JPH05347474A - 電子部品の仮止め用ピース - Google Patents
電子部品の仮止め用ピースInfo
- Publication number
- JPH05347474A JPH05347474A JP15637692A JP15637692A JPH05347474A JP H05347474 A JPH05347474 A JP H05347474A JP 15637692 A JP15637692 A JP 15637692A JP 15637692 A JP15637692 A JP 15637692A JP H05347474 A JPH05347474 A JP H05347474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- piece
- electronic part
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付けが終了するまでの間に、
電子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状
態が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変
更される場合には、基板から簡単に取り除ける電子部品
の仮止め用ピース。 【構成】 ピース１の両面に粘着層３，４を形成し、上
面の粘着層３を耐熱性粘着材とし、下面の粘着層４を熱
溶化性粘着材とした。したがって電子部品Ｐを基板２１
にしっかり接着でき、また半田付け状態が不良の場合に
は、基板２１から簡単に取り除ける。
電子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状
態が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変
更される場合には、基板から簡単に取り除ける電子部品
の仮止め用ピース。 【構成】 ピース１の両面に粘着層３，４を形成し、上
面の粘着層３を耐熱性粘着材とし、下面の粘着層４を熱
溶化性粘着材とした。したがって電子部品Ｐを基板２１
にしっかり接着でき、また半田付け状態が不良の場合に
は、基板２１から簡単に取り除ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の仮止め用ピー
スに係り、詳しくは、チップマウンタにより電子部品を
基板に搭載した後、電子部品の電極を基板の電極に半田
付けして固着するまでの間に、基板上の電子部品が位置
ずれするのを防止するための電子部品の仮止め用ピース
に関する。
スに係り、詳しくは、チップマウンタにより電子部品を
基板に搭載した後、電子部品の電極を基板の電極に半田
付けして固着するまでの間に、基板上の電子部品が位置
ずれするのを防止するための電子部品の仮止め用ピース
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰやＳＯＰなどの大形の電子部品
（以下「チップ」という）をチップマウンタにより基板
に搭載した後、リフロー装置により基板を加熱処理して
チップの電極を基板の電極に半田付けして固着するまで
の間に、基板ががたついたりすることによりチップは位
置ずれし、その電極が基板の電極から離れやすい。この
ため基板に搭載されるチップを仮止め手段により仮止め
することが行われる。
（以下「チップ」という）をチップマウンタにより基板
に搭載した後、リフロー装置により基板を加熱処理して
チップの電極を基板の電極に半田付けして固着するまで
の間に、基板ががたついたりすることによりチップは位
置ずれし、その電極が基板の電極から離れやすい。この
ため基板に搭載されるチップを仮止め手段により仮止め
することが行われる。
【０００３】図７は従来の仮止め方法を示すものであっ
て、基板１０１にディスペンサ等によりボンド１０２を
予め塗布した後、移載ヘッド１０３のノズル１０４にチ
ップＰを吸着して、このチップＰのモールド体Ｍをボン
ド１０２に接着する。
て、基板１０１にディスペンサ等によりボンド１０２を
予め塗布した後、移載ヘッド１０３のノズル１０４にチ
ップＰを吸着して、このチップＰのモールド体Ｍをボン
ド１０２に接着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
は、ディスペンサ等によるボンド１０２の塗布量がばら
ついて搭載不良になりやすく、またボンド１０２は流動
性を有することから、基板１０１ががたつくとチップＰ
が位置ずれし、リードＬが基板１０１の電極１０５から
離れやすい問題点があった。
は、ディスペンサ等によるボンド１０２の塗布量がばら
ついて搭載不良になりやすく、またボンド１０２は流動
性を有することから、基板１０１ががたつくとチップＰ
が位置ずれし、リードＬが基板１０１の電極１０５から
離れやすい問題点があった。
【０００５】また半田付けが終了した後、半田付け状態
の良否を判定する検査が行われる。そして、不良と判定
されたチップは、その半田部を加熱して溶融させたうえ
で基板から取り除かれ、新たにチップが搭載し直され
る。このようなチップの取り替えは、設計変更によりチ
ップの品種が変更になる場合も行われる。ところがこの
場合、チップＰのモールド体Ｍはボンド１０２により基
板１０１に接着されているので基板１０１から取り除き
にくく、また取り除いても、基板１０１にボンド１０２
の残滓が付着残存しやすいという問題点があった。
の良否を判定する検査が行われる。そして、不良と判定
されたチップは、その半田部を加熱して溶融させたうえ
で基板から取り除かれ、新たにチップが搭載し直され
る。このようなチップの取り替えは、設計変更によりチ
ップの品種が変更になる場合も行われる。ところがこの
場合、チップＰのモールド体Ｍはボンド１０２により基
板１０１に接着されているので基板１０１から取り除き
にくく、また取り除いても、基板１０１にボンド１０２
の残滓が付着残存しやすいという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、チップを基板にしっかり
仮止めすることができ、また基板から簡単確実に取り除
くことができる電子部品の仮止め用手段を提供すること
を目的とする。
仮止めすることができ、また基板から簡単確実に取り除
くことができる電子部品の仮止め用手段を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、両
面に粘着層が形成されたピースによりチップを基板に接
着するようにし、しかもチップに接着される上面の粘着
層を耐熱粘着材とし、基板に接着される下面の粘着層を
熱溶化性粘着材としている。
面に粘着層が形成されたピースによりチップを基板に接
着するようにし、しかもチップに接着される上面の粘着
層を耐熱粘着材とし、基板に接着される下面の粘着層を
熱溶化性粘着材としている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、チップをピースにより基板
にしっかり接着して仮止めできる。また半田付けのため
にリフロー装置により基板を加熱すると、下面の熱溶化
性粘着材は粘着力を失うので、半田付け状態の検査によ
り不良と判定されたチップを基板から取り除くと、ピー
スはその上面がチップに接着されたまま、チップと一体
的に基板から難なく完全に剥離される。
にしっかり接着して仮止めできる。また半田付けのため
にリフロー装置により基板を加熱すると、下面の熱溶化
性粘着材は粘着力を失うので、半田付け状態の検査によ
り不良と判定されたチップを基板から取り除くと、ピー
スはその上面がチップに接着されたまま、チップと一体
的に基板から難なく完全に剥離される。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はチップを基板に搭載した状態の側面
図である。１はピースであって、基材２の両面に粘着層
３，４を形成して構成されている。上面の粘着層３は耐
熱性粘着材であり、また下面の粘着層４は加熱すると発
泡して熱溶化し、粘着力を失う熱溶化性粘着材である。
上面の粘着層３はチップＰのモールド体Ｍに粘着し、ま
た下面の粘着層４は基板２１に粘着し、リードＬが基板
２１の電極２２から位置ずれしないように接着してい
る。
図である。１はピースであって、基材２の両面に粘着層
３，４を形成して構成されている。上面の粘着層３は耐
熱性粘着材であり、また下面の粘着層４は加熱すると発
泡して熱溶化し、粘着力を失う熱溶化性粘着材である。
上面の粘着層３はチップＰのモールド体Ｍに粘着し、ま
た下面の粘着層４は基板２１に粘着し、リードＬが基板
２１の電極２２から位置ずれしないように接着してい
る。
【００１１】図３は粘着力の温度特性図である。Ａは粘
着層４、Ｂは粘着層３の特性を示している。粘着層４は
熱溶化性であって、本実施例では１２０℃以上で急速に
粘着力を失うが、粘着層３は耐熱性であって温度が上昇
しても粘着力は低下しない。このような熱溶化性粘着材
としては、日東電工株式会社製商品名「３１９５ ＳＥ
ＲＩＥＳ」がある。なお粘着層４は、半田の溶融温度近
くの１８０℃程度まではある程度の粘着力を保持してお
り、その間もチップＰを基板２１に粘着する。
着層４、Ｂは粘着層３の特性を示している。粘着層４は
熱溶化性であって、本実施例では１２０℃以上で急速に
粘着力を失うが、粘着層３は耐熱性であって温度が上昇
しても粘着力は低下しない。このような熱溶化性粘着材
としては、日東電工株式会社製商品名「３１９５ ＳＥ
ＲＩＥＳ」がある。なお粘着層４は、半田の溶融温度近
くの１８０℃程度まではある程度の粘着力を保持してお
り、その間もチップＰを基板２１に粘着する。
【００１２】図２は、半田付け後の半田付け状態の検査
により、不良と判定された場合や、設計変更によりチッ
プの品種が変更される場合に、チップＰを基板２１から
取り除いている様子を示している。半田２３をヒータ
（図外）などの加熱手段で加熱して溶融させ、ピンセッ
ト５０等でモールド体Ｍを保持して持ち上げると、粘着
層４はリフロー時に１２０℃以上に加熱されて粘着力を
失っているので、簡単に基板２１から剥離される。因み
に、リフロー時には、基板２１は一般に２２０℃以上ま
で加熱される。また上面の粘着層３は耐熱性であって、
加熱されても粘着力を失わないので、ピース１はチップ
Ｐのモールド体Ｍに付着したまま、チップＰと一体とな
って取り除かれる。図１において、２３は電極２２上に
