JP2002344127A - はんだ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高いのはんだ付けを効率よく自動で
行うことができる小型で汎用性のあるはんだ付装置を得
る。 【解決手段】 プリント基板を載置する基板載置部と、
溶融したはんだを保持するはんだ槽部と、溶融したはん
だを排出するポンプ部と、ポンプ部から排出されたはん
だをプリント基板のはんだ付け部に噴出させるはんだ噴
出部と、基板載置部を搬送する基板搬送部と、プリント
基板のはんだ付け位置情報及び制御情報を記憶する記憶
手段と、記憶手段に記憶された情報に基づいてプリント
基板をはんだ付け位置に搬送し前記はんだ噴出部から噴
出されるはんだの高さを制御をする制御手段を備え、前
記はんだ噴出部は、はんだ溜めとはんだ噴出ノズルとを
備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に挿
入した電気部品をはんだ付けするはんだ付装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に挿入した電気部品をはん
だ付けする作業工程には、電気部品を挿入したプリント
基板をはんだ槽に浸し移動しながらはんだ付けをするフ
ロー方式又は、はんだ粉末を電気部品のはんだ付け部に
塗布し高温の雰囲気中に置いてはんだ付けをするリフロ
ー方式などの電気部品を同時にはんだ付けをする工程
と、この工程のあとに、プリント基板に挿入した電気部
品を手に持ったはんだ付け用のコテではんだ付けをする
工程がある。従来の手に持ったはんだ付け用のコテでは
んだ付けをする工程では、挿入した電気部品がプリント
基板からはずれ落ちないよう、作業者が手または治具を
使用して部品を押さえプリント基板を反転させて、はん
だ付け用のコテによりはんだ付けを行っていた。このよ
うなはんだ付け用のコテではんだ付けをする作業を省力
化する場合には、はんだ付け用のコテをロボットと組み
合わせて自動化することによって作業の自動化を図る方
法がある。

【０００３】また、特開平５−２６１５２９号公報に、
後付けで電気部品をはんだ付けする局所半田付装置が開
示されている。この公報に記載された局所半田付装置
は、プリント基板のはんだ付け部にフラックス槽からポ
ットによって汲み上げたフラックスをはんだ付け部に塗
布し、はんだ付部を予備加熱した後、はんだ槽からポッ
トによって汲み上げた溶融したはんだで電気部品のはん
だ付けを行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のような手作業で
はんだ付けを行うには、作業者に熟練したはんだ付け技
能が要求されるため、その技能の差によりはんだ付けの
信頼性や作業効率が左右される。

【０００５】また、はんだ付け用のコテとロボットを組
み合わせた自動のはんだ付けロボットは、はんだ付けを
行う部品の種類及び形状により、はんだの供給量とはん
だ付け用のコテの温度設定及びはんだ付け時間の微妙な
調整が要求され、均一なはんだ付けを確保することが容
易ではなかった。

【０００６】また、上述の特開平５−２６１５２９号公
報に記載された局所半田付装置は、フラックス槽やはん
だ槽などの大きな装置を組み合わせる必要があるため、
装置全体を小型化することができない。さらに、このよ
うな局所半田付装置では、取り付けられる電気部品の形
状や部品配置に合わせてフラックスの塗布及びはんだ付
けを行う専用のノズルが必要なため、多種多様のプリン
ト基板に対応させるための汎用化を実現することは容易
ではない。

【０００７】本発明の目的は、上述の課題を解決し、信
頼性の高いのはんだ付けを効率よく自動で行うことがで
きる小型で汎用性のあるはんだ付装置を得ることであ
る。

【０００８】また、本発明の他の目的として、はんだ付
けする部分の範囲を、例えば抵抗のリード線を挿入する
円状の狭い範囲又はコネクター端子を挿入する長方形状
の範囲だけではなく、曲線状のはんだ付け部であっても
指定された範囲に溶融したはんだを接触させてはんだ付
けをすることができるはんだ付装置を得ることである。

