JPS62207575A - フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 - Google Patents
フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置Info
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- JPS62207575A JPS62207575A JP61049938A JP4993886A JPS62207575A JP S62207575 A JPS62207575 A JP S62207575A JP 61049938 A JP61049938 A JP 61049938A JP 4993886 A JP4993886 A JP 4993886A JP S62207575 A JPS62207575 A JP S62207575A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板に実装されたフラットリードパッケージ（
以下ＦＬＰと略記する）の各辺に対応してレーザ発振器
を配設し、各レーザビームを回転する多面体の反射鏡に
よって反射させながら対応する各辺の全リードの半田接
合部を局所的に走査加熱し、全通の半田接合部の半田を
同時に溶融させ、周辺の部品に熱的損傷を与えることな
くＦＬＰをプリント基板上から取り外すことを可能とす
る。
以下ＦＬＰと略記する）の各辺に対応してレーザ発振器
を配設し、各レーザビームを回転する多面体の反射鏡に
よって反射させながら対応する各辺の全リードの半田接
合部を局所的に走査加熱し、全通の半田接合部の半田を
同時に溶融させ、周辺の部品に熱的損傷を与えることな
くＦＬＰをプリント基板上から取り外すことを可能とす
る。
本発明は、プリント基板に実装されたＦＬＰの取り外し
装置に関するものである。
装置に関するものである。
特に電子部品およびＦＬＰが複雑かつ高密度に実装され
、ＦＬＰの半田接合部の近傍にリード線が配線されてい
るプリント基板にあっては、これらに熱的損傷を与えず
に速やかにＦＬＰを取り外すことのできる装置が要望さ
れている。
、ＦＬＰの半田接合部の近傍にリード線が配線されてい
るプリント基板にあっては、これらに熱的損傷を与えず
に速やかにＦＬＰを取り外すことのできる装置が要望さ
れている。
第３図は一般に電気部品例えばＦＬＰ １を取り外す場
合に従来使用されている熱風方式である。
合に従来使用されている熱風方式である。
この方式では、取り外そうとするＦＬＰ １のリード２
の半田接合部にノズル７から噴出する熱風を吹き付け、
その熱雰囲気により半田接合部の半田を溶融しＦＬＰ
１を取り外すものである。
の半田接合部にノズル７から噴出する熱風を吹き付け、
その熱雰囲気により半田接合部の半田を溶融しＦＬＰ
１を取り外すものである。
ノズル７の開口部は、できるだけ半田接合部に接近させ
て全通に亘って周設し、均一に熱風を吹き付けるように
考慮され、半田が溶融すると真空吸引チャック６によっ
てＦＬＰ １を吸着して取り外しが行われる。
て全通に亘って周設し、均一に熱風を吹き付けるように
考慮され、半田が溶融すると真空吸引チャック６によっ
てＦＬＰ １を吸着して取り外しが行われる。
上記した従来方式においては、取り外そうとするＦＬＰ
１の近傍に他の電子部品８やリード線９が取り付は配
線されている場合、四散する熱風により雰囲気温度が上
昇し、近傍の電子部品やリード線およびプリント板に熱
的損傷を与え、電気的特性を劣化させたり品質的に信顛
度を損なうという問題があった。
１の近傍に他の電子部品８やリード線９が取り付は配
線されている場合、四散する熱風により雰囲気温度が上
昇し、近傍の電子部品やリード線およびプリント板に熱
的損傷を与え、電気的特性を劣化させたり品質的に信顛
度を損なうという問題があった。
本発明は、このような従来の問題に対処するためレーザ
ビームを用いて品質を損なうことのないＦＬＰの取り外
し装置の提供を目的とするものである。
ビームを用いて品質を損なうことのないＦＬＰの取り外
し装置の提供を目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点を解決するものであってその構成
を第１図を用いて説明する。
を第１図を用いて説明する。
半田を溶融するためレーザ発振器３を用い、これを取り
外そうとするＦＬＰ １のリード２の半田接合部に対応
して配設し、レーザビームを回転する多面体の反射鏡４
によって反射させながら対応するリード２の半田接合部
を局所的に走査加熱し半田を溶融させた後、真空吸引チ
ャック６によってＦＬＰ １を吸着して取り外すように
構成した本発明によるレーザビームを用いたＦＬＰの取
り外し装置によって解決される。
外そうとするＦＬＰ １のリード２の半田接合部に対応
して配設し、レーザビームを回転する多面体の反射鏡４
によって反射させながら対応するリード２の半田接合部
を局所的に走査加熱し半田を溶融させた後、真空吸引チ
ャック６によってＦＬＰ １を吸着して取り外すように
構成した本発明によるレーザビームを用いたＦＬＰの取
り外し装置によって解決される。
レーザビームを用いる上記装置においては、レーザビー
ムの持つ輻射エネルギは、半田接合部に適合して少なく
とも半田が溶融する温度にレーザビームの出力と照射時
間を設定して直接、局所的に与えられるため、近傍の雰
囲気の温度上昇を抑制し、周辺の部品に熱的損傷を与え
るのを防止できる。
ムの持つ輻射エネルギは、半田接合部に適合して少なく
とも半田が溶融する温度にレーザビームの出力と照射時
間を設定して直接、局所的に与えられるため、近傍の雰
囲気の温度上昇を抑制し、周辺の部品に熱的損傷を与え
るのを防止できる。
第１図は、本発明による実施例を示す要部平面図、第２
図は本実施例の部分図である。
図は本実施例の部分図である。
プリント基板に実装されたＦＬＰ １の各辺に対応して
レーザ発振器３を配設し、このレーザ発振器３から照射
されるレーザビームを走査するために独立に回転駆動さ
れる多面体の反射鏡４を各辺のリード２に対応して対置
させる。
レーザ発振器３を配設し、このレーザ発振器３から照射
されるレーザビームを走査するために独立に回転駆動さ
れる多面体の反射鏡４を各辺のリード２に対応して対置
させる。
この場合、上記各レーザ発振器３と各反射鏡４とはその
構成する光軸を各辺のリード２の半田接合部に合わせ、
ビームが正確に走査されるように相対位置を保って位置
づけ固定する。
構成する光軸を各辺のリード２の半田接合部に合わせ、
ビームが正確に走査されるように相対位置を保って位置
づけ固定する。
また、相対位置が取りにくい場合は、必要に応じて第１
図中に例示する平面の反射鏡５を用いても何等差支えは
ない。上記各レーザ発振器３は各辺のり一ド２の半田接
合部の状況に適合してそのレーザの出力と照射時間をそ
れぞれ任意に設定可能である。
図中に例示する平面の反射鏡５を用いても何等差支えは
ない。上記各レーザ発振器３は各辺のり一ド２の半田接
合部の状況に適合してそのレーザの出力と照射時間をそ
れぞれ任意に設定可能である。
以上の構成により、各辺の全リード２の半田接合部を局
所的に走査加熱し、全通の接合部の半田が溶融するとＦ
ＬＰ １は真空吸引チャック６によって取り外される。
所的に走査加熱し、全通の接合部の半田が溶融するとＦ
ＬＰ １は真空吸引チャック６によって取り外される。
以上の説明では、レーザビームの走査は回転する多面体
の反射鏡４によるものとしたが、これを揺動する平面の
反射鏡に置き替えても、また、この反射鏡を略して揺動
するレーザ発振器によって直接レーザビームを走査して
も何等支障のないことは言うまでもない。
の反射鏡４によるものとしたが、これを揺動する平面の
反射鏡に置き替えても、また、この反射鏡を略して揺動
するレーザ発振器によって直接レーザビームを走査して
も何等支障のないことは言うまでもない。
以上述べたように、本発明においてはレーザビームの持
つ輻射エネルギを直接、局所的に接合部に与えるため周
辺の部品に熱的損傷を与えることなく速やかに半田を溶
融し、電気的特性を劣化させず、安全にＦＬＰをプリン
ト基板上から取り外すことが可能であり信転性を保証す
る上で極めて有用な効果を発揮する。
つ輻射エネルギを直接、局所的に接合部に与えるため周
辺の部品に熱的損傷を与えることなく速やかに半田を溶
融し、電気的特性を劣化させず、安全にＦＬＰをプリン
ト基板上から取り外すことが可能であり信転性を保証す
る上で極めて有用な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による実施例の要部平面図、第２図は本
発明による実施例の部分図、第３図は従来の実施例の断
面図である。 図において、 １はＦＬＰ。 ２はリード、 ３はレーザ発振器、 ４．５は反射鏡、 ６は真空吸引チャック、 本発明による実施例の要部平面図 第 １ 図 本発明による実施例の部分図 第 ２ 図
発明による実施例の部分図、第３図は従来の実施例の断
面図である。 図において、 １はＦＬＰ。 ２はリード、 ３はレーザ発振器、 ４．５は反射鏡、 ６は真空吸引チャック、 本発明による実施例の要部平面図 第 １ 図 本発明による実施例の部分図 第 ２ 図
Claims (1)
- プリント基板に実装されたフラットリードパッケージ
（１）のリード（２）の半田接合部に対応して配設され
たレーザビームの出力および照射時間を任意に設定でき
るレーザ発振器（３）と、該レーザ発振器（３）から照
射されるレーザビームを反射して走査するために独立に
駆動された反射鏡（４）と、上記レーザ発振器（３）と
該反射鏡（４）とが構成する光軸を必要に応じて変更す
る反射鏡（４）とからなることを特徴とするレーザビー
ムを用いたフラットリードパッケージの取り外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049938A JPS62207575A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049938A JPS62207575A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62207575A true JPS62207575A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12844968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61049938A Pending JPS62207575A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62207575A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03133567A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-06 | Pioneer Electron Corp | 光ビームを用いた加熱加工装置 |
| JPH03198976A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-30 | Pioneer Electron Corp | ハンダ付装置 |
| JPH03238189A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Rohm Co Ltd | レーザ溶接装置 |
| JPH06338545A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 半導体素子の取り外し方法及びその装置 |
| JP2008221223A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Nuclear Fuel Ind Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP61049938A patent/JPS62207575A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03133567A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-06 | Pioneer Electron Corp | 光ビームを用いた加熱加工装置 |
| JPH03198976A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-30 | Pioneer Electron Corp | ハンダ付装置 |
| JPH03238189A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Rohm Co Ltd | レーザ溶接装置 |
| JPH06338545A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 半導体素子の取り外し方法及びその装置 |
| JP2008221223A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Nuclear Fuel Ind Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
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