JPH01191495A - 配線基板にｆｐ素子を半田付けする方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ 〈産業上の利用分野） 本発明は配線基板上にフラットパッケージ型素子（以下
ＦＰ素子と略称する）を半田付けする方法に関する （従来の技術） 半導体装置をパッケージ化した、いわゆるＦＰ素子や抵
抗体を配線基板の所定領域に配役、実装して成る高密度
実装回路板は電子機器類の小型化を目的として実用され
る。ところで上記高密度実装回路の構成においてはＦＰ
素子を配線基板の所定領域に配設し、かつ端子リードを
端子パターンに半田付けして電気的な接続とともに基板
に固定する必要があり、一般に次の如く行なわれている
。すなわち配線基板を支持するＸＹ子テーブルＦＰ素子
を保持して搬送するピックアップと、配線基板上に配役
するＦＰ素子を位置合せする位置合せ機構と所定の位置
に位置合せして配設されたＦＰ素子の端子リード（群）
に半田を供給（被着）する半田供給手段と、前記供給被
着された半田を加熱し溶かす光ビーム、例えばレーザビ
ーム供給、走査する反射レンズを用いた光学系とを具備
した実装装置を先ず用意する０次いで上記ＸＹ子テーブ
ル所定の配線基板を支持させ、またピックアッブを動作
し所要のＦＰ素子を配線基板の所定領域に配設する。つ
まりＦＰ素子の端子リード（群）と予め設けである配線
基板上の対応する端子パターン（群）とが互いに対接す
るように位置合せした後、所要の半田を被着する。しか
る後、被着した半田部、すなわち前記端子リード（群）
についてレーザビームなど光ビームを走査（照射）して
半田を溶かし、もって互に対接する端子リードと端子パ
ターンとを半田付けし電気的な接続を行なっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記実装手段における半田付は法において
はレーザビームなど高エネルギ光ビームを発生源から走
査（照射）部に導く糸路、つまり反射ミラーの配設およ
びこれら反射ミラー反射角制御機構などを要し装置の構
成ないし走査が複雑になるとともに比較的高価となり経
済的に不利なものとなっている。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は一半田付けの熱源として高エネルギ光ビームを
用いかつこの光ビームを光ファイバで走査部に導くこと
、ＦＰ素子の半田付は時最初のうちはＦＰ素子を把持搬
送して来たピックアップにて保持した状態とし、その後
はピックアップによる保持を外す（解放）ことを骨子と
している。

（作　用） 本発明によればピックアップに保持搬送に来たＦＰ素子
を配線基板の所定領域に位置合せしたままの状態で半田
付けすべきＦＰ素子の端子リードの一部の領域について
光ファイバで導いて来た光ビームを選択的に走査し一部
の半田付けを行なう、かくしてＦＰ素子の端子リードの
一部を配線基板の所定領域に半田付けした後ピックアッ
プによる保持を外し、ＦＰ素子の未だ半田付けしてない
端子リードについて順次光ファイバで導光して来た高エ
ネルギ光ビームを走査（照射）して半田付けを行なう。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明方法の実施に用いた装置の構成を示した
もので、図において符号１は配線基板２を載置する支持
台、３は配線基板２に配設するＦＰ索子４をその先端部
に吸引把持するピックアップ、５は光源例えばキセノン
ランプ６の光を反射鏡７を介して一端から導入して他端
に導出する光ファイバである。

なお第１図において符号８は支持台１を支持したまま図
示してない駆動機構でＸＹ力方向可動するテーブルを示
し、９は同じく図示してない駆動機構によってＸ、Ｙ、
Ｚ方向に適宜可動するピックアツプ３駆動機構を示す。

また前記光ファイバ５の光ビーム放射端面側はピックア
ップ３に取着されている部材１０に設けられた案内溝１
０ａによって所定方向に直線的に可動しうるようにな１
ており別途駆動機構によってＦＰ素子の一辺の端子リー
ド（群、列）上を走査する。

次に上記装置を用いての半田付は方法を説明すると、Ｆ
Ｐ素子４の端子リード４に予め半田を被着したものを用
い、このＦＰ素子をピックアップ３に保持させ、支持台
１に載置した配線基板２の所定領域に位置合せして配置
する。しかしてこのままの状態で、つまりＦＰ索子４を
ピックアップ３で保持して配設したままで、光ファイバ
５を介して高エネルギビーム例えばキセノンランプ６光
を前記ＦＰ素子４の半田付けすべき端子リード４′のう
ちの一部、例えばＦＰ素子４の各コーナ部の端子リード
４ａ’を先ず照射しその光ビームで被着している半田を
溶かし端子リード４ａ’を配線基板２上の対応する端子
パターンとそれぞれ半田付けする。第２図はこの一部半
田付けをした状態を示す斜視図である。かくしてＦＰ素
子４の一部の端子リード４ａ’についての半田付けが終
了した時点で前記ピックアップ３によるＦＰ素子４の保
持を解放する。つまりピックアップ３によるＦＰ素子４
の配線基板２に対する圧接力を外し、この状態で光ファ
イパラを介して導いて来た光ビームを走査して未だ半田
付けしてないＦＰ素子４の各端子リード４を対応する配
線基板２上の端子パターンに半田付けする。

なお上記実施例においてはＦＰ素子４に予め半田を被着
しておき、これを配線基板の所定領域に配設して所要の
半田付けを行な１なが、ＦＰ素子４を配線基板の所定領
域に配設した後端子リード４′への半田被着を行なって
もよい、また熱源としての光ビームも赤外線あるいはレ
ーザビームでもよい。

［発明の効果］ 本発明によれば半田付は用熱源としての高エネルギ光ビ
ームを光ファイバにて被半田付は部に導き走査ないし照
射している。このため光ビームの導光や制御のために複
雑な機構や操作も不要で実用的と言える。しかも半田付
けによるＦＰ素子の配線基板に対るす固定も二段的であ
り、先ずＦＰ素子を配置！基板に対し圧接した状態で端
子リードの一部を半田付けして固定する。このためＦＰ
素子は配線基板に対して位置合せされた状態で残余の（
未半田付け）多くの端子リードが半田付けされることに
なる。しかもこの残余した多くの端子リード半田付は時
においては前記ＦＰ素子に対するピックアップの保持作
用ないし圧接的作用も全面的に解除されていたためＦＰ
素子の配線基板への半田付固定化において応力歪などの
発生も抑制される。かくして本発明方法はＦＰ素子が精
度よく配線基板の所定領域にかつ確実に半田付けされう
ろこと、また半田付けにおいて配線基板に応力歪の発生
かは一部みられず衝撃による破損も起り難いことなどと
相まって実用上すぐれた半田付は方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施に用いる装置の構成例を示す
斜視図、第２図は本発明方法の実施において半田付は途
中の状態を説明するための斜視図である。 ２・・・・・・・・・配線基板 ３・・・・・・・・・ピックアップ ４・・・・・・・・・ＦＰ素子 ４’　、４ａ’ ・・・・・・・・・ＦＰ素子の端子リード５・・・・・
・・・・光ファイバ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ピックアップで保持したままフラットパッケージ型素子
   を配線基板の所定面上に載置し、前記フラットパッケー
   ジ型素子の端子リードの一部を前記配線基板上の対応す
   る端子パターンに半田付けする工程と、次いで前記ピッ
   クアップによるフラットパッケージ型素子の保持を外し
   、残余のフラットパッケージ型素子の端子リードを配線
   基板の対応する端子パターンに半田付けする工程とを具
   備し、前記半田付けの熱源が光ファイバで導かれた高エ
   ネルギ光ビームであることを特徴とする配線基板にＦＰ
   素子を半田付けする方法。