【０００９】

【問題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に挿入した部品をはんだ付けするはんだ付装置におい
て、プリント基板を載置する基板載置部と、はんだを溶
融し一定温度に保持するはんだ槽部と、前記はんだ槽部
の溶融したはんだを排出するポンプ部と、前記ポンプ部
から排出されたはんだを噴出するはんだ噴出部と、前記
基板載置部を搬送する基板搬送部と、部品のはんだ付け
位置の情報と制御情報を記憶する記憶手段と、前記記憶
手段に記憶された情報に基づいて前記基板載置部をはん
だ付け位置に搬送し制御する制御手段を備え、前記はん
だ噴出部は、はんだを噴出するはんだ噴出ノズル部と、
はんだ溜め部とを備え、該はんだ溜め部ははんだ溜め部
に溜まったはんだを排出するはんだ排出部を該はんだ溜
め部の下部と外周側壁の上部に設けたはんだ付装置であ
る。

【００１０】また、本発明は、請求項１に記載のはんだ
付装置において、前記制御部は前記ポンプ部から排出さ
れるはんだの量を変化させて前記はんだ噴出ノズル部か
ら噴出するはんだの高さを制御することを特徴とするは
んだ付装置。

【００１１】また、本発明は、請求項１乃至請求項２に
記載のはんだ付装置において、前記はんだ噴出ノズル部
の孔の直径は３〜１０ミリメートルとされたはんだ付装
置である。

【００１２】また、本発明は、請求項１乃至請求項２に
記載のはんだ付装置において、前記はんだ噴出ノズル部
の形状は、幅１〜１５ミリメートル、長さ７〜１００ミ
リメートルであるはんだ付装置である。

【００１３】また、本発明は、請求項１乃至請求項４に
記載のはんだ付装置において、前記はんだ噴出ノズル先
端と前記はんだ溜め部の外周側壁の上面の距離が０〜３
ミリメートルであるはんだ付装置である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づいて説明する。図１は、本発明のはんだ付装置の一実
施例の斜視図である。図２は、本実施例のはんだ付装置
の構成を示すブロック図である。図３は、本実施例のは
んだ付装置のはんだ部２００の断面を示す断面図であ
る。図４は、本実施例のはんだ付装置のポンプの回転羽
根の構造を示す斜視図である。

【００１５】本実施例のはんだ付装置は、搬送部１０
０、はんだ部２００及び制御部３００を備える。搬送部
１００は、基板固定台１ａ、基板搬送駆動部１ｂ、摺動
部１ｃ及び搬送モータ１ｘ、１ｙを備える。はんだ部２
００は、はんだ槽２、加熱ヒータ３、温度検出器４、ポ
ンプ５、はんだ噴出部６、予備加熱器７及び冷却ファン
８を備える。制御部３００は、温度制御回路９、インタ
ーフェース回路１０、ＣＰＵ(Central Processing Uni
t)１１、メモリ１２、表示・操作パネル１３及びデータ
入出力端子１４を備える。

【００１６】始めに、搬送部１００について説明する。
基板固定台１ａは、プリント基板１ｄの基準位置となる
基準孔に挿入される基準ピンを備え、プリント基板１ｄ
の取り付け位置が予め決められた規定の位置になるよう
プリント基板１ｄを固定する固定台である。この基板固
定台１ａは、摺動部１ｃに沿って摺動しはんだ付け装置
内の平面上のＸ方向及びＹ方向に移動する。基板搬送駆
動部１ｂは、ＣＰＵ１１の指令により搬送モータ１ｘ、
１ｙを回転するよう駆動する。摺動部１ｃは、搬送モー
タ１ｘ、１ｙの回転を直線方向の動きに変換するギア又
はベルト及び摺動シャフトを備える。搬送部１００によ
り、基板固定台１ａに固定されたプリント基板１ｄは後
述する予備加熱器７、はんだ噴出ノズル６ａ及び冷却フ
ァン８の位置に搬送され、プリント基板１ｄのはんだ付
け部がはんだされる。

