TW201406248A - 電子部件的製造方法 - Google Patents

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Yoshihisa Kakuda
Hideshi Tomita
Takashi Suzuki
Masamichi NATSUME
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Abstract

提供一種電子部件的製造方法，即使是在使用熔點低的PET、PEN等作為基板的印刷電路板上、從基板背面照射近紅外雷射光安裝電子元件時，也能夠抑制基板損傷、焊料球殘留及不良填角焊的形成。本發明的電子部件的製造方法是在包括由熔點在280℃以下的樹脂製成的基板及在所述基板上的佈線圖案的印刷電路板上安裝電子元件的電子部件的製造方法，包括：供給焊料的工程，載置所述電子元件的端子的載置工程，以及照射近紅外雷射光、將所述電子元件軟焊在所述印刷電路板上的軟焊工程。在所述載置工程中，在所述端子的寬度的中央至所述佈線圖案延伸方向的兩側至少2mm的範圍內、將所述佈線圖案的寬度設定在2mm以下，從所述佈線圖案的一側的寬度方向的端部到所述端子的最短距離設定為0.5mm~1.6mm。

Description

電子零件的製造方法
本發明關於一種電子部件的製造方法。
在包括基板以及在此基板上的佈線圖案的印刷電路板上安裝電子元件來得到電子部件時，將電子元件軟焊在印刷電路板上的主流方法是回焊(reflow)法。在回焊法中，將電子元件通過焊料而置放在印刷電路板表面的佈線圖案上，隨後將印刷電路板搬送進回流熔爐內，在回流熔爐內向印刷電路板吹規定溫度的熱風，使焊膏熔化，從而將電子元件軟焊在印刷電路板上。回流熔爐的溫度在280℃以上。
為了在這樣的回流熔爐內進行軟焊自動化，可以使用可撓性基板、以捲盤至捲盤(reel-to-reel)方式進行。在此情況下，如專利文獻1所述，一般使用以聚醯亞胺樹脂為主要成分的基板。因為聚醯亞胺樹脂是一種熔點超過400℃的高熔點材料，具有能承受回流熔爐溫度的耐熱性能。即，以回焊法在可撓性基板進行的安裝，必須使用熔點超過280℃的高耐熱性材料的基板。
專利文獻1：特開平08-222831號公報
然而，聚醯亞胺樹脂價格昂貴且具有高吸濕性，導致其電氣特性會發生變動。相對於此，而希望使用由吸濕性低且價廉的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二酸乙二醇酯(PEN)等材料製成的基板。但因為這類基板的熔點在280℃以下、耐熱性差，所以難以通過回焊法進行軟焊。
本發明的發明人經研究發現：如果使用900~980nm波長的近紅外雷射光從基板背面照射焊料，即使是採用由PET、PEN等熔點在280℃以下的材料製成的基板的印刷電路板，在其上進行電子元件的軟焊也是可能的。
然而，使用從基板背面照射近紅外雷射光的方式進行軟焊時，發現會產生基板背面損傷、焊料中的部分焊料球未能熔化造成殘留、無法形成能確保長期連接可靠度的良好形狀的填角焊等問題。圖7(A)~圖7(C)是表示由軟焊引起的這類問題的示意圖。各圖所顯示的結果，都是將電子元件508通過焊料504而載置在印刷電路板522(印刷電路板522在由熔點280℃以下的材料所製成的可撓性基板524上具有佈線圖案526)上，並從基板524背面照射近紅外雷射光進行軟焊。圖7(A)中顯示了當使用充分熔化焊料504所必要程度的近紅外雷射光進行照射後，基板524受到很大損傷的情況。圖7(B)中顯示了由於佈線圖案526上的焊料 504移動到了雷射光加熱範圍之外，其結果造成焊料球部分殘留的情況。圖7(C)中顯示了由於佈線圖案的面積小、焊料和佈線圖案的接觸面積狹窄，也未能形成能充分確保長期連接可靠度的形狀的填角焊的情況。所說的能充分確保長期連接可靠度，指的是：填角焊和端子側面充分接觸、且接觸角小於45°的填角焊的形狀。在本說明書中，填角焊的接觸角指的是：在填角焊的下擺頂端的焊料鏡面與佈線圖案之間所成的角度。
鑒於上述問題，本發明的目的在於提供一種電子部件的製造方法，即使是在使用熔點低的PET、PEN等作為基板的印刷電路板上、從基板背面照射近紅外雷射光安裝電子元件時，也都能夠抑制基板損傷、焊料球殘留及不良填角焊的形成。
為了達成上述目的，本發明的發明人致力研究後發現：通過優化軟焊部位周圍佈線圖案的形狀，即使是熔點在280℃以下的基板、也可使佈線圖案上的焊料熔化而不會損傷基板；此外還能充分抑制焊料球的殘留以及不良填角焊的形成，從而完成本發明。本發明基於上述發現及研討，其主要構成如下所述。
本發明的電子部件的製造方法，在包括由熔點在280℃以下的樹脂製成的基板及在所述基板上的佈線圖案的印刷電路板上安裝電子元件而製造所述電子部件，包括：向所述佈線圖案上供給焊料的供給工程；將所述電子元件的端子載置在所述焊料上的載置工程；以及從所述印刷電路板的背面向所述焊料照射近紅外雷射光、使所述焊料熔化、將所述電子元件軟焊在所述印刷電路 板上的軟焊工程。在所述載置工程中，在從所述佈線圖案延伸方向的所述端子的寬度的中央至所述佈線圖案延伸方向的兩側至少2mm的範圍內、將寬度在2mm以下的所述佈線圖案設置成端子區域。在所述端子區域中，從所述佈線圖案的一側的寬度方向的端部到所述端子的最短距離設定為0.5mm~1.6mm。
在本發明中，所述載置工程中，沿與所述佈線圖案的延伸方向垂直的方向、從所述端子區域中的所述一側的寬度方向的端部將電路進行分歧，此時，優選的是：所述電路在分歧位置處的寬度在1mm以下。
在本發明中，所述載置工程中，優選的是：以使所述焊料偏向所述一側的寬度方向的端部側的方式，將所述端子朝所述焊料按壓後進行載置。
在本發明中，所述基板優選是長條狀且具可撓性。
在本發明中，多個所述電子元件的端子配置並無特別限制，在捲盤至捲盤方式的基板中，優選的是：沿與所述基板的長度方向垂直的方向，將多個所述電子元件以各元件的2個端子排列成一行的方式進行安裝。
根據本發明，即使是在使用熔點低的PET、PEN等作為基板的印刷電路板上、從基板背面照射近紅外雷射光安裝電子元件時，也都能夠抑制基板損傷、焊料球殘留及不良填角焊的形成。
100‧‧‧電子部件的製造裝置
102‧‧‧供給裝置
104‧‧‧焊料
106‧‧‧載置裝置
108‧‧‧電子元件
110‧‧‧雷射裝置
112‧‧‧電子部件
114‧‧‧檢查裝置
116‧‧‧安裝線
118‧‧‧捲盤
120‧‧‧捲盤
122‧‧‧印刷電路板
122A‧‧‧印刷電路板背面
124‧‧‧基板
126‧‧‧佈線圖案
126A‧‧‧端子區域
128‧‧‧端子
128A‧‧‧端子寬度中間部
130‧‧‧一側的寬度方向的端部
132‧‧‧分歧電路
134‧‧‧電路的分歧位置
圖1是表示在本發明製造方法中所使用的裝置的示意圖。
圖2是表示將圖1所示裝置中用雷射光照射進行軟焊的部分擴大後的示意圖。
圖3(A)~圖3(D)是表示本發明的電子部件製造方法中、軟焊部位周邊佈線圖案的上視示意圖。
圖4(A)~圖4(D)分別表示圖3(A)~圖3(D)的A-A位置的剖面圖。
圖5是表示根據本發明的製造方法製造的電子部件的上視示意圖。
圖6是表示根據本發明的製造方法製造的具有分歧電路的電子部件的上視示意圖。
圖7(A)~7(C)分別表示比較例中軟焊部分的剖面示意圖。
圖8是表示實施例1中佈線圖案的上視圖。
以下，根據附圖，對本發明的實施方式進行說明。
(電子部件的製造裝置)
參照圖1及圖2，對可實施本發明的電子部件的製造裝置100進行說明。此製造裝置100在包括基板124及在所述基板上的佈線圖案126的印刷電路板122上安裝電子元件108，而製造所述電 子部件112。在本說明書中，根據JIS C 5603及IEC 60914的規定，「印刷電路板」包括基板以及在所述基板上形成的佈線圖案，但不包括安裝的電子元件。
製造裝置100包括向印刷電路板的佈線圖案126上供給焊料104的供給裝置102。供給裝置102並無特別限制，但優選非接觸型塗布器。雖未詳細圖示，非接觸型塗布器包括：儲存焊料的容器；將焊料從離開印刷電路板的位置向印刷電路板上噴吐焊料的噴嘴；用於連接儲存容器和噴嘴，並將焊料從儲存容器輸送到噴嘴的連接部；以及用於控制以上構件的控制部。使用所述供給裝置102，可以將規定量的焊料從離開印刷電路板的位置供給到印刷電路板上。因此，和印刷電路板與噴嘴相接觸的情形下進行焊料供給的裝置相比，可以抑制焊料的回帶，同時減少由於噴頭的上下運動而造成的時間損失。此外，由於焊料的廢棄量減少，利於環保。
此外，製造裝置100還包括將電子元件108載置在焊料104上的載置裝置106。載置裝置106並無特別限制，可以使用晶片安裝器等已知的載置裝置。而且，在圖1及圖2的圖示中，省略了電子元件的端子。
接著，製造裝置100包括雷射裝置110。如圖2所示，此雷射裝置110從印刷電路板的背面122A向載置了電子元件108的焊料104照射近紅外光。照射光透過基板124後到達佈線圖案126上，加熱佈線圖案126、使焊料104熔化，從而將電子元件108 軟焊到印刷電路板122上。
雷射裝置110只需能將波長設定在900~980nm範圍內即可，並無特別限制；例如可以使用波長為半導體雷射的雷射裝置。此外，在本說明書中，「印刷電路板的背面」指的是：在印刷電路板的兩個主面中，將安裝了電子元件的面作為表面時，與其相反的面、即未安裝電子元件的面即為背面。
製造裝置100還可包括檢查裝置114。例如，在使用LED作為電子元件108時，可以使用實際點燈檢查裝置。
將印刷電路板插入到製造裝置的方法可採用捲盤至捲盤方式，如圖1所示，通過將印刷電路板122張掛在一對捲盤118、120之間，使印刷電路板122在兩個捲盤之間行進的同時，將多個電子元件108連續安裝在印刷電路板122上。
(電子部件的製造方法)
以下，參照圖3~圖5，對本發明的一實施例中的電子部件的製造方法進行說明。圖3(A)~圖3(D)是表示軟焊部位周邊佈線圖案的上視示意圖。圖4(A)~圖4(D)分別表示圖3(A)~圖3(D)的A-A位置的剖面圖。圖5是表示根據本發明的製造方法製造的電子部件的上視示意圖。本發明的電子部件的製造方法，在包括由熔點在280℃以下的樹脂製成的基板124及在基板124上的佈線圖案126的印刷電路板122上安裝電子元件108，而製造電子部件112。
在本實施例中，以使軟焊部位周邊的佈線圖案的形狀滿 足規定的條件的方式，將電子元件108的端子128載置在佈線圖案126上。具體而言，向焊料104上載置電子元件108的端子128的載置工程中，如圖3(B)和圖4(B)所示，以使焊料104偏向佈線圖案126的一側的寬度方向的端部130側的方式，將端子128朝焊料104按壓後進行載置；此外，在從沿佈線圖案126延伸方向的端子128的寬度的中央128A至佈線圖案126延伸方向的兩側至少2mm的範圍內、將寬度W在2mm以下的佈線圖案126設置成端子區域126A；在端子區域126A中，焊料從端子偏向方向的寬度方向的端部130到端子128的最短距離D設定為0.5mm~1.6mm。
以下，用具體實例對採用上述技術特徵的本發明的工程的技術意義以及作用效果進行說明。如上所述，本發明的發明人發現：藉由使用900~980nm波長的近紅外雷射光從印刷電路板的背面側照射至焊料，可以在採用熔點在280℃以下的材料製成的、耐熱性差的基板上進行軟焊。然而，在這樣的基板上進行軟焊存在上面所述的問題。
首先，關於圖7(A)所示的基板損傷問題，本發明的發明人設想：盡可能縮小軟焊部位周邊的佈線圖案面積，從而可以解決基板損傷。其原因在於：當佈線圖案面積增大時，佈線圖案的散熱效果增加，從而降低焊料的加熱效率；因此為了使焊料熔化，必須進行長時間或高輸出的照射。本發明的發明人經研究發現：由於佈線圖案的散熱導致基板損傷的問題，發生在從沿佈線圖案 126延伸方向的端子128的寬度的中央128A至佈線圖案126延伸方向的兩側超過2mm的範圍內；至少在2mm以下的範圍內，如果將佈線圖案的寬度W設定在2mm以下，可以顯著抑制熔點在280℃以下的基板損傷。
此外，關於圖7(B)所示的焊料球殘留、以及圖7(C)所示的無法形成能獲得長期連接可靠度的良好形狀的填角焊的問題，本發明的發明人有以下發現。
焊料104是一種被稱作為膏狀焊料的物品，其組成包括焊料球、稱為焊劑的樹脂成份及溶劑。當雷射光照射到焊料104上時，焊劑首先粘度降低，携帶焊料球流向佈線圖案上(圖4(C))。隨後，位於雷射照射的加熱範圍內的焊料球熔化形成填角焊，然而流到加熱範圍外的焊料球不會熔化、造成殘留，從而無法形成填角焊。如圖3(B)所示，如果距離D太長，會發生上述現象，從而造成如圖7(B)所示的焊料球殘留。此外，如果距離D太長，焊料流動過大，其結果造成填角焊和端子側面不能充分接觸，從而無法形成具有長期連接可靠度的填角焊。本發明的發明人經研究發現：對於本實施方式中所用的端子尺寸及焊料量，如將D設定在1.6mm以下，如圖4(D)所示，則可以充分抑制焊料球的殘留、且能保證填角焊和端子側面充分接觸。
另一方面，如果所述距離D過短，雖然焊料容易熔化，然而如圖7(C)所示，焊料與佈線圖案的接觸面積變小、焊料的接觸角增至45°以上，無法形成長期連接可靠度高的填角焊。本發明 的發明人經研究發現：對於本實施方式中所用的端子尺寸及焊料量，將距離D設定在0.5mm以上，則可以形成接觸角小於45°、得到長期連接可靠度的形狀良好的填角焊。
換言之，如果D小於0.5mm，雖然焊料球無殘留，但填角焊的接觸角增至45°以上，長期連接可靠度下降。如果D超過1.6mm，則無法正常形成填角焊、而且焊料球會發生殘留。本發明的發明人基於以上發現，達成本發明。
以下，對本發明的電子部件製造方法的一實施方式進行具體說明。首先，準備印刷電路板122。印刷電路板122包括基板124及佈線圖案126。
基板124優選是：厚度在10~100μm、雷射透光度在5%以上。作為基板124的材料，優選是熔點在220℃~280℃的樹脂、更優選是熔點在250℃~280℃的樹脂，例如PET和/或PEN。PET和/或PEN基板，使用在現有的回焊法中，會使基板產生很大的變形或因熱量引起加水分解從而對基板造成很大的損傷；然而根據本發明，可以抑制加水分解、基板熔化及基板焦化，因而可以使用在本發明的製造方法中。只要基板124為長條狀且具可撓性，就可以使用在捲盤至捲盤的安裝裝置中。因此，可以提高電子部件的生產效率。
佈線圖案126優選是厚度在5μm~70μm的銅箔。如果厚度小於5μm，雷射照射時會發生焊料球飛散的問題；如果厚度大於70μm，從背面照射雷射時，會發生焊料熔化困難的問題。
其次，向佈線圖案126上供給焊料104(圖3(A)、圖4(A))。作為焊料，可以使用已知焊料，例如膏狀焊料、糊狀焊料等。用於將端子進行軟焊的焊料的供給量，可以根據電子部件的端子形狀適當調整。例如，將進深0.2~1.5mm、寬度1~3mm、高度0.1~3mm的端子部分載置在佈線圖案上時，焊料的優選量為0.01mg~5.0mg，更優選為0.1mg~3.0mg。
隨後，將電子元件108的端子128載置在焊料104上(圖3(B)、圖4(B))。本發明中所使用的電子元件108的端子128，當其位於佈線圖案122上的部分具有進深0.2~1.5mm、寬度1~3mm、高度0.1~3mm的形狀時，可以確實地獲得本發明的效果。電子元件108優選為LED。用現有的回焊法進行軟焊時，由於部件整體受到加熱、使LED的螢光劑及內部佈線劣化，而無法獲得充分的壽命；然而如果根據本發明進行軟焊，可以製造出比現有技術具有較長壽命的LED部件。作為電子元件108，並不局限於LED，也可以使用晶片電容器、晶片電阻器、CCD(電荷耦合元件)等傳感器部件、普通半導體部件的球栅陣列(Ball Grid Array，BGA)、四方扁平封裝體(Quad Flat Package，QFP)、及晶片尺寸封裝體(Chip Size Package，CSP)等。
在本說明書中，在從沿所述佈線圖案126延伸方向的端子128的寬度的中央128A至所述佈線圖案126延伸方向的兩側至少2mm的範圍內、將寬度在2mm以下的佈線圖案設置成端子區域126A。在載置工程中，以使端子區域126A的寬度W在2mm 以下的方式，載置端子128。以使在所述端子區域126A中的、從一側的寬度方向的端部130到所述端子128的最短距離D為0.5mm~1.6mm的方式，載置端子128。此外，在焊料104上載置端子128時，如圖4(B)所示，優選的是：以使所述焊料104偏向佈線圖案126的一側的寬度方向的端部130側的方式，將所述端子128朝所述焊料108按壓後進行載置。
如圖5所示，採用捲盤至捲盤方式時，優選的是：將多個電子元件108以沿與基板124的長度方向垂直的方向、各電子元件108的2個端子128排列成一行的方式，安裝在佈線圖案126上。將印刷電路板捲裝在捲盤時，基板124在長度方向雖然會發生彎曲；然而如圖5所示安裝的話，可以抑制焊料及電子部件從印刷電路板上發生剝離。
隨後，從印刷電路板的背面122A側向焊料104照射近紅外雷射光，使焊料104熔化(圖3(C)、圖4(C))，形成填角焊，而將電子元件108軟焊到印刷電路板122上(圖3(D)、圖4(D))。所使用的近紅外雷射光，其波長在900~980nm範圍內、輸出在15W以下，在基板表面的照射直徑在0.1mm~2.0mm，對每個端子的焊料只照射1次。使用上述焊料量的場合，照射時間一般在0.1~1.0秒。
如圖6所示，也可以使電路132產生分歧、例如形成接續確認用電路。在此情況下，在載置工程中，優選的是：沿與所述佈線圖案126的延伸方向垂直的方向、從所述端子區域126A中 焊料從端子被偏向方向上的寬度方向的端部130使電路132分歧，所述電路在分歧位置134處的寬度在1mm以下。如果將寬度控制在1mm以下，可以抑制焊料流向分歧電路132。
實施例
為了更加明確本發明的效果，以下根據實驗，對實施例和比較例進行比較說明。
<實驗例1：基板損傷評估>
(試驗材料的準備)
使用的基板是熔點255℃的PET基板(三菱樹脂公司製造：W400)。此基板厚度為50μm，具有可撓性。首先，在基板上利用已知方法對銅箔進行蝕刻後，形成如圖8所示的佈線圖案。根據表1所記載的距離Y將一對10mm見方的銅箔隔開，在其中間形成具有表1所記載寬度W、厚度35μm的線狀銅箔的佈線圖案，製作出印刷電路板。
然後，進行LED的安裝。使用非接觸式噴射塗布器(日本武藏野工程公司製造：Jet Master)將1.8mg膏狀焊料(千住金屬工業公司製造：環保焊料膏S70G)供給到線狀銅箔的中央部(圖8中“+”處)。
隨後，使用裝配器(奧原電氣公司製造：臺式裝配器)在膏狀焊料上載置LED元件(三星公司製造：5630)的端子。此時，以使膏狀焊料偏向佈線圖案的一側的寬度方向的端部側的方式，將端子朝焊料按壓載置。佈線圖案上的端子部分為 0.4mm×1.3mm×0.25mm(進深×寬度×高度)。焊料從端子偏向方向的寬度方向的端部到端子的最短距離D固定在1.6mm。隨後，使用波長920nm的半導體雷射裝置(日本浜松光子公司製造：LD照射裝置15W型)，雷射輸出調節在12.5W、在基板表面的照射直徑調整為0.4mm，從印刷電路板的背面向焊料照射雷射光、直至焊料熔化，進行軟焊。
(評估)
對實施例和比較例的基板損傷進行了評估。如表1所示，當基板上出現25μm以上損傷時用“×”表示，無損傷時用“○”表示。在從沿佈線圖案延伸方向的端子的寬度的中央至佈線圖案延伸方向的兩側2mm的範圍內(端子區域)、將佈線圖案設置成2mm時未發現基板損傷；當端子區域寬度超過2mm時，發現基板損傷。無論何種場合，均未發現焊料球殘存及不良填角焊。
<實驗例2：填角焊形狀及焊料球殘留評估>
(試驗材料的準備)
使用的基板是熔點255℃的PET基板(三菱樹脂公司製造：W400)。此基板厚度為50μm，具有可撓性。首先，在基板上利用已知方法對銅箔進行蝕刻後，形成由35μm厚度銅箔構成的長度為100mm、寬度如表2所示的佈線圖案，獲得印刷電路板。
然後，進行LED的安裝。使用非接觸式噴射塗布器(日本武藏野工程公司製造：Jet Master)將1.8mg的膏狀焊料(千住金屬工業公司製造：環保錫膏S70G)供給到印刷電路板的佈線圖案上。
隨後，使用裝配器(奧原電氣公司製造：臺式裝配器)在膏狀焊料上載置LED元件(三星公司製造：5630)的端子。此時，以使膏狀焊料偏向佈線圖案的一側的寬度方向的端部側的方式，將端子朝焊料按壓載置。佈線圖案上的端子部分為0.4mm×1.3mm×0.25mm(進深×寬度×高度)。焊料從端子偏向方向的寬度方向的端部到端子的最短距離D分別如表2所示。隨後，使用波長920nm的半導體雷射裝置(日本浜松光子公司製造：LD照射裝置15W型)，雷射輸出功率調節在12.5W、在基板表面的照射直徑調整為0.4mm，從印刷電路板的背面向焊料照射雷射光、直至焊料熔化，進行軟焊。
(評估)
填角焊的形狀，通過目視及接觸角測量儀(協和界面科學股份有限公司製造：自動接觸角測量儀)進行了評估。當填角焊和高度0.25mm的端子側面幾乎完全接觸且接觸角小於45°時，用“○” 表示、其他的用“×”表示，而顯示於表2。焊料球殘留的有無，通過顯微鏡觀察後，其評估結果顯示於表2。另外，基板上有無25μm以上損傷，也顯示於表2中。
當距離D為0.5mm~1.6mm時，填角焊形狀良好且無焊料球殘留。當距離D在1.85mm以上時，部分焊料流到加熱圈外，出現了焊料球殘留。受此影響，填角焊形狀成為如圖7(B)所示的有低的長期連接可靠度的形狀。當距離D為0.4mm時，雖無焊料球殘留，但填角焊的接觸角變大、填角焊形狀成為如圖7(C)所示的有低的長期連接可靠度的形狀。另外，當佈線圖案的寬度W在2mm以下時，未發現基板損傷。
<實驗例3：分歧電路寬度評估>
(試驗材料的準備)
使用的基板是熔點255℃的PET基板(三菱樹脂公司製造： W400)。此基板厚度為50μm，具有可撓性。首先，在基板上利用已知方法對銅箔進行蝕刻後，形成寬度W為2mm的銅箔佈線圖案，在與佈線圖案延伸方向垂直的方向上、在端子區域中從一側的寬度方向的端部使電路分歧，在電路分歧位置的寬度設計成0.9mm，形成具有圖6形狀、厚度為35μm的佈線圖案，製作出印刷電路板。
然後，進行LED的安裝。使用非接觸式噴射塗布器(日本武藏野工程公司製造：Jet Master)將1.8mg的膏狀焊料(千住金屬工業公司製造：環保錫膏S70G)供給到印刷電路板的佈線圖案上。
隨後，使用裝配器(奧原電氣公司製造：臺式裝配器)在膏狀焊料上載置LED元件(三星公司製造：5630)。此時，以使膏狀焊料偏向佈線圖案上具有分歧電路那邊的寬度方向的端部側的方式，將端子朝焊料按壓載置。佈線圖案上的端子為0.4mm×1.3mm×0.25mm(進深×寬度×高度)。而且，距離D設定為1.6mm。隨後，使用波長920nm的半導體雷射裝置(日本浜松光子公司製造：LD照射裝置15W型)，雷射輸出調節在12.5W、在基板表面的照射直徑調整為0.4mm，從印刷電路板的背面向焊料照射雷射光一次、時間為0.5秒，進行軟焊。
(評估)
焊料球殘留的有無，通過顯微鏡觀察後進行評估。焊料不會流向分歧電路、焊料球無殘留、軟焊形成的填角焊具有能充 分確保長期連接可靠度的形狀。未發現基板損傷。
根據本發明提供的電子部件的製造方法，即使是在使用熔點低的PET、PEN等作為基板的印刷電路板上、從基板背面照射近紅外雷射光安裝電子元件時，也能夠抑制基板損傷、焊料球殘留及不良填角焊的形成。
104‧‧‧焊料
108‧‧‧電子元件
126‧‧‧佈線圖案
126A‧‧‧端子區域
128‧‧‧端子
128A‧‧‧端子寬度中央
130‧‧‧一側的寬度方向的端部

Claims (5)

  1. 一種電子部件的製造方法，在包括由熔點在280℃以下的樹脂製成的基板及在所述基板上的佈線圖案的印刷電路板上安裝電子元件而製造所述電子部件，包括：向所述佈線圖案上供給焊料的供給工程；將所述電子元件的端子載置在所述焊料上的載置工程；以及從所述印刷電路板的背面向所述焊料照射近紅外雷射光、使所述焊料熔化、將所述電子元件軟焊在所述印刷電路板上的軟焊工程，在所述載置工程中，在從沿所述佈線圖案延伸方向的所述端子的寬度的中央至所述佈線圖案延伸方向的兩側至少2mm的範圍內、將寬度在2mm以下的所述佈線圖案設置成端子區域，在所述端子區域中，從所述佈線圖案的一側的寬度方向的端部到所述端子的最短距離設定為0.5mm~1.6mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子部件的製造方法，其中：在所述載置工程中，以使所述焊料偏向所述一側的寬度方向的端部側的方式，將所述端子朝所述焊料按壓後進行載置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子部件的製造方法，其中：在所述載置工程中，沿與所述佈線圖案的延伸方向垂直的方 向、從所述端子區域中的一側的寬度方向的端部將電路分歧，所述電路在分歧位置的寬度在1mm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電子部件的製造方法，其中：所述基板為長條狀且具可撓性。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子部件的製造方法，其中：沿與所述基板的長度方向垂直的方向，將多個所述電子元件以各元件的2個端子排列成一行的方式進行安裝。
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