CN115346886A - 一种半导体cog封装测试及方法 - Google Patents
一种半导体cog封装测试及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115346886A CN115346886A CN202210982017.6A CN202210982017A CN115346886A CN 115346886 A CN115346886 A CN 115346886A CN 202210982017 A CN202210982017 A CN 202210982017A CN 115346886 A CN115346886 A CN 115346886A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor
- hsc
- cog
- colloid
- yellow area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明涉及技术领域，且公开了一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修，进而实现了封装点胶后即进行测试减少残次品封装步骤的效果。
Description
技术领域
本发明涉及COG封装测试技术领域，具体为一种半导体COG封装测试及方法。
背景技术
COG封装技术英文全称为chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术；它直接通过各项异性导电胶(ACF)将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起；
现有的半导体COG封装技术已较为成熟，对应的机械设备种类也相对完整，而COG封装测试工作也必不可少，但现有的测试工作往往是在整个封装工作完成后进行的，这就导致一个残次品还需经过一个完整的步骤后才能被发现，浪费物流且费时费力，对此一种半导体COG封装测试及方法被人们提出。
发明内容
为实现上述封装点胶后即进行测试的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：
S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；
S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；
S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；
S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修；
COG技术的另一个好处是，它支持多种设计方案，几乎没有限制。驱动IC的位置可以放在液晶显示区域的任何一侧。这样可以最佳地利用显示屏周围的可用空间(例如，安装开关)。
任何类型的液晶技术都可以使用：
TN显示技术：使用扭曲向列(TN)技术的液晶显示屏在清晰的背景下产生黑色的像素和字符。非常适合于高达1:8的复用率。
STN显示技术：超级扭曲向列(STN)技术用于需要高复用率的显示屏。这种技术提供了一个具有宽视角的高对比度显示屏。
ABN显示技术：采用Advanced Black Nematic(ABN)技术的显示器具有非常高的对比度，具有真正的黑色像素和字符，视角宽广，只有轻微的随温度而变化的性能和色差。
COG技术允许驱动IC的级联，以扩大显示元素(像素)的数量。COG技术的少数限制之一，是只能使用具有金凸点接触的驱动IC。
液晶玻璃边缘的轨道与驱动IC之间的连接，有几种方法可以实现：
Flexfoil(柔性发泡剂)：驱动IC直接固定在玻璃上，有一个密封的粘合剂。柔性发泡剂提供了一个高度可靠和灵活的连接方式。
引脚固定：引脚夹在玻璃的边缘，用导电胶固定，用环氧树脂密封，固定引脚提供了一种非常稳定和低成本的连接方法，适合用于大多数液晶显示产品的应用。
胶接式连接器：直接粘在玻璃的边缘，并有塑料外壳保护，这种类型的连接方式提供了一个低成本的解决方案。
本发明的有益效果是：准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；COG模组中从驱动1C到显示屏之间的每一路连线只需要一个触点；驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触是通过ACF连接；ACF由含有导电粒子的环氧树脂组成，ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立压力确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接，由于导体珠上的胶的表面张力，导电粒子之间不会有水平接触，从而避免了驱动IC的相邻金凸点之间的短路；待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；点胶机于贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的被传送至自然干燥平台；HSC即热压互连薄膜电路，ITO即氧化铟锡；待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修进而实现了封装点胶后即进行测试减少残次品封装步骤的效果。
优选的，所述COG模块包括显示区域、IC绑定区、LCD驱动芯片、柔性排线。
优选的，所述S2中点胶机于贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的被传送至自然干燥平台。
优选的，所述S2中HSC即热压互连薄膜电路，ITO即氧化铟锡。
优选的，所述COG模组中从驱动1C到显示屏之间的每一路连线只需要一个触点。
优选的，所述电路连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内使用的ITO连接电阻率。
优选的，所述驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触是通过ACF连接。
优选的，所述ACF由含有导电粒子的环氧树脂组成，ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立压力确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接。
附图说明
图1为本发明流程示意图；
图2为本发明流程示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施一：请参阅图1，
COG模块包括显示区域、IC绑定区、LCD驱动芯片、柔性排线；电路连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内使用的ITO连接电阻率；
一种半导体COG封装测试及方法，包括以下步骤：
S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；COG模组中从驱动1C到显示屏之间的每一路连线只需要一个触点；驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触是通过ACF连接；ACF由含有导电粒子的环氧树脂组成，ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立压力确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接，由于导体珠上的胶的表面张力，导电粒子之间不会有水平接触，从而避免了驱动IC的相邻金凸点之间的短路。
S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；点胶机于贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的被传送至自然干燥平台；HSC即热压互连薄膜电路，ITO即氧化铟锡；
S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；
S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修。
实施一：
一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：
S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；
S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；
S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；
S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修；
COG技术的另一个好处是，它支持多种设计方案，几乎没有限制。驱动IC的位置可以放在液晶显示区域的任何一侧。这样可以最佳地利用显示屏周围的可用空间(例如，安装开关)。
任何类型的液晶技术都可以使用：
TN显示技术：使用扭曲向列(TN)技术的液晶显示屏在清晰的背景下产生黑色的像素和字符。非常适合于高达1:8的复用率。
STN显示技术：超级扭曲向列(STN)技术用于需要高复用率的显示屏。这种技术提供了一个具有宽视角的高对比度显示屏。
ABN显示技术：采用Advanced Black Nematic(ABN)技术的显示器具有非常高的对比度，具有真正的黑色像素和字符，视角宽广，只有轻微的随温度而变化的性能和色差。
COG技术允许驱动IC的级联，以扩大显示元素(像素)的数量。COG技术的少数限制之一，是只能使用具有金凸点接触的驱动IC。
