JPS6323393A - 半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 電子部品の突出した端子片の先端部を予備半田が施され
たパッドに当接させ、該予備半田を溶融させることで半
田付けを行う場合、該パッドが設けられたプリント基板
を当接方向に加振させることにより、該先端部と該パッ
ドとの当接部の位置調整がセルフアライメント効果によ
り倣動され、該先端部が該パッドのほぼ中央部に位置さ
れて固着されるようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は突出した端子片を存する電子部品をプリント基
板のパッドに半田付けする半田付は方法に係り、特に、
半田の溶融番ご同期してプリント基板を加振させること
により、該端子片の先端部が該パッドのほぼ中央部に位
置されて固着されるようにした半田付は方法に関する。

電子１に広く用いられるＬＳＩ素子などの電子部品は、
近年益々高密度実装化により、小型化。

が推進されるようになり、パッケージにはビ・ノチの狭
い多数の端子片が設けられるようになった。

このような端子片を有するパンケージをプリン）一基板
に実装する場合は、プリント基板に伽えられたパッドに
それぞれの端子片が位置決めされ、半田付けによって行
われる。

通常、このような位置決めは自動ボンディング装置が用
いられ、テーブルなどにプリントｉ十反を積載し、テー
ブルを所定位置に移動させ、電子部品を挟持したハンド
を降下させることで、所定のパッドに電子部品の端子片
の先端部が位置決めされるように形成されている。

しかし、このような位置決めはデープルの移送機構の精
度、およびプリント基板の精度に左右され、電子部品に
微細なピッチで設けられたそれぞれの端子片をプリント
基板の所定のパッドに正確に位置決めすることは困難で
ある。

したがって、このような半田付けに際しては、端子片の
先端部が微調整により所定の個所に位置決めされること
で半田付けされることが望まれている。

〔従来の技術〕

従来は第４図の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）の従来の工程
説明図に示す方法によって半田付けが行われていた。

第４図の（ａ）に示すように、先づ、プリント基板４を
積載、係止されたテーブル１０を矢印Ｘ。

Ｙ方向に移送し、一方、電子部品１を保持したハンド１
１を矢印Ａ方向に降下させ、プリント基板４の所定のパ
ッド５に電子部品１の端子片２のそれぞれを当接させる
。

次に、（ｂ）に示すように、端子片２の先端部３とパッ
ド５との当接部に矢印Ｂのように熱風を送風し、パッド
５に施された予偏半田６を溶融させ、（ｃ）に示すよう
に、先端部３とパッド５との当接部を半田６によって固
着することが行われていた。

したがって、電子部品１の半田付けは、テーブル１０の
移送により、半田付けすべきパッド５が所定個所に達す
ることで、ハンド１１を降下させ、電子部品１の端子片
２を所定のパッド５に位置決めすることによって行われ
ていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような方法では、端子片２の先端部３とパッド５と
の位置決めはテーブル１０の移送精度およびプリント基
板４の精度により大きく左右され、第４図の（ｄ）に示
すようにパッド５の中央部に先端部３が位置されない場
合が生じる。

このような場合は、端子片２の片側のみが半田付けされ
るなど不完全な半田付となり、半田ルーズなどにより接
触抵抗が増加するなどの障害が生じる問題を有していた
。

また、このような位置決めを微調整によって調整するに
は精度の高い位置検出機構などをテーブル１０に備える
ことが必要となり、高価となる問題を有していた。

〔問題点を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、半田（６）の溶融に同期してプリ
ント基＋反（４）を当接方向に加振させることで半田付
けを行うようにしたものである。

このような方法によって半田付けを行うことにより前述
の問題点は解決される。

〔作　用〕

即ち、端子片の先端部をパッドに当接させ、加熱し、半
田が溶融された時、プリント基板を当接方向に加振させ
るようにすることによって、溶融された半田の表面張力
により端子片がパッドの中央部に移動されるセルフアラ
イメント効果が得られるようにしたものである。

したがって、前述の位置決めに際して、先端部とパッド
とにズレが生じていても、先端部がパッドのほぼ中央に
位置されるように移動されるため、位置決めが正確に行
われず、先端部とパッドとに多少のズレが生じても、不
完全な半田付けとなることを避けることができる。

〔実施例〕

以下本発明を第２図を参考二こ詳細に説明する。

第２図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の詳細な説明図である
。

第２図の（ａ）に示すように、プリント基板４のハンド
５に端子片２の先端部３を当接させ、矢印Ｂのように熱
風を送風し、当接部を加熱することでバッド５に施され
た予備半田の半田６を溶融する。

この半田６が溶融された時、（ｂ）に示すようにプリン
ト基板４を矢印Ｃのように加振させ、所定時間の加振を
行ってから、加熱を停止し、半田６が（Ｃ）に示すよう
にバッド５と先端部３とに固着されるようにしたもので
ある。

このように、半田６の溶融時に加振を行うと、（ｄ）に
示すように、端子片２の中心Ｄ−Ｄとパッド５の中心Ｅ
−ＥとにＳの位置ズレが生じていても、溶融された半田
の表面張力が作用し、（ｅ）に示すように互いの中心が
合致されるように移動させることができる。

この場合、加振を行わなければ、先端部３とバ：ノド５
との当接部の摩擦により、このような合致する移動は行
われない。

したがって、前述のテーブル１０によって移送される位
置決めにズレが生じても、その位置ズレをこの加振によ
って調整することができる。

また、このような半田付けは、例えば、ボンディング装
置を第３図の本発明によるボンディング装置の構成図に
示すように形成することで行うことができる。

第３図に示すように、テーブル１０には駆動部止すると
共に、昇降部１７によって矢印入方向に降下されるハン
ド１１により電子部品１を保持し、更に、加熱器１６よ
り送風された熱風を矢印Ｂのように送出するノズル１５
を備えることで形成されている。

そこで、先づ、制御部１８の制御によって移送部１４を
介してテーブル１０を矢印Ｘ、Ｙ方向に移送し、半田付
けずべきハンド５を所定個所に位置決めする。

次に、昇降部１７を介してハンド１１を降下させ、電子
部品１の端子片２をバッド５に当接させ、ノズル１５よ
り熱風を送出して当接部の加熱を付加振器１２を起動さ
せ、プリント基板４に所定時間の振動を与え、振動を停
止させる。

最後に、熱風の送風を停止し、加熱を停止することで、
半田の固着を行うようにすることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、位置決めるこ際
して、端子片２の中心Ｅ−Ｅとパッド５の中心Ｄ−Ｄと
に多少の位置ズレが生しても、位置８周接を行うことが
できる。

したがって、前述のように、先端部３とパッドとの中心
を合致するように半田付けすることができ、高価な位置
調整機構を付加することなく、従来のような不完全な半
田付けを防止することができ、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。 第２図の（、ａ）〜（ｅ”）は本発明による工程説明図
。 第３図は本発明によるボンディング装置の構成図。 第４図は従来の工程説明図を示す。 図において、 １は電子部品、　　　　　　　２は端子片。 ３は先端部、　　　　　　　　４はプリント基板。 ５はパッド、　　　　　　　　６は半田を示す。 （Ｃ） 草２図 （ム） ＄４囚

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　電子部品（１）の突出した複数の端子片（２）のそれ
   ぞれの先端部（３）をプリント基板（４）の所定のパッ
   ド（５）に当接させ、当接部を加熱することで該パッド
   （５）に施された予備半田による半田（６）を溶融させ
   、該半田（６）により該当接部における該先端部（３）
   と該パッド（５）との接続を行う半田付け方法であって
   、 前記半田（６）の溶融に同期して前記プリント基板（４
   ）を当接方向に加振させることを特徴とする半田付け方
   法。