形成された半田プリコート部やクリーム半田などの半田
である。
により、不良と判定された場合や、設計変更によりチッ
プの品種が変更される場合に、チップＰを基板２１から
取り除いている様子を示している。半田２３をヒータ
（図外）などの加熱手段で加熱して溶融させ、ピンセッ
ト５０等でモールド体Ｍを保持して持ち上げると、粘着
層４はリフロー時に１２０℃以上に加熱されて粘着力を
失っているので、簡単に基板２１から剥離される。因み
に、リフロー時には、基板２１は一般に２２０℃以上ま
で加熱される。また上面の粘着層３は耐熱性であって、
加熱されても粘着力を失わないので、ピース１はチップ
Ｐのモールド体Ｍに付着したまま、チップＰと一体とな
って取り除かれる。図１において、２３は電極２２上に
形成された半田プリコート部やクリーム半田などの半田
である。
【００１３】次に、図４及び図５を参照しながら、上記
ピース１を使用したチップＰの実装手段の１例を説明す
る。図４において、３１はＸテーブル、３２はＹテーブ
ルであり、Ｙテーブル３２の先端部にはヘッド３３が設
けられている。このヘッド３３は、ＸＹ方向に移動しな
がら、トレイ３７の直上においてノズル３４を昇降させ
てトレイ３７に収納されていたチップＰをノズル３４に
真空吸着してピックアップし、コンベヤ３５上に位置決
めされた基板２１の所定座標位置に搭載する。チップＰ
が搭載された基板２１は、リフロー装置（図外）へ送ら
れ、半田の加熱処理が行われる。３６はトレイ３７が載
置されたテーブルである。
ピース１を使用したチップＰの実装手段の１例を説明す
る。図４において、３１はＸテーブル、３２はＹテーブ
ルであり、Ｙテーブル３２の先端部にはヘッド３３が設
けられている。このヘッド３３は、ＸＹ方向に移動しな
がら、トレイ３７の直上においてノズル３４を昇降させ
てトレイ３７に収納されていたチップＰをノズル３４に
真空吸着してピックアップし、コンベヤ３５上に位置決
めされた基板２１の所定座標位置に搭載する。チップＰ
が搭載された基板２１は、リフロー装置（図外）へ送ら
れ、半田の加熱処理が行われる。３６はトレイ３７が載
置されたテーブルである。
【００１４】図５において、トレイ３７にマトリクス状
に収納されたチップＰのモールド体Ｍの下面にはピース
１が貼着されており、ピース１はトレイ３７内の台座３
９に接着されている。このようにチップＰをトレイ３７
内に収納しておけば、トレイ３７の運搬時などにトレイ
３７が振動しても、チップＰががたついてリードＬがト
レイ３７の内壁面に当たるなどして屈曲変形することは
ない。テーブル３６の内部にはシリンダ４１が設けられ
ている。シリンダ４１のロッド４２に台板４３が支持さ
れており、台板４３にはピン４４が立設されている。シ
リンダ４１のロッド４２が突出すると、ピン４４はトレ
イ３７の底面に形成された孔部３８からモールド体Ｍの
下面に接着されたピース１を突き上げ、その状態でヘッ
ド３３のノズル３４はチップＰを真空吸着してピックア
ップし、ＸＹテーブル３１，３２が駆動することにより
ヘッド３３は基板２１の上方へ移動し、チップＰを基板
２１の所定の座標位置に搭載する。
に収納されたチップＰのモールド体Ｍの下面にはピース
１が貼着されており、ピース１はトレイ３７内の台座３
９に接着されている。このようにチップＰをトレイ３７
内に収納しておけば、トレイ３７の運搬時などにトレイ
３７が振動しても、チップＰががたついてリードＬがト
レイ３７の内壁面に当たるなどして屈曲変形することは
ない。テーブル３６の内部にはシリンダ４１が設けられ
ている。シリンダ４１のロッド４２に台板４３が支持さ
れており、台板４３にはピン４４が立設されている。シ
リンダ４１のロッド４２が突出すると、ピン４４はトレ
イ３７の底面に形成された孔部３８からモールド体Ｍの
下面に接着されたピース１を突き上げ、その状態でヘッ
ド３３のノズル３４はチップＰを真空吸着してピックア
ップし、ＸＹテーブル３１，３２が駆動することにより
ヘッド３３は基板２１の上方へ移動し、チップＰを基板
２１の所定の座標位置に搭載する。
【００１５】本手段では、図５に示すように、シリンダ
４１により多数本のピン４４を同時に上昇させて、トレ
イ３７内の多数個のチップＰを同時に突き上げ、ＸＹ方
向へ移動できるヘッド３３が所定のチップＰをピックア
ップするようにしている。そしてトレイ３７内のチップ
Ｐがすべてピックアップされたならば、ピン４４を下降
させる。このようにトレイ３７内の多数個のチップＰを
同時にピン４４で突き上げるようにすれば、所定のチッ
プＰを突き上げるために、トレイ３７をＸＹ方向に移動
させるための移動テーブル手段を不要にできる。勿論、
図５に示す手段は、両面に粘着層を有するピースであれ
ば、どのようなピースにも適用できる。
４１により多数本のピン４４を同時に上昇させて、トレ
イ３７内の多数個のチップＰを同時に突き上げ、ＸＹ方
向へ移動できるヘッド３３が所定のチップＰをピックア
ップするようにしている。そしてトレイ３７内のチップ
Ｐがすべてピックアップされたならば、ピン４４を下降
させる。このようにトレイ３７内の多数個のチップＰを
同時にピン４４で突き上げるようにすれば、所定のチッ
プＰを突き上げるために、トレイ３７をＸＹ方向に移動
させるための移動テーブル手段を不要にできる。勿論、
