JPH09260835A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH09260835A JPH09260835A JP6154796A JP6154796A JPH09260835A JP H09260835 A JPH09260835 A JP H09260835A JP 6154796 A JP6154796 A JP 6154796A JP 6154796 A JP6154796 A JP 6154796A JP H09260835 A JPH09260835 A JP H09260835A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- nozzle
- bga
- electronic component
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け不良により再度はんだ付けを行う
に際して、ＢＧＡ等の電子部品のリワーク作業を容易に
するはんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 電子部品が実装されるプリント配線板を
取り付けるテーブル３と、上記プリント配線板の電子部
品に対して熱風を供給するノズル５と、プリント配線板
に実装する所定の電子部品とノズル５との相対的な位置
決めを行う位置決め手段６とを備え、上記ノズルの開口
部１２側には、電子部品に対向する押え板が設けられ
る。
に際して、ＢＧＡ等の電子部品のリワーク作業を容易に
するはんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 電子部品が実装されるプリント配線板を
取り付けるテーブル３と、上記プリント配線板の電子部
品に対して熱風を供給するノズル５と、プリント配線板
に実装する所定の電子部品とノズル５との相対的な位置
決めを行う位置決め手段６とを備え、上記ノズルの開口
部１２側には、電子部品に対向する押え板が設けられ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などをプ
リント配線板に搭載する際に使用するはんだ付け装置に
関し、特に、通常のはんだ付け処理後に不良品が発生
し、再度はんだ付けを行う場合に使用するリワーク用は
んだ付け装置に関する。
リント配線板に搭載する際に使用するはんだ付け装置に
関し、特に、通常のはんだ付け処理後に不良品が発生
し、再度はんだ付けを行う場合に使用するリワーク用は
んだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】様々な電子機器に組み込まれているプリ
ント配線板においては、基板に印刷された配線回路パタ
ーン上にはんだ付けにより様々な電子部品などを搭載し
て配線回路中にこれら電子部品を組み込むようにしてい
る。なお、このはんだ付け方法としては、接触方式と熱
風・遠赤外線方式、はんだ槽方式が主流を成している。
そして、用途に合わせてこれらの方法が使い分けられて
いる。
ント配線板においては、基板に印刷された配線回路パタ
ーン上にはんだ付けにより様々な電子部品などを搭載し
て配線回路中にこれら電子部品を組み込むようにしてい
る。なお、このはんだ付け方法としては、接触方式と熱
風・遠赤外線方式、はんだ槽方式が主流を成している。
そして、用途に合わせてこれらの方法が使い分けられて
いる。
【０００３】しかしながら、どのはんだ付け方法を使用
しても、はんだ付け不良が発生する。このような場合に
は、再度はんだ付けを行ういわゆるリワーク作業を行う
必要があるが、再び高熱の炉を通してプリント配線板全
体のはんだ付けを行うことは、不良でない電子部品の品
質を下げることになる。
しても、はんだ付け不良が発生する。このような場合に
は、再度はんだ付けを行ういわゆるリワーク作業を行う
必要があるが、再び高熱の炉を通してプリント配線板全
体のはんだ付けを行うことは、不良でない電子部品の品
質を下げることになる。
【０００４】そこで、一般的に、リワーク作業には、部
分的に再度はんだ付けを行うリワーク用はんだ付け装置
が使用されている。
