JPH05235238A - 電子部品およびその実装方法 - Google Patents
電子部品およびその実装方法Info
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- JPH05235238A JPH05235238A JP3508192A JP3508192A JPH05235238A JP H05235238 A JPH05235238 A JP H05235238A JP 3508192 A JP3508192 A JP 3508192A JP 3508192 A JP3508192 A JP 3508192A JP H05235238 A JPH05235238 A JP H05235238A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型ＩＣのマンハッタン現象を防止可
能とする。 【構成】 電子部品本体１の上面におもり３を、はんだ
４が溶融する温度以下の温度で接着力が消滅する接着剤
４で固定した。 【効果】 基板実装中の電子部品本体がおもりにより基
板に押さえられるため、マンハッタン現象を容易に防止
することができる。また、実装後には接着剤の接着力が
消滅するため、おもりを電子部品本体から容易に取り去
ることができる。さらに、本発明を樹脂封止型ＩＣパッ
ケージに適用することにより、実装中に生じるパッケー
ジクラックが防止でき、電気端子と基板の配線板との位
置合わせが容易になる。
能とする。 【構成】 電子部品本体１の上面におもり３を、はんだ
４が溶融する温度以下の温度で接着力が消滅する接着剤
４で固定した。 【効果】 基板実装中の電子部品本体がおもりにより基
板に押さえられるため、マンハッタン現象を容易に防止
することができる。また、実装後には接着剤の接着力が
消滅するため、おもりを電子部品本体から容易に取り去
ることができる。さらに、本発明を樹脂封止型ＩＣパッ
ケージに適用することにより、実装中に生じるパッケー
ジクラックが防止でき、電気端子と基板の配線板との位
置合わせが容易になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に係り、特に
実装がしやすく、はんだ接合部の信頼性が高い電子部品
およびその実装方法に関する。
実装がしやすく、はんだ接合部の信頼性が高い電子部品
およびその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗、コンデンサ、半導体装置な
どの電子部品においては、電気端子がピン状であり、こ
れを基板に開けられた穴に挿入して実装するピン挿入型
と、電気端子を基板の配線板に直接はんだ付けして実装
する表面実装型に大別される。表面実装型ＩＣは、基板
に穴をあける必要がなく、また実装密度を高めることが
できるため、近年は、表面実装型ＩＣの需要が拡大して
いる。この表面実装型ＩＣを実装する上での問題点の一
つに、一般にマンハッタン現象と呼ばれるはんだ接続不
良がある。これは、図７に示すように、実装中に電気端
子を備えた電子部品本体が直立してしまい、一部の端子
と基板の接続がなされない現象である。
どの電子部品においては、電気端子がピン状であり、こ
れを基板に開けられた穴に挿入して実装するピン挿入型
と、電気端子を基板の配線板に直接はんだ付けして実装
する表面実装型に大別される。表面実装型ＩＣは、基板
に穴をあける必要がなく、また実装密度を高めることが
できるため、近年は、表面実装型ＩＣの需要が拡大して
いる。この表面実装型ＩＣを実装する上での問題点の一
つに、一般にマンハッタン現象と呼ばれるはんだ接続不
良がある。これは、図７に示すように、実装中に電気端
子を備えた電子部品本体が直立してしまい、一部の端子
と基板の接続がなされない現象である。
【０００３】マンハッタン現象の発生メカニズムを図８
を参照しながら説明する。表面実装型ＩＣを基板に実装
するには、まず図８に示すように、クリームはんだ９
ａ、９ｂにより電子部品本体１の電気端子２ａ、２ｂを
基板６に仮止めし、基板全体を加熱炉で加熱してはんだ
を融解させるリフローソルダリング法が主に用いられ
る。リフローソルダリング法では、基板はベルトコンベ
アで加熱炉の外部から内部に搬送される。搬送の方向を
図８の左側に矢印で示してある。基板が加熱炉の中に入
ると、図９に示すように、加熱炉の中心に近いクリーム
はんだ９ａがまず融解し、端部のクリームはんだ９ｂは
