CN108594500A - Lcd组装的生产方法 - Google Patents

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CN108594500A CN201711384017.1A CN201711384017A CN108594500A CN 108594500 A CN108594500 A CN 108594500A CN 201711384017 A CN201711384017 A CN 201711384017A CN 108594500 A CN108594500 A CN 108594500A
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coding
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刘少林
郑国清
肖尹
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Abstract

本发明公开了LCD组装的生产方法,其步骤如下:S1、喷码;S2、组装:S3、焊接:S4、贴附PI:S5、FPC折弯:S6、功能性检查;S7、外观全检:重复检测步骤1‑5;采用本发明的LCD组装的生产方法,不管是人工还是机械设备,都能提高产品的合格率,生产效率,降低成本,并且能够更加喷码信息追溯产品的来源。

Description

LCD组装的生产方法
技术领域
本发明尤其涉及到一种LCD组装的生产方法。
背景技术
随着智能手机的发展,大屏智能手机已经成为手机的发展趋势,屏幕尺寸也越来越受到消费者的重视,拥有了相对较大的屏幕,无论看电影还是玩游戏都会有更好的体验,而且大显示屏具有外观超薄、显示清晰、反应速度快、易于交流便携等许多优点。
LCD(液晶显示器)屏的尺寸越来越大,而LCD屏的厚度也越来越薄,例如厚度在0.15-0.2mm左右,这样如果制造不良在返修拆分的过程中容易造成LCD屏破损及背光报废的情况,且增加了物料成本与人工成本。
发明内容
本发明提供LCD组装的生产方法,解决的上述问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:LCD组装的生产方法,按照以下步骤操作,能够解决物料成本和人工成本费用的提高:步骤如下:
S1、喷码:
S2、组装:
S3、焊接:
S4、贴附PI:
S5、FPC折弯:
S6、功能性检查;
S7、外观全检:重复检测步骤1-5。
优选的技术方案,S1喷码包括如下步骤:
步骤1,预先设定自动喷码机的喷码参数,喷码参数包括:日期、产品型号、编号列表、LCD模组的尺寸,设定完毕之后传输给主控芯片;
步骤2,LCD模组有传输机构运输到自动喷码机处,自动喷码机对LCD模组进行识别检测,通过主控芯片的数据来确认LCD模组是否是需要喷码产品,如果数据不一致,自动喷码机发出警报,停止喷码;反之,则进行下道工序;
步骤3,全部检测并确认LCD模组的喷码面是否朝上,是,则对下一个进行检测,不是,则将其翻转,待全部检测确认之后,喷头在喷码面上进行喷涂信息;
步骤4,喷涂完毕之后,对喷涂信息进行检测,校对,检测正确的则进入到下一工序;检测错误,将该信息传输至中央处理器,并进行擦拭重新喷码。
优选的技术方案,S2,组装还包括如下步骤:
步骤1,喷涂之后的LCD模组经传输带传输至剔除保护膜处,通过人工或机械手对LCD模组的保护膜剔除,通过清洁装置将LCD模组吹干,使之清洁;清洁装置为风机或风枪,输出的温度不得高于100度,输出的风力为微型,与电吹风的低档风力相似。
步骤2,由传输带传输至检测翻转装置,检测LCD模组背面是否朝上,如果不是,将LCD模组进行翻转,使LCD模组的背面朝上,并传输至夹具装置内;如果是,直接传送至夹具装置内。
步骤3,传输带侧部的背光传输带将背光板传送至步骤1进行工序加工,当加工到步骤2时,检测背光板正面是否朝上,如果不是,将背光板进行翻转,使背光板的正面朝上,并传输至夹具装置内;如果是,直接传送至夹具装置内,使LCD模组放置夹具装置的底部、背光板的放置夹具装置的上部;