図５に示す手段は、両面に粘着層を有するピースであれ
ば、どのようなピースにも適用できる。
【００１６】ピース１を使用したチップＰの実装手段は
上記手段以外にも可能であり、次に他の例を説明する。
図６はピース１が封入されるテープ１５を示している。
このテープ１５はベーステープ１６と剥離テープ１７の
間に、ピース１を挟着して作られており、その縁部に沿
って、ピッチ送り用のピン孔１９がピッチをおいて開孔
されている。このテープ１５は、例えば特開平３−９３
２９９号公報や特開平３−１４７４００号公報に示され
るようなチップマウンタのテープフィーダや特開平４−
２２１９６号公報に示されるテープフィーダに電子部品
封入テープと同様にセットし、スプロケットによりこの
テープをピッチ送りしながら、剥離爪により剥離テープ
１７を剥離したうえで、移載ヘッドによりベーステープ
１６上のピース１をピックアップして基板の所定座標位
置に接着し、次いでこのピース１上に移載ヘッドにより
チップを搭載する。このようにピース１をチップと同様
にテープ１５に保持させておけば、チップの実装と同様
の手段により、ピース１を基板に接着できる。このよう
にこのピース１の使用方法は種々考えられる。
上記手段以外にも可能であり、次に他の例を説明する。
図６はピース１が封入されるテープ１５を示している。
このテープ１５はベーステープ１６と剥離テープ１７の
間に、ピース１を挟着して作られており、その縁部に沿
って、ピッチ送り用のピン孔１９がピッチをおいて開孔
されている。このテープ１５は、例えば特開平３−９３
２９９号公報や特開平３−１４７４００号公報に示され
るようなチップマウンタのテープフィーダや特開平４−
２２１９６号公報に示されるテープフィーダに電子部品
封入テープと同様にセットし、スプロケットによりこの
テープをピッチ送りしながら、剥離爪により剥離テープ
１７を剥離したうえで、移載ヘッドによりベーステープ
１６上のピース１をピックアップして基板の所定座標位
置に接着し、次いでこのピース１上に移載ヘッドにより
チップを搭載する。このようにピース１をチップと同様
にテープ１５に保持させておけば、チップの実装と同様
の手段により、ピース１を基板に接着できる。このよう
にこのピース１の使用方法は種々考えられる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状態
が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変更
される場合には、電子部品を基板から簡単に取り除くこ
とができる。
子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状態
が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変更
される場合には、電子部品を基板から簡単に取り除くこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の搭載状態の
側面図
側面図
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品の取り除き中
の側面図
の側面図
【図３】本発明の一実施例に係る粘着層の温度特性図
【図４】本発明の一実施例に係るチップマウンタの斜視
図
図
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品の突き上げ手
段の側面図
段の側面図
【図６】本発明の他の実施例に係るテープの斜視図
【図７】従来の電子部品の仮止め手段の側面図
１ ピース ２ 基材 ３ 耐熱性の粘着層 ４ 熱溶化性の粘着層 Ｐ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】基材の両面に粘着層を形成して成り、電子
部品に接着される上面の粘着層が耐熱粘着材であり、基
板に接着される下面の粘着層が熱溶化性粘着材であるこ
とを特徴とする電子部品の仮止め用ピース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15637692A JPH05347474A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品の仮止め用ピース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15637692A JPH05347474A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品の仮止め用ピース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347474A true JPH05347474A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15626403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15637692A Pending JPH05347474A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品の仮止め用ピース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347474A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757073A (en) * | 1996-12-13 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement |
| WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| JP2012169413A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Denso Corp | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP15637692A patent/JPH05347474A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757073A (en) * | 1996-12-13 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement |
| US6134776A (en) * | 1996-12-13 | 2000-10-24 | International Business Machines Corporation | Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement |
| WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| JP2012169413A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Denso Corp | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910007103B1 (ko) | 도선형성 및 도선 없는 부품에 도선을 접착시키는 방법 | |
| US6855623B2 (en) | Recessed tape and method for forming a BGA assembly | |
| JP2862524B2 (ja) | ３次元積層型パッケージ素子の自動積層及びソルダリング装置並びにその製造方法 | |
| US6095405A (en) | Method for soldering integrated circuits | |
| JPH0582055B2 (ja) | ||
| EP0242369B1 (en) | Surface mountable integrated circuit packages having solder bearing leads | |
| JPH05347474A (ja) | 電子部品の仮止め用ピース | |
| JP3686567B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法および高周波電力増幅装置の製造方法 | |
| US6120301A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2880139B2 (ja) | ３次元積層型パッケージ素子用積層及びソルダリング装置 | |
| EP0687000B1 (en) | Method for bonding integrated circuit chips to substrates | |
| JP3063390B2 (ja) | 端子用ハンダの製造装置 | |
| JPS63177584A (ja) | 混成集積回路の組立方法 | |
| JP2001007508A (ja) | 部品取り外し方法および部品取り付け方法 | |
| JPS59188996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS62204591A (ja) | 電子部品の取り付け方法及び装置 | |
| JP2002185126A (ja) | フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 | |
| JP2000040709A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JPH1154554A (ja) | 電子部品の基板実装用加工方法 | |
| JPH0334497A (ja) | ハイブリッドｉｃの半田付け方法 | |
| JP2000349193A (ja) | 配線基板へのピンの接合方法 | |
| JPH01220801A (ja) | チップ状電気素子 | |
| JPH05235238A (ja) | 電子部品およびその実装方法 | |
| JPH0661310A (ja) | リード、ｔａｂテープ、ｔａｂテープの製造方法、リードと被接合体との接合方法、ならびにｔａｂテープと半導体チップとの接合方法および接合装置 | |
| JPS6285493A (ja) | 電子部品の半田付け方法 |