分的に再度はんだ付けを行うリワーク用はんだ付け装置
が使用されている。
【０００５】例えば、方向フラット・パッケージ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ：以下、ＱＦＰと称
す。）のような電子部品のリワーク用はんだ付け装置１
００には、以下のようなものが使用されている。なお、
ＱＦＰ１０１は、平面四角形の電子部品の４方向の側面
に、それぞれ複数の端子１０１Ａが隣り合わせて形成さ
れている。
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ：以下、ＱＦＰと称
す。）のような電子部品のリワーク用はんだ付け装置１
００には、以下のようなものが使用されている。なお、
ＱＦＰ１０１は、平面四角形の電子部品の４方向の側面
に、それぞれ複数の端子１０１Ａが隣り合わせて形成さ
れている。
【０００６】このはんだ付け装置１００には、図４に示
すように、上下に昇降可能なノズル１０２が設けられて
いる。上記ノズル１０２においては、ノズル開口部１０
３がプリント配線板１０４に搭載されるＱＦＰ１０１に
対応する形状とされており、ノズル開口部１０３から図
示しない熱源で加熱された熱風を送出することが可能と
なされている。
すように、上下に昇降可能なノズル１０２が設けられて
いる。上記ノズル１０２においては、ノズル開口部１０
３がプリント配線板１０４に搭載されるＱＦＰ１０１に
対応する形状とされており、ノズル開口部１０３から図
示しない熱源で加熱された熱風を送出することが可能と
なされている。
【０００７】したがって、再度はんだ付けを行う場合に
は、プリント配線板１０４上に載置された所定のＱＦＰ
１０１上に上記ノズル１０２が配置される。そして、ノ
ズル開口部１０３からＱＦＰ１０１に向けて熱風が送出
される。ＱＦＰ１０１は、熱風によりその側面に突出し
た端子１０１Ａに設けられたはんだ１０１Ｂが溶融して
はんだ付けが行われ、プリント配線板１０４に取り付け
られる。
は、プリント配線板１０４上に載置された所定のＱＦＰ
１０１上に上記ノズル１０２が配置される。そして、ノ
ズル開口部１０３からＱＦＰ１０１に向けて熱風が送出
される。ＱＦＰ１０１は、熱風によりその側面に突出し
た端子１０１Ａに設けられたはんだ１０１Ｂが溶融して
はんだ付けが行われ、プリント配線板１０４に取り付け
られる。
【０００８】一方、最近では、電子機器の小型化、高性
能化に伴い、従来用いられていたＱＦＰ１０１に加え
て、プリント配線板対向面側にアレイ状の端子をもつ表
面実装型のボール・グリッド・アレー（以下、ＢＧＡと
称す。）やチップ・サイズ・パッケージといった多ピン
・パッケージが登場している。ＱＦＰ１０１は、その端
子が細く変形しやすいため、熟練作業者を必要としてい
たのに対し、ＢＧＡは、そのプリント配線板対向面側に
２次元のアレイ状の端子（球形のはんだ）が突出して形
成され、端子が硬いボールなので、接触によってほとん
ど変形せず、ＱＦＰ１０１より実装が簡単であるという
利点を有している。
能化に伴い、従来用いられていたＱＦＰ１０１に加え
て、プリント配線板対向面側にアレイ状の端子をもつ表
面実装型のボール・グリッド・アレー（以下、ＢＧＡと
称す。）やチップ・サイズ・パッケージといった多ピン
・パッケージが登場している。ＱＦＰ１０１は、その端
子が細く変形しやすいため、熟練作業者を必要としてい
たのに対し、ＢＧＡは、そのプリント配線板対向面側に
２次元のアレイ状の端子（球形のはんだ）が突出して形
成され、端子が硬いボールなので、接触によってほとん
ど変形せず、ＱＦＰ１０１より実装が簡単であるという
利点を有している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＢＧ
ＡはＱＦＰに比べて実装が簡単であるという利点を有す
るが、ＢＧＡにおいてもはんだ付け不良が発生する。そ
して、このような場合においても、上述したような構造
のはんだ付け装置によりリワーク作業が行われている。
ＡはＱＦＰに比べて実装が簡単であるという利点を有す
るが、ＢＧＡにおいてもはんだ付け不良が発生する。そ
して、このような場合においても、上述したような構造
のはんだ付け装置によりリワーク作業が行われている。
【００１０】しかしながら、ＢＧＡは、プリント配線板
対向面側に設けられたアレイ状の端子が球形のはんだで
構成されるため、ＢＧＡのはんだ付けを行う場合には、
ＢＧＡのプリント配線板対向面に熱を送らなければなら
ない。すなわち、ＱＦＰのはんだ付けを行う場合には、
上述したように電子部品の側面にあるはんだを溶融すれ
ば良いが、ＢＧＡのはんだ付けを行う場合には、電子部
品の裏側に当たるプリント配線板対向面にあるはんだを
溶融させなければならない。したがって、ＢＧＡのはん
だ付けを行う場合には、電子部品の裏側に熱風を送るた
めに、熱風の風量や風速を大きくしてはんだ付けを行っ
ていた。しかしながら、１ｇ程度の重量しかないＢＧＡ
は、熱風によって舞い上がってしまうことがあった。そ
のため、風量や風速の微調整をしながらはんだ付けを行
っていたため、リワーク作業が煩雑なものとなってい
た。
対向面側に設けられたアレイ状の端子が球形のはんだで
構成されるため、ＢＧＡのはんだ付けを行う場合には、
ＢＧＡのプリント配線板対向面に熱を送らなければなら
ない。すなわち、ＱＦＰのはんだ付けを行う場合には、
上述したように電子部品の側面にあるはんだを溶融すれ
ば良いが、ＢＧＡのはんだ付けを行う場合には、電子部
品の裏側に当たるプリント配線板対向面にあるはんだを
溶融させなければならない。したがって、ＢＧＡのはん
だ付けを行う場合には、電子部品の裏側に熱風を送るた
めに、熱風の風量や風速を大きくしてはんだ付けを行っ
ていた。しかしながら、１ｇ程度の重量しかないＢＧＡ
は、熱風によって舞い上がってしまうことがあった。そ
のため、風量や風速の微調整をしながらはんだ付けを行
っていたため、リワーク作業が煩雑なものとなってい
た。
【００１１】そこで、本発明は、上述のような問題点を
解決するために考案されたものであり、はんだ付け不良
により再度はんだ付けを行うに際して、ＢＧＡ等の電子
部品のリワーク作業を容易にするはんだ付け装置を提供
するものである。
解決するために考案されたものであり、はんだ付け不良
により再度はんだ付けを行うに際して、ＢＧＡ等の電子
部品のリワーク作業を容易にするはんだ付け装置を提供
するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るはんだ付け
装置は、上述した問題点を解決するために提案されたも
のであり、電子部品が実装されるプリント配線板を取り
付けるテーブルと、上記プリント配線の電子部品に対し
て熱風を供給するノズルと、プリント配線板に実装する
所定の電子部品とノズルとの相対的な位置決めを行う位
置決め手段とを備え、上記ノズルの開口部側には、電子
部品に対向する押え板が設けられることを特徴とする。
装置は、上述した問題点を解決するために提案されたも
のであり、電子部品が実装されるプリント配線板を取り
付けるテーブルと、上記プリント配線の電子部品に対し
て熱風を供給するノズルと、プリント配線板に実装する
所定の電子部品とノズルとの相対的な位置決めを行う位
置決め手段とを備え、上記ノズルの開口部側には、電子
部品に対向する押え板が設けられることを特徴とする。
【００１３】上記ノズルは、電子部品を囲むように開口
しており、熱風が電子部品とプリント配線板との間に向
けて供給される。
しており、熱風が電子部品とプリント配線板との間に向
けて供給される。
【００１４】また、上記ノズルの先端から押え板の電子
部品対向面までの距離が、プリント配線板に載置時の電
子部品の押え板対向面からプリント配線板表面までの距
離より小さく、実装後の電子部品の押え板対向面からプ
リント配線板表面までの距離よりも大きい。
部品対向面までの距離が、プリント配線板に載置時の電
子部品の押え板対向面からプリント配線板表面までの距
離より小さく、実装後の電子部品の押え板対向面からプ
リント配線板表面までの距離よりも大きい。
【００１５】以上のように構成されたはんだ付け装置
は、ノズル開口部内に押え板が設けられたことから、電
子部品が熱風によって舞い上がる等の不都合な点を解消
し、容易に電子部品をプリント配線板に実装することが
できる。
は、ノズル開口部内に押え板が設けられたことから、電
子部品が熱風によって舞い上がる等の不都合な点を解消
し、容易に電子部品をプリント配線板に実装することが
できる。
【００１６】また、上記押え板は、上記ノズルの先端か
ら押え板の電子部品対向面までの距離が、プリント配線
板に載置した電子部品の押え板対向面からプリント配線
板表面までの距離より小さく、実装された電子部品の押
え板対向面からプリント配線板までの距離よりも大きい
位置に設けられていることにより、電子部品をプリント
配線板側に押しつぶすことなく、適正な位置まで押し下
げることができる。
ら押え板の電子部品対向面までの距離が、プリント配線
板に載置した電子部品の押え板対向面からプリント配線
板表面までの距離より小さく、実装された電子部品の押
え板対向面からプリント配線板までの距離よりも大きい
位置に設けられていることにより、電子部品をプリント
配線板側に押しつぶすことなく、適正な位置まで押し下
げることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】本発明に係るはんだ付け装置１は、図１乃
至図３に示すように、電子部品が実装されるプリント配
線板２を取り付ける矩形薄板状のテーブル３と、このテ
ーブル３に取り付けられて、再度はんだ付けが必要な電
子部品（ＢＧＡ）に対して熱風を供給するノズル５と、
プリント配線板２に実装する所定のＢＧＡ４とノズル５
との相対的な位置決めを行うコントロールボックス６と
を備える。
至図３に示すように、電子部品が実装されるプリント配
線板２を取り付ける矩形薄板状のテーブル３と、このテ
ーブル３に取り付けられて、再度はんだ付けが必要な電
子部品（ＢＧＡ）に対して熱風を供給するノズル５と、
プリント配線板２に実装する所定のＢＧＡ４とノズル５
との相対的な位置決めを行うコントロールボックス６と
を備える。
【００１９】上記テーブル３は、１枚のプリント配線板
２よりやや大きい矩形薄板状に形成されて、その主面に
は、プリント配線板２の側面を支持するストッパー７が
設けられる。また、このテーブル３には、第１のスライ
ド機構８が、テーブル３の長手方向の側面に設けられた
ガイド溝９に沿って、図１に示す矢印Ａにスライド可能
な状態で支持され、第２のスライド機構１０が第１のス
ライド機構８の連結部となるガイド溝８ａに沿って矢印
Ｂ方向にスライド可能な状態で支持されている。この第
２のスライド機構１０には、上記ノズルがＣ方向に昇降
可能な状態で取付られている。
２よりやや大きい矩形薄板状に形成されて、その主面に
は、プリント配線板２の側面を支持するストッパー７が
設けられる。また、このテーブル３には、第１のスライ
ド機構８が、テーブル３の長手方向の側面に設けられた
ガイド溝９に沿って、図１に示す矢印Ａにスライド可能
な状態で支持され、第２のスライド機構１０が第１のス
ライド機構８の連結部となるガイド溝８ａに沿って矢印
Ｂ方向にスライド可能な状態で支持されている。この第
２のスライド機構１０には、上記ノズルがＣ方向に昇降
可能な状態で取付られている。
【００２０】コントロールボックス６は、第１及び第２
のスライド機構８、１０を駆動して矢印Ａ，Ｂ方向にス
ライドさせ、ノズル５を上下に昇降させて所定のＢＧＡ
４の位置決めを行う。
のスライド機構８、１０を駆動して矢印Ａ，Ｂ方向にス
ライドさせ、ノズル５を上下に昇降させて所定のＢＧＡ
４の位置決めを行う。
【００２１】上記ノズル５は、図２及び図３に示すよう
に、ノズル開口部１２がＢＧＡ４を囲むように開口して
おり、ノズル開口部１２の内部にＢＧＡ４に対向する押
え板１１が設けられている。押え板１１は、一方の相対
向する側面１１ａがノズル開口部１２の内壁に固定さ
れ、他方の相対向する側面１１ｂが解放されてノズル開
口部１２の内壁と押え板１１の側面１１ｂとの間に空間
Ｈを形成している。そして、ノズル５は、図示しない熱
源により熱風を送出し、熱風が空間Ｈから送出される。
熱風は、後述するはんだ１３を溶融状態に保つのに適正
な温度、風量及び風速が設定されている。そして、押え
板１１のＢＧＡ対向面（以下、支持面と称す。）１１ｃ
がＢＧＡの押え板対向面（以下、表面と称す。）４ａが
相対向する。
に、ノズル開口部１２がＢＧＡ４を囲むように開口して
おり、ノズル開口部１２の内部にＢＧＡ４に対向する押
