JPH05347474A - 電子部品の仮止め用ピース - Google Patents

電子部品の仮止め用ピース

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JPH05347474A
JPH05347474A JP15637692A JP15637692A JPH05347474A JP H05347474 A JPH05347474 A JP H05347474A JP 15637692 A JP15637692 A JP 15637692A JP 15637692 A JP15637692 A JP 15637692A JP H05347474 A JPH05347474 A JP H05347474A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
chip
piece
electronic part
adhesive layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP15637692A
Other languages
English (en)
Inventor
Eigo Kadoue
詠吾 門上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP15637692A priority Critical patent/JPH05347474A/ja
Publication of JPH05347474A publication Critical patent/JPH05347474A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の半田付けが終了するまでの間に、
電子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状
態が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変
更される場合には、基板から簡単に取り除ける電子部品
の仮止め用ピース。 【構成】 ピース1の両面に粘着層3,4を形成し、上
面の粘着層3を耐熱性粘着材とし、下面の粘着層4を熱
溶化性粘着材とした。したがって電子部品Pを基板21
にしっかり接着でき、また半田付け状態が不良の場合に
は、基板21から簡単に取り除ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の仮止め用ピー
スに係り、詳しくは、チップマウンタにより電子部品を
基板に搭載した後、電子部品の電極を基板の電極に半田
付けして固着するまでの間に、基板上の電子部品が位置
ずれするのを防止するための電子部品の仮止め用ピース
に関する。
【0002】
【従来の技術】QFPやSOPなどの大形の電子部品
(以下「チップ」という)をチップマウンタにより基板
に搭載した後、リフロー装置により基板を加熱処理して
チップの電極を基板の電極に半田付けして固着するまで
の間に、基板ががたついたりすることによりチップは位
置ずれし、その電極が基板の電極から離れやすい。この
ため基板に搭載されるチップを仮止め手段により仮止め
することが行われる。
【0003】図7は従来の仮止め方法を示すものであっ
て、基板101にディスペンサ等によりボンド102を
予め塗布した後、移載ヘッド103のノズル104にチ
ップPを吸着して、このチップPのモールド体Mをボン
ド102に接着する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
は、ディスペンサ等によるボンド102の塗布量がばら
ついて搭載不良になりやすく、またボンド102は流動
性を有することから、基板101ががたつくとチップP
が位置ずれし、リードLが基板101の電極105から
離れやすい問題点があった。
【0005】また半田付けが終了した後、半田付け状態
の良否を判定する検査が行われる。そして、不良と判定
されたチップは、その半田部を加熱して溶融させたうえ
で基板から取り除かれ、新たにチップが搭載し直され
る。このようなチップの取り替えは、設計変更によりチ
ップの品種が変更になる場合も行われる。ところがこの
場合、チップPのモールド体Mはボンド102により基
板101に接着されているので基板101から取り除き
にくく、また取り除いても、基板101にボンド102
の残滓が付着残存しやすいという問題点があった。
【0006】そこで本発明は、チップを基板にしっかり
仮止めすることができ、また基板から簡単確実に取り除
くことができる電子部品の仮止め用手段を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、両
面に粘着層が形成されたピースによりチップを基板に接
着するようにし、しかもチップに接着される上面の粘着
層を耐熱粘着材とし、基板に接着される下面の粘着層を
熱溶化性粘着材としている。
【0008】
【作用】上記構成によれば、チップをピースにより基板
にしっかり接着して仮止めできる。また半田付けのため
にリフロー装置により基板を加熱すると、下面の熱溶化
性粘着材は粘着力を失うので、半田付け状態の検査によ
り不良と判定されたチップを基板から取り除くと、ピー
スはその上面がチップに接着されたまま、チップと一体
的に基板から難なく完全に剥離される。
【0009】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0010】図1はチップを基板に搭載した状態の側面
図である。1はピースであって、基材2の両面に粘着層
3,4を形成して構成されている。上面の粘着層3は耐
熱性粘着材であり、また下面の粘着層4は加熱すると発
泡して熱溶化し、粘着力を失う熱溶化性粘着材である。
上面の粘着層3はチップPのモールド体Mに粘着し、ま
た下面の粘着層4は基板21に粘着し、リードLが基板
21の電極22から位置ずれしないように接着してい
る。
【0011】図3は粘着力の温度特性図である。Aは粘
着層4、Bは粘着層3の特性を示している。粘着層4は
熱溶化性であって、本実施例では120℃以上で急速に
粘着力を失うが、粘着層3は耐熱性であって温度が上昇
しても粘着力は低下しない。このような熱溶化性粘着材
としては、日東電工株式会社製商品名「3195 SE
RIES」がある。なお粘着層4は、半田の溶融温度近
くの180℃程度まではある程度の粘着力を保持してお
り、その間もチップPを基板21に粘着する。
【0012】図2は、半田付け後の半田付け状態の検査
により、不良と判定された場合や、設計変更によりチッ
プの品種が変更される場合に、チップPを基板21から
取り除いている様子を示している。半田23をヒータ
(図外)などの加熱手段で加熱して溶融させ、ピンセッ
ト50等でモールド体Mを保持して持ち上げると、粘着
層4はリフロー時に120℃以上に加熱されて粘着力を
失っているので、簡単に基板21から剥離される。因み
に、リフロー時には、基板21は一般に220℃以上ま
で加熱される。また上面の粘着層3は耐熱性であって、
加熱されても粘着力を失わないので、ピース1はチップ
Pのモールド体Mに付着したまま、チップPと一体とな
って取り除かれる。図1において、23は電極22上に
形成された半田プリコート部やクリーム半田などの半田
である。
【0013】次に、図4及び図5を参照しながら、上記
ピース1を使用したチップPの実装手段の1例を説明す
る。図4において、31はXテーブル、32はYテーブ
ルであり、Yテーブル32の先端部にはヘッド33が設
けられている。このヘッド33は、XY方向に移動しな
がら、トレイ37の直上においてノズル34を昇降させ
てトレイ37に収納されていたチップPをノズル34に
真空吸着してピックアップし、コンベヤ35上に位置決
めされた基板21の所定座標位置に搭載する。チップP
が搭載された基板21は、リフロー装置(図外)へ送ら
れ、半田の加熱処理が行われる。36はトレイ37が載
置されたテーブルである。
【0014】図5において、トレイ37にマトリクス状
に収納されたチップPのモールド体Mの下面にはピース
1が貼着されており、ピース1はトレイ37内の台座3
9に接着されている。このようにチップPをトレイ37
内に収納しておけば、トレイ37の運搬時などにトレイ
37が振動しても、チップPががたついてリードLがト
レイ37の内壁面に当たるなどして屈曲変形することは
ない。テーブル36の内部にはシリンダ41が設けられ
ている。シリンダ41のロッド42に台板43が支持さ
れており、台板43にはピン44が立設されている。シ
リンダ41のロッド42が突出すると、ピン44はトレ
イ37の底面に形成された孔部38からモールド体Mの
下面に接着されたピース1を突き上げ、その状態でヘッ
ド33のノズル34はチップPを真空吸着してピックア
ップし、XYテーブル31,32が駆動することにより
ヘッド33は基板21の上方へ移動し、チップPを基板
21の所定の座標位置に搭載する。
【0015】本手段では、図5に示すように、シリンダ
41により多数本のピン44を同時に上昇させて、トレ
イ37内の多数個のチップPを同時に突き上げ、XY方
向へ移動できるヘッド33が所定のチップPをピックア
ップするようにしている。そしてトレイ37内のチップ
Pがすべてピックアップされたならば、ピン44を下降
させる。このようにトレイ37内の多数個のチップPを
同時にピン44で突き上げるようにすれば、所定のチッ
プPを突き上げるために、トレイ37をXY方向に移動
させるための移動テーブル手段を不要にできる。勿論、
図5に示す手段は、両面に粘着層を有するピースであれ
ば、どのようなピースにも適用できる。
【0016】ピース1を使用したチップPの実装手段は
上記手段以外にも可能であり、次に他の例を説明する。
図6はピース1が封入されるテープ15を示している。
このテープ15はベーステープ16と剥離テープ17の
間に、ピース1を挟着して作られており、その縁部に沿
って、ピッチ送り用のピン孔19がピッチをおいて開孔
されている。このテープ15は、例えば特開平3−93
299号公報や特開平3−147400号公報に示され
るようなチップマウンタのテープフィーダや特開平4−
22196号公報に示されるテープフィーダに電子部品
封入テープと同様にセットし、スプロケットによりこの
テープをピッチ送りしながら、剥離爪により剥離テープ
17を剥離したうえで、移載ヘッドによりベーステープ
16上のピース1をピックアップして基板の所定座標位
置に接着し、次いでこのピース1上に移載ヘッドにより
チップを搭載する。このようにピース1をチップと同様
にテープ15に保持させておけば、チップの実装と同様
の手段により、ピース1を基板に接着できる。このよう
にこのピース1の使用方法は種々考えられる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品を基板にしっかり仮止めでき、また半田付け状態
が不良の場合や、設計変更により電子部品の品種が変更
される場合には、電子部品を基板から簡単に取り除くこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電子部品の搭載状態の
側面図
【図2】本発明の一実施例に係る電子部品の取り除き中
の側面図
【図3】本発明の一実施例に係る粘着層の温度特性図
【図4】本発明の一実施例に係るチップマウンタの斜視
【図5】本発明の一実施例に係る電子部品の突き上げ手
段の側面図
【図6】本発明の他の実施例に係るテープの斜視図
【図7】従来の電子部品の仮止め手段の側面図
【符号の説明】
1 ピース 2 基材 3 耐熱性の粘着層 4 熱溶化性の粘着層 P 電子部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材の両面に粘着層を形成して成り、電子
    部品に接着される上面の粘着層が耐熱粘着材であり、基
    板に接着される下面の粘着層が熱溶化性粘着材であるこ
    とを特徴とする電子部品の仮止め用ピース。
JP15637692A 1992-06-16 1992-06-16 電子部品の仮止め用ピース Pending JPH05347474A (ja)

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JP15637692A JPH05347474A (ja) 1992-06-16 1992-06-16 電子部品の仮止め用ピース

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JP15637692A JPH05347474A (ja) 1992-06-16 1992-06-16 電子部品の仮止め用ピース

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JPH05347474A true JPH05347474A (ja) 1993-12-27

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ID=15626403

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JP15637692A Pending JPH05347474A (ja) 1992-06-16 1992-06-16 電子部品の仮止め用ピース

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JP (1) JPH05347474A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5757073A (en) * 1996-12-13 1998-05-26 International Business Machines Corporation Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement
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JP2012169413A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Denso Corp 両面粘着物を有する構造体の製造方法

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