JPH08279529A - 電子部品実装装置及びはんだ付け方法 - Google Patents
電子部品実装装置及びはんだ付け方法Info
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】異物によるプリント基板の焼損やはんだボール
の発生を未然に防ぐことができる電子部品実装装置を提
供すること。 【構成】ＴＣＰ部品Ｔに設けられたリードＴａをプリン
ト基板Ｐ上の予めはんだが塗布されたパッドＰａにはん
だ付け接続する電子部品実装装置において、レーザ光Ｌ
をパッドＰａに照射するレーザ光照射装置２０と、レー
ザ光照射装置２０よるレーザ光Ｌが照射される前にパッ
ドＰａに窒素ガスを吹き付けるガス吹き付け装置３０と
を備えるようにした。
の発生を未然に防ぐことができる電子部品実装装置を提
供すること。 【構成】ＴＣＰ部品Ｔに設けられたリードＴａをプリン
ト基板Ｐ上の予めはんだが塗布されたパッドＰａにはん
だ付け接続する電子部品実装装置において、レーザ光Ｌ
をパッドＰａに照射するレーザ光照射装置２０と、レー
ザ光照射装置２０よるレーザ光Ｌが照射される前にパッ
ドＰａに窒素ガスを吹き付けるガス吹き付け装置３０と
を備えるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装装置及び
はんだ付け方法に関し、特に光ビームにより電子部品を
プリント基板にはんだ付け接続するものに関する。
はんだ付け方法に関し、特に光ビームにより電子部品を
プリント基板にはんだ付け接続するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来から電子部品の一つであるＴ
ＣＰ（Tape Carrier Package）型電子部品（以下、「Ｔ
ＣＰ部品」と称する。）をガラスエポキシ材製のプリン
ト基板に実装する電子部品実装装置を示す図である。す
なわち、図３中１０は電子部品吸着ノズル、２０はレー
ザ光照射装置を示している。なお、ＴはＴＣＰ部品、Ｔ
ａは上記ＴＣＰ部品Ｔのリード、Ｐはプリント基板、Ｐ
ａは上記プリント基板Ｐに形成されはんだ（不図示）が
塗布された銅箔製のパッドを示している。
ＣＰ（Tape Carrier Package）型電子部品（以下、「Ｔ
ＣＰ部品」と称する。）をガラスエポキシ材製のプリン
ト基板に実装する電子部品実装装置を示す図である。す
なわち、図３中１０は電子部品吸着ノズル、２０はレー
ザ光照射装置を示している。なお、ＴはＴＣＰ部品、Ｔ
ａは上記ＴＣＰ部品Ｔのリード、Ｐはプリント基板、Ｐ
ａは上記プリント基板Ｐに形成されはんだ（不図示）が
塗布された銅箔製のパッドを示している。
【０００３】電子部品吸着ノズル１０は、ノズル本体１
１と、このノズル本体１１に接続されノズル本体１１の
図３中下面に吸着力を発生させる吸引装置１２と、ノズ
ル本体１１をＴＣＰ供給機構（不図示）からプリント基
板Ｐ上の所定位置に位置決めするノズル駆動装置１３と
を備えている。
１と、このノズル本体１１に接続されノズル本体１１の
図３中下面に吸着力を発生させる吸引装置１２と、ノズ
ル本体１１をＴＣＰ供給機構（不図示）からプリント基
板Ｐ上の所定位置に位置決めするノズル駆動装置１３と
を備えている。
【０００４】レーザ光照射装置２０は、電源２１と、こ
の電源２１によりレーザ光Ｌを発振させるレーザ発振器
２２と、このレーザ発振器２２にその一端が接続されレ
ーザ光Ｌを伝達する光ファイバケーブル２３と、この光
ファイバケーブル２３の他端に接続されレーザ光Ｌを集
光する集光レンズを有する照射部２４と、この照射部２
４をプリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めする照射部
駆動装置２５を備えている。なお、照射部２４により照
射されたレーザ光Ｌは所定の位置で収束し、スポットを
形成する。
の電源２１によりレーザ光Ｌを発振させるレーザ発振器
２２と、このレーザ発振器２２にその一端が接続されレ
ーザ光Ｌを伝達する光ファイバケーブル２３と、この光
ファイバケーブル２３の他端に接続されレーザ光Ｌを集
光する集光レンズを有する照射部２４と、この照射部２
４をプリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めする照射部
駆動装置２５を備えている。なお、照射部２４により照
射されたレーザ光Ｌは所定の位置で収束し、スポットを
形成する。
【０００５】このように構成された電子部品実装装置で
は、次のようにしてプリント基板ＰへのＴＣＰ部品Ｔの
実装が行われる。なお、プリント基板ＰのパッドＰａ上
には予めはんだが供給されている。
は、次のようにしてプリント基板ＰへのＴＣＰ部品Ｔの
実装が行われる。なお、プリント基板ＰのパッドＰａ上
には予めはんだが供給されている。
【０００６】はじめに、電子部品吸着ノズル１０のノズ
ル本体１１に吸着されたＴＣＰ部品ＴのリードＴａを所
定のプリント基板ＰのパッドＰａ上に位置決めする。そ
して、レーザ光照射装置２０の照射部２４を照射部駆動
装置２５により位置決めし、レーザ光Ｌのスポットをパ
ッドＰａに照射することにより、パッドＰａ上のはんだ
を溶融し、リードＴａとパッドＰａとのはんだ付けを行
うようにしていた。なお、照射部２４を図３中矢印Ｑ方
向に走査して連続的にはんだ付けを行っていた。
ル本体１１に吸着されたＴＣＰ部品ＴのリードＴａを所
定のプリント基板ＰのパッドＰａ上に位置決めする。そ
して、レーザ光照射装置２０の照射部２４を照射部駆動
装置２５により位置決めし、レーザ光Ｌのスポットをパ
ッドＰａに照射することにより、パッドＰａ上のはんだ
を溶融し、リードＴａとパッドＰａとのはんだ付けを行
うようにしていた。なお、照射部２４を図３中矢印Ｑ方
向に走査して連続的にはんだ付けを行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のは
んだ付け接続を行う電子部品実装装置にあっては次のよ
うな問題があった。すなわち、照射部２４からのレーザ
光Ｌのスポットをプリント基板ＰのパッドＰａ上を連続
的に走査していくと、パッドＰａと隣接するパッドＰａ
との途中にごみ等の異物がある場合があった。このと
き、異物は通常、プリント基板ＰやパッドＰａ上のはん
だよりもレーザ光Ｌの吸収率が高いため、レーザ光Ｌの
スポットが当ると急激に加熱され、周辺のプリント基板
Ｐとともに焼損してしまうという問題があった。
んだ付け接続を行う電子部品実装装置にあっては次のよ
うな問題があった。すなわち、照射部２４からのレーザ
光Ｌのスポットをプリント基板ＰのパッドＰａ上を連続
的に走査していくと、パッドＰａと隣接するパッドＰａ
との途中にごみ等の異物がある場合があった。このと
き、異物は通常、プリント基板ＰやパッドＰａ上のはん
だよりもレーザ光Ｌの吸収率が高いため、レーザ光Ｌの
スポットが当ると急激に加熱され、周辺のプリント基板
Ｐとともに焼損してしまうという問題があった。
【０００８】一方、はんだを溶融するためにレーザ光Ｌ
による加熱を行うと、パッドＰａ上のはんだが急激に加
熱され、はんだボールが発生し、はんだ付け不良となり
やすいという虞もあった。
による加熱を行うと、パッドＰａ上のはんだが急激に加
熱され、はんだボールが発生し、はんだ付け不良となり
やすいという虞もあった。
【０００９】そこで本発明は、異物によるプリント基板
の焼損やはんだボールの発生を未然に防ぐことができる
電子部品実装装置を提供することを目的としている。
の焼損やはんだボールの発生を未然に防ぐことができる
電子部品実装装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品に
設けられたリードをプリント基板上の予めはんだが塗布
されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実装装置に
おいて、光ビームを上記パッドに照射する光ビーム照射
手段と、この光ビーム照射手段による上記光ビームが照
射される前に上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガス
吹き付け手段とを備えるようにした。
達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品に
設けられたリードをプリント基板上の予めはんだが塗布
されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実装装置に
おいて、光ビームを上記パッドに照射する光ビーム照射
手段と、この光ビーム照射手段による上記光ビームが照
射される前に上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガス
吹き付け手段とを備えるようにした。
【００１１】請求項２に記載の発明は、電子部品に設け
られた複数のリードをプリント基板上の複数の予めはん
だが塗布されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実
装装置において、光ビームを照射する光ビーム照射手段
と、上記光ビームを上記複数のパッドに走査する光ビー
ム走査手段と、上記複数のパッドのうち上記光ビームが
照射されるパッドの光ビーム走査方向前方に位置するパ
ッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け手段とを備
えるようにした。
られた複数のリードをプリント基板上の複数の予めはん
だが塗布されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実
装装置において、光ビームを照射する光ビーム照射手段
と、上記光ビームを上記複数のパッドに走査する光ビー
ム走査手段と、上記複数のパッドのうち上記光ビームが
照射されるパッドの光ビーム走査方向前方に位置するパ
ッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け手段とを備
えるようにした。
【００１２】請求項３に記載された発明によれば、請求
項１または請求項２に記載された発明において、上記ガ
ス吹き付け手段は、上記不活性ガスを加熱する手段を備
えていることが好ましい。
項１または請求項２に記載された発明において、上記ガ
ス吹き付け手段は、上記不活性ガスを加熱する手段を備
えていることが好ましい。
【００１３】請求項４に記載された発明は、電子部品に
設けられたリードをプリント基板上の予めはんだが塗布
されたパッドにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け
方法において、上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガ
ス吹き付け工程と、この工程の後上記光ビームを上記パ
ッドに照射する光ビーム照射工程とを備えるようにし
た。
設けられたリードをプリント基板上の予めはんだが塗布
されたパッドにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け
