CN104166253A - 液晶显示模组中焊接点的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于液晶显示领域，提供了一种液晶显示模组中焊接点的加工方法，采用点胶方式保护焊接点，旨在解决现有技术中采用黄胶纸贴附存在空气封入黄胶纸内而无法全面接触引线脚的问题。该加工方法包括步骤：提供液晶显示模组半成品；组装背光模组；背光焊接；点胶固化，提供点胶设备并利用点胶设备对所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的焊接点区域进行点胶处理。利用点胶设备对焊接点区域进行点胶处理，保证胶水与引线脚的充分接触，提高了产品品质，并利用所述胶水保护焊接点不受湿气、灰尘等的侵蚀，另外也便于实现自动化作业，提高加工效率并避免因手动操作带来的误差。

Description

液晶显示模组中焊接点的加工方法

技术领域

本发明属于液晶显示领域，尤其涉及一种液晶显示模组中焊接点的加工方法。

背景技术

液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module，简称LCM)是一种将液晶显示屏、集成电路、背光源、印刷线路板、连接件、结构件装配在一起的组件，其产品工艺流程是：LCM半成品→背光按压检查→背光组合→背光焊接→贴黄胶纸→喷码→贴易撕贴→OQC检查。其中，贴黄胶纸的步骤是将模组上的FPC与背光电源FPC的引线脚焊接点贴附绝缘用的黄胶纸，以保护焊接点不受湿气、灰尘等的侵蚀，保证焊接点的可靠性和耐腐蚀性。

该工艺有以下优点：强度高、使用塑料胶材作为基材、不易断裂；柔性好、与FPC的材质相近可以进行弯折和绕曲；重工性好、对于焊接不良的产品，可以直接手工撕掉黄胶纸，撕除后无胶纸残留，便于重新焊接，重新贴附新的胶纸。

然而，该工艺也有一定的缺陷，例如，黄胶纸在贴附过程中因为其本身为膜材质，而引线脚位置不平，二者无法全面的接触，导致贴附后会有部分空气被封入黄胶纸内；而且黄胶纸的加工性决定了其难以实现简单的设备化生产，需要人工用镊子从胶材基材上撕取后贴附在产品相应位置，作业时需要准备大张的胶材、作业效率低。随着当代产品的价格越来越低，人工成本不断上涨，对设备的自动化程度要求越来越高，需要将该岗位设备化、自动化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液晶显示模组中焊接点的加工方法，采用点胶方式保护焊接点，旨在解决现有技术中采用黄胶纸贴附存在空气封入黄胶纸内而无法全面接触引线脚的问题。

本发明是这样实现的，一种液晶显示模组中焊接点的加工方法，包括以下步骤：

提供液晶显示模组半成品，所述液晶显示模组包括相面对设置的彩色滤光片基板和TFT阵列基板、与所述TFT阵列基板设置于所述彩色滤光片基板之相对表面的上偏光片、与所述彩色滤光片基板设置于所述TFT阵列基板之相对表面的下偏光片、设置于所述TFT阵列基板上的驱动集成电路以及电性连接于所述驱动集成电路的第一柔性电路板；

组装背光模组，提供背光模组并将所述背光模组设置于所述下偏光片表面；

背光焊接，所述背光模组包括具有引线脚的第二柔性电路板，所述引线脚焊接于所述液晶显示模组上以使所述背光模组与所述液晶显示模组电连接，得到待点胶处理的液晶显示模组；

点胶固化，提供点胶设备并利用点胶设备对所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的焊接点区域进行点胶处理，其中，在所述点胶设备中预设一待定点胶区域，利用所述点胶设备识别所述焊接点区域内的预点胶位置，并对比所述待定点胶区域与所述预点胶位置的关系，按照点胶路径进行点胶，点胶完成后对所述焊接点区域内的胶水进行固化。

进一步地，所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的出胶针嘴，在点胶固化步骤中，还包括以下步骤：将所述出胶针嘴移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述出胶针嘴中流出的胶滴始终与所述焊接点区域接触；所述出胶针嘴沿着所述引线脚长方向做S型移动。

进一步地，所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的喷射阀，在点胶固化步骤中，还包括以下步骤：将所述喷射阀移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述喷射阀近距离将胶滴喷射至所述焊接点区域；所述喷射阀沿着所述引线脚长方向做S型移动。

进一步地，在点胶固化的步骤中，还包括以下步骤：

采用靠边对位的方式将所述待点胶处理的液晶显示模组放置于所述点胶设备的平台上，并使所述预点胶位置位于所述感应装置的视觉范围内。

进一步地，在点胶固化步骤中，所述点胶设备包括点胶头，所述点胶头为针筒或者点胶阀，在所述点胶头点胶完毕时，抬起所述点胶头并控制所述点胶头内的胶水在此过程中无漏胶。

进一步地，在点胶固化步骤中，利用空气固化方式或者UV固化方式对所述焊接点区域内的所述胶水进行固化；采用空气固化方式时其固化时间为10-1800秒，采用UV固化方式时其UV光频率为200-400纳米和光积量为200-30000毫焦每平方厘米。

