JPH08264937A - 表面実装部品取外し方法 - Google Patents
表面実装部品取外し方法Info
- Publication number
- JPH08264937A JPH08264937A JP6031195A JP6031195A JPH08264937A JP H08264937 A JPH08264937 A JP H08264937A JP 6031195 A JP6031195 A JP 6031195A JP 6031195 A JP6031195 A JP 6031195A JP H08264937 A JPH08264937 A JP H08264937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- surface mounted
- surface mount
- mounted part
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板上に実装された表面実装部品の交
換に関するもので、部品本体とプリント基板とを接着剤
により固定し、端子とプリント基板とをはんだ付け接合
した表面実装部品の取り外しを目的とする。 【構成】本取外し方法は、端子とプリント基板を接合し
ているはんだを溶解する加熱部と、表面実装部品とプリ
ント基板間の接着剤を剥離するチャックを備え、はんだ
の溶解と共にチャックを連動させ、一動作でプリント基
板より表面実装部品を取り外すことができる。
換に関するもので、部品本体とプリント基板とを接着剤
により固定し、端子とプリント基板とをはんだ付け接合
した表面実装部品の取り外しを目的とする。 【構成】本取外し方法は、端子とプリント基板を接合し
ているはんだを溶解する加熱部と、表面実装部品とプリ
ント基板間の接着剤を剥離するチャックを備え、はんだ
の溶解と共にチャックを連動させ、一動作でプリント基
板より表面実装部品を取り外すことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に実装
された表面実装部品の交換に係り、特に部品本体とプリ
ント基板とを接着剤により固定し、部品端子とプリント
基板とをはんだにより接合された表面実装部品の取り外
しに関する。
された表面実装部品の交換に係り、特に部品本体とプリ
ント基板とを接着剤により固定し、部品端子とプリント
基板とをはんだにより接合された表面実装部品の取り外
しに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にはんだ付けによって実装
された表面実装部品を部品不良等の理由により交換する
場合は、高温度に加熱した空気（熱風）を小径のノズル
を介してはんだ接合部に吹き付けるか、加熱されたチッ
プをはんだ接合部に当てる等を行い、はんだを溶融させ
表面実装部品をピンセット又はエア吸着等で持ち上げて
剥がす方法が行われている。なおこの種の部品取外し方
法としては、例えば特開昭６４−３９７９７号公報等が
挙げられる。
された表面実装部品を部品不良等の理由により交換する
場合は、高温度に加熱した空気（熱風）を小径のノズル
を介してはんだ接合部に吹き付けるか、加熱されたチッ
プをはんだ接合部に当てる等を行い、はんだを溶融させ
表面実装部品をピンセット又はエア吸着等で持ち上げて
剥がす方法が行われている。なおこの種の部品取外し方
法としては、例えば特開昭６４−３９７９７号公報等が
挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年増えつつ
あるプリント基板両面実装における接着剤固定部品の交
換に際し、従来技術の取外し方法では端子とプリント基
板を固定するはんだを溶解する工程と、表面実装部品と
プリント基板を固定する接着剤の剥離を同時に行わなけ
ればならないという問題点がある。また、高密度に隣接
部品が実装される場合であっても周辺部品を取り外さな
くとも表面実装部品の取り外しが可能な方法を提供する
ことにある。
あるプリント基板両面実装における接着剤固定部品の交
換に際し、従来技術の取外し方法では端子とプリント基
板を固定するはんだを溶解する工程と、表面実装部品と
プリント基板を固定する接着剤の剥離を同時に行わなけ
ればならないという問題点がある。また、高密度に隣接
部品が実装される場合であっても周辺部品を取り外さな
くとも表面実装部品の取り外しが可能な方法を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、取り外す表面
実装部品へ、上方より部品端子とプリント基板を接合し
ているはんだを加熱すると共に、表面実装部品側面を剥
離チャックにてチャッキングしはんだ付け部が溶融後、
剥離チャックを引き上げ部品取外しを行う。また、高密
度に隣接部品が実装されている場合は取り外す表面実装
部品を独立剥離チャックにてチャッキングし固定した
後、部品端子を上方から加熱すると共に、独立剥離チャ
ックをチャッキングしはんだ付部が溶融後、部品取外し
を行うことを特徴としている。
実装部品へ、上方より部品端子とプリント基板を接合し
