JP2001007508A - 部品取り外し方法および部品取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品サイズおよび部品間隔が極小の場合で
も、対象部品を容易かつ確実に基板上から取り外すこと
ができるようにする。 【解決手段】 熱伝導度の大きい材料からなる保持用部
材５の底板部５ａに熱硬化型接着剤６を少量塗布し、ま
たは貼り付け、熱硬化型接着剤６を部品３ｂの上面に接
触させる。熱したハンダこて７の先端７ａを底板部５ａ
に接触または近接させ、底板部５ａを介して熱硬化型接
着剤６を加熱し、さらに部品３ｂを介してハンダ４ｂを
加熱して、熱硬化型接着剤６を硬化させるとともに、ハ
ンダ４ｂを溶融する。ハンダこて７を保持用部材５から
遠ざけ、硬化した熱硬化型接着剤６によって保持用部材
５に接着された部品３ｂと一緒に、保持用部材５を基板
１の真上方向に引き上げる。熱硬化型接着剤６の代わり
に熱硬化型粘着材を用いてもよい。同様の保持用部材と
熱劣化型接着剤または熱劣化型粘着材を用いて、同様に
部品サイズおよび部品間隔が極小の場合でも、取り付け
部品を容易かつ確実に基板上に取り付けることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板上に取り付
けられている部品を基板上から取り外す方法、および基
板上に部品を取り付ける方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器には、基板上に各種の電
子部品がハンダ（半田）接合された回路基板が用いられ
ている。

【０００３】この回路基板の製造工程における部品実装
は、実装機によって機械的に行う。しかし、実装機で生
じたミスなどによって、基板上に取り付けられた一部の
部品を基板上から取り外して、別の部品を基板上に取り
付けることがある。また、回路基板を備える電子機器の
出荷後にも、修理の依頼などによって、同様に、一部の
部品を基板上から取り外して、別の部品を基板上に取り
付けることがある。

【０００４】従来、このような場合の部品の取り外し、
取り付けは、オペレーターがハンダこてとピンセットを
用いて行っている。具体的に、部品の取り外しについて
は、対象部品を基板ランドに接合しているハンダを、ハ
ンダこてによって直接、加熱溶融した後、対象部品をピ
ンセットで摘んで基板上から引き離し、部品の取り付け
については、取り付け位置の基板ランド上に設けられて
いるハンダを、ハンダこてによって直接、加熱溶融した
後、取り付け部品をピンセットで摘んで、溶融されたハ
ンダ上に載置する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電子機器の小
型化の要求に伴って、基板上に実装する電子部品の部品
サイズおよび部品間隔は極小化の傾向にあり、携帯電話
端末などの機器では、部品サイズが１ｍｍ×０．５ｍｍ
×０．５ｍｍ、さらには０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．
３ｍｍというように極小化される方向にある。

【０００６】しかしながら、このように部品サイズおよ
び部品間隔が極小化されると、従来の部品取り外し方法
のように、ハンダこてを対象部品とこれに隣接する部品
との間のごく狭い隙間に差し込んで、対象部品を基板ラ
ンドに接合しているハンダを直接、加熱溶融し、ピンセ
ットを同じ隙間に差し込んで、対象部品をピンセットで
摘んで基板上から引き離すのは、かなり困難であるとと
もに、従来の部品取り付け方法のように、ハンダこてを
狭い取り付け空間内に挿入して、取り付け位置の基板ラ
ンド上に設けられているハンダを直接、加熱溶融し、取
り付け部品をピンセットで摘んで狭い取り付け空間内に
挿入して、溶融されたハンダ上に載置するのも、かなり
困難であって、取り外しまたは取り付けができないと、
一部の部品のために高価な基板全体を廃棄せざるを得な
くなる。

【０００７】また、取り外しまたは取り付けが可能で
も、それには高度な熟練と多くの工数を必要とするとと
もに、取り外しまたは取り付けの過程で、対象部品に隣
接して基板上に取り付けられている部品、または取り付
け部品や基板上に取り付けられている部品を損傷させ
て、それらの部品も交換しなければならなくなる恐れが
ある。

【０００８】そこで、この発明は、第１に、部品サイズ
および部品間隔が極小の場合でも、高度な熟練や多くの
工数を必要とすることなく、対象部品を容易かつ確実
に、しかも他の部品を損傷させることなく、基板上から
取り外すことができるようにしたものである。

【０００９】この発明は、第２に、部品サイズおよび部
品間隔が極小の場合でも、高度な熟練や多くの工数を必
要とすることなく、取り付け部品を容易かつ確実に、し
かも取り付け部品や他の部品を損傷させることなく、基
板上に取り付けることができるようにしたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の部品取り外し
方法は、ハンダなどの熱溶融型導電性接合剤によって基
板上に取り付けられている部品を基板上から取り外す方
法であって、特に、熱硬化型接着剤または熱硬化型粘着
材である熱硬化型接着粘着部材を保持用部材に保持し、
前記熱硬化型接着粘着部材を基板上に取り付けられてい
る対象部品に接触させた後、前記保持用部材を介して前
記熱硬化型接着粘着部材を加熱するとともに、さらに前
記対象部品を介して、前記対象部品を前記基板上に接合
している熱溶融型導電性接合剤を加熱し、溶融させ、そ
の後、加熱を中止して、前記保持用部材を、これに前記
熱硬化型接着粘着部材によって取り付けられた前記対象
部品とともに前記基板上から遠ざけるものである。

【００１１】この発明の部品取り付け方法は、ハンダな
どの熱溶融型導電性接合剤によって基板上に部品を取り
付ける方法であって、特に、基板上に取り付ける部品
を、熱劣化型接着剤または熱劣化型粘着材である熱劣化
型接着粘着部材によって保持用部材に保持し、前記取り
付け部品が前記基板上に設けられている熱溶融型導電性
接合剤に接触するように、または前記取り付け部品に固
定されている熱溶融型導電性接合剤が前記基板上に接触
するように、前記保持用部材を前記基板上に位置させた
後、前記保持用部材を介して前記熱劣化型接着粘着部材
を加熱するとともに、さらに前記取り付け部品を介して
前記熱溶融型導電性接合剤を加熱し、溶融させ、その
後、加熱を中止して、前記保持用部材を前記基板上から
遠ざけるものである。

【００１２】上記の部品取り外し方法では、熱硬化型接
着粘着部材が加熱による硬化によって接着力または粘着
力が強固になることを利用して、保持用部材に保持した
熱硬化型接着粘着部材を対象部品に接触させ、熱硬化型
接着粘着部材とは反対側から保持用部材に、熱したハン
ダこてを接触させ、またはホットエアを吹き付けるなど
によって、熱硬化型接着粘着部材、および対象部品を基
板上に接合している熱溶融型導電性接合剤を加熱した
後、硬化した熱硬化型接着粘着部材によって対象部品が
取り付けられた保持用部材を基板上から遠ざけるので、
部品サイズおよび部品間隔が極小の場合でも、対象部品
を容易かつ確実に基板上から取り外すことができる。

【００１３】上記の部品取り付け方法では、熱劣化型接
着粘着部材が加熱による劣化によって接着力または粘着
力を失うことを利用して、熱劣化型接着粘着部材によっ
て保持用部材に保持した取り付け部品を基板上の取り付
け位置に載置し、熱劣化型接着粘着部材とは反対側から
保持用部材に、熱したハンダこてを接触させ、またはホ
ットエアを吹き付けるなどによって、熱劣化型接着粘着
部材、および基板上に設けられている熱溶融型導電性接
合剤または取り付け部品に固定されている熱溶融型導電
性接合剤を加熱した後、熱劣化型接着粘着部材の劣化に
よって取り付け部品は基板上に残留させて、保持用部材
のみを基板上から遠ざけるので、部品サイズおよび部品
間隔が極小の場合でも、取り付け部品を容易かつ確実に
基板上に取り付けることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】〔部品取り外し方法の実施形態〕
この発明の部品取り外し方法では、熱硬化型接着剤また
は熱硬化型粘着材を用いる。〔特許請求の範囲〕および
〔課題を解決するための手段〕で定義したように、両者
を総称して熱硬化型接着粘着部材と称する。熱硬化型接
着剤は、常温で接着性を有し、加熱により硬化して接着
が完成するものであり、熱硬化型粘着材は、常温で粘着
性を有し、加熱により硬化して粘着が完成するものであ
る。

【００１５】図１に、この発明の部品取り外し方法の一
実施形態を示す。この実施形態では、図１（Ａ）に示す
ように、基板１上にランド２ａ，２ｂ，２ｃが形成さ
れ、ランド２ａ，２ｂ，２ｃ上に部品３ａ，３ｂ，３ｃ
がハンダ４ａ，４ｂ，４ｃによって接合されていて、部
品３ｂを基板１上から取り外す。

【００１６】ランド２ａ，２ｂ，２ｃおよびハンダ４
ａ，４ｂ，４ｃは、それぞれ部品３ａ，３ｂ，３ｃの電
極部に対応して形成され、または設けられている。

【００１７】部品３ａ，３ｂ，３ｃのサイズは、図の左
右方向を長さ、紙面に垂直な方向を幅、図の上下方向を
高さとして、それぞれ、例えば、長さ×幅×高さが１ｍ
ｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、または０．６ｍｍ×０．
３ｍｍ×０．３ｍｍである。部品間隔も、部品サイズに
対応して極小化されている。

【００１８】図１の実施形態は、熱硬化型接着剤を用い
る場合である。まず、図１（Ａ）に示す工程の前の工程
として、保持用部材５に熱硬化型接着剤６を少量塗布
し、または貼り付ける。

【００１９】保持用部材５は、鉄片など、熱伝導度の大
きい材料によって、部品サイズに対応した大きさの底板
部５ａと、これに対して斜めに折り曲げられた支持腕部
５ｂとからなるものとして形成し、その底板部５ａの基
板１と対向すべき下面に熱硬化型接着剤６を保持させ
る。

【００２０】熱硬化型接着剤６としては、九州松下電器
（株）製の「ＡＤＥ４００Ｄ」（商品名）などを用いる
ことができる。これは、実装工程での部品の仮止めなど
に使用されているものである。

【００２１】次に、図１（Ａ）に示すように、保持用部
材５の底板部５ａを部品３ｂ上に位置させ、熱硬化型接
着剤６を部品３ｂの上面に接触させる。このとき、熱硬
化型接着剤６が隣接部品３ａまたは３ｃに接触しないよ
うに、熱硬化型接着剤６の量を制限しておくとともに、
保持用部材５の位置を制御する。

【００２２】次に、ハンダこて７を熱して、またはあら
かじめ熱しておいて、図１（Ａ）に示すように、そのハ
ンダこて７の先端７ａを保持用部材５の底板部５ａに接
触または近接させ、底板部５ａを介して熱硬化型接着剤
６を加熱するとともに、さらに部品３ｂを介してハンダ
４ｂを加熱し、これによって、熱硬化型接着剤６を硬化
させるとともに、ハンダ４ｂを溶融する。ハンダ４ｂが
溶融されたときには、熱硬化型接着剤６は硬化している
ものとする。

【００２３】この状態で、図１（Ｂ）に示すように、ハ
ンダこて７を保持用部材５から遠ざけ、保持用部材５を
基板１の真上方向に引き上げる。このとき、熱硬化型接
着剤６が硬化していて、熱硬化型接着剤６によって保持
用部材５と部品３ｂが強固に接着されているとともに、
ハンダ４ｂは溶融されているので、部品３ｂは基板１上
から引き離されて、保持用部材５と一緒に基板１の真上
方向に引き上げられ、部品３ｂが基板１上から取り外さ
れるとともに、ハンダ４ｂはランド２ｂ上に残留して凝
固する。

【００２４】このように上述した実施形態によれば、ハ
ンダこて７を対象部品３ｂとこれに隣接する部品３ａ，
３ｃとの間の隙間に差し込んで、ハンダ４ｂを直接、加
熱溶融し、ピンセットを同じ隙間に差し込んで、対象部
品３ｂをピンセットで摘んで基板１上から引き離すので
はなく、保持用部材５に保持した熱硬化型接着剤６を対
象部品３ｂの上面に接触させ、ハンダこて７の先端７ａ
を保持用部材５の底板部５ａに接触または近接させて、
熱硬化型接着剤６およびハンダ４ｂを加熱した後、硬化
した熱硬化型接着剤６によって対象部品３ｂが取り付け
られた保持用部材５を基板１の真上方向に引き上げるの
で、部品サイズおよび部品間隔が極小の場合でも、対象
部品３ｂを容易かつ確実に、しかも隣接部品３ａ，３ｃ
などを損傷させることなく、基板１上から取り外すこと
ができる。

【００２５】さらに、保持用部材５は安価に製造できる
とともに、熱硬化型接着剤６も少量でよいので、部品取
り外しに要する材料費は僅少で、部品取り外しに高度な
熟練や多くの工数を必要としないことと相まって、部品
取り外しのコストを低減することができる。

【００２６】図１の実施形態は、ハンダこて７によって
熱硬化型接着剤６およびハンダ４ｂを加熱する場合であ
るが、図１（Ａ）のように熱硬化型接着剤６を対象部品
３ｂの上面に接触させた状態で、保持用部材５の底板部
５ａにホットエアを吹き付ける、などの加熱方法を用い
てもよい。

【００２７】また、上述した実施形態は熱硬化型接着剤
６を用いる場合であるが、熱硬化型接着剤の代わりに熱
硬化型粘着材を用いてもよい。さらに、この発明の部品
取り外し方法は、ハンダによって基板上に取り付けられ
ている部品を取り外す場合に限らず、ハンダ以外の熱溶
融型導電性接合剤によって基板上に取り付けられている
部品を取り外す場合にも適用することができる。

【００２８】〔部品取り付け方法の実施形態〕この発明
の部品取り付け方法では、熱劣化型接着剤または熱劣化
型粘着材を用いる。〔特許請求の範囲〕および〔課題を
解決するための手段〕で定義したように、両者を総称し
て熱劣化型接着粘着部材と称する。熱劣化型接着剤は、
常温で接着性を有し、加熱により溶融または昇華して接
着力を失うものであり、熱劣化型粘着材は、常温で粘着
性を有し、加熱により溶融または昇華して粘着力を失う
ものである。

【００２９】図２に、この発明の部品取り付け方法の一
実施形態を示す。この実施形態では、図２（Ａ）に示す
ように、基板１上にランド２ａ，２ｂ，２ｃが形成さ
れ、ランド２ａ，２ｃ上に部品３ａ，３ｃがハンダ４
ａ，４ｃによって接合され、ランド２ｂ上にハンダ４ｂ
が設けられていて、そのハンダ４ｂによってランド２ｂ
上に部品３ｄを取り付ける。

【００３０】この状態は、図１（Ｂ）のように部品３ｂ
が基板１上から取り外された状態である。ただし、この
発明の部品取り付け方法は、この発明の部品取り外し方
法によって部品が取り外された基板上に部品を取り付け
る場合に限らず、他の原因によって部品が取り外された
基板上に部品を取り付ける場合などにも適用することが
できる。

【００３１】図２の実施形態は、熱劣化型接着剤を用い
る場合である。まず、図２（Ａ）に示すように、ランド
２ｂ上に取り付ける部品３ｄを、図１と同様の保持用部
材５の底板部５ａの基板１と対向すべき下面に、熱劣化
型接着剤８によって接着する。

【００３２】熱劣化型接着剤８としては、日東電工
（株）製の熱剥離シート「リバアルファ」（商品名）な
どを用いることができる。これは、半導体ダイシング工
程でのウエハーの仮固定などに使用されているものであ
る。

【００３３】熱劣化型接着剤８によって部品３ｄを底板
部５ａに接着するには、底板部５ａに熱劣化型接着剤８
を貼付または塗布した後、部品３ｄを底板部５ａに接着
し、または逆に、部品３ｄに熱劣化型接着剤８を貼付ま
たは塗布した後、底板部５ａを部品３ｄに接着する。

【００３４】次に、保持用部材５をランド２ｂの真上方
向から基板１に近づけて、図２（Ｂ）に示すように、部
品３ｄを部品３ａ，３ｃ間の取り付け空間内に挿入し、
ランド２ｂ上のハンダ４ｂ上に載置する。

【００３５】次に、ハンダこて７を熱して、またはあら
かじめ熱しておいて、そのハンダこて７の先端７ａを保
持用部材５の底板部５ａに接触または近接させ、底板部
５ａを介して熱劣化型接着剤８を加熱するとともに、さ
らに部品３ｄを介してハンダ４ｂを加熱し、これによっ
て、熱劣化型接着剤８を劣化させるとともに、ハンダ４
ｂを溶融する。ハンダ４ｂが溶融されたときには、熱劣
化型接着剤８は劣化しているものとする。

【００３６】この状態で、図２（Ｃ）に示すように、ハ
ンダこて７を保持用部材５から遠ざけ、保持用部材５を
基板１の真上方向に引き上げる。このとき、ハンダ４ｂ
がいまだ溶融状態にあるか、すでに固体になっているか
にかかわらず、熱劣化型接着剤８が劣化していて、熱劣
化型接着剤８の接着力が失われているので、部品３ｄが
保持用部材５と一緒に引き上げられたり、基板１上から
引き剥がされることなく、かつハンダ４ｂにストレスが
加えられることなく、保持用部材５のみが引き上げられ
る。したがって、ハンダ４ｂの凝固によって、部品３ｄ
が基板１上に取り付けられる。

【００３７】このとき、熱劣化型接着剤８は、図２
（Ｃ）のように保持用部材５の底板部５ａに残留し、ま
たは部品３ｄの上面に残留するが、後者の場合には、必
要に応じて、適当な方法によって熱劣化型接着剤８を拭
き取る。

【００３８】このように上述した実施形態によれば、ハ
ンダこて７を部品３ａ，３ｃ間の取り付け空間内に挿入
して、ハンダ４ｂを直接、加熱溶融し、取り付け部品３
ｄをピンセットで摘んで取り付け空間内に挿入して、溶
融されたハンダ４ｂ上に載置するのではなく、熱劣化型
接着剤８によって取り付け部品３ｄを接着した保持用部
材５を取り付け位置の真上方向から基板１に近づけるこ
とによって、取り付け部品３ｄを部品３ａ，３ｃ間の取
り付け空間内に挿入してハンダ４ｂ上に載置し、ハンダ
こて７の先端７ａを保持用部材５の底板部５ａに接触ま
たは近接させて、熱劣化型接着剤８およびハンダ４ｂを
加熱した後、熱劣化型接着剤８の劣化によって取り付け
部品３ｄは基板１上に残留させて、保持用部材５のみを
基板１の真上方向に引き上げるので、部品サイズおよび
部品間隔が極小の場合でも、取り付け部品３ｄを容易か
つ確実に、しかも取り付け部品３ｄや隣接部品３ａ，３
ｃなどを損傷させることなく、基板１上に取り付けるこ
とができる。

【００３９】さらに、保持用部材５は安価に製造できる
とともに、熱劣化型接着剤８も少量でよいので、部品取
り付けに要する材料費は僅少で、部品取り付けに高度な
熟練や多くの工数を必要としないことと相まって、部品
取り付けのコストを低減することができる。

【００４０】図２の実施形態は、ハンダこて７によって
熱劣化型接着剤８およびハンダ４ｂを加熱する場合であ
るが、図２（Ｂ）のように取り付け部品３ｄをハンダ４
ｂ上に載置した状態で、保持用部材５の底板部５ａにホ
ットエアを吹き付ける、などの加熱方法を用いてもよ
い。

【００４１】図２の実施形態は、取り付け位置のランド
２ｂ上にハンダ４ｂが設けられている場合であるが、ラ
ンド２ｂ上にハンダ４ｂが設けられていない場合には、
上述した部品取り付けに先立って、適当な方法によって
ランド２ｂ上にハンダ４ｂを設ければよい。あるいは、
ランド２ｂ上にハンダ４ｂを設ける代わりに、取り付け
部品３ｄの基板１と対向すべき下面にハンダを取り付け
て、取り付け部品３ｄを熱劣化型接着剤８によって保持
用部材５に接着し、その取り付け部品３ｄに固定されて
いるハンダがランド２ｂと接触するように取り付け部品
３ｄを取り付け空間内に挿入して、熱劣化型接着剤８お
よび取り付け部品３ｄに固定されているハンダを加熱す
るようにしてもよい。

【００４２】また、上述した実施形態は熱劣化型接着剤
８を用いる場合であるが、熱劣化型接着剤の代わりに熱
劣化型粘着材を用いてもよい。さらに、この発明の部品
取り付け方法は、ハンダによって基板上に部品を取り付
ける場合に限らず、ハンダ以外の熱溶融型導電性接合剤
によって基板上に部品を取り付ける場合にも適用するこ
とができる。

【００４３】

【発明の効果】上述したように、この発明の部品取り外
し方法によれば、部品サイズおよび部品間隔が極小の場
合でも、高度な熟練や多くの工数を必要とすることな
く、対象部品を容易かつ確実に、しかも他の部品を損傷
させることなく、基板上から取り外すことができるとと
もに、部品取り外しのコストを低減することができる。

【００４４】また、この発明の部品取り付け方法によれ
ば、部品サイズおよび部品間隔が極小の場合でも、高度
な熟練や多くの工数を必要とすることなく、取り付け部
品を容易かつ確実に、しかも取り付け部品や他の部品を
損傷させることなく、基板上に取り付けることができる
とともに、部品取り付けのコストを低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の部品取り外し方法の一実施形態を示
す図である。

【図２】この発明の部品取り付け方法の一実施形態を示
す図である。

【符号の説明】

１…基板、２ａ，２ｂ，２ｃ…ランド、３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄ…部品、４ａ，４ｂ，４ｃ…ハンダ、５…保持
用部材、５ａ…底板部、５ｂ…支持腕部、６…熱硬化型
接着剤、７…ハンダこて、７ａ…先端、８…熱劣化型接
着剤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ハンダなどの熱溶融型導電性接合剤によっ
   て基板上に取り付けられている部品を基板上から取り外
   す方法であって、 熱硬化型接着剤または熱硬化型粘着材である熱硬化型接
   着粘着部材を保持用部材に保持し、 前記熱硬化型接着粘着部材を基板上に取り付けられてい
   る対象部品に接触させた後、 前記保持用部材を介して前記熱硬化型接着粘着部材を加
   熱するとともに、さらに前記対象部品を介して、前記対
   象部品を前記基板上に接合している熱溶融型導電性接合
   剤を加熱し、溶融させ、 その後、加熱を中止して、前記保持用部材を、これに前
   記熱硬化型接着粘着部材によって取り付けられた前記対
   象部品とともに前記基板上から遠ざける、ことを特徴と
   する部品取り外し方法。
2. 【請求項２】ハンダなどの熱溶融型導電性接合剤によっ
   て基板上に部品を取り付ける方法であって、 基板上に取り付ける部品を、熱劣化型接着剤または熱劣
   化型粘着材である熱劣化型接着粘着部材によって保持用
   部材に保持し、 前記取り付け部品が前記基板上に設けられている熱溶融
   型導電性接合剤に接触するように、または前記取り付け
   部品に固定されている熱溶融型導電性接合剤が前記基板
   上に接触するように、前記保持用部材を前記基板上に位
   置させた後、 前記保持用部材を介して前記熱劣化型接着粘着部材を加
   熱するとともに、さらに前記取り付け部品を介して前記
   熱溶融型導電性接合剤を加熱し、溶融させ、 その後、加熱を中止して、前記保持用部材を前記基板上
   から遠ざける、 ことを特徴とする部品取り付け方法。