本发明相对于现有技术的技术效果是：利用点胶设备对焊接点区域进行点胶处理，保证胶水与引线脚的充分接触，提高了产品品质，并利用所述胶水保护焊接点不受湿气、灰尘等的侵蚀，另外也便于实现自动化作业，提高加工效率并避免因手动操作带来的误差。

附图说明

图1是本发明实施例提供的液晶显示模组中焊接点的加工方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的液晶显示模组的结构示意图；

图3是图2中胶水覆盖引线脚的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1至图3，本发明实施例提供的液晶显示模组中焊接点的加工方法包括以下步骤：

S1：提供液晶显示模组半成品10，所述液晶显示模组半成品10包括相面对设置的彩色滤光片基板11和TFT阵列基板12、与所述TFT阵列基板12设置于所述彩色滤光片基板11之相对表面的上偏光片13、与所述彩色滤光片基板11设置于所述TFT阵列基板12之相对表面的下偏光片14、设置于所述TFT阵列基板12上的驱动集成电路15以及电性连接于所述驱动集成电路15的第一柔性电路板16；

S2：组装背光模组20，提供背光模组20并将所述背光模组20设置于所述下偏光片14表面；可以理解地，所述下偏光片14位于所述背光模组20与所述TFT阵列基板12之间，且所述背光模组20与所述下偏光片14粘接。

S3：背光焊接，所述背光模组20包括具有引线脚24的第二柔性电路板22，所述引线脚24焊接于所述液晶显示模组上以使所述背光模组20与所述液晶显示模组电连接，得到待点胶处理的液晶显示模组；可以理解地，所述引线脚24上设有焊接点，所述引线脚24与所述第一柔性电路板16连接于所述焊接点，优选地，所述引线脚24为镀锡的，利用电烙铁加锡焊线将所述引线脚24与所述第一柔性电路板16焊接为一体，从而使得所述液晶显示模组半成品10上的第一柔性电路板16为所述背光模组20提供电源。

S4：点胶固化，提供点胶设备(图未示)并利用点胶设备对所述第一柔性电路板16和所述第二柔性电路板22的焊接点区域进行点胶处理，其中，在所述点胶设备中预设一待定点胶区域，利用所述点胶设备识别所述焊接点区域(图未示)内的预点胶位置(图未示)，并对比所述待定点胶区域与所述预点胶位置的关系，按照点胶路径进行点胶，点胶完成后对所述焊接点区域内的胶水30进行固化。可以理解地，由于第一柔性电路板16和所述第二柔性电路板22均较软，在固定时，待点胶区域的位置不够精确，点胶前，将待点胶处理的液晶显示模组放入所述点胶设备的待定点胶区域，并利用所述点胶设备识别所述焊接点区域内的预点胶位置，利用所述点胶设备的内设程序比对所述待定点胶区域与所述预点胶位置的关系，利用所述点胶设备将胶水30滴入所述预点胶位置并按照点胶路径进行点胶。点胶完成后对所述胶水30进行固化处理。

本发明实施例提供的液晶显示模组中焊接点的加工方法利用点胶设备对焊接点区域进行点胶处理，保证胶水30与引线脚24的充分接触，提高了产品品质，并利用所述胶水30保护焊接点不受湿气、灰尘等的侵蚀，另外也便于实现自动化作业，提高加工效率并避免因手动操作带来的误差。

在该实施例中，在点胶固化步骤中所采用的胶水30具有以下特性：绝缘性和气密性，利用胶水30覆盖于所述焊接点而起到电路保护的作用，所述胶水30具有高度的绝缘性以防止引线脚24之间错误的电导通造成电路混乱，同时防止与空气接触造成引线脚24氧化；耐腐蚀性，所述胶水30具有较强的耐化学腐蚀性，包括抗氧化性、耐弱酸弱碱以及各种酸碱盐类化合物；伸缩性，所述胶水30的延展性与第一柔性电路板16和第二柔性电路板22的延展性相近，所述胶水30的胶体可以随着第一柔性电路板16和第二柔性电路板22做弯折和绕曲，而不出现脱胶现象；整体性，所述胶水30在固化后能够形成一个整体，不会在移除的时候在引线脚24旁留有残胶而影响返修；具有一定的流动性，可以在作业过程中通过胶水30的流动使得表面平整、均匀分散在引线脚24上，所述胶水30不能过粘导致胶液表面张力大，胶成型后最高点过高，影响后期成品的组装，所述胶水30也不可以过稀，液体过稀在点胶的过程中易混入空气，存在微小气泡，影响保护效果，良好的流动性可以填充至引线胶之间的缝隙中，保证与表面不平的引线脚24完全良好无间的接触；短时固化性，可以在作业过程中快速固化，一般为接触空气后快速固化或者经UV照射后固化，固化时间小于5S/PCS。

优选地，所述胶水30的参数范围为：CP值为4-5000。

在该实施例中，在点胶固化步骤之后，还要进行喷码、贴易撕贴和OQC检查步骤，这三个步骤与常规的步骤和作用均相同，此处不赘述。

在该实施例中，利用面胶40覆盖所述驱动集成电路15和所述第一柔性电路板16的引出端，起到保护所述驱动集成电路15的目的。

请参照图1和图2，进一步地，所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的出胶针嘴，在点胶固化步骤S4中，还包括以下步骤：将所述出胶针嘴移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述出胶针嘴中流出的胶滴始终与所述焊接点区域接触；所述出胶针嘴沿着所述引线脚24长方向做S型移动。可以理解地，所述感应装置可以是光线探测器或者CCD等，用于确定所述待点胶处理的液晶显示模组的具体位置，从而便于确定所述焊接点区域的位置。在点胶固化步骤S4中，首先需要确定所述带点胶处理的液晶显示模组的位置以确保所述出胶针嘴位于所述焊接点区域的上方，其次对所述焊接点区域进行点胶处理，在点胶过程中，所述出胶针嘴与所述焊接点区域之间保持一定距离以使从所述出胶针嘴中流出的胶滴始终与所述焊接点区域接触，并且所述出胶针嘴沿着所述第二柔性电路板22的引线脚24的长方向做S型移动，直至填满整个所述焊接点区域。

请参照图1和图2，所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的喷射阀，在点胶固化步骤S4中，还包括以下步骤：将所述喷射阀移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述喷射阀近距离将胶滴喷射至所述焊接点区域；所述喷射阀沿着所述引线脚长方向做S型移动。可以理解地，所述感应装置可以是光线探测器或者CCD等，用于确定所述待点胶处理的液晶显示模组的具体位置，从而便于确定所述焊接点区域的位置。所述点胶设备为非接触式点胶机，该点胶设备中具有喷射阀，利用该喷射阀可以近距离将胶水喷射至所述焊接点区域内，此处所说的近距离是指3-20毫米高度的距离。在点胶固化步骤S4中，首先需要确定所述带点胶处理的液晶显示模组的位置以确保所述喷射阀位于所述焊接点区域的上方，其次对所述焊接点区域进行点胶处理，在点胶过程中，所述喷射阀与所述焊接点区域之间保持一定距离以使从所述喷射阀中喷射而出的胶滴可近距离喷射至所述焊接点区域，提高效率，并且所述喷射阀沿着所述第二柔性电路板22的引线脚24的长方向做S型移动，直至填满整个所述焊接点区域。

请参照图1和图2，进一步地，在点胶固化的步骤S4中，还包括以下步骤：采用靠边对位的方式将所述待点胶处理的液晶显示模组放置于所述点胶设备的平台上，并使所述预点胶位置位于所述感应装置的视觉范围内。可以理解地，利用手动方式或者自动方式将所述待点胶处理的液晶显示模组放置于所述点胶设备的平台上，具体地，对于手动方式，所述待点胶处理的液晶显示模组从生产线的上一工序移动至所述点胶设备工序处，点胶操作员用吸笔将所述待点胶处理的液晶显示模组拿取至所述点胶设备的平台上，待点胶设备完成点胶处理后，用吸笔将已点胶处理的液晶显示模组放回至生产线上并移动至下一工序；对于自动方式，所述待点胶处理的液晶显示模组从生产线的上一工序移动至所述点胶设备工序处，利用点胶设备的感应装置确认所述待点胶处理的液晶显示模组的位置，由点胶设备对引线脚24上的焊接点进行点胶处理，完成点胶处理后，已点胶处理的液晶显示模组放自动移动至下一工序。

请参照图1和图2，进一步地，在点胶固化步骤S4中，所述点胶设备包括点胶头，所述点胶头为针筒或者点胶阀，在所述点胶头点胶完毕时，抬起所述点胶头并控制所述点胶头内的胶水30在此过程中无漏胶。可以理解地，在点胶完毕后，抬起所述点胶头，如果所述点胶头为针筒，则通过控制所述针筒上的出胶控制器而开启所述针筒的真空回吸功能，而防止胶水30随着所述针筒的抬起而出现漏胶或者滴胶现象；如果所述点胶头为点胶阀，则通过控制所述点胶阀的开启和闭合，以截止所述点胶阀，而防止胶水30随着所述点胶阀的抬起而出现漏胶或者滴胶现象。

请参照图1和图2，进一步地，在点胶固化步骤S4中，利用空气固化方式或者UV固化方式对所述焊接点区域内的所述胶水30进行固化；采用空气固化方式时其固化时间为10-1800秒，采用UV固化方式时其UV光频率为200-400纳米和光积量为200-30000毫焦每平方厘米。可以理解地，使用UV光胶水30时，点胶完毕后，在所述点胶头旁边搭载UV照射头，并将UV照射头移至所述焊接点区域上方，依照设定涉及对该焊接点区域内的胶水30进行固化照射。

以采用UV光胶水30封闭引线脚24为例对上述各实施例的方法及相关参见进行说明：

加工要求：点胶范围内引线脚24的数量为3条，点胶范围为6*6mm，要求覆盖所有引线脚24，但不能在其他线路区域留有残胶，涂胶范围可扩大至7*7的方块面积内，胶体的高度要求最高点不得超过引线脚24高点0.1㎜。

选用材料的参数：胶水30采用粘度为1200CP的水胶，胶水30光固化能量要求为＞600mJ/cm2，UV主光波长为365nm(内含其他波段的UV，主波段UV光能量大于60％)。

点胶设备：所述点胶设备为三轴龙门式自动点胶机，在点胶头上搭载卤素灯UV点光源，光斑范围为半径5mm，主频率365nm，光强＞300mW/cm2，需要选用最小吞吐量在1-1000纳升。

工艺参数：照射时间设定为3S，在点胶同时点光源即有同步照射，点胶后设定光源继续照射3S

技术效果：所述胶水30覆盖所有引线脚24，且在其他线路区域无残胶；动作节拍为8S/PCS、产能比人工提升约2.5倍；良率，一次通过率能达到98％以上，胶固化后可手工移除后再返点胶，整体通过率99.95％。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供液晶显示模组半成品，所述液晶显示模组半成品包括相面对设置的彩色滤光片基板和TFT阵列基板、与所述TFT阵列基板设置于所述彩色滤光片基板之相对表面的上偏光片、与所述彩色滤光片基板设置于所述TFT阵列基板之相对表面的下偏光片、设置于所述TFT阵列基板上的驱动集成电路以及电性连接于所述驱动集成电路的第一柔性电路板；

组装背光模组，提供背光模组并将所述背光模组设置于所述下偏光片表面；

背光焊接，所述背光模组包括具有引线脚的第二柔性电路板，所述引线脚焊接于所述液晶显示模组上以使所述背光模组与所述液晶显示模组电连接，得到待点胶处理的液晶显示模组；

点胶固化，提供点胶设备并利用点胶设备对所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的焊接点区域进行点胶处理，其中，在所述点胶设备中预设一待定点胶区域，利用所述点胶设备识别所述焊接点区域内的预点胶位置，并对比所述待定点胶区域与所述预点胶位置的关系，按照点胶路径进行点胶，点胶完成后对所述焊接点区域内的胶水进行固化。

2.如权利要求1所述的液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于：所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的出胶针嘴，在点胶固化步骤中，还包括以下步骤：将所述出胶针嘴移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述出胶针嘴中流出的胶滴始终与所述焊接点区域接触；所述出胶针嘴沿着所述引线脚长方向做S型移动。

3.如权利要求1所述的液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于：所述点胶设备为三轴点胶机并包括具有视觉识别以确认所述焊接点区域的感应装置以及用于出胶的喷射阀，在点胶固化步骤中，还包括以下步骤：将所述喷射阀移动至所述焊接点区域上方且与所述焊接点区域保持距离以使从所述喷射阀近距离将胶滴喷射至所述焊接点区域；所述喷射阀沿着所述引线脚长方向做S型移动。

4.如权利要求2或者3所述的液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于：在点胶固化的步骤中，还包括以下步骤：

采用靠边对位的方式将所述待点胶处理的液晶显示模组放置于所述点胶设备的平台上，并使所述预点胶位置位于所述感应装置的视觉范围内。

5.如权利要求1所述的液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于：在点胶固化步骤中，所述点胶设备包括点胶头，所述点胶头为针筒或者点胶阀，在所述点胶头点胶完毕时，抬起所述点胶头并控制所述点胶头内的胶水在此过程中无漏胶。

6.如权利要求1所述的液晶显示模组中焊接点的加工方法，其特征在于：在点胶固化步骤中，利用空气固化方式或者UV固化方式对所述焊接点区域内的所述胶水进行固化；采用空气固化方式时其固化时间为10-1800秒，采用UV固化方式时其UV光频率为200-400纳米和光积量为200-30000毫焦每平方厘米。