KR20240037706A - Led 또는 ld를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법 - Google Patents

Led 또는 ld를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 또는 LD(Laser Diode)를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법에 관한 것이다. 리플로우 장치는 다수 개의 LED(light emitting diode) 광원 또는 다수 개의 LD(laser Diode) 광원이 배열된 광원 헤드 모듈(10); 및 다수 개의 전자부품 및 각각의 전자부품의 접착을 위한 솔더가 배치된 기판을 광원 헤드 모듈(10)의 아래쪽으로 이송하는 캐리어(30)를 포함하고, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원의 각각은 독립적으로 출력 제어가 된다.

Description

LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법{A Reflow Apparatus Including a LED or a LD and a Method for Reflowing with the Same}
본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 또는 LD(Laser Diode)를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법에 관한 것이고, 구체적으로 전자부품에 대한 상대적인 위치 관계에 기초하여 배열된 다수 개의 LED 소자 또는 LD 소자의 개별적인 제어가 가능한 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법에 관한 것이다.
표면 실장 부품(SMD)를 기판 표면에 실장하는 표면 실장 기술에서 솔더링(soldering)은 플로우/딥 솔더링(flow/dip soldering)과 리플로우 솔더링(reflowing soldering)으로 나누어진다. 리플로우 솔더링은 기판의 랜더에 미리 솔더(solder)를 공급하고 외부의 열원으로 솔더를 다시 녹여 부품을 접착하는 방식을 말한다. 리플로우는 적외선 히터에 의한 솔더링 방식의 IR 리플로우, 뜨거운 기체의 전도를 이용하는 고온 기체 리플로우(hot air reflow) 및 진공 상태에서 진행되는 진공 리플로우(vacuum reflow)로 나누어질 수 있고, 열원으로 레이저를 사용하는 레이저 리플로우 방법이 이 분야에 공지되어 있다. 특허공개번호 10-2021-0144282는 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2020-0119047은 레이저 리플로우 장치에 대하여 개시한다. 공지 기술에서 개시된 리플로우 방법은 레이저 빔을 접착 대상이 되는 전자부품에 대하여 조사하여 다수의 전자 부품과 솔더를 동시에 접착을 시키는 방식을 적용한다. 이로 인하여 레이저 빔의 출력이 높은 경우 기판 영역이 손상될 수 있다. 이에 비하여 레이저 빔의 출력이 낮은 경우 솔더가 충분히 가열되지 않고 이로 인하여 요구되는 수준으로 전자 부품이 접착되지 않을 수 있다. 그러므로 전자 부품의 위치에 따라 레이저 빔의 출력이 적절하게 조절될 필요가 있지만 선행기술은 이와 같은 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
선행기술1: 특허공개번호 10-2021-0144282(레이저쎌주식회사, 2021.11.30. 공개) 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법 선행기술2: 특허공개번호 10-2020-0119047(레이저쎌 주식회사, 2020.10.19. 공개) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
본 발명의 목적은 광원 헤드 모듈에 배치된 다수 개의 광원 소자의 각각의 출력이 전자 부품이 상대적인 위치에 따라 독립적으로 제어될 수 있는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치 및 그에 의한 리플로우 방법를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치는 다수 개의 LED(light emitting diode) 광원 또는 다수 개의 LD(laser Diode) 광원이 배열된 광원 헤드 모듈; 및 다수 개의 전자부품 및 각각의 전자부품의 접착을 위한 솔더가 배치된 기판을 광원 헤드 모듈의 아래쪽으로 이송하는 캐리어를 포함하고, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원의 각각은 독립적으로 출력 제어가 된다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 기판을 탐지하여 정렬시키는 비전 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원은 M*N(M, N은 자연수) 형렬 구조로 배치된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 각각의 LED 광원 또는 LD 광원의 출력은 부품 또는 솔더와 광원의 조사 면과 부품 또는 솔더의 상대적인 위치에 의하여 