融解されていない。クリームはんだ９ａが融解すると、
融解した表面１０に表面張力が生じ、これにより、電子
部品本体１には回転モーメントＭが図に示したように発
生する。この回転モーメントＭにより電子部品本体１が
起き上がり、図７に示しすように直立する。そして、ク
リームはんだ９ｂは基板６の配線板７ｂの上で融解す
る。この後、基板が加熱炉から搬出されると、クリーム
はんだは凝固し、図７の状態になる。
を参照しながら説明する。表面実装型ＩＣを基板に実装
するには、まず図８に示すように、クリームはんだ９
ａ、９ｂにより電子部品本体１の電気端子２ａ、２ｂを
基板６に仮止めし、基板全体を加熱炉で加熱してはんだ
を融解させるリフローソルダリング法が主に用いられ
る。リフローソルダリング法では、基板はベルトコンベ
アで加熱炉の外部から内部に搬送される。搬送の方向を
図８の左側に矢印で示してある。基板が加熱炉の中に入
ると、図９に示すように、加熱炉の中心に近いクリーム
はんだ９ａがまず融解し、端部のクリームはんだ９ｂは
融解されていない。クリームはんだ９ａが融解すると、
融解した表面１０に表面張力が生じ、これにより、電子
部品本体１には回転モーメントＭが図に示したように発
生する。この回転モーメントＭにより電子部品本体１が
起き上がり、図７に示しすように直立する。そして、ク
リームはんだ９ｂは基板６の配線板７ｂの上で融解す
る。この後、基板が加熱炉から搬出されると、クリーム
はんだは凝固し、図７の状態になる。
【０００４】クリームはんだの表面張力が大きくない場
合は、電子部品本体１は直立までに至らず、図１０に示
すように斜めに実装される場合もあるが、この場合でも
電気端子２ｂは基板に接続されていない。
合は、電子部品本体１は直立までに至らず、図１０に示
すように斜めに実装される場合もあるが、この場合でも
電気端子２ｂは基板に接続されていない。
【０００５】マンハッタン現象を防止するための従来技
術は、５つに大別される。第１の技術は、特開昭６３−
６７２１３号公報及び特開昭６３−２８４８９１号公報
に開示されているように、接着剤もしくは粘着性のある
液体により予め電子部品本体を基板に固定することにあ
る。第２の技術は、電子部品本体の電気端子を特殊な形
状にすることにあり、これは、特開昭６３−３１２６９
３号公報、特開平２−１１１００５号公報及び特開平２
−１４０９１１号公報に開示されている。第３の技術
は、電子部品本体の実装において特殊なはんだ付け方法
を用いることであり、特開昭６３−６７２１３号公報に
示されている。第４の技術は、電子部品本体の実装にお
いて特殊なはんだを用いることにあり、これは特開平１
−２４１３９５号公報、特開平１−２７１０９４号公
報、特開平２−１１７７９３号公報、特開平２−２０５
０９８号公報及び特開平２−２１１９９５号公報に開示
されている。第５の技術は、電子部品本体を実装する基
板に特殊な加工を施すことにあり、この技術は、特開平
１−２９７８８９号公報、特開平２−７２９９７号公
報、特開平２−１３４８９５号公報、特開平２−１５９
７８９号公報及び特開平３−３３９１号公報に示されて
いる。
術は、５つに大別される。第１の技術は、特開昭６３−
６７２１３号公報及び特開昭６３−２８４８９１号公報
に開示されているように、接着剤もしくは粘着性のある
液体により予め電子部品本体を基板に固定することにあ
る。第２の技術は、電子部品本体の電気端子を特殊な形
状にすることにあり、これは、特開昭６３−３１２６９
３号公報、特開平２−１１１００５号公報及び特開平２
−１４０９１１号公報に開示されている。第３の技術
は、電子部品本体の実装において特殊なはんだ付け方法
を用いることであり、特開昭６３−６７２１３号公報に
示されている。第４の技術は、電子部品本体の実装にお
いて特殊なはんだを用いることにあり、これは特開平１
−２４１３９５号公報、特開平１−２７１０９４号公
報、特開平２−１１７７９３号公報、特開平２−２０５
０９８号公報及び特開平２−２１１９９５号公報に開示
されている。第５の技術は、電子部品本体を実装する基
板に特殊な加工を施すことにあり、この技術は、特開平
１−２９７８８９号公報、特開平２−７２９９７号公
報、特開平２−１３４８９５号公報、特開平２−１５９
７８９号公報及び特開平３−３３９１号公報に示されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術のうち、
