JP6744686B1 - レーザー式ハンダ付け方法とその装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、最近ではこのようなリフロー方式をレーザーハンダ方式に置き換えるシステムが注目されている。
そこで、特許文献1では、照射側のランドを、ハンダ付けにてリードを固定するスルーホールを含む第1ランドと、第1ランドから延出した位置に設けられ、溶融ハンダを第1ランドに流し込む第2ランドとに分け、レーザー光による照射状態を、第2ランドのみにレーザー光を照射する第1照射状態と、第1ランドにレーザー光を照射する第2照射状態とに分け、両者の切り換えを可能に構成した。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、第1には、従来不可能と考えられていたプリント基板の下からのハンダ付けを行えるようにすること、第2には、超高集積化されたプリント基板において、ハンダ付け作業のタクト時間を可能な限り短くすることが出来るレーザー式ハンダ付け方法とその装置の開発をその課題とする。
プリント基板40のスルーホール41に向けて供給された糸ハンダ15をレーザー光Lにて溶融し、前記プリント基板40の上面40j側に搭載され、前記スルーホール41に挿通された電子部品50のリード52を前記スルーホール41に設けられたランド42にハンダ付けするレーザー式ハンダ付け方法において、
前記レーザー光Lは、ハンダ付けポイントPにおける前記ランド42に対して下方から垂直又は傾斜して照射し、
前記ランド42と前記スルーホール41から下方に突出したリード52とに、前記プリント基板40の下方から螺旋流の熱風Nを吹き付けて、前記ランド42と前記リード52とを予熱し、
前記予熱の開始と共に、或いは前記予熱の開始後、前記プリント基板40の下方から前記ランド42と前記リード52とにレーザー光Lを照射しつつ、前記プリント基板40の下方から前記ランド42又は前記リード52のいずれか一方に接触する位置まで糸ハンダ15を供給し、
続いて、供給された前記糸ハンダ15をレーザー光Lにて溶融し、前記溶融したハンダ15mにて前記ランド42と前記リード52とを接続し、
然る後、前記糸ハンダ15の供給を停止し、前記糸ハンダ15の供給の停止と共に、或いは
該停止後、レーザー光Lの照射を停止して溶融ハンダ15mを凝固させることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光Lを用い、
予熱時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以下の予熱レベル(A)とし、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光Lを用い、
予熱時は、熱風Nのみによる予熱を行い、
ハンダ付け開始時にレーザー光Lを出射し、その出力レベルを糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光Lを用い、
予熱開始時、又は予熱途中の段階でレーザー光Lを出射し、その出力レベルを、零から糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)まで漸増をさせ、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが、その外周部分L2がその中心部分L1より高いレーザー光Lを用い、
前記中心部分L1の出力レベル(A)が、糸ハンダ15の溶融温度より低く、
前記外周部分L2の出力レベル(B)が、糸ハンダ15の溶融温度より高く、
前記中心部分L1はランド42のスルーホール41の内側を照射するように設定され、
予熱時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以下の予熱レベル(A)とし、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが、その外周部分L2がその中心部分L1より高いレーザー光Lを用い、
前記中心部分L1の出力レベル(A)が、糸ハンダ15の溶融温度より低く、
前記外周部分L2の出力レベル(B)が、糸ハンダ15の溶融温度より高く、
前記中心部分L1はランド42のスルーホール41の内側を照射するように設定され、
予熱時は、熱風Nのみによる予熱を行い、
ハンダ付け開始時にレーザー光Lを出射し、その出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法において、
照射面の横断面全面における出力レベルが、その外周部分L2がその中心部分L1より高いレーザー光Lを用い、
前記中心部分L1の出力レベル(A)が、糸ハンダ15の溶融温度より低く、
前記外周部分L2の出力レベル(B)が、糸ハンダ15の溶融温度より高く、
前記中心部分L1はランド42のスルーホール41の内側を照射するように設定され、
予熱開始時、又は予熱途中の段階でレーザー光Lを出射し、その出力レベルを、零から糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)まで漸増をさせ、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダ15の溶融温度以上の溶融レベル(B)とすることを特徴とする。
電子部品50のリード52をプリント基板40のランド42にレーザー光Lでハンダ付けするレーザー式ハンダ付け装置1において、
前記レーザー式ハンダ付け装置1は、
前記プリント基板40の上面40jに前記電子部品50が搭載され、前記電子部品50の前記リード52が前記プリント基板40のスルーホール41から下方に突出しているプリント基板40を支持する支持台2と、
前記プリント基板40の下方にて前記プリント基板40に対して垂直に又は傾斜させて設置され、前記ランド42に向けてレーザー光Lを出射する出射ヘッド3と、
ハンダ付け時に、前記ランド42又はリード52のいずれかに接触する位置まで糸ハンダ15を供給する糸ハンダ供給部11と、
前記出射ヘッド3の出射口4に設置され、前記出射口4から上方のプリント基板40に向けて伸び、前記プリント基板40に対面する先端に透孔22が設けられた中空の保護ノズル20と、
前記保護ノズル20に設けられ、前記透孔22から前記プリント基板40に向かって螺旋流の熱風Nが噴出するように前記保護ノズル20の内周面の接線方向に接続された、加熱ガスを供給する加熱ガス供給管26と、を備えることを特徴とする。
請求項8のレーザー式ハンダ付け装置1において、保護ノズル20の透孔22に臨む位置にてプリント基板40の下面40kに対向する上面が開口した排気ダクト30が更に設置されていることを特徴とする。
照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光L、又は
照射面の横断面における中心部分L1と、前記中心部分L1を取り囲む外周部分L2との二重リング構造であり、中心部分L1の出力レベル(A)が糸ハンダ溶融温度以下、外周部分L2の出力レベル(B)が糸ハンダ溶融温度以上に設定されているレーザー光Lが用いられることを特徴とする。
保護ノズル20は透孔22に向かって縮径するように形成され、
保護ノズル20の内部には、保護ノズル20の内周面に沿って熱風ガイド用のガイド壁24が設置されている事を特徴とする。
このハンダ付け装置1は、レーザー光Lを出力する半導体レーザー或いはレーザー発振器(図示せず)、プリント基板40がセットされる支持台2、プリント基板40の下方に設置され、半導体レーザー等から出力されたレーザー光Lをプリント基板40の下面40kに設けたハンダ付けポイント(本発明では、プリント基板40のランド42の下面側の部分、この部分をランド下面部分42kとする)に照射する出射ヘッド3と、前記半導体レーザー等を制御するためのレーザーコントローラー(図示せず)と、前記ハンダ付けポイントに糸ハンダ15を供給するための糸ハンダ供給部11と、ハンダの状態を表示するモニタ10、及びこのハンダ装置1全体を設定されたプログラムに従って自動的に制御する制御装置(図示せず)とを有している。
プリント基板40の基板本体(絶縁基板)40aには、その上面40jから下面40kに貫通する貫通孔が多数穿設されている。その貫通孔の内周面と、基板本体40aの表裏における上記貫通孔の開口の周縁にエッチング処理で残された銅メッキ層が存在する。この銅メッキ層の部分がランド42であり、このランド42を貫通する孔がスルーホール41である。
このランド42の開口周縁のリング状の銅メッキ層をランド上面部分42j及びランド下面部分42kとし、この表裏のランド上・下面部分42j・42kを繋ぐ、貫通孔の内周面の銅メッキ層を導通部分43とする。
