JPS5852899A - プリント基板へのハンダ付け方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ状の抵抗、コンデンサー等の部品をプ
リント基板にハンダ付けする方法およびその装置に関す
るものである。

チップ状の抵抗、コンデンサー等の部品をプリント基板
にハンダ付けする場合において、従来は、これらの部品
の脚をプリント基板に穿設した孔にプリント基板の表面
側から挿入してその裏面側に突出させ、その状態でのプ
リント基板の裏面を、ハンダ付は装置内の静止式または
噴流式のハンダ溶解槽内のハンダ溶解液に接触させて行
っていた。すなわち、裏面を下に向けた状１１ｊＡ　＋
ｌ″】プリント基板を傾けてその先端を、静止式ハンダ
溶解槽内の静止状態のハンダ溶解液または噴流式ハンダ
溶解槽内の噴流状態のハンダ溶解液に接触し、ハンダ溶
解液面に対するプリント基板の傾斜色を次第に小さくし
ながら先端から後端までハンダ溶解液に接触せしめて、
上述の各部品の脚と、プリント基板裏面に形成されたプ
リント配線部とにハンダ付けを施していた。

しかし、上記従来のハンダ付は方法においては、ハンダ
溶解液が通常２５０℃前後の高温に保持されているため
、接触した部分のプリント基板からプリント基板面に塗
布された７ラツクスがガス化されて、プリント基板裏面
全体をハンダ溶解液に接触させようとした場合、上記ガ
スがプリント基板とハンダ溶解液面との間に介在して、
プリント基板裏面の所望箇所に均一にノ・ンダ付けがで
きないという問題があった。

本発明は上記問題を解決し、プリント基板の所望箇所に
均一にハンダ付けができるプリント基板へのハンダ付は
方法およびその方法の実施に使用される装置を提供する
ことを目的とする。

以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

第１図および第２図は本発明方法の実施に使用されるプ
リント基板へのハンダ付は装置の一例を示したもので、
図中、１は機枠、２は噴流式のハンダ溶解槽、３はハン
ダ溶解Ｍ２内に配設されたキャビネット、４はハンダ溶
解液である。このハンダ溶解液４は、ヒーターボックス
５からハンダ溶解槽２底部に延びる複数本のヒーターバ
イブロによって常に溶融された状態に維持されていて、
キャビネット３の側方に延設された部分の底部開口（図
示時）からキャビネット３内部に導入され、後述する噴
流装Ｗｔ７によってキャビネット５の吹口８から所定高
さまで噴流され、この吹口より溢れて再びハンダ溶解′
ｆ４ｈ２内に循環せられるものである。

噴流装置７は、噴流モータ９による駆動力をベルトカバ
ー１０内の伝達機構を介して回転軸１１に伝達させ、キ
ャビネット５内の回転軸１１下端に取り付けた羽根車１
２を回転させて、キャビネット６内のハンダ溶解液４を
噴流セしぬるものである。

１３は噴流状態のハンダ液解液４の液面上に熱風を送る
吹出しノズルであって、複数の吹出しノズル１５は、各
ノズルの吹出し口１５ａをプリント基板を搬送する第１
図中央矢印へ方向に向けて、かつ、幾分下方に向けて、
プリント基板の後端が先端に後続して接触する位置の噴
流状態のハンダ溶解波向近傍に配設されている。

これらの吹出しノズル１５の基部は、供給管１４を経て
、図示を省略した熱風供給装置に接続している。熱風と
しては高温のエアを用いることができ、その熱風温度は
ハンダ付けが通常２５０℃近傍で実施されていることを
考慮して、この温度と同程度が好ましい。

なお、図示例中、１５は配電箱、１６はプリント基板を
支持する支持枠（図示時）を矢印Ａ方向に搬送するため
の２条の案内レールである。

次に、上記構成を有するハンダ付は装置を使用して実施
される本発明方法の一例を述べる。

第５図には、ハンダ付けされるプリン）基板１７を示す
。このプリント基板１７の複数の孔１７ａには、チップ
状の抵抗、コンデンサー等の部品１Ｂの脚１８ａが表向
側から挿入されていて、脚１８ａはプリント基板１７の
裏面側に突出している。なお、プリント基板１７の裏面
には図示を省略したが、プリント配線部が形成されてい
る。

このような構成のプリント基板１７にハンダ付けを行う
には、まず裏面を下に向けた状態のプリント基板１７を
、第４図の如く矢印入方向にハンダ付は装置上に搬送す
る。そして吹口８上でプリント基板１７を下方に傾斜し
、その先端が図示例の如し噴流状態のハンダ溶解液４と
接触すると同時に、各吹出しノズル１３からハンダ溶解
液４の液面上に向けて熱風を送り、プリント基板１７の
接触した部分におけるプリント基板面に塗布された７ラ
ツクスが高温でガス化されても、発生したガスを熱風の
流れに沿わせて排除する。並行して、プリント基板１７
の傾斜角を徐々に小さくして、ついには後端をハンダ溶
解液４に接触させる。

このようにして、ハンダ溶解液４がプリント基板１７真
面のプリント配線部（図示路）と部品１８の脚１８ａの
先端部とに付着し、所望−所への均一なハンダ付けが施
される。続いてプリント基板１７の先端を上下に傾斜さ
せて、プリント基板１７を第４図中矢印人方向に搬送す
ると、一連のハンダ付は工程は終了する。

本発明は以上説明した実施例のものに限定されるもので
はなく、ハンダ付は装置として静止式ハンダ溶解槽を有
するものを用い、これに熱風供給用の吹出しノズルを設
けたものであってもよく、そしてこの静止式ハンダ溶解
槽を備えたハンダ付は装置を用いて本発明方法を実施し
てもよいものである。

以上説明したような本発明のプリント基板へのハンダ付
は方法およびその装置によれば、ハンダ溶解液に接触し
た部分のプリント基板がらプリント基板向に塗布された
フラックスがガス化しても、このガスを熱風を送ること
によって除くことができ、プリント基板の所望箇所に均
一にハンダ付けができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るハンダ付は装置の一例を示す平面
図、 第２図は第１図のものの正面図、 第５図はプリント基板を示す斜視図、 第４図は第１図および第２図に示したハンダ付は装置を
用いて実施される本発明方法の一例を示す図である。 図中、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　チップ状の抵抗、コンデンサー等の部品を植
   設したプリント基板を傾けてその先端をハンダ溶解液に
   接触し、ハンダ溶解液面に対「るプリント基板の傾斜角
   を次第に小さくしながら先端から後端までハンダ溶解液
   に接触せしめて、プリント基板の裏面に／％ンダ付けす
   る方法において、前記プリント基板の先端に後続して後
   端がハンダ溶解液に接触するまで前記プリント基板の後
   端が接触する位置の７・ンダ溶解液向近傍から前記プリ
   ント基板の先端に向けて熱風を送ることを特徴とするブ
   １ノント基板へのハンダ付は方法。
2. （２）　チップ状の抵抗、コンデンサー等の部品を植設
   したプリント基板を傾けてその先端をノ・ンダ溶解槽内
   のＩ・ンダ溶解液に接触し、ノ・ンダ溶解液面に対する
   プリント基板の傾斜角を次第に小さくしながら先端から
   後端までハンダ溶解液に接触せしめて、プリント基板の
   裏面にハンダ付けする装置において、前記プリント基板
   の後端が接触する位置のハンダ溶解面近傍に、該位置か
   ら前記プリント基板の先端に向けて熱風を供給する吹出
   しノズルを配設したことを特徴とするプリント基板への
   ハンダ付は装置。