【００１７】次に、はんだ部２００について説明する。
図３は、はんだ部２００のポンプ５、はんだ噴出部６及
びはんだ槽２等の構成を示す図であり、図１におけるＭ
―Ｍ’の断面図である。はんだ槽２は、加熱ヒータ３に
よって溶融されたはんだを溜める槽であり、溶融された
はんだは温度検出器４が検出するはんだ温度に基づいて
加熱ヒータ３が制御されて一定の温度に保持される。ポ
ンプ５は、図４に示すような複数の羽根が回転すること
により排出圧力を発生させる回転羽根５ｂと、この回転
羽根５ｂを回転駆動するモータ５ａと、この排出圧力に
よって排出されるはんだが流れる排出管５ｃを備える。
はんだ噴出部６は排出管５ｃの先端に接続され、排出管
５ｃを経由して送り込まれたはんだがはんだ噴出ノズル
６ａから噴出される。予備加熱器７は、熱風を噴射する
ことによりプリント基板１ｄのはんだ付け部を予備加熱
する。予備加熱によりはんだ付け部へのはんだ付けは短
時間で行われ、且つフラックスの効果によりはんだ付け
の強度を向上することができる。冷却ファン８は、はん
だ付けが完了したプリント基板１ｄのはんだ付け部に送
風して強制冷却する。

【００１８】次に、制御部３００について説明する。イ
ンターフェース回路１０は、予備加熱器７、冷却ファン
８、モータ５ａとＣＰＵ１１との間で制御信号の授受を
行う回路である。メモリ１２は、予めプログラムされた
はんだ付け位置（はんだ付開始位置及びはんだ付終了位
置）とはんだ付けをする順番のデータを記憶する。はん
だ付開始位置及び終了位置を示すデータは、例えばプリ
ント基板１ｄの基準ピン挿入孔の中心を基準位置とした
座標データである。ＣＰＵ１１は、メモリ１２に記憶さ
れたデータを読み出し、はんだ付け位置及びはんだ付け
をする順番のデータにしたがって基板搬送駆動部１ｂを
制御する。温度制御回路９は、温度検出器４から出力さ
れるはんだ槽内のはんだ温度に基づいてはんだ槽内のは
んだが予め設定された一定の温度になるよう加熱ヒータ
３へ供給する電力を制御する。表示・操作パネル１３
は、はんだ付装置の動作開始及び停止を指示し、動作状
態を表示部に表示する。データ入出力は端子１４は、外
部からプリント基板のはんだ付け位置等のデータを入力
したり、はんだ付けのエラー情報等のデータを外部の装
置に出力する端子である。

【００１９】次に、はんだ噴出部６の動作を説明する。
図５は、はんだ槽２のはんだがポンプ５によってはんだ
噴出ノズル６ａから高く噴出した状態を示す断面図であ
る。図６は、はんだ槽２のはんだがポンプ５によっては
んだ噴出ノズル６ａから少しずつ噴出した状態を示す断
面図である。図７は、はんだ噴出ノズル６ａのはんだの
噴出が停止し、はんだ溜め部６ｂのはんだがはんだ槽２
に排出される状態を示す断面図である。図８は、はんだ
固定台１ａに固定されたプリント基板１ｄのはんだ付け
部がはんだ噴出ノズル６ａに接近してはんだ付けされる
位置関係を示す断面図である。

【００２０】図５において、斜線部は溶融したはんだを
示し、矢印は溶融したはんだの流れる方向を示す。図５
に示すように、はんだ噴出部６は、はんだ噴出ノズル６
ａから噴出するはんだを一時的に保持するはんだ溜め６
ｂを備える。はんだ溜め６ｂの底部には溜められたはん
だが重力によって自然に排出される排出口６ｃを備え
る。

【００２１】はんだ噴出ノズル６ａから噴出した溶融は
んだは、図７に示すプリント基板１ｄのリード線及び銅
箔のはんだ付け部に接触して、接触したはんだがプリン
ト基板１ｄのはんだ付け部に付着してはんだ付けがされ
る。

