JPS6226893A - リ−ド付電子部品の固定方法 - Google Patents
リ−ド付電子部品の固定方法Info
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- JPS6226893A JPS6226893A JP16555985A JP16555985A JPS6226893A JP S6226893 A JPS6226893 A JP S6226893A JP 16555985 A JP16555985 A JP 16555985A JP 16555985 A JP16555985 A JP 16555985A JP S6226893 A JPS6226893 A JP S6226893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- fixing
- printed circuit
- circuit board
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に複数のリード付電子部品を高密
度に挿入保持し、半田付げによるリード付電子部品の固
定方法に関するものである。
度に挿入保持し、半田付げによるリード付電子部品の固
定方法に関するものである。
近年、携帯用小型電子機器の発達とともに民生用電子機
器の軽薄短小化が進み、それに伴なってプリント基板へ
の電子部品の実装密度も高密度化してきており、リード
付電子部品とチップ型電子部品を混載した基板も多く見
られる。この様なわけで、電子部品を挿入し固定する自
動挿入機においても高密度化への対応の要求は非常に強
い。従来はプリント基板に挿入した電子部品のリードを
押し曲げて基板に固定する方法がほとんどで、その后噴
流半田槽で押し曲げたリードをプリント基板に半田付け
を行なっていた。前記の従来の固定法に使われたクリン
チ装置の一例の主要部断面図を第２図に示す。電子部品
１がプリント基板４に挿入されたあとコーン軸１５が一
定量上昇し、クリンチコマ９．１０の下部に取付けられ
たコロ１１．１２をピボット１６．１４を中心として旋
回させるためクリンチコマ９，１０の先端部が電子部品
１のリード線２．３をクリンチすると、電子部品１はプ
リント基板４上に固定される。クリンチが完了するとコ
ーン軸１５は一定量下降し、クリンチコマ９．１０は元
の位置へ復帰する。
器の軽薄短小化が進み、それに伴なってプリント基板へ
の電子部品の実装密度も高密度化してきており、リード
付電子部品とチップ型電子部品を混載した基板も多く見
られる。この様なわけで、電子部品を挿入し固定する自
動挿入機においても高密度化への対応の要求は非常に強
い。従来はプリント基板に挿入した電子部品のリードを
押し曲げて基板に固定する方法がほとんどで、その后噴
流半田槽で押し曲げたリードをプリント基板に半田付け
を行なっていた。前記の従来の固定法に使われたクリン
チ装置の一例の主要部断面図を第２図に示す。電子部品
１がプリント基板４に挿入されたあとコーン軸１５が一
定量上昇し、クリンチコマ９．１０の下部に取付けられ
たコロ１１．１２をピボット１６．１４を中心として旋
回させるためクリンチコマ９，１０の先端部が電子部品
１のリード線２．３をクリンチすると、電子部品１はプ
リント基板４上に固定される。クリンチが完了するとコ
ーン軸１５は一定量下降し、クリンチコマ９．１０は元
の位置へ復帰する。
第３図は従来のクリンチ装置の他の一例を示す平面図、
第４図は、第３図の主要部断面図である。
第４図は、第３図の主要部断面図である。
クリンチコマ２２の動きは、第２図で説明した通りであ
るが、本図の場合電子部品のリードが長い場合にリード
はリード用穴２６に挿入された状態でクリンチ台２０の
上面とクリンチコマ２２との間で一定長さに剪断された
後、二点鎖線で示された位置までクリンチコマ２２が移
動することによって、リードが押し曲げられ、電子部品
はプリント基板上に固定される。
るが、本図の場合電子部品のリードが長い場合にリード
はリード用穴２６に挿入された状態でクリンチ台２０の
上面とクリンチコマ２２との間で一定長さに剪断された
後、二点鎖線で示された位置までクリンチコマ２２が移
動することによって、リードが押し曲げられ、電子部品
はプリント基板上に固定される。
しかしながら、このようなりリンチ装置を有する現在市
販のリード付電子部品の自動挿入機はオールマイティの
機能はな（、アキシャルリード、ラジアルリード、ＤＩ
ＰＩＣｌその他の異型部品等、別々の挿入機で挿入しな
ければならない。一方挿入されるプリント基板の部品配
置は、電子回路としての機能を満足させる配置となって
いなければならない。ところが従来例で述べた如くクリ
ンチ装置がプリント基板下面にありその専有面積が挿入
する電子部品より大きいため、先に挿入された電子部品
の隣接位置に電子部品を挿入する場合、先付部品のリー
ドやチップ部品がクリンチ装置と干渉しないように配置
を決める必要があり、高密度な実装ができない。また部
品の配置設計は、クリンチ装置の専有スペースがあるた
めに自動機の使用順序、部品の挿入順序によって部品の
実装密度が大巾に変わり多大の労力を必要とする。
販のリード付電子部品の自動挿入機はオールマイティの
機能はな（、アキシャルリード、ラジアルリード、ＤＩ
ＰＩＣｌその他の異型部品等、別々の挿入機で挿入しな
ければならない。一方挿入されるプリント基板の部品配
置は、電子回路としての機能を満足させる配置となって
いなければならない。ところが従来例で述べた如くクリ
ンチ装置がプリント基板下面にありその専有面積が挿入
する電子部品より大きいため、先に挿入された電子部品
の隣接位置に電子部品を挿入する場合、先付部品のリー
ドやチップ部品がクリンチ装置と干渉しないように配置
を決める必要があり、高密度な実装ができない。また部
品の配置設計は、クリンチ装置の専有スペースがあるた
めに自動機の使用順序、部品の挿入順序によって部品の
実装密度が大巾に変わり多大の労力を必要とする。
本発明は上述のような従来の問題点を解消させ、高密度
で且つ配置設計が容易にでき、更には挿入時に同時に半
田付けできるため工程短縮による大巾なコストダウンが
できるリード付電子部品の固定方法を提供するものであ
る。
で且つ配置設計が容易にでき、更には挿入時に同時に半
田付けできるため工程短縮による大巾なコストダウンが
できるリード付電子部品の固定方法を提供するものであ
る。
上記の目的を達成させるために、本発明は次のような構
成としている。
成としている。
すなわち、本発明による電子部品の固定方法においては
、プリント基板には予め金属パターンを有する挿入穴、
若しくは挿入穴とその周縁に形成されている金属パター
ン部にクリーム半田を塗布し、一方、挿入機はプリント
基板の部品挿入位置に対応する基板下面側に非接触の半
田付熱源を配して、基板の挿入穴に電子部品のリードを
挿入すると同時に非接触の半田付熱源にて前記クリーム
半田を加熱溶融して半田付けを行ない電子部品を固定す
るものである。
、プリント基板には予め金属パターンを有する挿入穴、
若しくは挿入穴とその周縁に形成されている金属パター
ン部にクリーム半田を塗布し、一方、挿入機はプリント
基板の部品挿入位置に対応する基板下面側に非接触の半
田付熱源を配して、基板の挿入穴に電子部品のリードを
挿入すると同時に非接触の半田付熱源にて前記クリーム
半田を加熱溶融して半田付けを行ない電子部品を固定す
るものである。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の一実施例を示す電子部品挿入固定方法の主
要部断面図である。第１図において、１はリード付電子
部品で、２．６は電子部品のリードである。４はプリン
ト基板、５は基板に形成された挿入穴部であり、６は挿
入穴周縁に形成されている金属パターン部である。又、
７は基板に予め塗布されたクリーム半田を示し、８は非
接触の半田付熱源であるキセノンアークランプである。
図は本発明の一実施例を示す電子部品挿入固定方法の主
要部断面図である。第１図において、１はリード付電子
部品で、２．６は電子部品のリードである。４はプリン
ト基板、５は基板に形成された挿入穴部であり、６は挿
入穴周縁に形成されている金属パターン部である。又、
７は基板に予め塗布されたクリーム半田を示し、８は非
接触の半田付熱源であるキセノンアークランプである。
実施例においては、先づクリーム半田７を厚さ０、３
ｍｘ ｔのメタルマスクを使用して、プリント基板４の
下面側の挿入穴部５とその周縁の金属パターン部乙の上
に印刷し、印刷治具の基板載置プレートに設けた微小真
空穴（図示せず）より真空吸引を行なって前記挿入穴部
５０大内にクリーム半田を封入した。尚、クリーム半田
はフランクス分１０％の共晶半田を使用した。一方、リ
ード付電子部品のリード２．６は予めブリカットを行な
って基板への実装時の完成寸法にしておき半田付は後の
リードカット作業を省くようにした。
ｍｘ ｔのメタルマスクを使用して、プリント基板４の
下面側の挿入穴部５とその周縁の金属パターン部乙の上
に印刷し、印刷治具の基板載置プレートに設けた微小真
空穴（図示せず）より真空吸引を行なって前記挿入穴部
５０大内にクリーム半田を封入した。尚、クリーム半田
はフランクス分１０％の共晶半田を使用した。一方、リ
ード付電子部品のリード２．６は予めブリカットを行な
って基板への実装時の完成寸法にしておき半田付は後の
リードカット作業を省くようにした。
次にプリント基板４を電子部品１の挿入機上に載置し、
前記電子部品１のリード２．６を基板４の挿入穴部５に
挿入する。しかる後、挿入機の基板下部に設けられてい
る半田付熱源であるキセノンアークランプ８を約１秒照
射し、クリーム半田７を加熱溶融して半田付は固定をし
た。この時キセノンアークランプ８は非接触であり、又
部品のり−ド２、乙のクリンチも行なう必要がないため
基板下面側では先付部品とはまったく干渉することなく
部品固定することができる。
前記電子部品１のリード２．６を基板４の挿入穴部５に
挿入する。しかる後、挿入機の基板下部に設けられてい
る半田付熱源であるキセノンアークランプ８を約１秒照
射し、クリーム半田７を加熱溶融して半田付は固定をし
た。この時キセノンアークランプ８は非接触であり、又
部品のり−ド２、乙のクリンチも行なう必要がないため
基板下面側では先付部品とはまったく干渉することなく
部品固定することができる。
本実施例においてはプリント基板にクリーム半田を印刷
にて塗布したが、ディスペンサーによる塗布も勿論可能
であり、塗布場所についても挿入穴部内のみへの塗布に
ても充分固定可能である。
にて塗布したが、ディスペンサーによる塗布も勿論可能
であり、塗布場所についても挿入穴部内のみへの塗布に
ても充分固定可能である。
又、非接触の半田付熱源としてはレーザー光や赤外線さ
らにはヒーターによる熱風熱射による方法にてもすべて
同様に半田付は固定が可能である。
らにはヒーターによる熱風熱射による方法にてもすべて
同様に半田付は固定が可能である。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば従来のク
リンチ装置で問題であった先付部品のリードや先付チッ
プ部品とのクリンチによる干渉が無くなるため、非常に
高密度な実装方法が提供できるとともに部品の配置設計
の労力も削減できる。
リンチ装置で問題であった先付部品のリードや先付チッ
プ部品とのクリンチによる干渉が無くなるため、非常に
高密度な実装方法が提供できるとともに部品の配置設計
の労力も削減できる。
又、電子部品のリード長さを予め完成寸法にカットして
おいた後挿入固定することにより、半田付は後のリード
カット作業も省けるし、何よりも、従来のクリンチ装置
では固定機能のみで半田付けは別の噴流半田槽で行なっ
ていたが、本発明では、同時に半田付けまで行なうこと
ができ、その工業的価値は非常に犬である。
おいた後挿入固定することにより、半田付は後のリード
カット作業も省けるし、何よりも、従来のクリンチ装置
では固定機能のみで半田付けは別の噴流半田槽で行なっ
ていたが、本発明では、同時に半田付けまで行なうこと
ができ、その工業的価値は非常に犬である。
第１図は本発明の実施例を示す電子部品挿入固定方法の
主要部断面図、第２図は従来のクリンチ装置の一例の主
要部断面図、第３図は従来のクリンチ装置の他の例の平
面図、第４図は第３図の主要部断面図である。 １・・・・・・リード付電子部品、 ２．６・・・・・・電子部品リード、 ４・・・・・・プリント基板、５・・・・・・挿入穴部
、６・・・・・・金属パターン部、７・・・す・クリー
ム半田、８・・・・・・キセノンアークランプ、９．１
０・・・・・・クリンチコマ、 １１．１２・・・・・・コロ、 １３．１４・・・・・・ピボット、 １５・・・・・・コーン軸、２０・・・・・・クリンチ
台、２２・・・・・・クリンチコマ。 第１図 第２図
主要部断面図、第２図は従来のクリンチ装置の一例の主
要部断面図、第３図は従来のクリンチ装置の他の例の平
面図、第４図は第３図の主要部断面図である。 １・・・・・・リード付電子部品、 ２．６・・・・・・電子部品リード、 ４・・・・・・プリント基板、５・・・・・・挿入穴部
、６・・・・・・金属パターン部、７・・・す・クリー
ム半田、８・・・・・・キセノンアークランプ、９．１
０・・・・・・クリンチコマ、 １１．１２・・・・・・コロ、 １３．１４・・・・・・ピボット、 １５・・・・・・コーン軸、２０・・・・・・クリンチ
台、２２・・・・・・クリンチコマ。 第１図 第２図
Claims (1)
- 挿入穴の形成されたプリント基板に複数のリード付電
子部品の固定方法において、該プリント基板の金属パタ
ーンを有する前記挿入穴にあらかじめクリーム半田を塗
布しておき、電子部品のリードを前記挿入穴に挿入する
と同時にクリーム半田を加熱溶融して電子部品をプリン
ト基板に固定することを特徴とするリード付電子部品の
固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16555985A JPS6226893A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | リ−ド付電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16555985A JPS6226893A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | リ−ド付電子部品の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226893A true JPS6226893A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15814659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16555985A Pending JPS6226893A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | リ−ド付電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613746A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016646A (ja) * | 1973-06-18 | 1975-02-21 | ||
| JPS6074493A (ja) * | 1984-09-03 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP16555985A patent/JPS6226893A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016646A (ja) * | 1973-06-18 | 1975-02-21 | ||
| JPS6074493A (ja) * | 1984-09-03 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613746A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合方法 |
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