步骤4,当夹具装置内检测LCD模组、背光板是否准确放入到夹具装置内,如果放置准确、正确,夹具装置进行工作使两者装配装配之后通过加压装置对装配之后的产品进行加压贴合在一起;
步骤5,对装配加压之后的产品进行检测,不合格的产品返送到返修工位,合格的产品进行下道工序。
优选的技术方案,S3焊接还包括如下步骤:
步骤1、对装配之后的产品进行焊接:通过对背光金手指和LCD模组中焊盘进行焊接;
步骤2、焊接之后,通过焊接机器人中的检测设备进行焊接效果检查,焊接效果包括:短路、虚焊、锡高、锡渣残留;如果焊接效果不合格,焊接机器人进行处理,达到合格;合格之后进入到下一个工序。
步骤3、对焊接之后的产品进行清洁,将产品的锡渣、松香、异残留物清洗干净,清洁过程不能按压喷涂模组的焊接面,不能碰触fpc元件;
步骤4、检测焊盘是否清洁干净,如有异物返回步骤3,合格后进入下道工序。
优选的技术方案,S4贴附PI包括如下步骤:
步骤1、PI膜由贴膜机构或人工移动至贴覆处,贴覆机构中的四角吸嘴吸附PI膜四角使之展平或有人工展平,放置在FPC焊盘及元器件表面与之贴覆。
步骤2、检测贴覆效果,贴覆效果包括PI无破损,贴附无偏斜、褶皱,无焊盘外漏;自检OK后,模组流入下一工序。
步骤3、贴覆机构撕掉用于固定弯折FPC的双面胶离型纸。
优选的技术方案,S5,FPC折弯包括如下步骤:
步骤1、检查FPC区域是否有异物,确认OK后将产品放置在弯折夹具卡槽内待弯折;
步骤2、弯折时以FPC对位孔、对位线进行对位,弯折后使FPC表面平整无拱起;
步骤3、取出产品,检查是否对位OK,FPC贴附平整,将OK产品流入下一工序。
优选的技术方案,S6,功能全检包括如下步骤:
步骤1、拿取1pcs待电测产品,装入成品夹具上进行全面的功能性测试;
步骤2、依据检验标准与限度样板,检查模组是否有显异、角灯暗、不显、无背光、背光不均、漏光、屏闪、短路、断路、大电流、斜纹、盒厚不均、串扰、边蓝、边白、显示浓淡、毛丝、组装内污、各种点线缺陷等,超出标准及判断为不良;
步骤3、测试完毕后,先关闭夹具再取下产品,OK品流入下一工序,不良品做标识。
优选的技术方案,S7,外观全检,外观检测合格的良品流入下一工序,不良品标示清楚待返修或IPQC判定处理;相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,采用本发明的LCD组装的生产方法,不管是人工还是机械设备,都能提高产品的合格率,生产效率,降低成本,并且能够更加喷码信息追溯产品的来源。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面结合附图和具体实施例,对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,在图中,结构相似的单元是用以相同标号标示。
除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本发明。
如图1所示,本发明的一个实施例是:LCD组装的生产方法,其步骤如下:S1、喷码:将LCD模组部件移动到喷码机处进行喷码;
S2、组装:将LCD模组与背光板进行装配并进行压合;
S3、焊接:将背光板上的金手指和LCD模组的焊盘进行焊接;
S4、贴附PI:在焊接之后的LCD模组上贴覆PI膜,防止元器件、焊盘和金手指氧化。
S5、FPC折弯:将贴膜之后的LCD模组进行弯折。
S6、功能性检查;检测弯折之后的LCD模组的功能性是否合格。
S7、外观全检:重复检测步骤1-5。
优选的技术方案,S1喷码包括如下步骤:
步骤1,预先设定自动喷码机的喷码参数,喷码参数包括:日期、产品型号、编号列表、LCD模组的尺寸,设定完毕之后传输给主控芯片;
步骤2,LCD模组有传输机构运输到自动喷码机处,自动喷码机对LCD模组进行识别检测,通过主控芯片的数据来确认LCD模组是否是需要喷码产品,如果数据不一致,自动喷码机发出警报,停止喷码;反之,则进行下道工序;
步骤3,全部检测并确认LCD模组的喷码面是否朝上,是,则对下一个进行检测,不是,则将其翻转,待全部检测确认之后,喷头在喷码面上进行喷涂信息;