接着剤で電子部品本体を基板に固定する第１の方法は、
高温でも接着力が維持される特殊な接着剤を必要とし、
また、電子部品本体を電気端子以外の部分で基板に固定
することがはんだ接続部の信頼性を損なう場合もある。
電気端子を特殊な形状にする第２の方法、特殊なはんだ
付けを用いる第３の方法、特殊なはんだを用いる第４の
方法及び特殊な基板を用いる第５の方法は、いずれもマ
ンハッタン現象を防止する上で効果が小さく、近年需要
が拡大している大型の電子部品に適用することができな
い。
接着剤で電子部品本体を基板に固定する第１の方法は、
高温でも接着力が維持される特殊な接着剤を必要とし、
また、電子部品本体を電気端子以外の部分で基板に固定
することがはんだ接続部の信頼性を損なう場合もある。
電気端子を特殊な形状にする第２の方法、特殊なはんだ
付けを用いる第３の方法、特殊なはんだを用いる第４の
方法及び特殊な基板を用いる第５の方法は、いずれもマ
ンハッタン現象を防止する上で効果が小さく、近年需要
が拡大している大型の電子部品に適用することができな
い。
【０００７】本発明の目的は、簡便かつ確実にマンハッ
タン現象の防止を行うことのできる電子部品とその実装
方法を提供することにある。
タン現象の防止を行うことのできる電子部品とその実装
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、電子部品本体に備えた電
気端子を基板にはんだ付けし実装してなる電子部品にお
いて、電子部品本体は、電子部品本体を介して基板側の
面と対向する面に載置されかつはんだ付け後に除去され
るおもりと、おもりの少なくとも一部を電子部品本体に
接着する接着力がはんだの融解温度以下の温度で消滅す
る接着剤とを具備している構成とする。
め、本発明に係る電子部品は、電子部品本体に備えた電
気端子を基板にはんだ付けし実装してなる電子部品にお
いて、電子部品本体は、電子部品本体を介して基板側の
面と対向する面に載置されかつはんだ付け後に除去され
るおもりと、おもりの少なくとも一部を電子部品本体に
接着する接着力がはんだの融解温度以下の温度で消滅す
る接着剤とを具備している構成とする。
【０００９】そして電子部品本体に備えた電気端子を基
板にはんだ付けし実装してなる電子部品において、電子
部品本体は、電子部品本体を介して基板側の面と対向す
る面に載置されかつはんだ付け後に除去されるおもり
と、おもりに設けられ電子部品本体に嵌合する嵌合機構
とを具備している構成でもよい。
板にはんだ付けし実装してなる電子部品において、電子
部品本体は、電子部品本体を介して基板側の面と対向す
る面に載置されかつはんだ付け後に除去されるおもり
と、おもりに設けられ電子部品本体に嵌合する嵌合機構
とを具備している構成でもよい。
【００１０】また接着剤は、接着力の消滅する温度が６
０〜１８０℃である構成でもよい。さらにおもりは、お
もりを介して基板側の面と対向する面が赤外線を反射す
る表面で形成されている構成でもよい。
０〜１８０℃である構成でもよい。さらにおもりは、お
もりを介して基板側の面と対向する面が赤外線を反射す
る表面で形成されている構成でもよい。
【００１１】そしておもりは、重量が電子部品本体の重
量より重く形成されている構成でもよい。
量より重く形成されている構成でもよい。
【００１２】またおもりは、電子部品本体の位置決め治
具を兼ねて形成されている構成でもよい。
具を兼ねて形成されている構成でもよい。
【００１３】さらに表面実装型ＩＣにおいては、請求項
１〜６のいずれか１項記載の電子部品よりなる構成とす
る。
１〜６のいずれか１項記載の電子部品よりなる構成とす
る。
【００１４】そして表面実装型ＩＣにおいては、請求項
１〜６のいずれか１項記載の電子部品よりなり、０．５
ｍｍ以下のリ−ドピッチを有する構成でもよい。
１〜６のいずれか１項記載の電子部品よりなり、０．５
ｍｍ以下のリ−ドピッチを有する構成でもよい。
【００１５】また電子部品の実装方法においては、請求
項１〜８のいずれか１項記載の電子部品を基板に実装し
た後、おもりを除去する構成とする。
項１〜８のいずれか１項記載の電子部品を基板に実装し
た後、おもりを除去する構成とする。
【００１６】さらに電子部品の実装方法においては、お
もりの除去は、その除去の前に基板に振動を与える構成
でもよい。
もりの除去は、その除去の前に基板に振動を与える構成
でもよい。
【００１７】そしておもりにおいては、請求項１〜８の
いずれか１項記載の電子部品に用いる構成とする。