ているはんだを加熱すると共に、表面実装部品側面を剥
離チャックにてチャッキングしはんだ付け部が溶融後、
剥離チャックを引き上げ部品取外しを行う。また、高密
度に隣接部品が実装されている場合は取り外す表面実装
部品を独立剥離チャックにてチャッキングし固定した
後、部品端子を上方から加熱すると共に、独立剥離チャ
ックをチャッキングしはんだ付部が溶融後、部品取外し
を行うことを特徴としている。
【０００５】
【作用】本発明は、上述のように剥離チャックにて部品
自体をつかみ、引き上げることにより、表面実装部品に
引張力が均等に加わり接着剤を剥がすのが容易になる。
また、高密度実装により表面実装部品側面へ剥離チャッ
クが入らない場合は、表面実装部品本体の対向する端面
に独立剥離チャックにてチャッキングし、この独立剥離
チャックを剥離チャックでチャッキングし引き上げるこ
とにより周辺部品を取り外すことなくチャック開時のス
ペースを稼ぐことができる。
自体をつかみ、引き上げることにより、表面実装部品に
引張力が均等に加わり接着剤を剥がすのが容易になる。
また、高密度実装により表面実装部品側面へ剥離チャッ
クが入らない場合は、表面実装部品本体の対向する端面
に独立剥離チャックにてチャッキングし、この独立剥離
チャックを剥離チャックでチャッキングし引き上げるこ
とにより周辺部品を取り外すことなくチャック開時のス
ペースを稼ぐことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００７】図１は、プリント基板１に接着剤２にて固
定された後はんだ付された表面実装部品３を示す。図２
は、部品端子４を加熱する加熱チップ５、部品モールド
６をチャッキングし接着剤２を剥離させる剥離チャック
７を示す。ここで加熱チップ５と剥離チャック７は、支
軸８を中心に固定されている。図３（ａ）は、剥離チャ
ック７を部品モールド６にチャッキングした図であり、
図３（ｂ）は、図３（ａ）を９０°横方向から見た図で
あり加熱チップ５が部品端子４に接触している図であ
る。
定された後はんだ付された表面実装部品３を示す。図２
は、部品端子４を加熱する加熱チップ５、部品モールド
６をチャッキングし接着剤２を剥離させる剥離チャック
７を示す。ここで加熱チップ５と剥離チャック７は、支
軸８を中心に固定されている。図３（ａ）は、剥離チャ
ック７を部品モールド６にチャッキングした図であり、
図３（ｂ）は、図３（ａ）を９０°横方向から見た図で
あり加熱チップ５が部品端子４に接触している図であ
る。
【０００８】次に本実施例の動作について説明する。図
３（ａ）に示すように剥離チャック７を表面実装部品３
の部品モールド６に引っかける。この時、剥離チャック
７は左右に平行移動し、なおかつ移動しないよう固定で
きる構成となっている。ここで、剥離チャック７が部品
モールド６を保持すると図３（ｂ）に示すように加熱チ
ップ５は表面実装部品３の部品端子４に接触し加熱を開
始している。この後、加熱チップ５からの熱伝導でプリ
ント基板１と表面実装部品３を固定するはんだ９が溶融
し部品端子４とプリント基板１の固定が解除される。次
に、この状態を維持したままで支軸８を垂直上方に引き
上げ機械的に接着剤２を剥離する。この時、引き上げを
平行垂直移動または回転垂直移動でもよい。これによ
り、プリント基板１により表面実装部品３の取り外しが
簡易的に行うことができる。また、図４は表面実装部品
３が密集した状態での取り外す場合であり、独立した独
立剥離チャック１０を前もって表面実装部品３へチャッ
キング装着させておき、前述と同要領で取り外しを行
う。この時、支軸８に付いている剥離チャック７は、独
立剥離チャック１０をチャッキングし保持する。これに
より高密度に実装された部品も取り外すことができる。
３（ａ）に示すように剥離チャック７を表面実装部品３
の部品モールド６に引っかける。この時、剥離チャック
７は左右に平行移動し、なおかつ移動しないよう固定で
きる構成となっている。ここで、剥離チャック７が部品
モールド６を保持すると図３（ｂ）に示すように加熱チ
ップ５は表面実装部品３の部品端子４に接触し加熱を開
始している。この後、加熱チップ５からの熱伝導でプリ
ント基板１と表面実装部品３を固定するはんだ９が溶融
し部品端子４とプリント基板１の固定が解除される。次
に、この状態を維持したままで支軸８を垂直上方に引き
上げ機械的に接着剤２を剥離する。この時、引き上げを
平行垂直移動または回転垂直移動でもよい。これによ
り、プリント基板１により表面実装部品３の取り外しが
簡易的に行うことができる。また、図４は表面実装部品
３が密集した状態での取り外す場合であり、独立した独
立剥離チャック１０を前もって表面実装部品３へチャッ
キング装着させておき、前述と同要領で取り外しを行
う。この時、支軸８に付いている剥離チャック７は、独
立剥離チャック１０をチャッキングし保持する。これに
より高密度に実装された部品も取り外すことができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によればチャッキングによる部品
取外し方式を行うことにより、プリント基板と部品と
を、接着剤とはんだにて接合してあっても、一括取外し
が可能となる。また、独立剥離チャックを使用すること
により隣接部品との間隔が狭い実装形態であっても、チ
ャッキング方式を行うことができ容易に部品取外しが可
能となる。
取外し方式を行うことにより、プリント基板と部品と
を、接着剤とはんだにて接合してあっても、一括取外し
が可能となる。また、独立剥離チャックを使用すること
により隣接部品との間隔が狭い実装形態であっても、チ
ャッキング方式を行うことができ容易に部品取外しが可
能となる。
【図１】表面実装部品の実装図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面模式図である。
【図３】表面実装部品取外し状態を示す断面模式図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例を示す断面模式図である。
１…プリント基板、２…接着剤、 ３…表面実装部
品、 ４…部品端子、５…加熱チップ、 ６…部品モー
ルド、７…剥離チャック、 ８…支軸、９…はんだ、
１０…独立剥離チャック、１１…止め具、１２…バ
ネ。
品、 ４…部品端子、５…加熱チップ、 ６…部品モー
ルド、７…剥離チャック、 ８…支軸、９…はんだ、
１０…独立剥離チャック、１１…止め具、１２…バ
ネ。
Claims (3)
- 【請求項１】表面実装部品本体とプリント基板間を接着
剤により固定し、端子とプリント基板をはんだ付け接続
した実装部品の取外し方法において、端子とプリント基
板との接続されるはんだを溶解する加熱チップと表面実
装部品本体とプリント基板間の接着剤を機械的に剥離す
る剥離チャックとを備え、はんだの溶解と共に剥離チャ
ックを連動させ一動作で表面実装部品をプリント基板上
から取り外すことを特徴とする表面実装部品の取外し方
法。 - 【請求項２】上記記載の表面実装部品取外し治具におい
て、はんだを溶解する加熱チップを加熱気体に置き換え
たことを特徴とする表面実装部品の取外し方法。 - 【請求項３】請求項１、請求項２記載の表面実装部品取
外し方法により、剥離チャックと加熱チップを個々の治
具とし、はんだ溶融作業時に加熱チップが剥離チャック
を保持し剥離・部品取外しを同時に行うことを特徴とす
る表面実装部品の取外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6031195A JPH08264937A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 表面実装部品取外し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6031195A JPH08264937A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 表面実装部品取外し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264937A true JPH08264937A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13138503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6031195A Pending JPH08264937A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 表面実装部品取外し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1901594A1 (en) * | 2005-06-30 | 2008-03-19 | Fujitsu Ltd. | Method and device for removing micro component |
| KR100951648B1 (ko) * | 2008-08-26 | 2010-04-07 | 이종애 | 비지에이 패키지의 리페어링 장치 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP6031195A patent/JPH08264937A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1901594A1 (en) * | 2005-06-30 | 2008-03-19 | Fujitsu Ltd. | Method and device for removing micro component |
| EP1901594A4 (en) * | 2005-06-30 | 2014-11-26 | Fujitsu Ltd | METHOD AND DEVICE FOR REMOVING MICROCOMPONENT |
| KR100951648B1 (ko) * | 2008-08-26 | 2010-04-07 | 이종애 | 비지에이 패키지의 리페어링 장치 |
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