步骤4,喷涂完毕之后,对喷涂信息进行检测,校对,检测正确的则进入到下一工序;检测错误,将该信息传输至中央处理器,并进行擦拭重新喷码。
优选的技术方案,S2,组装还包括如下步骤:
步骤1,喷涂之后的LCD模组经传输带传输至剔除保护膜处,通过人工或机械手对LCD模组的保护膜剔除,通过清洁装置将LCD模组吹干,使之清洁;清洁装置为风机或风枪,输出的温度不得高于100度,输出的风力为微型,与电吹风的低档风力相似。
步骤2,由传输带传输至检测翻转装置,检测LCD模组背面是否朝上,如果不是,将LCD模组进行翻转,使LCD模组的背面朝上,并传输至夹具装置内;如果是,直接传送至夹具装置内。
步骤3,传输带侧部的背光传输带将背光板传送至步骤1进行工序加工,当加工到步骤2时,检测背光板正面是否朝上,如果不是,将背光板进行翻转,使背光板的正面朝上,并传输至夹具装置内;如果是,直接传送至夹具装置内,使LCD模组放置夹具装置的底部、背光板的放置夹具装置的上部;
步骤4,当夹具装置内检测LCD模组、背光板是否准确放入到夹具装置内,如果放置准确、正确,夹具装置进行工作使两者装配装配之后通过加压装置对装配之后的产品进行加压贴合在一起;
步骤5,对装配加压之后的产品进行检测,不合格的产品返送到返修工位,合格的产品进行下道工序。
优选的技术方案,S3焊接还包括如下步骤:
步骤1、对装配之后的产品进行焊接:通过对背光金手指和LCD模组中焊盘进行焊接;
步骤2、焊接之后,通过焊接机器人中的检测设备进行焊接效果检查,焊接效果包括:短路、虚焊、锡高、锡渣残留;如果焊接效果不合格,焊接机器人进行处理,达到合格;合格之后进入到下一个工序。
步骤3、对焊接之后的产品进行清洁,将产品的锡渣、松香、异残留物清洗干净,清洁过程不能按压喷涂模组的焊接面,不能碰触fpc元件;
步骤4、检测焊盘是否清洁干净,如有异物返回步骤3,合格后进入下道工序。
优选的技术方案,S4贴附PI包括如下步骤:
步骤1、PI膜由贴膜机构或人工移动至贴覆处,贴覆机构中的四角吸嘴吸附PI膜四角使之展平或有人工展平,放置在FPC焊盘及元器件表面与之贴覆。
步骤2、检测贴覆效果,贴覆效果包括PI无破损,贴附无偏斜、褶皱,无焊盘外漏;自检OK后,模组流入下一工序。
步骤3、贴覆机构撕掉用于固定弯折FPC的双面胶离型纸。
优选的技术方案,S5,FPC折弯包括如下步骤:
步骤1、检查FPC区域是否有异物,确认OK后将产品放置在弯折夹具卡槽内待弯折;
步骤2、弯折时以FPC对位孔、对位线进行对位,弯折后使FPC表面平整无拱起;
步骤3、取出产品,检查是否对位OK,FPC贴附平整,将OK产品流入下一工序。
优选的技术方案,S6,功能全检包括如下步骤:
步骤1、拿取1pcs待电测产品,装入成品夹具上进行全面的功能性测试;
步骤2、依据检验标准与限度样板,检查模组是否有显异、角灯暗、不显、无背光、背光不均、漏光、屏闪、短路、断路、大电流、斜纹、盒厚不均、串扰、边蓝、边白、显示浓淡、毛丝、组装内污、各种点线缺陷等,超出标准及判断为不良;
步骤3、测试完毕后,先关闭夹具再取下产品,OK品流入下一工序,不良品做标识。
优选的技术方案,S7,外观全检,外观检测合格的良品流入下一工序,不良品标示清楚待返修或IPQC判定处理;例如,S1、喷码:其包括以下步骤。
S1,预先设定喷码机的喷码参数,例如,步骤S1中,自动输入待处理LCD模组的参数。所述喷码参数包括喷码日期、产品型号、编号列表、LCD模组的尺寸长、宽、高、厚度和/或角度,和/或,某一指定位置的形状、厚度、倒角、开槽长度、开孔直径等,可以根据实际需求灵活设置。
优选的:步骤S1中,通过喷码机的图像拾取装置和测量装置对LCD模组的特征进行捕捉和测绘,将捕捉和测绘信息传输给主控芯片,主控芯片将信息进行整合计算并传输个存储喷码参数的存储单元并在喷码机的显示屏中显示;进一步,图像拾取装置为摄像头、CCD相机等能捕捉高清图像的设备,测绘装置为多个红外传感器组成的装置和/或光波测量仪。
优选的:步骤S1中,通过外部存储介质与喷码机通信连接,将LCD模组的喷码参数传输给喷码机并在喷码机的显示屏中显示;比如:在存储介质与喷码机之间为不接触式、接触式;接触式为插拔式、贴合式;不接触式为无线传输模式包括蓝牙、网络、红外等多种方式进行信息传输。进一步,存储介质为:软盘、光盘、U盘及带有存储功能的电子设备。
例如:LCD模组移动到自动喷码机处,自动喷码机对LCD模组进行识别检测,通过主控芯片来确认LCD模组是否是需要喷码产品,如果识别数据与预设数据不一致,喷码机发出警报,停止喷码,有人工进行处理;反之,则进行喷码工序。
优选的,识别检测将通过喷码机的拾取装置和测绘装置对LCD模组进行信息采集包括喷码参数,采集信息与存储喷码参数的信息比较,如果两者信息中至少有一个不符或没有相对应,由主控芯片发给喷码机,发出警报。
例如:全部检测并确认LCD模组的喷码面是否朝上,是,则对下一个进行检测,不是,则需要对LCD模组进行翻转,使之喷码面朝上,待全部检测确认之后,喷头在喷码面上依次进行喷涂信息。
进一步,当喷码完成后,检测产品的喷涂的信息是否完整、字迹是否清晰,任意一个不达标将擦拭掉重新喷码。
S2、组装:包括以下步骤:
将LCD模组、背光板放置到夹具装置内进行装配,装配之后通过加压装置对装配之后的产品进行加压贴合。
优选的,取1pcs LCD模组,用手握住LCD模组两侧,用胶棒从LCD模组组装面右上角往下撕掉背面保护膜,用风枪吹干净后背面朝上放置于夹具卡槽内,进一步,通过撕模装置对LCD模组进行撕模,例如:撕模装置设有固定卡槽和机械手,机械手的端部设有吸附件(吸嘴或胶棒),固定卡槽固定LCD模组,吸附件吸附LCD模组组装面右上角往下撕掉背面保护膜。
优选的,取1pcs背光板,撕掉保护膜后,用风枪“Z”型吹拭干净后正面朝下放置于夹具卡槽内。
优选的,确认LCD模组与背光板完全放置在夹具卡槽内后,盖下盖板并下压。
优选的,打开盖板取出产品,检查模组是否组装到位及是否有屏破、角破不良,OK则流入下一工序。进一步,当发现LCD模组组装不合格时,交给组装返修工位进行返修,将背光板剔除,再次将LCD模组返回到S2中。
S3焊接,包括以下步骤:
装配之后的产品进行焊接:通过焊接对背光金手指和LCD模组中焊盘进行焊接。
例如:焊接为人工焊接,使用平焊式手法,并在焊盘下方垫一层防静电皮;人工对背光金手指和LCD焊盘进行焊接;焊接完后在台灯式放大镜下检查焊接效果,检查有无短路、虚焊、锡高、锡渣残留、元器件掉落等不良,OK品流入下一工序;
进一步,当检测产品不合格时,交由维修焊接人员进行维修,维修之后再次进入焊接检测。
优选的,焊接之后的产品进行清洁,使焊盘周围无松香、锡渣残留;首先,用棉棒蘸酒精将焊盘正反两面的锡渣、松香等异物残留擦拭干净,擦拭时禁止按压LCD模组 PAD面,不能碰到FPC元件;然后,擦拭后检查焊盘是否擦拭干净,如有异物需重新擦拭干净, OK品流入下一工序。
S4贴附PI,保护保护元器件、焊盘和金手指,防止氧化;包括如下步骤:
1)撕下1pcs PI TAPE,优选的,用防静电工具进行撕扯,例如:防静电夹具,由于PI膜比较小,优选的用防静电镊子;
2)将PI TAPE平整贴附于FPC焊盘及元器件表面,用指腹部轻抚PI TAPE,使其贴附平整、牢固;按压时严禁用指甲刮擦和重力按压元器件。
3)检查贴附效果, PI TAPE无破损,贴附无偏斜、褶皱,无焊盘外漏等不良。自检OK后,LCD模组流入下一工序,自检不合格撕下PI膜从新进行S4贴附PI。
4)撕掉用于固定弯折FPC的双面胶离型纸,用防静电镊子撕掉双面胶离型纸。
S5、FPC折弯:将贴膜之后的LCD模组进行弯折,包括以下步骤:
1)检查产品FPC区域是否有异物,确认OK后将产品放置在弯折夹具卡槽内待弯折,如有,清扫;
2)弯折时以FPC对位孔、对位线进行对位,弯折后用手指腹轻按FPC表面,使其平整无拱起,抚平按压时严谨用指甲刮擦和重力按压。
3)取出产品,检查是否对位OK,FPC贴附平整,将OK产品流入下一工序。
S6、功能性检查;检测弯折之后的LCD模组的功能性是否合格,包括以下步骤:
1)拿取1pcs待电测产品,装入成品夹具上进行全面的功能性测试。
2)依据检验标准与限度样板,检查模组是否有显异、角灯暗、不显、无背光、背光不均、漏光、屏闪、短路、断路、大电流、斜纹、盒厚不均、串扰、边蓝、边白、显示浓淡、毛丝、组装内污、各种点线缺陷等,超出标准及判断为不良。
3)测试完毕后,先关闭夹具再取下产品,OK品流入下一工序,不良品做标识。
S7、外观全检包括以下步骤:
从流水线上拿取1pcs成品,在日光灯下对模组进行外观检查,检查内容包括:
1)喷码:检查是否内容完整、字迹清晰、位置正确等。
2)组装:是否有组装到位、偏位、脏污、卡(插)口是否到位等。
3)焊接:是否有连锡、锡高、少锡、烫伤、元器件粘锡等。
4)背光:是否有变形、引脚折伤、漏贴导电布、双面胶、保护膜等。
5)FPC:是否有褶皱、对位偏斜、折痕、划伤、割断、少元器件、卡口连接器脏污、破损等。
6)良品流入下一工序,不良品标示清楚待返修或IPQC判定处理。
相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,采用本发明的LCD组装的生产方法,不管是人工还是机械设备,都能提高产品的合格率,生产效率,降低成本,并且能够更加喷码信息追溯产品的来源。
需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.LCD组装的生产方法,其特征在于,其步骤如下:
S1、喷码:
S2、组装:
S3、焊接:
S4、贴附PI:
S5、FPC折弯:
S6、功能性检查;
S7、外观全检:重复检测步骤1-5。
2.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S1喷码包括如下步骤:
步骤1,预先设定自动喷码机的喷码参数,喷码参数包括:日期、产品型号、编号列表、LCD模组的尺寸;
步骤2,LCD模组移动到自动喷码机处,自动喷码机对LCD模组进行识别检测,通过主控芯片的数据来确认LCD模组是否是需要喷码产品,如果数据不一致,自动喷码机发出警报,停止喷码;反之,则进行喷码工序。
3.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S2组装包括:将LCD模组、背光板放置到夹具装置内进行装配,装配之后通过加压装置对装配之后的产品进行加压贴合。
4.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S3焊接包括:对装配之后的产品进行焊接:通过对背光金手指和LCD模组中焊盘进行焊接。
5.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S4贴附PI包括如下步骤:
步骤1、PI膜放置在FPC焊盘及元器件表面与之贴覆;
步骤2、检测贴覆效果,贴覆效果包括PI无破损,贴附无偏斜、褶皱,无焊盘外漏;自检OK后,LCD模组流入下一工序;
步骤3、撕掉用于固定弯折FPC的双面胶离型纸。
6.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S5,FPC折弯包括如下步骤:
步骤1、检查FPC区域是否有异物,确认OK后将产品放置在弯折夹具卡槽内待弯折;
步骤2、弯折时以FPC对位孔、对位线进行对位,弯折后使FPC表面平整无拱起;
步骤3、取出产品,检查是否对位OK,FPC贴附平整,将OK产品流入下一工序。
7.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S6,功能全检包括如下步骤:
步骤1、拿取1pcs待电测产品,装入成品夹具上进行全面的功能性测试;
步骤2、依据检验标准与限度样板,检查模组是否有显异、角灯暗、不显、无背光、背光不均、漏光、屏闪、短路、断路、大电流、斜纹、盒厚不均、串扰、边蓝、边白、显示浓淡、毛丝、组装内污、各种点线缺陷等,超出标准及判断为不良;
步骤3、测试完毕后,先关闭成品夹具再取下产品,合格品流入下一工序,不良品做标识。
8.根据权利要求1所述LCD组装的生产方法,其特征在于,S7,外观全检,外观检测合格的良品流入下一工序,不良品标示清楚待返修或IPQC判定处理。
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