【００２２】次に、はんだの噴出について説明する。図
５に示すように、モータ５ａの回転数を上げてはんだ噴
出ノズル６ａから高く噴出したはんだは、はんだ噴出ノ
ズル６ａ外周に配置されたはんだ溜め部６ｂに流出す
る。はんだ排出口６ｃは、はんだ溜め６ｂの底面に設け
られた穴であり、はんだ溜め６ｂに流出したはんだの一
部がこのはんだ排出口６ｃから排出される。排出される
溶融はんだははんだ槽２に戻される。

【００２３】本実施例では、はんだ噴出ノズル６ａより
流出するはんだ量に対し、はんだ排出部口６ｃから排出
されるはんだ量を少なくしたため、はんだが連続して噴
出している状態でははんだ溜め６ｂに溶融はんだが溜め
られ満杯になると、はんだ溜め６ｂの外周側壁の上面か
らはんだがはんだ槽２に排出される。

【００２４】この状態では、はんだ噴出ノズル６ａから
噴出するはんだの先端の高さは、はんだ溜め６ｂの外周
側壁の上面からＨの高さであり、はんだ噴出ノズル６ａ
の先端からｈの高さとなる。

【００２５】また、はんだ溜め６ｂには溶融した高温の
はんだが溜められているため、はんだ噴出ノズル６ａは
外気によって冷却されることがなく、一定の温度ではん
だを噴出することができる。

【００２６】また、はんだ噴出ノズル６ａには常に新し
いはんだが巡回して送り込まれるため、酸化膜のないは
んだを常時噴出することができ、さらに乱れのないはん
だの噴流を得ることができる。

【００２７】図６は、モータ５ａの回転数を下げ低速回
転させてはんだ噴出ノズル６ａから少しずつ噴出した状
態を示すが、この状態のときにははんだ噴出ノズル６ａ
の先端からの高さｈは低くはんだ付けをしない待機状態
である。はんだ付けをする場合は、モータ５ａの回転数
を上げることにより図５に示す状態にすぐに移行可能で
ある。図７に示すように、はんだの噴出が停止される
と、はんだ排出口６ｃからはんだ溜め６ｂ内の全てのは
んだがはんだ槽２に排出される。

【００２８】図８は、はんだ固定台１ａに固定されたプ
リント基板１ｄのはんだ付け部であるリード線及び銅箔
部にはんだ噴出ノズル６ａから噴出したはんだが接触し
てはんだ付けされるときの位置関係を示す。このときプ
リント基板１ｄのはんだ付け部ははんだ溜め６ｂの外周
側壁の上面からＨ’の距離である。また、はんだ噴出ノ
ズル６ａの先端ははんだ溜め６ｂの外周側壁の上面から
Ａの距離であるとする。

【００２９】プリント基板１ｄに挿入された部品１ｅの
はんだ付け面から突出したリード線の長さをＬ（実装基
板では約１〜５ミリメートル）とすると、Ｈ’−Ａ＞Ｌ
になるようはんだの排出圧力を上げる。はんだ排出圧力
はポンプ５のモータ５ａの回転数を上下して調整する。

【００３０】ここで、例として、はんだ噴出ノズル６ａ
の先端孔径を直径３〜１０ミリメートルとし、Ａの寸法
として０〜３ミリメートルとすれば、はんだ噴出ノズル
６ａから噴出したはんだが飛散しないで実用化できる
Ｈ’−Ａの値は実験結果によれば１〜１０ミリメートル
である。また、Ａの寸法をマイナスの寸法（例えば、マ
イナス１ミリメートル）とするとはんだ噴出ノズル６ａ
から噴出するはんだの径を大きくすることができる。

【００３１】次に、はんだ噴出ノズル６ａの先端の形状
の他の実施例について説明する。上述した実施例の噴出
ノズル６ａを第１の実施例と呼び、後述する他の実施例
を第２の実施例と呼ぶことにする。図１０は、フラット
パッケージのＬＳＩ（高密度集積回路）の形状と第２の
実施例のはんだ噴出ノズル６ａの先端の開口部形状を示
す図である。

【００３２】第１の実施例で示したはんだ噴出ノズル６
ａの形状においては、噴出するはんだの形状は円形であ
るため、図１０（ａ）に示すフラットパッケージのよう
な正方形又は長方形の４方向にリード線が配されたＬＳ
Ｉ（高密度集積回路）等をはんだ付けする場合はＬＳＩ
のリード線に沿って１周する必要がある。このため、長
いはんだ付け時間を必要とする。

【００３３】そこで、第２の実施例では、図１０（ｂ）
に示すように、はんだ噴出ノズル６ａの開口部の形状を
長方形とし、噴出したはんだの形状が長方形となるよう
にした。ここで、はんだ噴出ノズル６ａの開口部の幅を
Ｗ、長手方向の長さをＬとする。

【００３４】第１の実施例のはんだ噴出ノズル６ａの開
口部の面積をＳ１とし、第２の実施例のはんだ噴出ノズ
ル６ａの開口部の面積をＳ２とすると、Ｓ２をＳ１と等
しくしてはんだの噴出量を同じにしても、第２の実施例
のはんだ噴出ノズル６ａの方が第１の実施例のはんだ噴
出ノズル６ａよりも広い面積をはんだ付けすることがで
きる。したがって、第２の実施例のはんだ噴出ノズル６
ａは４方向にリード線が配されたＬＳＩをはんだ付けす
るには都合がよい。

【００３５】ここで、第２の実施例のはんだ噴出ノズル
６ａの開口部の形状として、はんだ噴出ノズル６ａの開
口部の幅Ｗを１〜１５ミリメートル、Ｌを７〜１００ミ
リメートルにすると良好なはんだ噴出の状態を維持する
ことができる。その結果、図１０（ｂ）に示すプリント
基板の矢印Ｘの方向にはんだ噴出ノズル６ａを移動させ
るとはんだ付できる幅が１００ミリメートルまで可能で
あり、特に４方向にリード線があるフラットパッケージ
のＬＳＩであっても一方向の移動で一括してはんだ付を
することができ、はんだ付け時間を短かくすることがで
きる。

【００３６】また、プリント基板の矢印Ｙで示す長手方
向に移動させると、フラットパッケージの正方形又は長
方形のリード線のみに噴出したはんだを同時に接触する
こともでき、フラットパッケージのリード線以外の部分
に高温のはんだを接触させなくてもはんだ付けを短い時
間ですることもできる。

【００３７】次に本実施例のはんだ付装置の動作につい
て説明する。図９は、本実施例のはんだ付装置の動作を
説明するフローチャートである。

【００３８】はじめに、はんだ付装置に備えられたデー
タ入出力端子１４に外部から、プリント基板１ｄのはん
だ付け位置のデータ又は、はんだ付けする範囲のデー
タ、はんだ付けをする順番のデータ、基板固定台１ａの
移動位置と移動速度のデータ、予備加熱時間のデータ及
び冷却時間のデータ、及びはんだ槽のはんだ温度を設定
するデータ等が入力される。入力されたデータは、メモ
リ１２に記憶される。（ＳＴ１）

【００３９】表示・操作パネル１３に備えられた、はん
だ付け作業を開始する動作開始釦を押す。（ＳＴ２）

【００４０】ＣＰＵ１１は、表示・操作パネル１３から
はんだ付けの動作開始の信号を受けると、はんだ槽２の
はんだの温度が予め設定した設定温度の範囲内か否かを
監視し、設定温度範囲内であれば、モータ５ａを低速で
回転させてはんだ噴出ノズル６ａからのはんだを少しず
つ噴出させる。次に、メモリ１２に記憶された予備加熱
位置データを読み取り、基板搬送駆動部１ｂに指令して
基板固定台１ａを予備加熱器７の熱風噴出位置へ移動さ
せる。（ＳＴ３）〜（ＳＴ６）

【００４１】予備加熱器７から噴出される熱風をはんだ
付け部に噴射してプリント基板１ｄのはんだ付け部を予
備加熱してから熱風噴出を停止する。その後、モータ５
ａの回転数を上げて噴出するはんだの高さを高くしてプ
リント基板１ｄのはんだ付け部にはんだ噴出ノズル６ａ
から噴出したはんだを接触させる。はんだ噴出ノズルか
ら６ａ噴出したはんだがはんだ付け部に接触することに
よりリード線と銅箔がはんだ付けがされる。（ＳＴ７）
〜（ＳＴ８）

【００４２】はんだ付け部の位置がメモリ１２に記憶さ
れたはんだ付け完了位置まで移動しはんだ付けが終了す
ると、モータ５ａの回転数を下げてプリント基板１ｄの
はんだ付け部からはんだ噴出ノズル６ａから噴出したは
んだを遠ざける。メモリ１２に記憶された全てのはんだ
付け部のはんだ付けが終了かどうかを確認し、終了して
いなければ上述の動作を繰り返す。（ＳＴ９）〜（ＳＴ
１１）

【００４３】全てのはんだ付け部のはんだ付けが終了し
ていれば、モータ５ａの回転を停止してはんだの噴出を
停止させ、メモリ１２に記憶された冷却位置のデータを
読み取り基板固定台１ａを冷却ファン８の位置まで移動
し冷却ファン８を駆動する。（ＳＴ１２）〜（ＳＴ１
３）予め設定した冷却時間が経過したら冷却ファン８を
停止し、基板固定台１ａを原点位置に移動する。（ＳＴ
１４）

【００４４】以上の動作を行い、一枚のプリント基板１
ｄのはんだ付動作は終了し、新たなプリント基板を基板
固定台１ａに固定する。

【００４５】本発明の他の実施例として、基板固定台１
ａを固定しはんだ部２００がＸ方向及びＹ方向に駆動さ
れて移動するようにしたはんだ付装置としても良く、ま
た他の実施例として、はんだ部２００を複数配置したは
んだ付装置としても良い。

【００４６】上述した実施例のはんだ付け装置によれ
ば、プリント基板１ｄのはんだ付け部に、例えば抵抗の
リード線のような突出部が出ていても、この突出部はは
んだ噴出ノズル６ａから噴出したはんだ部分のみに接触
し、はんだ噴出ノズル６ａには接触することがないの
で、はんだ噴出ノズル６ａはプリント基板１ｄのはんだ
面をどの方向でも移動することが可能になる。したがっ
て、はんだ付けする場所を、例えば抵抗のリード部のよ
うな狭い円状の範囲又はコネクター端子のような直線範
囲だけではなく、曲線状のはんだ付け部であっても指定
された範囲だけに溶融したはんだを接触させてはんだ付
けすることができる。このため、熱に弱い部品がはんだ
付け近傍にあってもこの部品に高温の熱を与えることな
くはんだ付けすることが可能となる。

【００４７】また、プリント基板のはんだ付け部にはん
だを接触させる手段として回転羽根の回転数を容易に可
変できる電動モータを使用したので、例えば０．５秒以
下の短かい時間ではんだ噴出ノズルから噴出するはんだ
の高さを変化させることができる。これにより、短時間
で複数のはんだ付け部にはんだ付けをすることができ
る。

【００４８】

【発明の効果】本発明により、作業者のはんだ付け技能
によらず信頼性の高いはんだ付けが効率よく行なわれる
ため、はんだ付けの信頼性が高いアセンブル基板を得る
ことができ、基板組立工程の作業効率を上げることがで
きる。

【００４９】また、本発明により、はんだ付けを行う部
品の種類及び形状により、糸はんだの供給量とはんだ付
け用のコテの温度設定及びはんだ付時間の微妙な調整を
必要とせず、均一なはんだ付けを確保することができ、
多種類の電気部品が挿入されたプリント基板にも使用で
きる。

【００５０】また、本発明により、従来のはんだ付け装
置に較べ装置全体を小型化及び汎用化をすることができ
安価なはんだ付装置を得ることができる。

【００５１】また、本発明により、曲線状をしたはんだ
付け部であっても、はんだ付け部のみにはんだを接触さ
せてはんだ付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のはんだ付装置の一実施例の斜視図であ
る。

