JPH0613746A - 電子部品接合方法 - Google Patents
電子部品接合方法Info
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- JPH0613746A JPH0613746A JP4170370A JP17037092A JPH0613746A JP H0613746 A JPH0613746 A JP H0613746A JP 4170370 A JP4170370 A JP 4170370A JP 17037092 A JP17037092 A JP 17037092A JP H0613746 A JPH0613746 A JP H0613746A
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- lead
- board
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- leads
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリードをクリンチすることなく、
電子部品を基板に半田接合することができる電子部品接
合方法を提供する。 【構成】 基板４に半田３を供給しておき、基板４を反
転させ、電子部品７のリード８を基板４のリード挿入孔
５に挿入すると同時にそのまま電子部品７を把持したま
ま熱源により半田３を溶融させ半田接合する。従って、
リード８をクリンチするスペースが不必要になり、高密
度実装に対応することができる。またクリンチによる電
子部品７の損傷もなく、電子部品を実装した回路基板の
品質および実装密度の向上が可能となる。
電子部品を基板に半田接合することができる電子部品接
合方法を提供する。 【構成】 基板４に半田３を供給しておき、基板４を反
転させ、電子部品７のリード８を基板４のリード挿入孔
５に挿入すると同時にそのまま電子部品７を把持したま
ま熱源により半田３を溶融させ半田接合する。従って、
リード８をクリンチするスペースが不必要になり、高密
度実装に対応することができる。またクリンチによる電
子部品７の損傷もなく、電子部品を実装した回路基板の
品質および実装密度の向上が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電子部品のリード
を基板のリード挿入孔に挿入し、リードと基板の配線と
を半田接合する電子部品接合方法に関する。
を基板のリード挿入孔に挿入し、リードと基板の配線と
を半田接合する電子部品接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形軽量化に伴い回路
基板の高密度化および電子部品の小形化が一層求められ
てきている。
基板の高密度化および電子部品の小形化が一層求められ
てきている。
【０００３】まず図５（ａ）に示すように、基板４に設
けられたリード挿入孔５に電子部品７のリード８を挿入
する。次に図５（ｂ）に示すように、リード８の先端を
曲げる（以下クリンチという）。次に図５（ｃ）に示す
ように、噴流式半田槽２４の溶融半田２５にサポータ２
６上に保持した基板４のリード８が突出した側を接触さ
せ、リード８と基板４の配線（図示せず）とを半田接合
する。リード８をクリンチするのは、基板４を溶融半田
２５に接触させたときに溶融半田２５によってリード８
が押し上げられて電子部品７が抜け落ちたり、位置ずれ
したまま半田接合されたりすることを防止するためであ
る。
けられたリード挿入孔５に電子部品７のリード８を挿入
する。次に図５（ｂ）に示すように、リード８の先端を
曲げる（以下クリンチという）。次に図５（ｃ）に示す
ように、噴流式半田槽２４の溶融半田２５にサポータ２
６上に保持した基板４のリード８が突出した側を接触さ
せ、リード８と基板４の配線（図示せず）とを半田接合
する。リード８をクリンチするのは、基板４を溶融半田
２５に接触させたときに溶融半田２５によってリード８
が押し上げられて電子部品７が抜け落ちたり、位置ずれ
したまま半田接合されたりすることを防止するためであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、図６（ａ）に示すように、リード８をク
リンチした際に隣り合う電子部品７のリード８が先端部
８ａで接触したり、図６（ｂ）に示すように、同じ電子
部品７のリード８同士が先端部８ｂで接触したりすると
いう課題を有していた。
来の構成では、図６（ａ）に示すように、リード８をク