方法において、上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガ
ス吹き付け工程と、この工程の後上記光ビームを上記パ
ッドに照射する光ビーム照射工程とを備えるようにし
た。
【００１４】請求項５に記載された発明は、電子部品に
設けられた複数のリードをプリント基板上の予めはんだ
が塗布された複数のパッドにはんだ付け接続するはんだ
付け方法において、上記光ビームを上記複数のパッドに
照射する光ビーム照射工程と、上記複数のパッドのうち
上記光ビームが照射されるパッドの光ビーム走査方向前
方に位置するパッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き
付け工程とを備えるようにした。
設けられた複数のリードをプリント基板上の予めはんだ
が塗布された複数のパッドにはんだ付け接続するはんだ
付け方法において、上記光ビームを上記複数のパッドに
照射する光ビーム照射工程と、上記複数のパッドのうち
上記光ビームが照射されるパッドの光ビーム走査方向前
方に位置するパッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き
付け工程とを備えるようにした。
【００１５】請求項６に記載された発明によれば、請求
項４または請求項５に記載された発明において、上記ガ
ス吹き付け工程の前に、上記不活性ガスを加熱する工程
を備えていることが好ましい。
項４または請求項５に記載された発明において、上記ガ
ス吹き付け工程の前に、上記不活性ガスを加熱する工程
を備えていることが好ましい。
【００１６】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、請求項１に記載された発明によれば、電
子部品に設けられたリードをプリント基板上の予めはん
だが塗布されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実
装装置において、パッド又はリードに供給されたはんだ
を光ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガスを吹き
付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ等の異物を
吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を未然に防止
することができる。また、はんだの溶融が不活性ガスの
雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防止でき、パ
ッド及びリードへの濡れ性が向上する。
る。すなわち、請求項１に記載された発明によれば、電
子部品に設けられたリードをプリント基板上の予めはん
だが塗布されたパッドにはんだ付け接続する電子部品実
装装置において、パッド又はリードに供給されたはんだ
を光ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガスを吹き
付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ等の異物を
吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を未然に防止
することができる。また、はんだの溶融が不活性ガスの
雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防止でき、パ
ッド及びリードへの濡れ性が向上する。
【００１７】請求項２に記載された発明によれば、電子
部品に設けられた複数のリードをプリント基板上の予め
はんだが塗布された複数のパッドにはんだ付け接続する
電子部品実装装置において、パッド又はリードに供給さ
れたはんだを光ビームで溶融する前に、パッドに不活性
ガスを吹き付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ
等の異物を吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を
未然に防止することができる。また、はんだの溶融が不
活性ガスの雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防
止でき、パッド及びリードへの濡れ性が向上する。一
方、光ビームの照射が連続的に行われるため、効率の良
いはんだ付けを行うことができる。
部品に設けられた複数のリードをプリント基板上の予め
はんだが塗布された複数のパッドにはんだ付け接続する
電子部品実装装置において、パッド又はリードに供給さ
れたはんだを光ビームで溶融する前に、パッドに不活性
ガスを吹き付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ
等の異物を吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を
未然に防止することができる。また、はんだの溶融が不
活性ガスの雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防
止でき、パッド及びリードへの濡れ性が向上する。一
方、光ビームの照射が連続的に行われるため、効率の良
いはんだ付けを行うことができる。
【００１８】請求項３に記載された発明によれば、請求
項１または請求項２に記載された発明において、不活性
ガスを加熱するようにしているので、光ビームによるは
んだの加熱溶融の前に予備加熱を行うことができ、急激
にはんだを加熱することによるはんだボール等のはんだ
付け不良を未然に防止することができる。
項１または請求項２に記載された発明において、不活性
ガスを加熱するようにしているので、光ビームによるは
んだの加熱溶融の前に予備加熱を行うことができ、急激
にはんだを加熱することによるはんだボール等のはんだ
付け不良を未然に防止することができる。
【００１９】請求項４に記載された発明によれば、電子
部品に設けられたリードをプリント基板上の予めはんだ
が塗布されたパッドにはんだ付け接続するはんだ付け方
法において、パッド又はリードに供給されたはんだを光
ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガスを吹き付け
るため、パッド及びその周辺にあるごみ等の異物を吹き
飛ばすことができ、異物による悪影響を未然に防止する
ことができる。また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲
気中で行われるため、はんだの酸化が防止でき、パッド
及びリードへの濡れ性が向上する。
部品に設けられたリードをプリント基板上の予めはんだ
が塗布されたパッドにはんだ付け接続するはんだ付け方
法において、パッド又はリードに供給されたはんだを光
ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガスを吹き付け
るため、パッド及びその周辺にあるごみ等の異物を吹き
飛ばすことができ、異物による悪影響を未然に防止する
ことができる。また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲
気中で行われるため、はんだの酸化が防止でき、パッド
及びリードへの濡れ性が向上する。
【００２０】請求項５に記載された発明によれば、電子
部品に設けられた複数のリードをプリント基板上の予め
はんだが塗布された複数のパッドにはんだ付け接続する
はんだ付け方法において、パッド又はリードに供給され
たはんだを光ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガ
スを吹き付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ等
の異物を吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を未
然に防止することができる。また、はんだの溶融が不活
性ガスの雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防止
でき、パッド及びリードへの濡れ性が向上する。一方、
光ビームの照射が連続的に行われるため、効率の良いは
んだ付けを行うことができる。
部品に設けられた複数のリードをプリント基板上の予め
はんだが塗布された複数のパッドにはんだ付け接続する
はんだ付け方法において、パッド又はリードに供給され
たはんだを光ビームで溶融する前に、パッドに不活性ガ
スを吹き付けるため、パッド及びその周辺にあるごみ等
の異物を吹き飛ばすことができ、異物による悪影響を未
然に防止することができる。また、はんだの溶融が不活
性ガスの雰囲気中で行われるため、はんだの酸化が防止
でき、パッド及びリードへの濡れ性が向上する。一方、
光ビームの照射が連続的に行われるため、効率の良いは
んだ付けを行うことができる。
【００２１】請求項６に記載された発明によれば、請求
項４または請求項５に記載された発明において、不活性
ガスを加熱するようにしているので、光ビームによるは
んだの加熱溶融の前に予備加熱を行うことができ、急激
にはんだを加熱することによるはんだボール等のはんだ
付け不良を未然に防止することができる。
項４または請求項５に記載された発明において、不活性
ガスを加熱するようにしているので、光ビームによるは
んだの加熱溶融の前に予備加熱を行うことができ、急激
にはんだを加熱することによるはんだボール等のはんだ
付け不良を未然に防止することができる。
【００２２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る電子部品実装
装置の要部を示す斜視図である。この図において、図３
と同一機能部分には同一符号が付されている。
装置の要部を示す斜視図である。この図において、図３
と同一機能部分には同一符号が付されている。
【００２３】図１中１０は電子部品吸着ノズル、２０は
光ビーム照射手段としてのレーザ光照射装置、３０はガ
ス吹き付け手段としてのガス吹き付け装置を示してい
る。なお、Ｔは電子部品としてのＴＣＰ部品、Ｔａは上
記ＴＣＰ部品Ｔのリード、Ｐはプリント基板、Ｐａは上
記プリント基板Ｐに形成されはんだが塗布された銅箔製
のパッドを示している。
光ビーム照射手段としてのレーザ光照射装置、３０はガ
ス吹き付け手段としてのガス吹き付け装置を示してい
る。なお、Ｔは電子部品としてのＴＣＰ部品、Ｔａは上
記ＴＣＰ部品Ｔのリード、Ｐはプリント基板、Ｐａは上
記プリント基板Ｐに形成されはんだが塗布された銅箔製
のパッドを示している。
【００２４】電子部品吸着ノズル１０は、ノズル本体１
１と、このノズル本体１１に接続されノズル本体１１の
図１中下面に吸着力を発生させる吸引装置１２と、ノズ
ル本体１１を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆動し、ＴＣＰ
部品Ｔをプリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めするノ
ズル駆動装置１３を備えている。
１と、このノズル本体１１に接続されノズル本体１１の
図１中下面に吸着力を発生させる吸引装置１２と、ノズ
ル本体１１を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆動し、ＴＣＰ
部品Ｔをプリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めするノ
ズル駆動装置１３を備えている。
【００２５】レーザ光照射装置２０は、電源２１と、こ
の電源２１によりレーザ光Ｌを発振させるレーザ発振器
２２と、このレーザ発振器２２にその一端が接続されレ
ーザ光Ｌを伝達する光ファイバケーブル２３と、この光
ファイバケーブル２３の他端に接続されレーザ光Ｌを集
光する集光レンズを有する照射部２４と、この照射部２
４を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆動し、プリント基板Ｐ
上の所定位置に位置決めする照射部駆動装置２５を備え
ている。なお、照射部２４により照射されたレーザ光Ｌ
はレーザ光照射位置Ｌｓで収束し、スポットを形成す
る。
の電源２１によりレーザ光Ｌを発振させるレーザ発振器
２２と、このレーザ発振器２２にその一端が接続されレ
ーザ光Ｌを伝達する光ファイバケーブル２３と、この光
ファイバケーブル２３の他端に接続されレーザ光Ｌを集
光する集光レンズを有する照射部２４と、この照射部２
４を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆動し、プリント基板Ｐ
上の所定位置に位置決めする照射部駆動装置２５を備え
ている。なお、照射部２４により照射されたレーザ光Ｌ
はレーザ光照射位置Ｌｓで収束し、スポットを形成す
る。
【００２６】ガス吹き付け装置３０は、不活性ガスとし
ての窒素ガスを供給する窒素ガス供給部３１と、この窒
素ガス供給部３１にその一端が接続された供給チューブ
３２と、この供給チューブ３２の他端に接続されたガス
吹き付け部３３と、このガス吹き付け部３３の後述する
ヒータ３３ｄに接続されその温度を調整する温調器３４
と、ガス吹き付け部３３を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆
動し、プリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めするガス
吹き付け部駆動装置３５を備えている。
ての窒素ガスを供給する窒素ガス供給部３１と、この窒
素ガス供給部３１にその一端が接続された供給チューブ
３２と、この供給チューブ３２の他端に接続されたガス
吹き付け部３３と、このガス吹き付け部３３の後述する
ヒータ３３ｄに接続されその温度を調整する温調器３４
と、ガス吹き付け部３３を図１中矢印ＸＹＺ軸方向に駆
動し、プリント基板Ｐ上の所定位置に位置決めするガス
吹き付け部駆動装置３５を備えている。
【００２７】ガス吹き付け部３３は、供給された窒素ガ
スが内部を通流する中空円筒形状の吹き付け部本体３３
ａと、この吹き付け部本体３３ａの一端に設けられ、チ
ューブ３２及び温調器３４との接続に供される接続部３
３ｂと、吹き付け部本体３３ａの他端に設けられたノズ
ル３３ｃを備えている。また、吹き付け部本体３３ａに
は内部を通流する窒素ガスを例えば２００℃まで加熱す
るヒータ３３ｄが設けられている。
スが内部を通流する中空円筒形状の吹き付け部本体３３
ａと、この吹き付け部本体３３ａの一端に設けられ、チ
ューブ３２及び温調器３４との接続に供される接続部３
３ｂと、吹き付け部本体３３ａの他端に設けられたノズ
ル３３ｃを備えている。また、吹き付け部本体３３ａに
は内部を通流する窒素ガスを例えば２００℃まで加熱す
るヒータ３３ｄが設けられている。
【００２８】このように構成された電子部品実装装置で
は、次のようにしてプリント基板ＰへのＴＣＰ部品Ｔの
実装が行われる。なお、プリント基板ＰのパッドＰａ上
には予めはんだが供給されている。
は、次のようにしてプリント基板ＰへのＴＣＰ部品Ｔの
実装が行われる。なお、プリント基板ＰのパッドＰａ上
には予めはんだが供給されている。
【００２９】はじめに、ノズル駆動装置１３により電子
部品吸着ノズル１０のノズル本体１１に吸着されたＴＣ
Ｐ部品ＴのリードＴａを所定のプリント基板Ｐのパッド
Ｐａ上に位置決めする。なお、ＴＣＰ部品ＴはＴＣＰ部
品供給部（不図示）から供給される。
部品吸着ノズル１０のノズル本体１１に吸着されたＴＣ
Ｐ部品ＴのリードＴａを所定のプリント基板Ｐのパッド
Ｐａ上に位置決めする。なお、ＴＣＰ部品ＴはＴＣＰ部
品供給部（不図示）から供給される。
【００３０】次にガス吹き付け装置３０のガス吹き付け
部駆動装置３５によりガス吹き付け部３３のノズル３３
ｃ先端を移動し、ガス吹き出し位置Ｇを図２の（ａ）に
示すようにＴＣＰ部品Ｔの一辺の端部に位置するリード
Ｔａに対応するパッドＰａに位置決めする。一方、レー
ザ光照射装置２０の照射部２４のレーザ光Ｌのスポット
照射位置Ｌｓが同じパッドＰａから所定間隔ωだけ離し
て位置するように照射部駆動装置２５により位置決めす
る。
部駆動装置３５によりガス吹き付け部３３のノズル３３
ｃ先端を移動し、ガス吹き出し位置Ｇを図２の（ａ）に
示すようにＴＣＰ部品Ｔの一辺の端部に位置するリード
Ｔａに対応するパッドＰａに位置決めする。一方、レー
ザ光照射装置２０の照射部２４のレーザ光Ｌのスポット
照射位置Ｌｓが同じパッドＰａから所定間隔ωだけ離し
て位置するように照射部駆動装置２５により位置決めす
る。
【００３１】次に窒素ガス供給部３１を駆動し、窒素ガ
スをガス吹き付け部３３に供給する。このとき、窒素ガ
スは吹き付け部本体３３ａ内部を通流する間にヒータ３
３ｄにより２００℃程度まで加熱され、ノズル３３ｃか
ら吹き出す。このため、パッドＰａ及びその周囲のごみ
等の異物が吹き飛ばされるとともに、パッドＰａ上のは
んだが予備加熱される。さらに、レーザ光照射装置２０
の照射部２４からレーザ光Ｌを照射し、レーザ光照射位
置Ｌｓにレーザ光Ｌのスポットを形成し、レーザ光照射
位置Ｌｓを加熱する。
スをガス吹き付け部３３に供給する。このとき、窒素ガ
スは吹き付け部本体３３ａ内部を通流する間にヒータ３
３ｄにより２００℃程度まで加熱され、ノズル３３ｃか
ら吹き出す。このため、パッドＰａ及びその周囲のごみ
等の異物が吹き飛ばされるとともに、パッドＰａ上のは
んだが予備加熱される。さらに、レーザ光照射装置２０
の照射部２４からレーザ光Ｌを照射し、レーザ光照射位
置Ｌｓにレーザ光Ｌのスポットを形成し、レーザ光照射
位置Ｌｓを加熱する。
【００３２】そして、ガス吹き付け部駆動装置３５によ
り吹き付け部３３を図１及び図２中Ｑ方向に所定速度で
移動させるとともに、照射部駆動装置２５によりレーザ
光照射装置２０の照射部２４を同速度で移動する。すな
わち、図２の（ｂ）に示すように吹き付け部３３のノズ
ル３３ｃによるガス吹き出し位置Ｇと照射部２４による
スポット照射位置Ｌｓとが所定間隔ωを保ったまま複数
のパッドＰａを連続的に走査する。
り吹き付け部３３を図１及び図２中Ｑ方向に所定速度で
移動させるとともに、照射部駆動装置２５によりレーザ
光照射装置２０の照射部２４を同速度で移動する。すな
わち、図２の（ｂ）に示すように吹き付け部３３のノズ
ル３３ｃによるガス吹き出し位置Ｇと照射部２４による
スポット照射位置Ｌｓとが所定間隔ωを保ったまま複数
のパッドＰａを連続的に走査する。
【００３３】このような関係で吹き付け部３３と照射部
２４を走査するため、パッドＰａに加熱した窒素ガスが
吹き付けることで、パッドＰａやその周辺にごみ等の異
物がある場合にはレーザ光Ｌの照射前に吹き飛ばすとと
もに、はんだの予備加熱を行い、この直後にレーザ光Ｌ
によるはんだの溶融を行う。溶融したはんだは自然冷却
し、リードＴａとパッドＰａとがはんだ付け接続され
る。このようにしてＴＣＰ部品Ｔの一辺のはんだ付けが
終了した時点で、同様にして他の辺のはんだ付けを行っ
てＴＣＰ部品の実装を終了する。
２４を走査するため、パッドＰａに加熱した窒素ガスが
吹き付けることで、パッドＰａやその周辺にごみ等の異
物がある場合にはレーザ光Ｌの照射前に吹き飛ばすとと
もに、はんだの予備加熱を行い、この直後にレーザ光Ｌ
によるはんだの溶融を行う。溶融したはんだは自然冷却
し、リードＴａとパッドＰａとがはんだ付け接続され
る。このようにしてＴＣＰ部品Ｔの一辺のはんだ付けが
終了した時点で、同様にして他の辺のはんだ付けを行っ
てＴＣＰ部品の実装を終了する。
【００３４】なお、窒素ガスは不活性ガスであるため、
はんだの溶融時における酸化が防止され、はんだのリー
ドＴａ及びパッドＰａへの濡れ性が向上し、はんだ付け
接合の信頼性が向上する。また、はんだが加熱した窒素
ガスにより予備加熱されるため、急激な加熱に伴うはん
だボールの発生を防止することができるとともに、本加
熱を行うレーザ光Ｌの出力を低くすることができ、レー
ザ光照射装置２０の製作コストを低くすることができ
る。
はんだの溶融時における酸化が防止され、はんだのリー
ドＴａ及びパッドＰａへの濡れ性が向上し、はんだ付け
接合の信頼性が向上する。また、はんだが加熱した窒素
ガスにより予備加熱されるため、急激な加熱に伴うはん
だボールの発生を防止することができるとともに、本加
熱を行うレーザ光Ｌの出力を低くすることができ、レー
ザ光照射装置２０の製作コストを低くすることができ
る。
【００３５】上述したように本実施例に係る電子部品実
装装置においては、ＴＣＰ部品をプリント基板に実装す
る場合に、パッドＰａやその周囲にあるごみ等の異物を
レーザ光Ｌの照射前に吹き飛ばすことができるので、プ
リント基板Ｐの焼損を防ぐことができる。また、はんだ
の予備加熱によりはんだボールの発生を未然に防ぐこと
ができる。したがって、製品歩留まりを向上させること
ができる。
装装置においては、ＴＣＰ部品をプリント基板に実装す
る場合に、パッドＰａやその周囲にあるごみ等の異物を
レーザ光Ｌの照射前に吹き飛ばすことができるので、プ
リント基板Ｐの焼損を防ぐことができる。また、はんだ
の予備加熱によりはんだボールの発生を未然に防ぐこと
ができる。したがって、製品歩留まりを向上させること
ができる。
【００３６】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち上記実施例では、不活性ガス
として窒素ガスを用いているが、窒素ガスに限られな
い。また、電子部品としてＴＣＰ部品を用いているが、
ＴＣＰ部品に限られない。このほか本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
るものではない。すなわち上記実施例では、不活性ガス
として窒素ガスを用いているが、窒素ガスに限られな
い。また、電子部品としてＴＣＰ部品を用いているが、
ＴＣＰ部品に限られない。このほか本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００３７】
【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、パ
ッド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融す
る前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド
及びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。したがって、製品歩留まりを向上さ
せることができる。
ッド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融す
る前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド
及びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。したがって、製品歩留まりを向上さ
せることができる。
【００３８】請求項２に記載された発明によれば、パッ
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。一方、光ビームの照射が連続的に行
われるため、効率の良いはんだ付けを行うことができ
る。したがって、製品歩留まりを向上させることができ
るとともに、生産効率を向上させることができる。
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。一方、光ビームの照射が連続的に行
われるため、効率の良いはんだ付けを行うことができ
る。したがって、製品歩留まりを向上させることができ
るとともに、生産効率を向上させることができる。
【００３９】請求項３に記載された発明によれば、光ビ
ームによるはんだの加熱溶融の前に予備加熱を行うこと
ができ、急激にはんだを加熱することによるはんだボー
ル等のはんだ付け不良を未然に防止することができる。
したがって、はんだ付けの信頼性を向上させることがで
きる。
ームによるはんだの加熱溶融の前に予備加熱を行うこと
ができ、急激にはんだを加熱することによるはんだボー
ル等のはんだ付け不良を未然に防止することができる。
したがって、はんだ付けの信頼性を向上させることがで
きる。
【００４０】請求項４に記載された発明によれば、パッ
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。したがって、製品歩留まりを向上さ
せることができる。
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。したがって、製品歩留まりを向上さ
せることができる。
【００４１】請求項５に記載された発明によれば、パッ
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。一方、光ビームの照射が連続的に行
われるため、効率の良いはんだ付けを行うことができ
る。したがって、製品歩留まりを向上させることができ
るとともに、生産効率を向上させることができる。
ド又はリードに供給されたはんだを光ビームで溶融する
前に、パッドに不活性ガスを吹き付けるため、パッド及
びその周辺にあるごみ等の異物を吹き飛ばすことがで
き、異物による悪影響を未然に防止することができる。
また、はんだの溶融が不活性ガスの雰囲気中で行われる
ため、はんだの酸化が防止でき、パッド及びリードへの
濡れ性が向上する。一方、光ビームの照射が連続的に行
われるため、効率の良いはんだ付けを行うことができ
る。したがって、製品歩留まりを向上させることができ
るとともに、生産効率を向上させることができる。
【００４２】請求項６に記載された発明によれば、光ビ
ームによるはんだの加熱溶融の前に予備加熱を行うこと
ができ、急激にはんだを加熱することによるはんだボー
ル等のはんだ付け不良を未然に防止することができる。
したがって、はんだ付けの信頼性を向上させることがで
きる。
ームによるはんだの加熱溶融の前に予備加熱を行うこと
ができ、急激にはんだを加熱することによるはんだボー
ル等のはんだ付け不良を未然に防止することができる。
したがって、はんだ付けの信頼性を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の要
部を示す斜視図。
部を示す斜視図。
【図２】同装置におけるガス吹き付け位置とレーザ光照
射位置との関係を示す平面図。
射位置との関係を示す平面図。
【図３】従来の電子部品実装装置の要部を示す斜視図。
１０…電子部品吸着ノズル １１…ノズル本体 １２…吸引装置 １３…ノズル駆動
装置 ２０…レーザ光照射装置 ２１…電源 ２２…レーザ発振器 ２３…光ファイバ
ケーブル ２４…照射部 ２５…照射部駆動
装置 ３０…ガス吹き付け装置 ３１…窒素ガス供
給部 ３２…供給チューブ ３３…ガス吹き付
け部 ３３ａ…吹き付け部本体 ３３ｂ…接続部 ３３ｃ…ノズル ３３ｄ…ヒータ ３４…温調器 ３５…ガス吹き付
け部駆動装置 Ｔ…ＴＣＰ部品 Ｔａ…リード Ｐ…プリント基板 Ｐａ…パッド Ｌ…レーザ光 Ｌｓ…レーザ光照
射位置 Ｇ…ガス吹き出し位置
装置 ２０…レーザ光照射装置 ２１…電源 ２２…レーザ発振器 ２３…光ファイバ
ケーブル ２４…照射部 ２５…照射部駆動
装置 ３０…ガス吹き付け装置 ３１…窒素ガス供
給部 ３２…供給チューブ ３３…ガス吹き付
け部 ３３ａ…吹き付け部本体 ３３ｂ…接続部 ３３ｃ…ノズル ３３ｄ…ヒータ ３４…温調器 ３５…ガス吹き付
け部駆動装置 Ｔ…ＴＣＰ部品 Ｔａ…リード Ｐ…プリント基板 Ｐａ…パッド Ｌ…レーザ光 Ｌｓ…レーザ光照
射位置 Ｇ…ガス吹き出し位置
Claims (6)
- 【請求項１】電子部品に設けられたリードをプリント基
板上の予めはんだが塗布されたパッドにはんだ付け接続
する電子部品実装装置において、 光ビームを上記パッドに照射する光ビーム照射手段と、 この光ビーム照射手段による上記光ビームが照射される
前に上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け
手段とを備えていることを特徴とする電子部品実装装
置。 - 【請求項２】電子部品に設けられた複数のリードをプリ
ント基板上の複数の予めはんだが塗布されたパッドには
んだ付け接続する電子部品実装装置において、 光ビームを照射する光ビーム照射手段と、 上記光ビームを上記複数のパッドに走査する光ビーム走
査手段と、 上記複数のパッドのうち上記光ビームが照射されるパッ
ドの光ビーム走査方向前方に位置するパッドに不活性ガ
スを吹き付けるガス吹き付け手段とを備えていることを
特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項３】上記ガス吹き付け手段は、上記不活性ガス
を加熱する手段を備えていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品実装装置。 - 【請求項４】電子部品に設けられたリードをプリント基
板上の予めはんだが塗布されたパッドにそれぞれはんだ
付け接続するはんだ付け方法において、 上記パッドに不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け工程
と、 この工程の後上記光ビームを上記パッドに照射する光ビ
ーム照射工程とを備えていることを特徴とするはんだ付
け方法。 - 【請求項５】電子部品に設けられた複数のリードをプリ
ント基板上の予めはんだが塗布された複数のパッドには
んだ付け接続するはんだ付け方法において、 上記光ビームを上記複数のパッドに照射する光ビーム照
射工程と、 上記複数のパッドのうち上記光ビームが照射されるパッ
ドの光ビーム走査方向前方に位置するパッドに不活性ガ
スを吹き付けるガス吹き付け工程とを備えていることを
特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項６】上記ガス吹き付け工程の前に、上記不活性
ガスを加熱する工程を備えていることを特徴とする請求
項４または５に記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080529A JPH08279529A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 電子部品実装装置及びはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080529A JPH08279529A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 電子部品実装装置及びはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279529A true JPH08279529A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13720869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7080529A Pending JPH08279529A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 電子部品実装装置及びはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1449610A1 (en) | 2003-02-03 | 2004-08-25 | Seiko Epson Corporation | Laser processing method, laser soldering method, and laser processing apparatus |
| CN101947677A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-01-19 | 惠州市奥申特光电技术有限公司 | 一种非接触式激光焊接工艺 |
-
1995
- 1995-04-05 JP JP7080529A patent/JPH08279529A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1449610A1 (en) | 2003-02-03 | 2004-08-25 | Seiko Epson Corporation | Laser processing method, laser soldering method, and laser processing apparatus |
| US7009138B2 (en) | 2003-02-03 | 2006-03-07 | Seiko Epson Corporation | Laser processing method, laser welding method, and laser processing apparatus |
| CN101947677A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-01-19 | 惠州市奥申特光电技术有限公司 | 一种非接触式激光焊接工艺 |
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