【図２】本実施例のはんだ付装置の構成を示すブロック
図である。

【図３】本実施例のはんだ付装置のはんだ部２００の断
面図である。

【図４】本実施例のはんだ付装置のポンプ部の回転羽根
の斜視図である。

【図５】はんだ装置部２００のはんだがはんだ噴出ノズ
ル６ａから強く噴出している状態を示す断面図である。

【図６】はんだ槽２のはんだがポンプ５によってはんだ
噴出ノズル６ａから弱く噴出する状態を示す断面図であ
る。

【図７】はんだ噴出ノズル６ａのはんだの噴出が停止し
ている状態を示す断面図である。

【図８】はんだ固定台１ａに固定されたプリント基板１
ｄのはんだ付け部がはんだ噴出ノズル６ａに接近しては
んだ付けされる位置関係を示す断面図である。

【図９】本実施例のはんだ付装置の動作を説明するフロ
ーチャートである。

【図１０】フラットパッケージのＬＳＩ（高密度集積回
路）の形状と第２の実施例のはんだ噴出ノズル６ａの先
端の開口部形状を示す図である。

【符号の説明】

１００ 搬送部、２００ はんだ部、３００ 制御部、
１ａ 基板固定台、１ｂ基板搬送駆動部、１ｃ 摺動
部、１ｄ プリント基板、１ｘ，１ｙ 搬送モータ、２
はんだ槽、３ 加熱ヒータ、４ 温度検出器、５ ポ
ンプ、５ａ モータ、５ｂ 回転羽根、５ｃ 排出管、
６ はんだ噴出部、６ａ はんだ噴出ノズル、６ｂ は
んだ溜め、６ｃ はんだ排出口、７ 予備加熱器、８
冷却ファン、９ 温度制御回路、１０ インターフェー
ス回路、１１ ＣＰＵ 、１２ メモリ、１３ 表示・
操作パネル、１４ データ入出力端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に挿入した部品をはんだ付
   けするはんだ付装置において、プリント基板を載置する
   基板載置部と、はんだを溶融し一定温度に保持するはん
   だ槽部と、前記はんだ槽部の溶融したはんだを排出する
   ポンプ部と、前記ポンプ部から排出されたはんだを噴出
   するはんだ噴出部と、前記基板載置部を搬送する基板搬
   送部と、部品のはんだ付け位置情報及び前記ポンプ部と
   前記基板搬送部を制御する制御情報を記憶する記憶手段
   と、前記記憶手段に記憶された情報に基づいて前記基板
   載置部をはんだ付け位置に搬送しはんだ付けするよう制
   御する制御手段を備え、前記はんだ噴出部は、はんだを
   噴出するはんだ噴出ノズル部と、はんだ溜め部とを備
   え、該はんだ溜め部ははんだ溜め部に溜まったはんだを
   排出するはんだ排出部を該はんだ溜め部の下部と外周側
   壁の上部に設けることを特徴とするはんだ付装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載のはんだ付装置において、
   前記制御部は前記ポンプ部から排出されるはんだの量を
   変化させて前記はんだ噴出ノズル部から噴出するはんだ
   の高さを制御することを特徴とするはんだ付装置。
3. 【請求項３】請求項１乃至請求項２に記載のはんだ付装
   置において、前記はんだ噴出ノズル部の孔の直径は３〜
   １０ミリメートルとすることを特徴とするはんだ付装
   置。
4. 【請求項４】請求項１乃至請求項２に記載のはんだ付装
   置において、前記はんだ噴出ノズル部の形状は、幅１〜
   １５ミリメートル、長さ７〜１００ミリメートルの長方
   形とすることを特徴とするはんだ付装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至請求項４に記載のはんだ付装
   置において、前記はんだ噴出ノズル先端と前記はんだ溜
   め部の外周側壁の上面の距離が０〜３ミリメートルであ
   ることを特徴とするはんだ付装置。