本発明の場合、レーザー光Lは、挿入されたリード52が突き出ているプリント基板40の下面40k側で、突き出たリード52とランド下面部分42kとを照射し、当該部分に供給された糸ハンダ15を溶かしてリード52とランド42とをハンダ付けするようになっている(図8)。
出射ヘッド3は、図1に示すようにプリント基板40に対して垂直に設置され、出射ヘッド3の出射口4はプリント基板40の下面40kに向けて設置される場合(第1実施形態)と、図11のようにプリント基板40に対して傾斜し設置される場合(第2実施形態)とがある。
なお、図2では後者の2重リング構造のレーザー光Lを示し、中心部分L1を薄墨で示す。
図10では、傾斜して設置された均等出力のレーザー光Lが示されているが、これに限られず、図示していないが、不均等出力のレーザー光も使用される。
この均等出力レベルの強い(糸ハンダ溶融温度以上の出力レベル(B))レーザー光Lが垂直に設置され、予熱期間中に連続してリード52の突出端に当たると、当該突出端が過熱されてリード焼けと言われるような変色を生じることがあるので、レーザー光Lの出力は、後述するように「リード焼け」を生じないような制御がなされる。
なお、上記均等出力レベルの強いレーザー光Lが傾斜して設置され、ハンダ付けポイントPに対して斜めにレーザー光Lが照射すると、図12に示すように照射面が楕円形に広がり、出力レベルが垂直の場合に比べて若干低下する。この場合も、必要に応じて「リード焼け」が生じないような出力制御がなされる。
なお、不均等出力のレーザー光Lの中心部分L1の直径は、最大ではスルーホール41の内径である。これによりスルーホール41に挿通されたリード52の突出端に照射される中心部分L1の出力レベルはその周囲の外周部分L2よりもかなり弱くなるので、予熱工程中、弱い中心部分L1のレーザー光の照射を連続的に受けても「リード焼け」が発生しない。
この不均等出力のレーザー光Lも垂直に設置される場合と、傾斜して設置される場合がある。
不均等出力のレーザー光Lでは、傾斜配置の場合は、図12のように、その照射面は楕円形になるので、その長軸側がランド下面部分42kをはみ出さないような範囲で照射されることになる。
このガイド壁24は、保護ノズル20の内周面とガイド壁24との間に熱風Nの流れをガイドするガイド流路Gを形成することになる。内周面とガイド壁24との間隙を透孔22に向かって次第に狭くすれば、ガイド流路Gを流れる熱風Nの流速を速めることができる。なお、ガイド壁24は、保護ガラス7(或いは中心部分出力制限ガラス7a)の上面を覆うので、保護ノズル20内に吹き込まれた高温ガスが保護ガラス(或いは中心部分出力制限ガラス7a)に接触することを防止する。
なお、ここではプリント基板40の下方からの熱風Nによる予熱を開示したが、これに加えてプリント基板40の上方からの熱風Nによる予熱も加えることができる。
排気ダクト30は皿状の部材で、中央に開口部31があり、この開口部31に保護ノズル20の上端部分(ノズル口21)が挿入されている。そして、排気ダクト30の上縁30a及び保護ノズル20のノズル口21の上端とは、上方に位置するプリント基板40の下面40kより下方に位置し、その間に隙間が形成されている。
該隙間は、プリント基板40の下面40kからのリード52の突出代を越える幅に形成されている。これにより、ハンダ付け終了時におけるプリント基板40に対して出射ヘッド3が排気ダクト30と共に相対的に移動したとしても、排気ダクト30の上縁30aとノズル口21の上端とがハンダ済みのリード52の突出端に接触することがない。
保護ノズル20のノズル口21の透孔22から噴き出した熱風Nは、プリント基板40の下面40k(ハンダ付け時には、リード52とスルーホール41及びその周辺)に衝突して衝突部分を予熱した後、排気ダクト30内に流れる。そして、その熱風Nの大部分又はその全部が排気管33に流れる。
これにより排気ダクト30内の空気や、ハンダ付け時に発生し、該空気中に飛散したヒュームやハンダ玉などの微細生成物Cの大部分或いはその全部が排気管33から排出される。
糸ハンダ15の供給は、いずれの場合も原則として、出力レベル(B)のレーザー光(均等・不均等出力)Lの出射前に完了している。
これにより、ハンダ付け時、該糸ハンダ15がレーザー光Lにより加熱溶融されてハンダ付けが行われることになる。
なお、ハンダ付け前には、モニタ10に表示された画像を見ながら、ハンダ付けポイントにおけるランド下面部分42kに対するレーザー光Lの照準調整を行うのに使用したり、ハンダ付け作業時には、ハンダ付けポイントのハンダ作業の状態を観察することができる。
第1実施形態は出射ヘッド3がプリント基板40の下面40kに垂直に設置された場合であり、第2実施形態は、プリント基板40の下面40kに対する垂直線に対して傾斜角度θにて傾斜して設置された場合である。傾斜角度θは、50°±10°である。
また、レーザー光Lは、既述のように均等出力レベルで出射される場合と、不均等出力レベルで出射される場合の2通りがある。
第1出力手順の図では出力をレベル(A)とレベル(B)の2段階としたが、これに限られず多段階としてもよい。なお、この場合、レベル(A)では、予熱は可能であるが、「リード焼け」が発生しないレベルの出力(被照射部分の温度が110℃〜150℃程度に昇温される程度の出力)、レベル(B)は、「ハンダ付け」が可能なレベル(ハンダ溶融温度以上)の出力である。
第1〜3出力手順は、ハンダ対象物の条件によって決定され、その切り替えタイミングは制御器にインプットされているソフトによる場合、若しくは、放射温度計(図示しない)によりハンダ付けポイントの測定温度を検出して切り替えられる。
以下、均等出力のレーザー光L、又は不均等出力のレーザー光Lを用いた第1実施形態(垂直)のハンダ付け作業について説明する(図1、図2〜図8、図9、図10)。
ハンダ付け装置1の支持台2上に設置されたプリント基板40のハンダ付け対象のスルーホール41の中心に出射ヘッド3の光軸を合わせる。出射ヘッド3はプリント基板40の下方にてプリント基板40に対して垂直に設けられている。上記光軸合わせは画像処理で自動的に、或いはモニタ10を介して手動調整で行われる。
光軸合わせ完了前では、透孔22から噴き出した熱風Nがハンダ付けポイントPのランド下面部分42kの近辺に吹き付けられ、当該部分を加熱している。この時点ではレーザー光Lは出射されていない。
予熱工程(熱風Nとレーザー光Lによる協働予熱)
上記のように光軸合わせが終了すると、ハンダ付けポイントPのランド下面部分42kの直下に透孔22が位置することになる。この時点では、該透孔22から噴き出した熱風Nが当該スルーホール41とその周囲、及び当該スルーホール41に挿通されたリード51とを予熱している。そしてこの光軸合わせの完了と共に、或いは光軸合わせの完了後に、ハンダ付けポイントのランド下面部分42kとリード52に向かって均等、又は不均等出力のレーザー光Lが出射される(図9(a)、図10(a)中、(1)で示す。)。
均等出力のレーザー光Lの場合、その出力レベルが高ければ、リード52が過熱されて被照射部分が変色する「リード焼け」現象が発生するので、この時点では、「リード焼け」現象が発生しない程度の出力(レベル(A)で示す。)に絞られる。この出力レベル(A)では、熱風Nとレーザー出力による予熱温度は、使用する糸ハンダ15の融点を下回る温度(例えば、110〜150℃)である。
上記のように予熱が行われると、予熱工程終了と共にハンダ付け工程に切り替わり、均等出力のレーザー光Lでは、その出力がレベル(B)に切り替えられる。不均等出力のレーザー光Lでは、その外囲部分L2の出力がレベル(B)に切り替えられる。
糸ハンダ15が供給は、レーザー光L(又は、外周部分L2)の出力がレベル(B)の切り替え以前に行われる。
上記のようにスルーホール41全体とリード52とを予熱しているため、溶融ハンダ15mが凝固することなく液相を保ったまま上記の「毛細管現象」を現出する(図6)。
なお、従来のようなプリント基板40の上方からのレーザー光Lによるハンダ付けでは、上方に舞い上がった上記微細生成物Cは、時間の経過と共にプリント基板40上に落下する可能性があるが、本発明のような下からのハンダ付けでは、このようなこともない。
スルーホール41とリード52とのハンダ付けが終了すると、そのままレーザー光Lを遮断する(手順(5))。そして、出射ヘッド3を次のハンダ付けポイントPに移動させ、上記の予熱及びハンダ付け作業を移動先で行う。
上記のようにハンダ付けが終了後、直ちにレーザー光Lを遮断する(手順(5))場合、次のハンダ付けポイントPに移動までの間、熱風Nの加温を受けつつも、凝固しつつあるハンダ15hがレーザー光Lの遮断により急速に凝固されることになる。そのため、ハンダ付着部分に急冷による歪み(或いは剥離)が生じる恐れがある。それ故、ハンダ終了時点からレーザー光Lの出力レベルを段階的に下げることが望ましい(手順(6)(7))。段階的に出力を絞る場合、図では2段階であるが、多段階としてもよい。