え板１１が設けられている。押え板１１は、一方の相対
向する側面１１ａがノズル開口部１２の内壁に固定さ
れ、他方の相対向する側面１１ｂが解放されてノズル開
口部１２の内壁と押え板１１の側面１１ｂとの間に空間
Ｈを形成している。そして、ノズル５は、図示しない熱
源により熱風を送出し、熱風が空間Ｈから送出される。
熱風は、後述するはんだ１３を溶融状態に保つのに適正
な温度、風量及び風速が設定されている。そして、押え
板１１のＢＧＡ対向面（以下、支持面と称す。）１１ｃ
がＢＧＡの押え板対向面（以下、表面と称す。）４ａが
相対向する。
【００２２】上記押え板１１は、ノズル開口部１２内に
ＢＧＡ４と対向して設けられ、ノズル開口部１２の先端
端１２ａから押え板１１の支持面１１ｃまでの距離Ｙ
（以下、押え板の高さと称す。）は、プリント配線板２
に載置時のＢＧＡ４の表面４ａからプリント配線板２の
表面までの距離Ｘ（以下、実装前のＢＧＡの高さと称
す。）より小さく、実装後のＢＧＡ４の表面４ａからプ
リント配線板２の表面までの距離Ｚ（以下、実装後のＢ
ＧＡの高さと称す。）よりも大きい。すなわち、Ｚ≦Ｙ
≦Ｘとなる。
ＢＧＡ４と対向して設けられ、ノズル開口部１２の先端
端１２ａから押え板１１の支持面１１ｃまでの距離Ｙ
（以下、押え板の高さと称す。）は、プリント配線板２
に載置時のＢＧＡ４の表面４ａからプリント配線板２の
表面までの距離Ｘ（以下、実装前のＢＧＡの高さと称
す。）より小さく、実装後のＢＧＡ４の表面４ａからプ
リント配線板２の表面までの距離Ｚ（以下、実装後のＢ
ＧＡの高さと称す。）よりも大きい。すなわち、Ｚ≦Ｙ
≦Ｘとなる。
【００２３】なお、再度はんだ付けが行われるＢＧＡ４
は、上述したようにプリント基板２に対向する面（以
下、裏面と称す。）４ｂに、アレイ状の端子が球形のは
んだボール（以下、はんだと称す。）１３として構成さ
れている。
は、上述したようにプリント基板２に対向する面（以
下、裏面と称す。）４ｂに、アレイ状の端子が球形のは
んだボール（以下、はんだと称す。）１３として構成さ
れている。
【００２４】以下、上述したはんだ付け装置１を用いて
リワーク作業を行った工程について説明する。
リワーク作業を行った工程について説明する。
【００２５】まず始めに、プリント配線板２をテーブル
３のストッパー７に取り付ける。そして、コントロール
ボックス６を調整して、第１のスライド機構８と第２の
スライド機構１０により、ノズル５をプリント配線板２
上のＢＧＡ４上に配置する。続いて、ノズル５をプリン
ト配線板２上に下降させて所定のＢＧＡ４に対する位置
決めを行う。
３のストッパー７に取り付ける。そして、コントロール
ボックス６を調整して、第１のスライド機構８と第２の
スライド機構１０により、ノズル５をプリント配線板２
上のＢＧＡ４上に配置する。続いて、ノズル５をプリン
ト配線板２上に下降させて所定のＢＧＡ４に対する位置
決めを行う。
【００２６】その後、ノズル５を一度上昇させて、プリ
ント配線板２を一旦取り出し、コントロールボックス６
により、熱源の温度を設定する。ここでは、はんだ１３
が溶融するのに十分な温度である２００℃ぐらいに設定
される。そして、熱風の温度が設定温度に到達した後、
再び、プリント配線板２をテーブル３に取り付け、ラン
ド部にフラックスを塗布する。そして、フラックスが塗
布されたランド部にＢＧＡ４を載置し、図３（ａ）に示
すように、ノズル５を再びＢＧＡ４上に下降させる。こ
の時、ノズル５は、そのノズル開口部１２がＢＧＡ４を
囲むようにして配されることとなり、ノズル５の開口部
１２からは、コントロールボックス６により温度、風
量、風速を設定された熱風がノズル開口部１２の空間Ｈ
を介して供給されることとなる。
ント配線板２を一旦取り出し、コントロールボックス６
により、熱源の温度を設定する。ここでは、はんだ１３
が溶融するのに十分な温度である２００℃ぐらいに設定
される。そして、熱風の温度が設定温度に到達した後、
再び、プリント配線板２をテーブル３に取り付け、ラン
ド部にフラックスを塗布する。そして、フラックスが塗
布されたランド部にＢＧＡ４を載置し、図３（ａ）に示
すように、ノズル５を再びＢＧＡ４上に下降させる。こ
の時、ノズル５は、そのノズル開口部１２がＢＧＡ４を
囲むようにして配されることとなり、ノズル５の開口部
１２からは、コントロールボックス６により温度、風
量、風速を設定された熱風がノズル開口部１２の空間Ｈ
を介して供給されることとなる。
【００２７】さらに、ノズルを下降させると、図３
（ｂ）に示すように、ノズル開口部１２内の押え板１１
の支持面１１ｃとＢＧＡ４の表面４ａとが接触する。そ
して、ＢＧＡ４の裏側４ｂに設けられたはんだ１３は、
プリント配線板２とＢＧＡ４の裏側４ｂとの間に流れ込
んだ熱風により溶融し始める。なお、押え板１１の高さ
Ｙは、実装前のＢＧＡ４の高さＸよりも小さいので、図
３（ｂ）においては、ノズル先端部１２ａがプリント配
線板２に接触することがない。
（ｂ）に示すように、ノズル開口部１２内の押え板１１
の支持面１１ｃとＢＧＡ４の表面４ａとが接触する。そ
して、ＢＧＡ４の裏側４ｂに設けられたはんだ１３は、
プリント配線板２とＢＧＡ４の裏側４ｂとの間に流れ込
んだ熱風により溶融し始める。なお、押え板１１の高さ
Ｙは、実装前のＢＧＡ４の高さＸよりも小さいので、図
３（ｂ）においては、ノズル先端部１２ａがプリント配
線板２に接触することがない。
【００２８】さらに、ノズル５は、ノズル先端部１２ａ
がプリント配線板２に接触するまで下降する。そして、
ノズル５は、図３（ｃ）に示すように、ノズル先端部１
２ａがプリント配線板２が接触した状態で、熱風をＢＧ
Ａ４の裏側４ｂとプリント配線板２との間に送り込む。
この時、押え板１１は、ノズル５の動作と同期してノズ
ル先端部１２ａがプリント配線板２に接触するまでＢＧ
Ａ４を押し下げる。すなわち、押え板１１は、プリント
配線板２の表面からＢＧＡ４の表面４ａまでの高さが高
さＹになるまで、ＢＧＡ４をプリント配線板２側へ押し
下げる。
がプリント配線板２に接触するまで下降する。そして、
ノズル５は、図３（ｃ）に示すように、ノズル先端部１
２ａがプリント配線板２が接触した状態で、熱風をＢＧ
Ａ４の裏側４ｂとプリント配線板２との間に送り込む。
この時、押え板１１は、ノズル５の動作と同期してノズ
ル先端部１２ａがプリント配線板２に接触するまでＢＧ
Ａ４を押し下げる。すなわち、押え板１１は、プリント
配線板２の表面からＢＧＡ４の表面４ａまでの高さが高
さＹになるまで、ＢＧＡ４をプリント配線板２側へ押し
下げる。
【００２９】そして、ＢＧＡ４は、はんだ１３の溶融が
進むことにより、プリント配線板２側にＢＧＡ４の自重
によりさらに沈み込んで、図３（ｄ）に示すように、Ｂ
ＧＡ４の表面４ａと押え板１１の支持面１１ｃとが離れ
る。押え板１１の高さＹは、実装後のＢＧＡ４の高さＺ
よりも高い位置にあるので、ＢＧＡ４は、押え板１１に
押圧されて押し潰されるようなことがない。
進むことにより、プリント配線板２側にＢＧＡ４の自重
によりさらに沈み込んで、図３（ｄ）に示すように、Ｂ
ＧＡ４の表面４ａと押え板１１の支持面１１ｃとが離れ
る。押え板１１の高さＹは、実装後のＢＧＡ４の高さＺ
よりも高い位置にあるので、ＢＧＡ４は、押え板１１に
押圧されて押し潰されるようなことがない。
【００３０】以上のようにして、ＢＧＡ４をプリント配
線板２に取り付けた後、ノズル５を再び上昇させ、所定
の時間が経過した後にプリント配線板２をテーブル３か
ら取り外してリワーク作業が完了する。
線板２に取り付けた後、ノズル５を再び上昇させ、所定
の時間が経過した後にプリント配線板２をテーブル３か
ら取り外してリワーク作業が完了する。
【００３１】以上、上述したはんだ付け装置１は、はん
だ付け不良が発生した場合に、プリント配線板２上の所
定のＢＧＡ４の位置決めを行って、再度はんだ付けを行
うことができるノズル５を備えていることから、再び、
プリント配線板２を炉に通す必要がなく、他のＢＧＡ等
の電子部品の品質を下げることがない。
だ付け不良が発生した場合に、プリント配線板２上の所
定のＢＧＡ４の位置決めを行って、再度はんだ付けを行
うことができるノズル５を備えていることから、再び、
プリント配線板２を炉に通す必要がなく、他のＢＧＡ等
の電子部品の品質を下げることがない。
【００３２】また、上記ノズル５は、そのノズル開口部
１２内に、所定のＢＧＡ４に対向して押え板１１が備え
られていることから、ノズル５から送出される熱風によ
ってＢＧＡ４が舞い上がるなどの不都合な点を解消し、
容易にＢＧＡ４をプリント配線板２に実装することがで
きる。
１２内に、所定のＢＧＡ４に対向して押え板１１が備え
られていることから、ノズル５から送出される熱風によ
ってＢＧＡ４が舞い上がるなどの不都合な点を解消し、
容易にＢＧＡ４をプリント配線板２に実装することがで
きる。
【００３３】さらに、押え板１１は、押え板１１の高さ
Ｙが、実装前のＢＧＡ４の高さＸよりも小さく、実装後
のＢＧＡ４の高さＺよりも大きい適正な位置に固定され
ているので、ＢＧＡ４を押し潰すことがなく良好な状態
ではんだ付けを行うことができる。
Ｙが、実装前のＢＧＡ４の高さＸよりも小さく、実装後
のＢＧＡ４の高さＺよりも大きい適正な位置に固定され
ているので、ＢＧＡ４を押し潰すことがなく良好な状態
ではんだ付けを行うことができる。
【００３４】なお、本発明に適用されるはんだ付け装置
の構造は、上述したものに限定されるものではなく種々
の変形が可能である。例えば、上記押え板１１は、矩形
の短手方向の対向する端部１１Ａがノズル開口部１２内
に固定され、長手方向の対向する端部１１Ｂ側の空間Ｈ
から熱風を供給していたが、ノズル開口部１２内に固定
されて、ＢＧＡ４等の電子部品に熱風を供給できれば良
く、本実施例の構造に限定されるものではない。したが
って、押え板の角部がノズル開口部内の管内に固定され
ていてもよい。また、押え板に通気孔が形成されていて
もよい。
の構造は、上述したものに限定されるものではなく種々
の変形が可能である。例えば、上記押え板１１は、矩形
の短手方向の対向する端部１１Ａがノズル開口部１２内
に固定され、長手方向の対向する端部１１Ｂ側の空間Ｈ
から熱風を供給していたが、ノズル開口部１２内に固定
されて、ＢＧＡ４等の電子部品に熱風を供給できれば良
く、本実施例の構造に限定されるものではない。したが
って、押え板の角部がノズル開口部内の管内に固定され
ていてもよい。また、押え板に通気孔が形成されていて
もよい。
【００３５】また、本発明に適用されるはんだ付け装置
は、押え板１１が備えられたことによって、ＢＧＡ４等
のように軽量でかつプリント配線板対向面に端子を有し
た電子部品について効果が大であるが、他の電子部品に
も適用可能である。
は、押え板１１が備えられたことによって、ＢＧＡ４等
のように軽量でかつプリント配線板対向面に端子を有し
た電子部品について効果が大であるが、他の電子部品に
も適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明に係るはんだ付け装置は、はんだ付け不良が発生した
場合に、プリント配線板上の所定のＢＧＡの位置決めを
行って、再度はんだ付けを行うことができるノズルを備
えていることから、再び、プリント配線板を炉に通す必
要がなく、他のＢＧＡ等の電子部品の品質を下げること
がない。また、上記ノズルは、ノズル開口部内に所定の
ＢＧＡ４に対向して押え板が備えられていることから、
ノズルから送出される熱風によってＢＧＡが舞い上がる
などの不都合な点を解消し、ＢＧＡ等の電子部品のリワ
ーク作業を容易にする。
明に係るはんだ付け装置は、はんだ付け不良が発生した
場合に、プリント配線板上の所定のＢＧＡの位置決めを
行って、再度はんだ付けを行うことができるノズルを備
えていることから、再び、プリント配線板を炉に通す必
要がなく、他のＢＧＡ等の電子部品の品質を下げること
がない。また、上記ノズルは、ノズル開口部内に所定の
ＢＧＡ４に対向して押え板が備えられていることから、
ノズルから送出される熱風によってＢＧＡが舞い上がる
などの不都合な点を解消し、ＢＧＡ等の電子部品のリワ
ーク作業を容易にする。
【００３７】また、上記押え板は、上記ノズルの先端か
ら押え板の電子部品対向面までの距離が、プリント配線
板に載置した電子部品の押え板対向面からプリント配線
板表面までの距離より小さく、実装された電子部品の押
え板対向面からプリント配線板までの距離よりも大きい
位置に設けられていることにより、電子部品をプリント
配線板側に押しつぶすことなく実装することができる。
ら押え板の電子部品対向面までの距離が、プリント配線
板に載置した電子部品の押え板対向面からプリント配線
板表面までの距離より小さく、実装された電子部品の押
え板対向面からプリント配線板までの距離よりも大きい
位置に設けられていることにより、電子部品をプリント
配線板側に押しつぶすことなく実装することができる。
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の構成図である。
【図２】同はんだ付け装置を構成するノズルの要部断面
図と、ノズル開口部の平面図である。
図と、ノズル開口部の平面図である。
【図３】同はんだ付け装置により、プリント配線板にボ
ール・グリッド・アレーを取り付ける工程を示す工程図
である。
ール・グリッド・アレーを取り付ける工程を示す工程図
である。
【図４】従来のリワーク装置により、プリント配線板に
４方向フラット・パッケージを取り付ける状態を示した
ノズルの要部断面図である。
４方向フラット・パッケージを取り付ける状態を示した
ノズルの要部断面図である。
１ はんだ付け装置、２ プリント配線板、３ テーブ
ル、４ ボール・グリッド・アレー、５ ノズル、 ６
コントロールボックス、１１ 押え板、１２ノズル開
口部、１３ はんだ
ル、４ ボール・グリッド・アレー、５ ノズル、 ６
コントロールボックス、１１ 押え板、１２ノズル開
口部、１３ はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が実装されるプリント配線板を
取り付けるテーブルと、 上記プリント配線板の電子部品に対して熱風を供給する
ノズルと、 プリント配線板に実装する所定の電子部品とノズルとの
相対的な位置決めを行う位置決め手段とを備え、 上記ノズルの開口部側には、電子部品に対向する押え板
が設けられることを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項２】 上記ノズルが電子部品を囲むように開口
しており、熱風が電子部品とプリント配線板との間に向
けて供給されることを特徴とする請求項１に記載のはん
だ付け装置。 - 【請求項３】 上記ノズルの先端から押え板の電子部品
対向面までの距離が、プリント配線板に載置時の電子部
品の押え板対向面からプリント配線板表面までの距離よ
り小さく、実装後の電子部品の押え板対向面からプリン
ト配線板表面までの距離よりも大きいことを特徴とする
請求項２に記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154796A JPH09260835A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154796A JPH09260835A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260835A true JPH09260835A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13174268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154796A Withdrawn JPH09260835A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353983B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-04-08 | Temic Automotive Of North America, Inc. | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP6154796A patent/JPH09260835A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353983B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-04-08 | Temic Automotive Of North America, Inc. | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |