JP5056590B2 - 半田付け方法及び装置 - Google Patents
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Description
2,2a,2b,2c ランド
3 電子部品
4,4a,4b,4c 端子
5 糸半田
6 ノズル
7,9 レーザ照射装置
8,10 レーザ光
11 固化半田
12 溶融半田
13 半田供給部
14 連結部
15 移動手段
16 基板保持部
17 電子部品保持部
18 制御部
Claims (7)
- 基板上の複数のランドと前記複数のランドに近接する複数の端子とを本加熱部のレーザにより加熱しつつ、1つのランドに糸半田を供給しながら連続してランドと端子を半田付けする半田付け方法において、
第1ランドを本加熱部のレーザで加熱し、
前記第1ランドと第2ランドを前記本加熱部のレーザによって加熱可能な位置に前記本加熱部を移動し、
半田供給部からの前記糸半田を予備加熱部により照射したレーザにて加熱して前記第1ランドに供給し半田付けを行い、
前記半田供給部が供給する糸半田の供給方向を前記本加熱部の進行方向に対して91〜175度の角度としたことを特徴とする半田付け方法。 - 前記予備加熱部と前記半田供給部が、本加熱部の進行方向から見て同一象限にあることを特徴とする請求項1記載の半田付け方法。
- 前記ランドの中央に孔が開いており、前記孔の中に挿入した端子とランドとを半田付けすることを特徴とする請求項1または2記載の半田付け方法。
- 複数のランドと前記ランドに近接する複数の端子とを、糸半田を供給しながら連続して半田付けする装置において、
前記糸半田を供給する第1ランドと前記糸半田と前記第1ランドの次に前記糸半田を供給する第2ランドとを同時にレーザにより加熱する本加熱部と、前記ランドに到達する前に前記糸半田を事前に加熱する予備加熱部と、糸半田を供給する半田供給部と、前記ランドを有する基板を保持する基板保持部と、前記端子を有する部品を保持する部品保持部と、前記本加熱部と前記予備加熱部と前記半田供給部を同時に移動する手段とを備え、前記半田供給部が供給する糸半田の供給方向が前記本加熱部の進行方向に対して91〜175度の角度となるように配置としたことを特徴とする半田付け装置。 - 本加熱部が、ライン状のレーザ光を照射することを特徴とする請求項4記載の半田付け装置。
- 前記予備加熱部の熱源が、レーザであることを特徴とする請求項4または5記載の半田付け装置。
- 前記予備加熱部より糸半田に照射するレーザの形状が、前記糸半田に沿ったライン状であることを特徴とする請求項6記載の半田付け装置。
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