液晶玻璃边缘的轨道与驱动IC之间的连接，有几种方法可以实现：
Flexfoil(柔性发泡剂)：驱动IC直接固定在玻璃上，有一个密封的粘合剂。柔性发泡剂提供了一个高度可靠和灵活的连接方式。
引脚固定：引脚夹在玻璃的边缘，用导电胶固定，用环氧树脂密封，固定引脚提供了一种非常稳定和低成本的连接方法，适合用于大多数液晶显示产品的应用。
胶接式连接器：直接粘在玻璃的边缘，并有塑料外壳保护，这种类型的连接方式提供了一个低成本的解决方案。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤，其特征在于：
S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；
S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；
S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；
S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修。
2.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述COG模块包括显示区域、IC绑定区、LCD驱动芯片、柔性排线。
3.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述S2中点胶机于贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的被传送至自然干燥平台。
4.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述S2中HSC即热压互连薄膜电路，ITO即氧化铟锡。
5.根据权利要求2所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述COG模组中从驱动1C到显示屏之间的每一路连线只需要一个触点。
6.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述电路连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内使用的ITO连接电阻率。
7.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触是通过ACF连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述ACF由含有导电粒子的环氧树脂组成，ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立压力确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210982017.6A CN115346886A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体cog封装测试及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210982017.6A CN115346886A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体cog封装测试及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115346886A true CN115346886A (zh) | 2022-11-15 |
Family
ID=83951095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210982017.6A Pending CN115346886A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种半导体cog封装测试及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115346886A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110233545A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor Chip Having Double Bump Structure And Smart Card Including The Same |
| CN108319043A (zh) * | 2018-02-26 | 2018-07-24 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种基于cog工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法 |
| CN109407434A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置 |
-
2022
- 2022-08-16 CN CN202210982017.6A patent/CN115346886A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110233545A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor Chip Having Double Bump Structure And Smart Card Including The Same |
| CN108319043A (zh) * | 2018-02-26 | 2018-07-24 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种基于cog工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法 |
| CN109407434A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5261156A (en) | Method of electrically connecting an integrated circuit to an electric device | |
| Kristiansen et al. | Overview of conductive adhesive interconnection technologies for LCDs | |
| KR100242613B1 (ko) | 액정장치, 액정장치의 제조 방법 및 전자기기 | |
| US6133978A (en) | Tape carrier package and liquid crystal display device | |
| CN101504924B (zh) | 电光装置的制造方法、电光装置 | |
| TW200540509A (en) | Display device | |
| US8013334B2 (en) | Bonding structure of circuit substrate for instant circuit inspecting | |
| KR100324283B1 (ko) | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법 | |
| US5193022A (en) | Plane-type display apparatus | |
| CN104238154A (zh) | 液晶显示装置及液晶显示装置的制造方法 | |
| CN111208684A (zh) | 芯片模组及显示装置 | |
| CN115346886A (zh) | 一种半导体cog封装测试及方法 | |
| Masuda et al. | Chip on glass technology for large capacity and high resolution LCD | |
| CN109491166B (zh) | 阵列基板 | |
| CN107507549B (zh) | 显示面板的测试方法及测试系统 | |
| EP0762137A2 (en) | Liquid crystal display and testing method thereof | |
| Adachi | Packaging technology for liquid crystal displays | |
| Chun Chang | TFT‐LCD Module and Package Process | |
| CN109036171B (zh) | 液晶屏信号转接带密封方法 | |
| JPH10260424A (ja) | 液晶表示パネルの検査装置及びそれを用いた検査方法 | |
| KR20040097461A (ko) | 평판디스플레이용 모듈 구조 및 제조 방법 | |
| JP2002250930A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| KR100646068B1 (ko) | 이방성 도전 필름 | |
| KR100487423B1 (ko) | 액정표시장치모듈의실장방법 | |
| KR100628435B1 (ko) | 타일드 액정표시장치 및 타일드 액정표시장치의 조립 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |