括端子清洗操作，用于将LCD准备用于压贴IC及FPC的PAD面清洗干净。
更进一步地，所述端子清洗操作包括以下步骤：
Z1、将专用卷轴无尘布安装到端子清洗机的清洁轮上，酒精加入端子清洗机内部酒精溶剂瓶内；
Z2、打开清洗机器电源，并进行参数设置；
Z3、产品由传送带送入端子清洗机内进行自动化清洗作业；
Z4、清洗效果首检方法：将产品PAD面用油笔完全涂抹，清洗后用显微镜检查PAD面油笔印是否擦拭干净；
Z5、清洗后的PAD面通过设备的火花能量烘干。
进一步地，IC和FPC贴覆后还包括AOI检查/镜检操作，用于管控COG/FOG压贴效果，避免突发批量异常，防止不良流出。
更进一步地，AOI检查/镜检操作包括以下步骤：
A1、从产线上取出需要镜检的产品置于显微镜载物平台上；
A2、调整显微镜倍率用5X-10X倍镜头对压贴效果检查，良品从拉线流到下一岗位，不良品放入指定盘中；
A3、粒子爆破使用20X倍镜头查看粒子爆破度；
A4、产线如发现有溶剂残留的产品需全部挑出。
进一步地，AOI检查/镜检操作后还包括二次电测操作，用于检查产品是否有显示缺陷，如不显示、异常显示、缺划、亮彩点等，防止不良品流出。
更进一步地，所述二次电测包括以下步骤：
E1、将电源箱、电流表及电测夹具用导线连接并设置好参数；
E2、取LCD待电测半成品，将FPC卡口与夹具卡口进行卡合；
E3、将该半成品对位放置到电测夹具背光内，打开电源开关开始检测；
E4、按电测技术标准检测测试画面；
E5、画面检测完后，关闭夹具电源开关，取下产品, 良品放入流水线，不良品做标识入不良品箱内。
进一步地，步骤S3之后，还包括TOUCH FPC端子擦拭，用于将TOUCH FPC的PAD面清洗干净。
更进一步地，所述TOUCH FPC端子擦拭，包括以下步骤：
T1、将专用卷轴无尘布安装到端子清洗机的清洁轮上，酒精加入端子清洗机内部酒精溶剂瓶内；
T2、打开清洗机器电源，并进行参数设置；
T3、TOUCH FPC端子由传送带送入端子清洗机内进行自动化清洗作业；
T4、清洗效果首检方法：将产品PAD面用油笔完全涂抹，清洗后用显微镜检查PAD面油笔印是否擦拭干净；
T5、清洗后的PAD面通过设备的火花能量烘干。
进一步地，TOUCH FPC端子擦拭之后还包括TOUCH FPC测试，用于检测TOUCH FPC，不良品标示后放入不良品箱，良品进入下一工序。
进一步地，TOUCH FPC贴覆后还包括镜检检查操作，用于管控TOUCH FPC压贴效果，避免突发批量异常，防止不良流出。
更进一步地，镜检检查操作操作包括以下步骤:
B1、从产线上取出需要镜检的产品置于显微镜载物平台上；
B2、调整显微镜倍率用5X-10X倍镜头对压贴效果检查，良品从拉线流到下一岗位，不良品放入指定盘中；
B3、粒子爆破使用20X倍镜头查看粒子爆破度；
B4、产线如发现有溶剂残留的产品需全部挑出。
进一步地，镜检检查操作后还包括三次电测，用于检查产品是否有显示缺陷，如不显示、异常显示、缺划、亮彩点等，防止不良品流出。
更进一步地，所述三次电测包括以下步骤：
F1、将电源箱、电流表及电测夹具用导线连接并设置好参数；
F2、取LCD待电测半成品，将FPC卡口与夹具卡口进行卡合；
F3、将该半成品对位放置到电测夹具背光内，打开电源开关开始检测；
F4、按电测技术标准检测测试画面；
F5、画面检测完后，关闭夹具电源开关，取下产品, 良品放入流水线，不良品做标识入不良品箱内。
进一步地，S5 FOF热压后还包括显微镜检查操作，用于管控FOF热压压贴效果，避免突发批量异常，防止不良流出。
更进一步地，显微镜检查操作包括以下步骤:
P1、从产线上取出需要镜检的产品置于显微镜载物平台上；
P2、调整显微镜倍率用5X-10X倍镜头对压贴效果检查，良品从拉线流到下一岗位，不良品放入指定盘中；
P3、粒子爆破使用20X倍镜头查看粒子爆破度；
P4、产线如发现有溶剂残留的产品需全部挑出。
进一步地，步骤S6步骤后还包括涂覆防水胶操作，用于保护ITO线路，防止因水汽入侵导致TP触控异常。
更进一步地涂覆防水胶操作具体包括以下步骤：
R1、用注射器装好3M防水胶，将涂覆用棉签装在针头上。
R2、拿取1pcs待涂覆防水胶的产品平放在防静电隔垫上，FPC朝右。
R3、右手拇指按住注射器推杆，使防水胶稍微渗出，将防水胶从上端往下端涂在FOG2压贴位置上及CF玻璃无贴片区域，涂覆两次。
进一步地，涂覆防水胶操作后还包括视觉检查操作，用于检查LCD半成品表面不良、片不良、胶不良、FPC元器件等不良，防止不良流出。
更进一步地，所述视觉检查操作具体包括以下操作：
U1、检查LCD是否有角破、裂纹、面胶、一线胶不良；
U2、检查偏光片贴附是否有异物、划伤、歪斜、烫伤不良；
U3、检查FPC是否有折痕、划伤、断裂、元器件脱落、连接器脏污、锡裂和粘胶不良；
U4、良品放入吸塑盘中，不允许产品重叠、FPC弯折现象，不良品标示清楚待复检判定处理。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、LCD贴片：将LCD按顺序插入自动贴片机专用工装内，将插满LCD的自动贴片机专用工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对LCD进行贴偏光片操作，贴好偏光片的LCD由自动贴片机的传送带流出；
S2、IC和FPC贴覆：传送臂将LCD PAD面向上放置于COG贴覆机的的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆、IC预压、IC主压，传送臂将贴覆过IC的LCD传送到FOG贴覆机的传送带上，LCD被传送到FOG贴覆机的主压平台上，机械吸盘从物料盘中吸取FPC并放置于LCD的PAD面上，FOG贴覆机自动对位压贴，FPC贴覆后的由FOG贴覆机的传送带传送，进行下一工位；
S3、点胶保护：自动点胶机的传送带将LCD传送至点胶位，将LCD PAD面进行涂覆面胶；面胶涂覆完成后，自动点胶机于FPC贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的LCD被传送至自然干燥平台；
S4、TOUCH FPC贴附：传送臂将LCD传送至第二FOG贴覆机的主压平台上，进行ACF贴覆、机械吸盘从物料盘上吸取TOUCH FPC并放置于LCD上，FOG贴覆机自动对位压贴，TOUCH FPC贴覆后由第二FOG贴覆机的传送带传送，进入下一工位；
S5、FOF热压：拿取已经在FOF处贴附ACF的LCD，检查后，放置于FOF压贴机平台上定位，通过显示器观察FPC和TOUCH FPC上MARK点及边沿金手指进行重合对位；FOF压贴机进行FPC热压，热压完成后检查MARK点对位是否偏移，进入下一工序；
S6、TP测试：将FOF热压后的产品的对位卡口连接到夹具上，打开夹具电源开关，点击开始测试进行TP功能测试，测试不良品进行返修，导通良品由人工进行外观检验，外观良品放入吸塑盘中，不良口进行标示并返修。
2.根据权利要求1所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，S2中ACF贴覆，通过将与IC大小相同的ACF贴覆于IC固定区，机械吸盘吸取IC，并对位放置于ACF上，COG贴覆机的下压头对IC进行预压操作，预压操作后，COG贴覆机的高温下压头对ACF进行熔融并固定IC至LCD，实现IC主压操作。
3.根据权利要求2所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，步骤S1中，LCD在贴片前进行清洁处理。
4.根据权利要求3所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，清洁处理包括以下步骤：
Q1、对清洗机进行清洁、配液；
Q2、打开清洗机电源总开关，设定好加热器温度后打开加热开关对清洗液和漂洗液升温；
Q3、升温完成后将插篮中待清洗的玻璃竖放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，打开超声波开关进行超声清洗；
Q4、放入DI水漂洗槽内进行漂洗；
Q5、将漂洗过的LCD放入沥干盆中沥干。
5.根据权利要求4所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，Q2中清洗液为8%WIN-18清洗液，漂洗液为DI水，升温至55摄氏度，Q3中超声波时间为6min，强度为28KHz,功率为0.9KW。
6.根据权利要求5所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，清洁处理后还包括烘烤操作。
7.根据权利要求6所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，烘烤操作包括以下步骤：
H1、打开烘烤箱，将产品交叉放置于烘烤箱的挡板上；
H2、设置烘烤温度和烘烤时间，关上炉门，进行烘烤。
8.根据权利要求7所述一种基于COG工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法，其特征在于，步骤H2中烘烤的温度为120摄氏度，烘烤的时间为50分钟。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110806649A (zh) * 2019-10-25 2020-02-18 江西力昌电子科技有限公司 液晶模块ic位置的清洁工艺
CN111025692A (zh) * 2019-10-10 2020-04-17 信利半导体有限公司 一种高效率的lcd制作方法
CN112799242A (zh) * 2021-03-02 2021-05-14 东莞晶汇半导体有限公司 一种lcd液晶屏贴合晶粒的加工方法
CN114280827A (zh) * 2021-12-31 2022-04-05 安徽金视界光电科技有限公司 一种tn型lcd的制备方法
CN115346886A (zh) * 2022-08-16 2022-11-15 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体cog封装测试及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104360762A (zh) * 2014-10-10 2015-02-18 江西合力泰科技有限公司 一种on cell固态全贴合模组加工方法
CN105388797A (zh) * 2015-12-24 2016-03-09 信利（惠州）智能显示有限公司 一种异方性导电膜邦定装置及方法
CN106255310A (zh) * 2016-08-17 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种cof柔性电路板、显示装置
CN106444133A (zh) * 2016-09-25 2017-02-22 深圳市锋彩科技发展有限公司 智能穿戴设备显示屏制作工艺
CN107340658A (zh) * 2017-05-20 2017-11-10 合肥市惠科精密模具有限公司 一种tft‑lcd的集成结构的集成方法
CN206870539U (zh) * 2017-04-25 2018-01-12 深圳市立德通讯器材有限公司 一种用于热压fof的夹具
CN107703361A (zh) * 2017-09-21 2018-02-16 武汉华星光电技术有限公司 一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104360762A (zh) * 2014-10-10 2015-02-18 江西合力泰科技有限公司 一种on cell固态全贴合模组加工方法
CN105388797A (zh) * 2015-12-24 2016-03-09 信利（惠州）智能显示有限公司 一种异方性导电膜邦定装置及方法
CN106255310A (zh) * 2016-08-17 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种cof柔性电路板、显示装置
CN106444133A (zh) * 2016-09-25 2017-02-22 深圳市锋彩科技发展有限公司 智能穿戴设备显示屏制作工艺
CN206870539U (zh) * 2017-04-25 2018-01-12 深圳市立德通讯器材有限公司 一种用于热压fof的夹具
CN107340658A (zh) * 2017-05-20 2017-11-10 合肥市惠科精密模具有限公司 一种tft‑lcd的集成结构的集成方法
CN107703361A (zh) * 2017-09-21 2018-02-16 武汉华星光电技术有限公司 一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111025692A (zh) * 2019-10-10 2020-04-17 信利半导体有限公司 一种高效率的lcd制作方法
CN111025692B (zh) * 2019-10-10 2022-06-03 信利半导体有限公司 一种高效率的lcd制作方法
CN110806649A (zh) * 2019-10-25 2020-02-18 江西力昌电子科技有限公司 液晶模块ic位置的清洁工艺
CN112799242A (zh) * 2021-03-02 2021-05-14 东莞晶汇半导体有限公司 一种lcd液晶屏贴合晶粒的加工方法
CN114280827A (zh) * 2021-12-31 2022-04-05 安徽金视界光电科技有限公司 一种tn型lcd的制备方法
CN115346886A (zh) * 2022-08-16 2022-11-15 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体cog封装测试及方法

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