いずれか１項記載の電子部品に用いる構成とする。
【００１８】
【作用】マンハッタン現象は、一方側のはんだの融解に
より電気端子を付着した電子部品本体に発生する回転モ
ーメントで電子部品本体が起き上がることに原因があ
る。本発明によれば、電子部品本体の上面におもりを設
けたため、これにより電子部品本体が押さえつけられ、
マンハッタン現象は起こらない。しかし、単におもりを
電子部品本体の上面に載置しただけでは、ベルトコンベ
アからの振動によりおもりが電子部品本体の上面で移動
し、おもりが落下したり、電子部品本体が基板の配線板
からずれたりする場合がある。これとは逆に、おもりを
電子部品本体の上面に固定してしまうと、実装後はこの
おもりが無用になり、実装の高密度化を妨たげることに
なる。
より電気端子を付着した電子部品本体に発生する回転モ
ーメントで電子部品本体が起き上がることに原因があ
る。本発明によれば、電子部品本体の上面におもりを設
けたため、これにより電子部品本体が押さえつけられ、
マンハッタン現象は起こらない。しかし、単におもりを
電子部品本体の上面に載置しただけでは、ベルトコンベ
アからの振動によりおもりが電子部品本体の上面で移動
し、おもりが落下したり、電子部品本体が基板の配線板
からずれたりする場合がある。これとは逆に、おもりを
電子部品本体の上面に固定してしまうと、実装後はこの
おもりが無用になり、実装の高密度化を妨たげることに
なる。
【００１９】本発明では、高温において接着力が消滅す
る接着剤を用いておもりを接着したため、実装前は電気
端子におもりが固定されており、実装後は、接着剤の接
着力がはんだ付け加熱により消滅し、容易におもりを取
り去ることができる。また、本発明の他の手段では、電
子部品本体を挾み込む機構を設けたおもりを、嵌合によ
り電子部品本体に取付けたため、この場合も実装後に容
易におもりを取り去ることができる。
る接着剤を用いておもりを接着したため、実装前は電気
端子におもりが固定されており、実装後は、接着剤の接
着力がはんだ付け加熱により消滅し、容易におもりを取
り去ることができる。また、本発明の他の手段では、電
子部品本体を挾み込む機構を設けたおもりを、嵌合によ
り電子部品本体に取付けたため、この場合も実装後に容
易におもりを取り去ることができる。
【００２０】
【実施例】本発明の実施例を図を参照しながら説明す
る。
る。
【００２１】本発明の第１実施例による電子部品を図１
に示す。本実施例では、電気端子２を付着した電子部品
本体１を介し基板側の面と対向する面、すなわち電子部
品本体１の上面に、おもり３が接着剤４で固定されてい
る。この接着剤４は、高温で接着力が消滅する接着剤で
ある。従って、この電子部品本体１を基板６に表面実装
する際は、はんだ９ａ、９ｂが融解するまでおもり３が
電子部品本体１に固定されているが、実装後は接着部分
が剥離する。このため、実装後におもり３を容易に取り
去ることができる。
に示す。本実施例では、電気端子２を付着した電子部品
本体１を介し基板側の面と対向する面、すなわち電子部
品本体１の上面に、おもり３が接着剤４で固定されてい
る。この接着剤４は、高温で接着力が消滅する接着剤で
ある。従って、この電子部品本体１を基板６に表面実装
する際は、はんだ９ａ、９ｂが融解するまでおもり３が
電子部品本体１に固定されているが、実装後は接着部分
が剥離する。このため、実装後におもり３を容易に取り
去ることができる。
【００２２】接着剤の接着力が消滅する温度は、実装作
業を行う場所の雰囲気温度より高く、かつはんだの融点
より低い必要がある。電子部品本体の実装には、通常、
融点が１８３℃の鉛錫共晶はんだが用いられるため、実
際に用いる接着剤としては、接着力が消滅する温度は６
０℃から１８０℃の間であることが必要条件となる。接
着力は、なるべくはんだが融解する直後まで保持される
ことが望ましいため、実装工程に応じて接着剤を選定す
ることが望まれる。このような条件を満たす接着剤の一
つとして、一般に瞬間接着剤として市販されているアル
ファシアノアクリレ−ト系モノマー接着剤が挙げられ
る。
業を行う場所の雰囲気温度より高く、かつはんだの融点
より低い必要がある。電子部品本体の実装には、通常、
融点が１８３℃の鉛錫共晶はんだが用いられるため、実
際に用いる接着剤としては、接着力が消滅する温度は６
０℃から１８０℃の間であることが必要条件となる。接
着力は、なるべくはんだが融解する直後まで保持される
ことが望ましいため、実装工程に応じて接着剤を選定す
ることが望まれる。このような条件を満たす接着剤の一
つとして、一般に瞬間接着剤として市販されているアル
ファシアノアクリレ−ト系モノマー接着剤が挙げられ
る。
【００２３】おもりは、電子部品本体の自重よりも重い
ものを用いれば、以上の効果が確実に発揮される。
ものを用いれば、以上の効果が確実に発揮される。
【００２４】実装後にも接着剤の一部の接着力が保持さ
れている場合も考えられるが、このような場合でも前記
の接着剤を用いれば、基板に振動等の微弱な外力を与え
ることにより、おもり３を取り去ることができる。
れている場合も考えられるが、このような場合でも前記
の接着剤を用いれば、基板に振動等の微弱な外力を与え
ることにより、おもり３を取り去ることができる。
【００２５】本発明では、接着剤４はおもり３が電子部
品本体１の上面で移動することを防ぐ目的で用いている
ため、おもり３の全面を接着する必要はなく、図２に示
すように、おもり３の一部分を接着するだけで十分な場
合もある。
品本体１の上面で移動することを防ぐ目的で用いている
ため、おもり３の全面を接着する必要はなく、図２に示
すように、おもり３の一部分を接着するだけで十分な場
合もある。
【００２６】本発明の第２実施例による電子部品を図３
に示す。本実施例では、電子部品として、表面実装型Ｉ
Ｃを用いている。さらに、おもり３として、赤外線を反
射する材料を用いている。
に示す。本実施例では、電子部品として、表面実装型Ｉ
Ｃを用いている。さらに、おもり３として、赤外線を反
射する材料を用いている。
【００２７】従来の表面実装型ＩＣでは、マンハッタン
現象は起こりにくかった。しかし、最近ではＩＣのリー
ド本数が増加し、しかもリードのピッチが小さくなって
いるため、はんだ接合面積が増大し、これに伴い、はん
だの表面張力によりＩＣパッケ−ジに発生するモーメン
トが増大している。このため、表面実装型ＩＣでもマン
ハッタン現象が問題になり始めている。特に、リードの
ピッチが小さいＩＣでは、リードと基板の配線板との位
置合わせが難しく、位置合わせを行ったあとにおもりを
載せると位置ずれが生じるため、おもりは予めパッケー
ジに固定しなくてはならない。
現象は起こりにくかった。しかし、最近ではＩＣのリー
ド本数が増加し、しかもリードのピッチが小さくなって
いるため、はんだ接合面積が増大し、これに伴い、はん
だの表面張力によりＩＣパッケ−ジに発生するモーメン
トが増大している。このため、表面実装型ＩＣでもマン
ハッタン現象が問題になり始めている。特に、リードの
ピッチが小さいＩＣでは、リードと基板の配線板との位
置合わせが難しく、位置合わせを行ったあとにおもりを
載せると位置ずれが生じるため、おもりは予めパッケー
ジに固定しなくてはならない。
【００２８】表面実装型ＩＣは、通常、樹脂封止型パッ
ケージが用いられるが、このパッケージ特有の問題とし
て、実装中に生じるパッケージクラックが知られてい
る。このクラックは、パッケージの保管時に封止樹脂が
大気中の水分を吸湿し、これが実装時の加熱によりパッ
ケージ内部で気化し、その蒸気圧により生じる。一方、
電子部品本体の実装には、赤外線による加熱が最も多く
用いられる。従って、本実施例のように、赤外線を反射
するおもりをパッケージ上面に取り付けることにより、
パッケージの温度上昇が抑えられ、発生する蒸気圧が低
くなるため、パッケージクラックを防止することができ
る。この場合のおもりは、鏡面に仕上げられた金属、又
は表面を金属めっきした板状部材等を用いればよい。な
お、これは本実施例特有の効果である。
ケージが用いられるが、このパッケージ特有の問題とし
て、実装中に生じるパッケージクラックが知られてい
る。このクラックは、パッケージの保管時に封止樹脂が
大気中の水分を吸湿し、これが実装時の加熱によりパッ
ケージ内部で気化し、その蒸気圧により生じる。一方、
電子部品本体の実装には、赤外線による加熱が最も多く
用いられる。従って、本実施例のように、赤外線を反射
するおもりをパッケージ上面に取り付けることにより、
パッケージの温度上昇が抑えられ、発生する蒸気圧が低
くなるため、パッケージクラックを防止することができ
る。この場合のおもりは、鏡面に仕上げられた金属、又
は表面を金属めっきした板状部材等を用いればよい。な
お、これは本実施例特有の効果である。
【００２９】本発明の第３実施例による電子部品を図４
に示す。本実施例でも、電子部品本体として、表面実装
型ＩＣを用いている。さらに、おもりには、パッケージ
の位置決め用のピン５が設けられている。第２実施例に
記載のように、リードのピッチが小さいＩＣでは、リー
ドと基板の配線板との位置合わせが難しい。そこで、基
板の所定の位置に穴をあけ、ピン５をこの穴に挿入する
位置決め治具として用いることにより、リードと基板の
配線板との位置合わせが容易となる。なお、これも本実
施例特有の効果である。
に示す。本実施例でも、電子部品本体として、表面実装
型ＩＣを用いている。さらに、おもりには、パッケージ
の位置決め用のピン５が設けられている。第２実施例に
記載のように、リードのピッチが小さいＩＣでは、リー
ドと基板の配線板との位置合わせが難しい。そこで、基
板の所定の位置に穴をあけ、ピン５をこの穴に挿入する
位置決め治具として用いることにより、リードと基板の
配線板との位置合わせが容易となる。なお、これも本実
施例特有の効果である。
【００３０】本発明の第４実施例による電子部品を図５
に示す。本実施例では、おもり３の固定に接着剤を用い
ず、おもりに設けられた嵌合機構１１を用いた。このよ
うな構造でも、前記の実施例と同様に実装後におもりを
取り去ることができ、本発明の目的が達成される。
に示す。本実施例では、おもり３の固定に接着剤を用い
ず、おもりに設けられた嵌合機構１１を用いた。このよ
うな構造でも、前記の実施例と同様に実装後におもりを
取り去ることができ、本発明の目的が達成される。
【００３１】本発明の第５実施例による電子部品を図６
に示す。本実施例では、おもり３に設けられた嵌合機構
１１により、複数の電子部品を固定した。このように構
成することにより、複数の電子部品の位置決めを行うこ
とができ、しかもおもりを取り付ける工程を合理化する
ことができる。
に示す。本実施例では、おもり３に設けられた嵌合機構
１１により、複数の電子部品を固定した。このように構
成することにより、複数の電子部品の位置決めを行うこ
とができ、しかもおもりを取り付ける工程を合理化する
ことができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装型電子部品の
マンハッタン現象を容易に防止することができる。さら
に、樹脂封止型ＩＣパッケージの実装中に生じるパッケ
ージクラックが防止でき、電気端子と基板の配線板との
位置合わせが容易になるという効果がある。
マンハッタン現象を容易に防止することができる。さら
に、樹脂封止型ＩＣパッケージの実装中に生じるパッケ
ージクラックが防止でき、電気端子と基板の配線板との
位置合わせが容易になるという効果がある。
【図１】本発明の第１実施例を示す電子部品の側面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第１実施例を示す図１とは別の電子部
品の側面図である。
品の側面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す電子部品の側面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第３実施例を示す電子部品の側面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第３実施例を示す電子部品の側面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第３実施例を示す電子部品の側面図で
ある。
ある。
【図７】マンハッタン現象が生じた後の電子部品本体の
実装状態を示す側面図である。
実装状態を示す側面図である。
【図８】マンハッタン現象の発生メカニズムを示す電子
部品本体の実装中の側面図である。
部品本体の実装中の側面図である。
【図９】マンハッタン現象の発生メカニズムを説明する
電子部品本体の実装中の側面図である。
電子部品本体の実装中の側面図である。
【図１０】図７とは別のマンハッタン現象が生じた後の
電子部品本体の実装状態を示す側面図である。
電子部品本体の実装状態を示す側面図である。
１ 電子部品本体 ２、２ａ、２ｂ 電気端子 ３ おもり ４ 接着剤 ５ 位置決めピン ６ 基板 ７ａ、７ｂ 配線板 ８ａ、８ｂ はんだ ９ａ、９ｂ クリームはんだ １０ 融解したはんだの表面 １１ 嵌合機構
Claims (11)
- 【請求項１】 電子部品本体に備えた電気端子を基板に
はんだ付けし実装してなる電子部品において、前記電子
部品本体は、該電子部品本体を介して基板側の面と対向
する面に載置されかつ前記はんだ付け後に除去されるお
もりと、該おもりの少なくとも一部を前記電子部品本体
に接着する接着力が前記はんだの融解温度以下の温度で
消滅する接着剤とを具備していることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】 電子部品本体に備えた電気端子を基板に
はんだ付けし実装してなる電子部品において、前記電子
部品本体は、該電子部品本体を介して基板側の面と対向
する面に載置されかつ前記はんだ付け後に除去されるお
もりと、該おもりに設けられ前記電子部品本体に嵌合す
る嵌合機構とを具備していることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項３】 接着剤は、接着力の消滅する温度が６０
〜１８０℃であることを特徴とする請求項１記載の電子
部品。 - 【請求項４】 おもりは、該おもりを介して基板側の面
と対向する面が赤外線を反射する表面で形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。 - 【請求項５】 おもりは、重量が電子部品本体の重量よ
り重く形成されていることを特徴とする請求項１又は２
記載の電子部品。 - 【請求項６】 おもりは、電子部品本体の位置決め治具
を兼ねて形成されていることを特徴とする請求項１又は
２記載の電子部品。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の電子
部品よりなることを特徴とする表面実装型ＩＣ。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか１項記載の電子
部品よりなり、０．５ｍｍ以下のリ−ドピッチを有する
ことを特徴とする表面実装型ＩＣ。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項記載の電子
部品を基板に実装した後、おもりを除去することを特徴
とする電子部品の実装方法。 - 【請求項１０】 おもりの除去は、その除去の前に基板
に振動を与えることを特徴とする請求項９記載の電子部
品の実装方法。 - 【請求項１１】 請求項１〜８のいずれか１項記載の電
子部品に用いることを特徴とするおもり。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508192A JPH05235238A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508192A JPH05235238A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235238A true JPH05235238A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12432035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3508192A Pending JPH05235238A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952717A (en) * | 1994-12-29 | 1999-09-14 | Sony Corporation | Semiconductor device and method for producing the same |
| JP2007180457A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3508192A patent/JPH05235238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952717A (en) * | 1994-12-29 | 1999-09-14 | Sony Corporation | Semiconductor device and method for producing the same |
| JP2007180457A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
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