この結果、理想的には図8に示すような円錐型の凝固ハンダ15hがプリント基板40の表裏に形成される。
(予熱工程:熱風とレーザー光併用)
予熱工程では、熱風Nの加熱と、均等出力又は不均等出力のレーザー光Lによる加熱がハンダ付けポイントPで実行される。レーザー光Lは光軸合わせ完了後、ハンダ開始時点まで連続的に増加する。ハンダ開始時点の均等出力のレーザー光L、又は不均等出力のレーザー光Lの外周部分L2の出力レベルは(B)である。上記以外は第1出力手順の記載を援用する。
第1出力手順と同様、糸ハンダ15が供給され、ハンダ付けが実行されるので、第1出力手順を援用する。
ハンダ付け終了と同時にレーザー光Lの出力を漸減させる。これにより、溶融ハンダ15mの急冷を回避することができ、凝固ハンダ15hの歪みが緩和される。上記以外は第1出力手順の記載を援用する。
(予熱工程:熱風単独予熱)
予熱工程では、レーザー光Lは出射されず、熱風Nの単独加熱による加熱がハンダ付けポイントPに実行される。この場合、先端合わせ終了後、指定時間の予熱時間が経過した後(或いは、放射温度計によりハンダ付けポイントPの測定温度がハンダ付け開始温度に到達した時)、ハンダ付け開始に移る。
第1出力手順と同様、糸ハンダ15が供給され、ハンダ付けが実行されるので、第1出力手順を援用する。
第1出力手順と同様、ハンダ付け終了と同時にレーザー光Lを遮断する。或いは、段階的に出力を落とす。ここでも第1出力手順と同じなので、第1出力手順を援用する。(勿論、第2出力手順の後工程である徐冷を用いてもよい。)上記以外は第1出力手順の記載を援用する。
上記のようにリード51の突出基部に光軸を合わせてハンダ付けポイントPを照射すると、糸ハンダ15は急速に溶融し、リード52とランド下面部分42kに流れ、これらを被覆する。
レーザー光Lの出射開始後、前記被覆前の微小時間、リード52の突出部分は強いレベル(B)のレーザー光Lの照射を受けるが、上記のように均等出力レーザー光Lであっても、その外縁部分は出力レベルが落ちているため、被覆前の微小時間での被曝であれば「リード焼け」を生じない。
その他の点は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態の説明を援用する。
Claims (11)
- プリント基板のスルーホールに向けて供給された糸ハンダをレーザー光にて溶融し、前記プリント基板の上面側に搭載され、前記スルーホールに挿通された電子部品のリードを前記スルーホールに設けられたランドにハンダ付けするレーザー式ハンダ付け方法において、
前記レーザー光は、ハンダ付けポイントにおける前記ランドに対して下方から垂直又は傾斜して照射し、
前記ランドと前記スルーホールから下方に突出したリードとに、前記プリント基板の下方から螺旋流の熱風を吹き付けて、前記ランドと前記リードとを予熱し、
前記予熱の開始と共に、或いは前記予熱の開始後、前記プリント基板の下方から前記ランドと前記リードとにレーザー光を照射しつつ、前記プリント基板の下方から前記ランド又は前記リードのいずれか一方に接触する位置まで糸ハンダを供給し、
続いて、供給された前記糸ハンダをレーザー光にて溶融し、前記溶融したハンダにて前記ランドと前記リードとを接続し、
然る後、前記糸ハンダの供給を停止し、前記糸ハンダの供給停止と共に、或いは該停止後、レーザー光の照射を停止して溶融ハンダを凝固させることを特徴とするレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光を用い、
予熱時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以下の予熱レベルとし、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光を用い、
予熱時は、熱風のみによる予熱を行い、
ハンダ付け開始時にレーザー光を出射し、その出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光を用い、
予熱開始時、又は予熱途中の段階でレーザー光を出射し、その出力レベルを、零から糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルまで漸増をさせ、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面における出力レベルが、その外周部分がその中心部分より高いレーザー光を用い、
前記中心部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より低く、
前記外周部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より高く、
前記中心部分はランドのスルーホールの内側を照射するように設定され、
予熱時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以下の予熱レベルとし、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面における出力レベルが、その外周部分がその中心部分より高いレーザー光を用い、
前記中心部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より低く、
前記外周部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より高く、
前記中心部分はランドのスルーホールの内側を照射するように設定され、
予熱時は、熱風のみによる予熱を行い、
ハンダ付け開始時にレーザー光を出射し、その出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 照射面の横断面における出力レベルが、その外周部分がその中心部分より高いレーザー光を用い、
前記中心部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より低く、
前記外周部分の出力レベルが、糸ハンダの溶融温度より高く、
前記中心部分はランドのスルーホールの内側を照射するように設定され、
予熱開始時、又は予熱途中の段階でレーザー光を出射し、その出力レベルを、零から糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルまで漸増をさせ、
ハンダ付け時の出力レベルを、糸ハンダの溶融温度以上の溶融レベルとすることを特徴とする請求項1に記載のレーザー式ハンダ付け方法。
- 電子部品のリードをプリント基板のランドにレーザー光でハンダ付けするレーザー式ハンダ付け装置において、
前記レーザー式ハンダ付け装置は、
前記プリント基板の上面に前記電子部品が搭載され、前記電子部品の前記リードが前記プリント基板のスルーホールから下方に突出しているプリント基板を支持する支持台と、
前記プリント基板の下方にて前記プリント基板に対して垂直に又は傾斜させて設置され、前記ランドに向けて垂直に又は傾斜させてレーザー光を出射する出射ヘッドと、
ハンダ付け時に、前記ランド又はリードのいずれかに接触する位置まで糸ハンダを供給する糸ハンダ供給部と、
前記出射ヘッドの出射口に設置され、前記出射口から上方のプリント基板に向けて伸び、前記プリント基板に対面する先端に透孔が設けられた中空の保護ノズルと、
前記保護ノズルに設けられ、前記透孔から前記プリント基板に向かって螺旋流の熱風が噴出するように前記保護ノズルの内周面の接線方向に接続された、加熱ガスを供給する加熱ガス供給管と、を備えることを特徴とするレーザー式ハンダ付け装置。
- 保護ノズルの透孔に臨む位置にて、プリント基板の下面に対向する上面が開口した排気ダクトが更に設置されていることを特徴とする請求項8に記載のレーザー式ハンダ付け装置。
- 照射面の横断面全面における出力レベルが等しいレーザー光、又は
照射面の横断面における中心部分と、前記中心部分を取り囲む外周部分との二重リング構造であり、中心部分の出力レベルが糸ハンダ溶融温度以下、外周部分の出力レベルが糸ハンダ溶融温度以上に設定されているレーザー光が用いられることを特徴とする請求項8に記載のレーザー式ハンダ付け装置。
- 保護ノズルは透孔に向かって縮径するように形成され、
保護ノズルの内部には、保護ノズルの内周面に沿って熱風ガイド用のガイド壁が設置されている事を特徴とする請求項8に記載のレーザー式ハンダ付け装置。
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