リンチした際に隣り合う電子部品７のリード８が先端部
８ａで接触したり、図６（ｂ）に示すように、同じ電子
部品７のリード８同士が先端部８ｂで接触したりすると
いう課題を有していた。
【０００５】さらには、電子部品７自身のリード８をク
リンチする際に、その衝撃力で電子部品７を破壊する場
合もあり、破壊に至らないまでも回路基板としての信頼
性を低下させる一因となっていた。また、図６（ｃ）に
示すように、使用時に発熱するような浮上型の電子部品
７の場合、基板４との隙間３０を設けておかなければな
らず、図示したようなあらかじめリード８の先端部近傍
をいなづま形８ｃにリード成形してこのいなづま形８ｃ
が基板４のリード挿入孔５の内壁に当接して基板４との
隙間３０を設けることが行なわれている。
リンチする際に、その衝撃力で電子部品７を破壊する場
合もあり、破壊に至らないまでも回路基板としての信頼
性を低下させる一因となっていた。また、図６（ｃ）に
示すように、使用時に発熱するような浮上型の電子部品
７の場合、基板４との隙間３０を設けておかなければな
らず、図示したようなあらかじめリード８の先端部近傍
をいなづま形８ｃにリード成形してこのいなづま形８ｃ
が基板４のリード挿入孔５の内壁に当接して基板４との
隙間３０を設けることが行なわれている。
【０００６】その上、近年の電子機器の小形軽量化に伴
う回路基板の高密度化により、クリンチそのものを行な
うスペースがなくなり、従来の工程では装置側としても
対応しきれなくなってきている。
う回路基板の高密度化により、クリンチそのものを行な
うスペースがなくなり、従来の工程では装置側としても
対応しきれなくなってきている。
【０００７】本発明は、上記の従来の課題を解決するも
ので、回路基板の品質と実装密度を向上する電子部品接
合方法を提供することを目的とする。
ので、回路基板の品質と実装密度を向上する電子部品接
合方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品接合方法は、基板のリード挿入孔に
クリーム半田を供給する工程と、前記基板を反転する工
程と、前記基板のリード挿入孔にリード電子部品のリー
ドを挿入する工程と、熱源により前記クリーム半田中の
半田を溶融させる工程とを有し、前記基板の挿入孔にリ
ードが挿入された電子部品をチャックで把持したまま熱
源により前記半田を溶融させ、前記電子部品のリードを
基板に半田接合するものである。
に本発明の電子部品接合方法は、基板のリード挿入孔に
クリーム半田を供給する工程と、前記基板を反転する工
程と、前記基板のリード挿入孔にリード電子部品のリー
ドを挿入する工程と、熱源により前記クリーム半田中の
半田を溶融させる工程とを有し、前記基板の挿入孔にリ
ードが挿入された電子部品をチャックで把持したまま熱
源により前記半田を溶融させ、前記電子部品のリードを
基板に半田接合するものである。
【０００９】また、本発明の電子部品接合方法において
は、基板下部に移動可能な熱源を有し、熱源と同じく移
動可能な認識カメラを接合箇所の下部に設置して接合す
るものである。
は、基板下部に移動可能な熱源を有し、熱源と同じく移
動可能な認識カメラを接合箇所の下部に設置して接合す
るものである。
【００１０】
【作用】この方法によって、電子部品のリードをクリン
チすることなく基板に半田接合することができ、クリン
チスペースが不要となり、高密度実装に対応することが
でき、クリンチによる衝撃で破壊しやすい電子部品に対
しても微妙なクリンチを必要としないため回路基板の品
質を安定させることができる。また、浮上型の電子部品
もリード成形を必要とせず、他の電子部品と同様に挿入
し、高さはＮＣ値により任意に設定することが可能とな
る。
チすることなく基板に半田接合することができ、クリン
チスペースが不要となり、高密度実装に対応することが
でき、クリンチによる衝撃で破壊しやすい電子部品に対
しても微妙なクリンチを必要としないため回路基板の品
質を安定させることができる。また、浮上型の電子部品
もリード成形を必要とせず、他の電子部品と同様に挿入
し、高さはＮＣ値により任意に設定することが可能とな
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例の電子部品接合方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１において、１はシリンジ、２はクリー
ム半田、３は塗布されたクリーム半田塊、３ａは溶融し
接合した半田、４は基板、５は電子部品７のリード８を
挿入するリード挿入孔、６は電子部品７を把持し移載す
るチャック、９は熱源としてのレーザー光線、１０はレ
ーザー光線９を伝送する光ファイバーである。まず図１
（ａ）に示すように、シリンジ１からクリーム半田２を
供給し、基板４に設けられたリード挿入孔５の周辺部に
クリーム半田塊３を形成する。次に図１（ｂ）に示すよ
うに、基板４を反転させる。そして図１（ｃ）に示すよ
うに、チャック６により電子部品７を移載し、リード８
をリード挿入孔５に挿入する。電子部品７が浮上型の場
合は、チャック６の高さをＮＣ値により設定する。チャ
ック６が電子部品７を把持したままの状態で、挿入され
たリード８に対し光ファイバー１０で伝送されてきたレ
ーザー光線９を基板下部より照射し、クリーム半田塊３
を溶融させ電子部品７のリード８を基板４に半田接合さ
せる。
ム半田、３は塗布されたクリーム半田塊、３ａは溶融し
接合した半田、４は基板、５は電子部品７のリード８を
挿入するリード挿入孔、６は電子部品７を把持し移載す
るチャック、９は熱源としてのレーザー光線、１０はレ
ーザー光線９を伝送する光ファイバーである。まず図１
（ａ）に示すように、シリンジ１からクリーム半田２を
供給し、基板４に設けられたリード挿入孔５の周辺部に
クリーム半田塊３を形成する。次に図１（ｂ）に示すよ
うに、基板４を反転させる。そして図１（ｃ）に示すよ
うに、チャック６により電子部品７を移載し、リード８
をリード挿入孔５に挿入する。電子部品７が浮上型の場
合は、チャック６の高さをＮＣ値により設定する。チャ
ック６が電子部品７を把持したままの状態で、挿入され
たリード８に対し光ファイバー１０で伝送されてきたレ
ーザー光線９を基板下部より照射し、クリーム半田塊３
を溶融させ電子部品７のリード８を基板４に半田接合さ
せる。
【００１３】図２は上記接合方法を実現するための電子
部品接合装置の斜視図である。図２において、１１はチ
ャック６を有する挿入ヘッド部、１２はＸＹロボット、
１３，１４，１５はそれぞれ電子部品７を供給するトレ
イ、スティック、テープ、１６は搬送レール、１７は光
ファイバー１０（図示していない）を係止し移動する下
部照射ユニットである。まず図２に示すように、基板４
が搬送レール１６により搬送され所定の位置に位置決め
される。挿入ヘッド部１１はＸＹロボット１２に係止さ
れており、装置内を移動することができる。挿入ヘッド
１１はトレイ１３またスティック１４またテープ１５に
移動し、挿入ヘッド１１内のチャック６（図示していな
い）により、電子部品７を取り出し基板４上に移載す
る。次に下部照射ユニット１７がレーザー光線９の照射
位置に光ファイバー１０を移動させ、チャック６が電子
部品７を基板４に挿入するとレーザー光線を照射する。
部品接合装置の斜視図である。図２において、１１はチ
ャック６を有する挿入ヘッド部、１２はＸＹロボット、
１３，１４，１５はそれぞれ電子部品７を供給するトレ
イ、スティック、テープ、１６は搬送レール、１７は光
ファイバー１０（図示していない）を係止し移動する下
部照射ユニットである。まず図２に示すように、基板４
が搬送レール１６により搬送され所定の位置に位置決め
される。挿入ヘッド部１１はＸＹロボット１２に係止さ
れており、装置内を移動することができる。挿入ヘッド
１１はトレイ１３またスティック１４またテープ１５に
移動し、挿入ヘッド１１内のチャック６（図示していな
い）により、電子部品７を取り出し基板４上に移載す
る。次に下部照射ユニット１７がレーザー光線９の照射
位置に光ファイバー１０を移動させ、チャック６が電子
部品７を基板４に挿入するとレーザー光線を照射する。
【００１４】図３は上記装置における下部照射ユニット
１７の詳細図である。図３において、１８はＸ軸モータ
ー、１９はＹ軸モーター、２０はθ軸モーター、２１は
ホルダーである。まず図３に示されるように、光ファイ
バー１０はホルダー２１に固定されており、Ｘ軸モータ
ー１８、Ｙ軸モーター１９、θ軸モーター２０により基
板下部を自在に移動することができる。これら各軸の移
動データーは、挿入する電子部品７の挿入位置データー
とリード８の本数およびピッチを記録してある部品デー
ターとから計算され、ホルダー２１を移動させて全ての
リードにレーザー光線９を照射する。
１７の詳細図である。図３において、１８はＸ軸モータ
ー、１９はＹ軸モーター、２０はθ軸モーター、２１は
ホルダーである。まず図３に示されるように、光ファイ
バー１０はホルダー２１に固定されており、Ｘ軸モータ
ー１８、Ｙ軸モーター１９、θ軸モーター２０により基
板下部を自在に移動することができる。これら各軸の移
動データーは、挿入する電子部品７の挿入位置データー
とリード８の本数およびピッチを記録してある部品デー
ターとから計算され、ホルダー２１を移動させて全ての
リードにレーザー光線９を照射する。
【００１５】また図４は、電子部品７のリード８を認識
する装置である。図４において、２２は認識カメラ、２
３は照明である。下部照射ユニット１７に認識カメラ２
２、照明２３を配することにより、電子部品７が挿入さ
れたか否か認識カメラ２２によりリード８を認識するこ
とにより、挿入ミスの際レーザー光線９を照射すること
がなくなり、また溶融し接合した半田３ａを認識するこ
とにより接合の状態を確認することができる。
する装置である。図４において、２２は認識カメラ、２
３は照明である。下部照射ユニット１７に認識カメラ２
２、照明２３を配することにより、電子部品７が挿入さ
れたか否か認識カメラ２２によりリード８を認識するこ
とにより、挿入ミスの際レーザー光線９を照射すること
がなくなり、また溶融し接合した半田３ａを認識するこ
とにより接合の状態を確認することができる。
【００１６】なお本実施例では、半田接合する熱源にレ
ーザー光線９を使用しシリンジ１により半田を供給した
例について説明したが、キセノンランプなどの光線を使
用し印刷機により半田を供給しても同等の効果が得られ
る。
ーザー光線９を使用しシリンジ１により半田を供給した
例について説明したが、キセノンランプなどの光線を使
用し印刷機により半田を供給しても同等の効果が得られ
る。
【００１７】また本実施例では、挿入ヘッド部１１にチ
ャック６を設け、電子部品７を供給部から取り出し基板
４に挿入まで行なったが、電子部品７が吸着可能な形状
である場合は吸着ノズルを設け、吸着ノズルの吸引力に
より電子部品７を取り出し基板４に挿入することも可能
である。
ャック６を設け、電子部品７を供給部から取り出し基板
４に挿入まで行なったが、電子部品７が吸着可能な形状
である場合は吸着ノズルを設け、吸着ノズルの吸引力に
より電子部品７を取り出し基板４に挿入することも可能
である。
【００１８】またクリーム半田塊３に光線を照射する前
に、約１００℃の熱風によりクリーム半田塊３を予熱し
ておくと、クリーム半田塊３内の水分が蒸発しクリーム
半田塊３が突沸により飛び散ることがない。
に、約１００℃の熱風によりクリーム半田塊３を予熱し
ておくと、クリーム半田塊３内の水分が蒸発しクリーム
半田塊３が突沸により飛び散ることがない。
【００１９】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明の電子部品接合方法は、電子部品のリードを基
板のリード挿入孔に挿入した後にリードの先端をクリン
チすることなく、基板にあらかじめ供給された半田と熱
源によりリードと基板の配線とを半田接合できる優れた
電子部品接合方法を実現できるものである。また本発明
の電子部品実装方法により、電子部品を実装した回路基
板の品質および実装密度の向上が可能となる。
に本発明の電子部品接合方法は、電子部品のリードを基
板のリード挿入孔に挿入した後にリードの先端をクリン
チすることなく、基板にあらかじめ供給された半田と熱
源によりリードと基板の配線とを半田接合できる優れた
電子部品接合方法を実現できるものである。また本発明
の電子部品実装方法により、電子部品を実装した回路基
板の品質および実装密度の向上が可能となる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の電子部品接合方法の
基板のリード挿入孔近傍に半田クリームを供給する状態
を示す断面図 （ｂ）同反転した基板を示す断面図 （ｃ）同チャックで把持した電子部品のリードを反転し
た基板のリード挿入孔に挿入する状態を示す断面図
基板のリード挿入孔近傍に半田クリームを供給する状態
を示す断面図 （ｂ）同反転した基板を示す断面図 （ｃ）同チャックで把持した電子部品のリードを反転し
た基板のリード挿入孔に挿入する状態を示す断面図
【図２】同電子部品接合方法を実施するための装置の全
体構成を示す斜視図
体構成を示す斜視図
【図３】同装置における下部照射ユニットの構成を示す
斜視図
斜視図
【図４】同装置における電子部品のリードを認識する装
置の構成を示す断面図
置の構成を示す断面図
【図５】（ａ）従来の電子部品接合方法の電子部品のリ
ードを基板のリード挿入孔に挿入する状態を示す断面図 （ｂ）同基板のリード挿入孔に挿入された電子部品のリ
ードを内側に曲げた状態を示す断面図 （ｃ）同溶融半田に基板のリードを接触させる状態を示
