JP5910784B1 - 噴流ノズル及び噴流はんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)溶融はんだの噴流幅を変更可能な噴流ノズルであって、矩形状の空洞部を有し、その一端側がはんだ槽に対峙して溶融はんだ流をその他端の開口端から噴流する噴流本体部と、噴流本体部内を進退して開口端の噴流幅を変更する噴流幅変更部材とを備え、噴流幅変更部材は、溶融はんだの噴流方向に沿って延在する噴流幅変更板と、噴流幅変更板のうち開口端とは反対側であって、進退方向に延在する矩形状の整流駒と、整流駒を進退させる摺動軸とを備え、整流駒は、その側面から底部に向かって斜めに切り欠かれ、溶融はんだ流を誘導するはんだ誘い部を有する噴流ノズル。
図1〜図3を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る噴流はんだ付け装置1及び噴流ノズル10の構成例を説明する。
軸支持部93は、2辺が立ち上げられた側の面の上辺の中央に、上が開いた半円弧状の凹部93aが設けられる。軸支持部93は、2つの辺が立ち上げられたのと反対面の上辺の中央に、凹部93aより半径の小さな上が開いた半円弧状の凹部93bが設けられる。
図4の(A)は、噴流本体部5に噴流幅変更部材6を取り付けて、噴流幅を最大とした際の図である。これは、図12に示したプリント基板3の部分はんだ付け領域3B等にはんだ付けする場合であって、図10の(B)における噴流ノズル10の状態に相当する。このとき、図2に示したプランジャー9の摺動軸部91は、プランジャー9内に最も退避した状態である。図4の(B)は、プランジャー9が摺動軸部91を押し出して噴流幅変更部材6が摺動し、噴流幅が狭められた状態を示す図である。これは、図12に示したプリント基板3の部分はんだ付け領域3A等にはんだ付けする場合であって、図10の(A)における噴流ノズル10の状態に相当する。
続いて、図5〜図7を参照して、本発明の第2の実施の形態に係る噴流ノズル20及び噴流ノズル20を備えた噴流はんだ付け装置2の構成例を説明する。噴流はんだ付け装置2は、図1に示した第1の実施の形態の噴流はんだ付け装置1の噴流ノズル10を噴流ノズル20に変えたものである。そのため、第1の実施の形態で使用したのと同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図8の(A)は、噴流本体部25に噴流幅変更部材26を取り付けた際の図である。これは、図12に示したプリント基板3の部分はんだ付け領域3A等にはんだ付けする場合であって、図11の(A)における噴流ノズル20の状態に相当する。このとき、図2に示したプランジャー9の摺動軸部91は、プランジャー9から突出した状態である。図7の(B)は、プランジャー9が摺動軸部91を引き込んで噴流幅変更部材26を摺動させ、図中の黒矢印方向に噴流幅が広げられた状態を示す図である。これは、図12に示したプリント基板3の部分はんだ付け領域3C等にはんだ付けする場合であって、図11の(B)における噴流ノズル20の状態に相当する。
続いて、図9〜図11を参照し、従来ノズル30、第1の実施の形態の噴流ノズル10及び第2の実施の形態の噴流ノズル20の動作による溶融はんだSの噴流例を比較する。図9〜図11の(A)は、溶融はんだSの噴流する幅を噴流幅d1としたときの噴流例を示している。また、図9〜図11の(B)は、溶融はんだSの噴流する幅を噴流幅d1よりも広い噴流幅d2としたときの噴流例を示している。各図における各ノズル内の黒矢印は、溶融はんだSの流れの向きを示している。
4 はんだ槽
10、20 噴流ノズル
5、25 噴流本体部
6、26 噴流幅変更部材
7、27 傾斜板
8 ヒータ
9 プランジャー
51、51A 空洞部
56、56A 開口端
57 取り付け部
57A 開口
61、61A 噴流幅変更板
62、62A 整流駒
63、63A 摺動軸
64、64A 補強部材
Claims (7)
- 溶融はんだの噴流幅を変更可能な噴流ノズルであって、
矩形状の空洞部を有し、その一端側がはんだ槽に対峙して溶融はんだ流をその他端の開口端から噴流する噴流本体部と、
前記噴流本体部内を進退して前記開口端の噴流幅を変更する噴流幅変更部材と
を備え、
前記噴流幅変更部材は、
溶融はんだの噴流方向に沿って延在する噴流幅変更板と、
前記噴流幅変更板のうち前記開口端とは反対側であって、進退方向に延在する矩形状の整流駒と、
前記整流駒を進退させる摺動軸と
を備え、
前記整流駒は、
その側面から底部に向かって斜めに切り欠かれ、溶融はんだ流を誘導するはんだ誘い部を有する噴流ノズル。 - 前記噴流本体部は、
前記噴流本体部から吹き出す溶融はんだの噴流方向に沿って折曲する請求項1に記載の噴流ノズル。 - 前記噴流幅変更部材は、
前記噴流幅変更板と前記整流駒とがなす角に取り付けられる補強部材を更に備える請求項1または2に記載の噴流ノズル。 - 前記噴流ノズルは、
前記摺動軸を進退させるプランジャーを
更に備える請求項1〜3のいずれかに記載の噴流ノズル。 - 前記噴流ノズルは、
前記開口端から吹き出す溶融はんだの流れ方向に沿った傾斜を有する傾斜板を更に備える請求項1〜4のいずれかに記載の噴流ノズル。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の噴流ノズルと、
溶融はんだを前記噴流ノズルに供給する供給手段と、
プリント基板を、前記開口端の面方向に対して水平に搬送する搬送手段と、
前記噴流ノズルの噴流幅を前記プリント基板の部分はんだ付け領域の幅に合わせて変更し、変更後の前記噴流幅に合わせて溶融はんだの供給量を変更するとともに、前記プリント基板の部分はんだ付け領域の一端部を、吹き出す溶融はんだに接触させてこの接触部分が前記部分はんだ付け領域の他端部へ向けて順次に移動するように前記プリント基板を搬送させる制御手段とを備える噴流はんだ付け装置。 - 前記制御手段は、
前記プリント基板を前記開口端における前記溶融はんだの噴流方向と同じ方向に搬送するように前記搬送手段を制御する請求項6に記載の噴流はんだ付け装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179350A JP5910784B1 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 噴流ノズル及び噴流はんだ付け装置 |
EP16188170.1A EP3141328B1 (en) | 2015-09-11 | 2016-09-09 | Jet nozzle and jet soldering apparatus |
CN201610815748.6A CN106535494B (zh) | 2015-09-11 | 2016-09-09 | 喷流喷嘴和喷流软钎焊装置 |
HUE16188170A HUE050436T2 (hu) | 2015-09-11 | 2016-09-09 | Sugárfúvóka és sugárforrasztó berendezés |
US15/260,678 US9849535B2 (en) | 2015-09-11 | 2016-09-09 | Jet nozzle and jet soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179350A JP5910784B1 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 噴流ノズル及び噴流はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5910784B1 true JP5910784B1 (ja) | 2016-04-27 |
JP2017055030A JP2017055030A (ja) | 2017-03-16 |
Family
ID=55808235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015179350A Expired - Fee Related JP5910784B1 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 噴流ノズル及び噴流はんだ付け装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9849535B2 (ja) |
EP (1) | EP3141328B1 (ja) |
JP (1) | JP5910784B1 (ja) |
CN (1) | CN106535494B (ja) |
HU (1) | HUE050436T2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-09-11 JP JP2015179350A patent/JP5910784B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-09-09 CN CN201610815748.6A patent/CN106535494B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-09-09 HU HUE16188170A patent/HUE050436T2/hu unknown
- 2016-09-09 EP EP16188170.1A patent/EP3141328B1/en not_active Not-in-force
- 2016-09-09 US US15/260,678 patent/US9849535B2/en active Active
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US20170072492A1 (en) | 2017-03-16 |
HUE050436T2 (hu) | 2020-12-28 |
JP2017055030A (ja) | 2017-03-16 |
EP3141328B1 (en) | 2020-04-22 |
CN106535494A (zh) | 2017-03-22 |
US9849535B2 (en) | 2017-12-26 |
CN106535494B (zh) | 2018-03-09 |
EP3141328A1 (en) | 2017-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5910784 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |