JPS63100795A - フラツトパツケ−ジｉｃの半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージｔＣをプリント基板上に
実装するためのフラットパッケージＩＣの半田付方法に
係り、特にフラットパッケージＩＣのリードをプリント
基板のランドに正確に半田付できるフラットパッケージ
ＩＣの半田付方法に関するものである。

（従来の技術） フラットパッケージＩＣ（以下Ｆ、Ｐ、ＩＣという）は
パッケージ厚さが薄く、かつパッケージからリード（足
）が略水平に出ており、これをプリント基板に実装する
場合半田付による方法が行われている。

これを第２図、第３図により説明すると、１はＦ、Ｐ、
ＩＣで、その周囲に多数のり一ド２が設けられている。

一方プリント基板（以下ＰＣＢという）３にはＦ、Ｐ、
ＩＣ１のリード２に対応したランド４が設けられている
。

従来このＦ、Ｐ、ＩＣ１をＰＣＯ２に半田付で取り付け
るには、ＰＣｌ３３のランド４にクリーム半田をスクリ
ーン印刷機により塗布したのち、イのクリーム半［口を
リフロー装置により溶融させて第３図のようにランド４
上に半田５を付ける。

そのＩ　ｒ）　ＣＢ　３に７ラツクスを壁布したのち、
Ｆ。

Ｐ、ＩＣ１をＰＣｌ３３の所定位置に供給し、ヒーター
チップ（図示せず）でＦ、Ｐ、ＩＣＩのり一ド２を直接
加熱し、そのリード２にてランド４上の半田５を溶融さ
せて半田付を行うものである。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ＰＣＢ３にＦ、Ｐ、［Ｃ１を供給する際
にはクリーム半田は１でに固った状態にあり、Ｆ、Ｐ、
ＩＣＩのリード２を半田５に押し当てた場合、その半田
５は第３図のように半円筒状に丸くなっており、これに
リード２を押し当てるとリード２が変形したり或はＦ、
Ｐ、ＩＣＩ全体の位置がずれるなど取付位置精度が悪く
なる問題がある。

本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、Ｆ、Ｐ
、ＩＣをＰＣＢに実装するにおいて精度よく半田付でき
るフラットパッケージＩＣの半田付方法を提供すること
を目的と１６゜［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用）本発明は、上
記の目的を達成するために、プリント基板に半田をスク
リーン印刷機で塗布し、その半田をリフｏ−ｇ＋ａで溶
融させ、そのプリント基板上の半田を再加熱しつつフラ
ットパッケージＩＣのリードを加熱しながらプリント基
板に取り付けるようにしたもので、プリント基板のラン
ドのクリーム￥　［ｆｌを溶融して付１）だのら、フラ
ットパッケージＩＣの′太装時そのランドＬの半田を再
度加熱しである程度の硬庶まで柔らかく或は溶融させる
ことでフラットパッケージＩＣのリードを取り付ける際
半ＩＩＩからリードに反力がかかることがな（なり、従
ってリードが変形したり位置がずれるなどがなくなり、
位ｈ１精度よく半［０（Ｊができるものである。

（実施例） 以下本発明のフラットパッケージＩＣの半Ｉｌ付方法の
好適−実施例を添付図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明の半田付方法の概略を説明する図で、
図において、１は、フラットパッケージＩＣ（Ｆ、Ｐ、
ＩＣ）でその周囲に多数のり一ド２が突設されている。

３は、Ｆ、Ｐ、ＩＣＩを実装するプリント基板（ＰＣＢ
）で、表面にリード２に対応したうンド４が形成されて
いる。

このＦ、Ｐ、ＩＣ１には前工程でスクリーン印刷機（図
示せず）にてクリーム半田がランド４上に塗布されたの
ち、フロー装置（図示せず）にて加熱溶融され、ランド
４上に半田５が形成されたのち、Ｘ−Ｙ方向移動テーブ
ル（図示せず）で図示のＦ、Ｐ、ＩＣ１の実装位置に移
送されて来る。

６はＦ、Ｐ、ＩＣ１をＰＣＢ３に供給し、実装するため
のＦ、Ｐ、ＩＣ実装ヘッドで、Ｘ−Ｙｈ向に移動自在に
、かつ上下動自在に設けられる。

このＦ、Ｐ、ＩＣ実装ヘッド６は、Ｆ、Ｐ、ＩＣ１のリ
ード２を装着し、かつそのリード２を加熱するためのヒ
ータチップ７を有し、そのヒータチップ７でリード２の
１部２ａを位置決めし、り一ド２に対してＦ、Ｐ、ＩＣ
１を所定位置に％Ａ着するようになっている。

また、８は、ＰＣＢ３のランド４上の半田５を再加熱す
るための温風吹出ノズルで、図示のようにＰＣＢ３のＦ
、ｐ、ｒｃｉの取付位置に向くよう＃Ａ斜され、かつ図
示の矢印のように移動し、実装ヘッド６０降下移初に対
して支障がないようにされる。

以上において、上述したように前工程でＦ）Ｃ６０のラ
ンド４上に半田５が付けられ、図示した実装位〜までＰ
　Ｃ［３３が移送される。

次にＦ、Ｐ、ＩｃＩは、トレイ（図示せず）からＦ、Ｐ
、ＩＣ実装ヘッド６のヒータチップ７にｖｔ？３され、
図示のＰＣＢ３の取付位置上に移動される。この状態で
Ｕｆｆｌ吹出ノズル８をＰＣＢ３に近づけ、ぞのノズル
８からＰＣＢ３に向けで温風を吹き出し、ランド４上で
凝固した半田５を溶融（又はあるＰｌ麿の硬度まで柔ら
かくりるのみでよい）すべく再加熱する。この後湯風吹
出ノズル８を引込めるよう移動した後、Ｆ、Ｐ、ｌＣ実
装ヘッド６を降下させる。また［、Ｐ、ＩＣ１のリード
２は、装着時そのヒータチップ７で加熱しておく。

実装ヘッド６の降下によりＦ、Ｐ、１０１のリード２は
、夫々その位置に対応した半田５が付いたランド４土に
谷座し、ヒータチップ７によって半田５を完全に溶融さ
せて半Ｉ］付けを行う。

半田付の完了後実装ヘッド６の冷却エア吹出口（図示せ
ず）よりエアーを吹き出し、半田５を固めたのら実装ヘ
ッド６を上昇させることで、Ｆ。

Ｐ、ＩＣ１がＰＣＢ３上に実装されることとなる。

このように、Ｆ、Ｐ、ＩＣＩの実装時、ＰＣＢ３上の半
田５を渇１４吹出ノズル８で再加熱することで、実装ヘ
ッド６を降下し、Ｆ、Ｐ、ｌｃｌのリード２をランド４
上に着座させるようにしても、半田１５は、溶融或は柔
らかくなっているため、半Ｆｌｌ　５からの反力がなく
なり、リード２が変形したり、或は、反力による位置ず
れなどが生じなくなると共に位置精度のよい半田付が行
えることとなる。

尚上述の実施例において、温風吹出ノズル８は、実装ヘ
ッド６に移動自在に設けても或は別ヘッドに設けてもよ
い。また４Ｊｉを吹出す代りにレーザー、赤外線、ハロ
ゲンランプで半田５を再加熱するようにしてもよい。

［発明の効果］ 以上詳述してきたことから明らかなように本発明によれ
ば次のごとき侵れた効果を発揮する。

（１１ＰＣ：Ｂのランド上の半田を、Ｆ、Ｐ、ＩＣの実
装時、再加熱ηるようにしたので、Ｆ、Ｐ。

ＩＣのリードをランド上に降下さＵる際、Ｆｌ’　Ｅｒ
ｌからの反力がなくなるため、位置ずれが起こらず、位
置精度のよい半Ｈ１付が行える。

（２）　　温風吹出ノズルなどの再加熱装置を設けるだ
ｉノの簡単な機構なため、効果に比して安価に製作でき
る。

（３）　　半田を再加熱した状態でＦ、Ｐ、ＩＣのリー
ドをランドに付けるので、ランドに対して半田のまわり
がＱくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施する状態を承り図、第２図
は従来Ｆ、Ｐ、ＩＣをＰＣＢに取り付ける状態を示す斜
視図、第３図は第２図においてＦ、Ｐ、ＩＣをＰＣＢに
取り付ける状態の訂細を示す要部拡大図である。 図中、１はフラットパッケージＩＣ，２はリード、３は
プリント基板、４はランド、５は半田、６はＦ、Ｐ、Ｉ
Ｃ実装ヘッド、７はヒータチップ、８は温風吹出ノズル
である。 代理人　弁理士　　則　　近　　ツム　　　佑同　　　
　　　　　湯　　　　山　　　　幸　　　　夫第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板に半田をスクリーン印刷機で塗布し、そ
   の半田をリフロー装置で溶融させ、そのプリント基板上
   の半田を再加熱しつつフラットパッケージＩＣのリード
   を加熱しながらプリント基板に取付けるようにしたこと
   を特徴とするフラットパッケージＩＣの半田付方法。