す断面図
ードを基板のリード挿入孔に挿入する状態を示す断面図 （ｂ）同基板のリード挿入孔に挿入された電子部品のリ
ードを内側に曲げた状態を示す断面図 （ｃ）同溶融半田に基板のリードを接触させる状態を示
す断面図
【図６】（ａ）同電子部品接合方法で生じる不良例を示
す断面図 （ｂ）同電子部品接合方法で生じる不良例を示す断面図 （ｃ）同浮上型の電子部品の成形されたリードとリード
挿入孔の関係を示す断面図
す断面図 （ｂ）同電子部品接合方法で生じる不良例を示す断面図 （ｃ）同浮上型の電子部品の成形されたリードとリード
挿入孔の関係を示す断面図
２ クリーム半田 ３ クリーム半田塊 ４ 基板 ５ リード挿入孔 ６ チャック ７ 電子部品 ８ リード ９ レーザー光線（熱源） １７ 下部照射ユニット
Claims (2)
- 【請求項１】基板のリード挿入孔にクリーム半田を供給
する工程と、前記基板を反転する工程と、前記基板のリ
ード挿入孔に電子部品のリードを挿入する工程と、熱源
により前記クリーム半田中の半田を溶融させる工程とを
有し、前記基板のリード挿入孔にリードが挿入された電
子部品をチャックで把持したまま熱源により前記半田を
溶融させ、前記電子部品のリードを前記基板に半田接合
する電子部品接合方法。 - 【請求項２】電子部品のリードと基板との接合箇所の下
部に認識カメラを設け、その認識カメラにて基板のリー
ド挿入孔におけるリードの挿入状態を認識し、半田接合
する請求項１記載の電子部品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17037092A JP3295967B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17037092A JP3295967B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613746A true JPH0613746A (ja) | 1994-01-21 |
| JP3295967B2 JP3295967B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=15903681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17037092A Expired - Fee Related JP3295967B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295967B2 (ja) |
Cited By (7)
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| JP2010192570A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | レーザはんだ付け装置 |
| WO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| WO2015059748A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059747A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2015119114A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 第一実業株式会社 | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
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-
1992
- 1992-06-29 JP JP17037092A patent/JP3295967B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| GB2588599B (en) * | 2019-10-24 | 2021-11-17 | Apollo Fire Detectors Ltd | Soldering Process |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3295967B2 (ja) | 2002-06-24 |
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