결정된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 각각의 LED 광원 또는 LD 광원의 출력은 부품 또는 솔더의 광원의 조사 면에 대한 노출 수준에 따라 조절된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 방법은 헤드에 다수 개의 광원이 배치되어 광원 배열(array)가 형성되는 단계; 부품 및 솔더가 배치된 기판이 헤드의 아래쪽으로 이동되어 위치하는 단계; 부품의 위치에 기초하여 광원이 정렬되는 단계; 및 부품 또는 솔더에 대한 광원의 상대적인 위치에 기초하여 광원이 개별적으로 제어되는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 광원은 LED(light emitting diode) 또는 LD(laser diode)가 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 정렬이 되기 전 미리 부품 및 솔더 위치 프로파일이 생성되는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치는 광원 헤드 모듈에 다수의 광원이 평면 상에 정해진 형상으로 배열되고, 각각의 광원의 출력이 접착 대상이 되는 전자 부품과 솔더(solder)에 대한 상대적인 위치에 기초하여 독립적으로 제어되도록 한다. 이에 의하여 기판에 배치된 다수 개의 전자 부품을 동시에 리플로우 처리하는 경우 발생되는 일부 솔더의 접촉 불량 또는 오버플로우와 같은 접착 분량이 방지되도록 하면서 이와 함께 황변 현상과 같이 기판에 과도한 광이 가해져 발생될 수 있는 공정 불량이 방지되도록 한다. 이로 따라 리플로우 공정의 작업 효율 및 리플로우 처리된 전자 부품의 품질이 향상되도록 하면서 고가의 레이저 광학계가 적용되지 않으면서 동등한 또는 그 이상의 품질이 확보되어 리플로우 공정에 소요되는 생산 비용이 감소되도록 한다. 본 발명에 따른 리플로우 장치 및 방법은 다양한 전자 부품의 실장 공정에 적용될 수 있고, 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 리플로우 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리플로우 장치에서 광원과 접착이 되는 전자 부품의 상대적인 위치 관계를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 리플로우 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 또는 LD에 의한 전자 부품의 리플로우 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 리플로우 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1 및 2를 참조하면, LED(light emitting diode) 또는 LD(laser diode)를 포함하는 리플로우 장치는 다수 개의 LED(light emitting diode) 광원 또는 다수 개의 LD(laser Diode) 광원이 배열된 광원 헤드 모듈(10); 및 다수 개의 전자부품 및 각각의 전자부품의 접착을 위한 솔더가 배치된 기판을 광원 헤드 모듈(10)의 아래쪽으로 이송하는 캐리어(20)를 포함하고, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원의 각각은 독립적으로 출력 제어가 된다.
헤드 모듈(10)은 전체적으로 사각 판 형상이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고, 기판(30)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 기판(30)은 예를 들어 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 연성 회로 기판과 같이 SMD(표면 실장 부품)이 실장되는 다양한 종류의 기판이 될 수 있다. 기판(30)은 캐리어(20)에 수용되어 이송될 수 있고, 캐리어(20)는 컨베이어(C)를 따라 이동되어 헤드 모듈(10)의 아래쪽에 위치할 수 있다. 헤드 모듈(10)은 전체적으로 사각 판 형상이 될 수 있고, 다수 개의 광원(12_11 내지 12_nm)을 포함한다. 도 2를 참조하면, 헤드 모듈(10)은 전자 기판과 유사한 구조를 가지면서 전체적으로 사각 판 형상이 되는 베이스(11); 및 베이스(11)에 배열된 다수 개의 LED 소자 또는 다수 개의 LD 소자와 같은 광원(12_11 내지 12_nm)을 포함한다. 다수 개의 광원(12_11 내지 12_nm)은 예를 들어 M*N(M, N은 자연수) 차원의 행렬 구조로 배치될 수 있고, 각각의 광원(12_11 내지 12_nm)에 의하여 솔더가 용융되어 부품이 접착될 수 있다. 광원(12_11 내지 12_nm)은 LED 소자가 되거나, LD 소자가 될 수 있고, 각각의 광원(12_11 내지 12_nm)은 독립적으로 출력이 제어될 수 있다. 베이스(11)는 기판(30)에 대응되는 형상을 가질 수 있고, 다수 개의 광원(12_11 내지 12_nm)에 의하여 기판(30)에 배치된 다수 개의 부품의 접착을 위한 솔더가 가열될 수 있다. 캐리어(20)에 수용된 기판이 헤드 모듈(10)의 아래쪽에 위치하면 카메라와 같은 비전 유닛(40)에 의하여 기판이 탐지될 수 있다. 기판 또는 캐리어(30)에 정렬 마크(aligning mark)가 표시될 수 있고, 비전 유닛(40)에 의하여 정렬 마크가 감지될 수 있다. 예를 들어 정렬 마크는 기판 또는 캐리어(30)의 네 개의 모서리에 표시되거나, 네 개의 모서리가 정렬 마크가 될 수 있다. 정렬 마크에 의하여 기판 또는 캐리어(30)의 기준 면에 대한 위치가 확인될 수 있고, 확인된 위치 상태가 제어 모듈로 전송될 수 있다. 제어 모듈은 광원 헤드 모듈(10)을 기판 또는 캐리어(30)에 대하여 정렬시킬 수 있고, 이를 위하여 헤드 모듈(10)이 상하로 또는 좌우로 이동될 수 있다. 또한 헤드 모듈(10)이 회전이 되거나, 한쪽 방향으로 기울어질 수 있고, 이와 같은 헤드 모듈(10)의 정렬 과정을 통하여 헤드 모듈(10)과 기판이 서로 평행한 상태가 되면서 네 개의 모서리가 일치할 수 있다. 이와 같이 정렬된 상태에서 헤드 모듈(10)에 배치된 광원(12_11 내지 12_nm)에 의하여 리플로우 공정이 진행될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시 예에 따르면, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원의 각각은 독립적으로 출력 제어가 된다. 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원으로부터 광(light) 또는 레이저가 방출되어 기판에 조사될 수 있다. 기판에 다수 개의 부품 및 솔더가 배치될 수 있고, 광 또는 레이저는 부품 또는 솔더를 기준으로 조사될 필요가 있다. 구체적으로 부품 또는 솔더가 위치하는 부분에 광 또는 레이저를 조사하는 광원의 출력과 부품 및 솔더가 위치하지 않는 부분에 광 또는 레이저를 조사하는 광원을 출력이 조절될 필요가 있다. 이를 위하여 헤드 모듈(10)에 배치된 광원(12_11 내지 12_nm)의 출력이 부품 또는 솔더의 배치 위치에 따라 조절될 필요가 있다. 아래에서 이와 같이 각각의 광원(12_11 내지 12_nm)의 출력이 개별적으로 조절되는 과정에 대하여 설명된다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리플로우 장치에서 광원과 접착이 되는 전자 부품의 상대적인 위치 관계를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 기판(30)은 사각 판 형상의 기판 몸체(31); 기판 몸체(31)에 배치된 다수 개의 부품(32); 및 각각의 부품(32)을 기판 몸체(31)에 접착시키는 솔더(33)를 포함할 수 있다. 헤드 모듈에 배치되는 광원(12_11 내지 12_mn)에 의한 광 또는 레이저 조사 부분은 기판 몸체(31)의 전체에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있다. 도 3 및 4에서 광원에 의하여 조사되는 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)은 점선으로 표시되고, 광원(12_11 내지 12_mn)은 기판 몸체(31)를 기준으로 광원 조사 영역(12_M1 내지 12_MN)의 수직 방향으로 위쪽에 위치한다. 광원 조사 영역(12_M1 내지 12_MN)은 렌즈 또는 이와 유사한 조절 수단에 의하여 크기 또는 형상이 조절될 수 있고, 본 명세서에서 광원(12_11 내지 12_mm)과 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)은 수직 방향으로 서로 분리되어 위치하고 XY-평면에서 구분되지 않는 것으로 전제하여 설명된다.
부품(32)은 사각 평면 형상이 될 수 있고, 부품(32)의 네 개의 모서리를 기준으로 솔더(33)가 미리 부여될 수 있다. 광원이 M*N 행렬 형태로 배치되면 이에 따라 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)이 또한 M*N 행렬 형상이 될 수 있다. 부품(32)의 네 개의 모서리에 부여된 솔더(33)에 조사되는 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)의 위치가 좌표로 표시될 수 있고, 하나의 솔더(33)에 대하여 예를 들어 네 개의 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)이 형성될 수 있다. 이와 같은 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)이 좌표로 표시될 수 있고, 예를 들어 하나의 솔더(33)에 대하여 (x, y), (x, y+1), (x+1, y) 및 x+1, y+1)과 같은 좌표로 표시될 수 있다. 또한 다른 솔더(33)가 x, x+1, x+2 및 x+3과 같은 x좌표 및 y, y+1, y+2 및 y+3과 같은 y좌표에 의하여 표시될 수 있다. 이와 같이 광원(12_11 내지 12_mn) 또는 광원 조사 영역(12_11 내지 12_MN)이 기판(30)에서 XY 좌표로 표시될 수 있다. 이와 함께 각각의 부품(32) 또는 솔더(33)가 XY 좌표로 표시될 수 있다. 구체적으로 부품(32) 또는 솔더(33)의 위치 프로파일이 미리 생성될 수 있고, 미리 생성된 위치 프로파일이 저장될 수 있다. 그리고 부품(32) 또는 솔더(33)의 위치 프로파일에 기초하여 각각의 광원(12_11 내지 12_mn)의 출력이 조절될 수 있다.
도 3의 확대도에 해당하는 도 4를 참조하면, 광원 조사 영역은 서로 다른 세 개의 영역으로 구분될 수 있고, 구체적으로 부품(32) 및 솔더(33)가 배치되지 않는 영역에 해당하는 기판 조사 영역(12a); 솔더(33) 또는 솔더(33)와 인접한 영역에 해당하는 용융 조사 영역(12b); 및 부품(32)이 위치하는 영역에 해당하는 부품 영역(12c)로 나누어질 수 있다. 제시된 실시 예에서 (x, y), (x, y+1), (x, y+2), (x, y+3), (x+1, y), (x+1, y+3), (x+2, y), (x+2, y+3), (x+3, y), (x+3, y+1), (x+3, y+2) 및 (x+3, y+3)로 표시된 조사 영역이 용융 조사 영역(12b)에 해당할 수 있다. 그리고 (x+1, y+1), (x+2, y+2), (x+2, y+1) 및 (x+2, y+2)로 표시된 영역이 부품 조사 영역(12c)에 해당할 수 있다. 기판 몸체(31)에서 부품(32) 및 솔더(33)가 배치된 영역 맵(map)에 대한 정보가 제어 모듈로 전송될 수 있고, 제어 모듈은 영역 맵(map)을 광원(12_11 내지 12_mn)의 배치 좌표에 대응시킬 수 있다. 그리고 각각의 광원(12_11 내지 12_mn)이 속하는 영역을 결정할 수 있고, 결정된 영역에 따라 광원의 출력을 조절할 수 있다. 예를 들어 용융 조사 영역(12b)을 조사하는 광원은 상대적으로 높은 출력을 가질 수 있다. 그리고 기판 조사 영역(12a)을 조사하는 광원은 상대적은 낮은 출력을 가질 수 있다. 이에 비하여 부품 조사 영역(12c)을 조사하는 광원은 용융 조사 영역(12b)의 광원에 비하여 낮고, 기판 조사 영역(12a)의 광원에 비하여 높은 출력을 가질 수 있다. 제시된 실시 예에서 행렬 형태로 배치된 광원은 도 4의 오른쪽에 도시된 것과 같은 출력 분포를 가질 수 있다. 이와 같이 각각의 광원이 부품(32) 또는 솔더(33)의 배치 맵(map)에 기초하여 개별적으로 출력이 제어되어 기판(30) 또는 부품(32)의 열화가 방지되면서 리플로우 공정의 효율이 향상될 수 있다. 광원의 개별 제어는 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 5는 본 발명에 따른 리플로우 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 기판은 연성 회로 기판(53)이 될 수 있고, 제1 릴(51)에 감긴 상태로 유지될 수 있다. 연성 회로 기판(53)에 적어도 하나의 부품 및 솔더가 배치될 수 있고, 제1 릴((51)에 감긴 연성 회로 기판(53)은 리플로우 공정을 위하여 제1 릴(51)로부터 풀어져 제2 릴(52)에 감길 수 있다. 제1 릴(51)과 제2 릴(52) 사이에 광원 헤드 모듈(10)이 배치되고, 비전 유닛(40)이 배치될 수 있다. 리플로우 공정을 위하여 제1, 2 릴(51, 52)이 회전될 수 있고, 이에 따라 연성 회로 기판(53)이 평면 상태로 유지되어 광원 헤드 모듈(10)의 아래쪽으로 이동될 수 있다. 비전 유닛(40)에 의하여 미리 결정된 정렬 마크가 탐지될 수 있고, 정렬 마크가 탐지되면, 광원 헤드 모듈(10)의 연성 회로 기판(53)에 대하여 정렬될 수 있다. 그리고 연성 회로 기판(53)과 광원 사이의 거리가 측정될 수 있고, 위에서 설명된 것처럼 부품 또는 솔더의 배치 맵(map)에 기초하여 광원 헤드 모듈(10)에 배치된 광원이 개별적으로 출력이 제어되면서 리플로우 공정이 진행될 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 리플로우 장치는 릴 투 릴(reel to reel) 구조에 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 또는 LD에 의한 전자 부품의 리플로우 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 6을 참조하면, LED 또는 LD에 의한 전자 부품의 리플로우 방법은 헤드에 다수 개의 광원이 배치되어 광원 배열(array)가 형성되는 단계(P61); 부품 및 솔더가 배치된 기판이 헤드의 아래쪽으로 이동되어 위치하는 단계(P62); 부품의 위치에 기초하여 광원이 정렬되는 단계(P65); 및 부품 또는 솔더에 대한 광원의 상대적인 위치에 기초하여 광원이 개별적으로 제어되는 단계(P66)를 포함한다. 또한 광원은 LED(light emitting diode) 또는 LD(laser diode)가 된다. 추가로 정렬이 되기 전 미리 부품 및 솔더 위치 프로파일이 생성되는 단계(P64)를 포함한다.
인쇄 회로 기판과 같은 기판에 표면 실장 부품을 실장을 위하여 리플로우 공정이 진행될 수 있고, 헤드에 의하여 솔더가 가열 및 용융되어 부품이 기판에 실장될 수 있다. 헤드에 LED 또는 LD와 같은 광원이 배치될 수 있고, 광원은 M*N(M, N은 자연수) 행렬 형태로 배치될 수 있다(P61). 부품 및 솔더가 배치된 기판이 헤드의 아래쪽으로 이동되어 위치할 수 있고, 광원이 배치된 헤드의 아래쪽 면과 기판은 대응되는 형상을 가질 수 있다(P62). 광원 배열 프로파일이 생성될 수 있고(P63), 구체적으로 각각의 광원이 좌표에 의하여 식별될 수 있다. 이와 같은 헤드에 배치된 각각의 광원에 대한 좌표가 설정되면 동일한 좌표계가 적용되어 기판에서 부품 및 솔더의 위치 프로파일 또는 배치 맵(map)이 형성될 수 있다(P64). 각각의 부품과 솔더의 좌표가 결정될 수 있고, 이에 따라 각각의 부품과 솔더에 대응되는 광원이 결정될 수 있다. 기판과 헤드가 정렬이 될 수 있고(P65), 정렬된 상태에서 광원은 부품 영역, 솔더 영역 및 기판 영역에 대응되도록 위치할 수 있다. 이와 같이 서로 다른 영역에 대응되는 각각의 광원이 대응 영역에 따라 출력이 개별적으로 제어될 수 있다(P66). 이에 의하여 기판 또는 부품의 손상이 방지되면서 리플로우 공정이 효율적으로 진행될 수 있다. 부품과 솔더에 대응되는 광원은 다양한 방법으로 분류될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 광원 헤드 모듈 20: 캐리어
30: 기판 40; 비전 유닛

Claims (8)

  1. 다수 개의 LED(light emitting diode) 광원 또는 다수 개의 LD(laser Diode) 광원이 배열된 광원 헤드 모듈(10); 및
    다수 개의 전자부품 및 각각의 전자부품의 접착을 위한 솔더가 배치된 기판을 광원 헤드 모듈(10)의 아래쪽으로 이송하는 캐리어(20)를 포함하고,
    다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원의 각각은 독립적으로 출력 제어가 되는 것을 특징으로 하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 기판을 탐지하여 정렬시키는 비전 유닛(40)을 더 포함하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 다수 개의 LED 광원 또는 다수 개의 LD 광원은 M*N(M, N은 자연수) 형렬 구조로 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 각각의 LED 광원 또는 LD 광원의 출력은 부품 또는 솔더와 광원의 조사 면과 부품 또는 솔더의 상대적인 위치에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 각각의 LED 광원 또는 LD 광원의 출력은 부품 또는 솔더의 광원의 조사 면에 대한 노출 수준에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 장치.
  6. 헤드에 다수 개의 광원이 배치되어 광원 배열(array)가 형성되는 단계;
    부품 및 솔더가 배치된 기판이 헤드의 아래쪽으로 이동되어 위치하는 단계;
    부품의 위치에 기초하여 광원이 정렬되는 단계; 및
    부품 또는 솔더에 대한 광원의 상대적인 위치에 기초하여 광원이 개별적으로 제어되는 단계를 포함하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 광원은 LED(light emitting diode) 또는 LD(laser diode)가 되는 것을 특징으로 하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 정렬이 되기 전 미리 부품 및 솔더 위치 프로파일이 생성되는 단계를 포함하는 LED 또는 LD를 포함하는 리플로우 방법.
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