KR100559729B1 - 배치 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면 위에 적어도 두 가지 이상의 요소를 위치설정하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 이 장치는 표면을 공급하는 수단과, 두 요소를 이 표면으로 이송시키는 수단과, 제1방향으로 상기 표면의 위치를 조정하는 수단과, 제2방향으로 그리고 제3방향에 평행한 회전축으로 상기 이송수단의 위치를 조정하는 수단을 포함하고, 상기 제1, 제2및 제3방향은 서로 직교하도록 구성된 것을 특징으로 한다. 인식수단은 상기 이송수단의 적어도 하나에 구비되는 것으로서, 표면에 구비된 정렬마크의 위치를 확인한다.

Description

배치 장치 및 방법 {PLACEMENT SYSTEM APPARATUS AND METHOD}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 장치의 사시도.

도 2는 도 1의 평면도.

도 3은 도 1의 측면도.

도 4는 볼픽헤드의 이동을 도시한 평면도.

도 5는 플럭스픽헤드의 이동을 도시한 평면도.

도 6은 플럭스픽헤드가 볼그리드어레이 기판 위에 위치한 상태를 도시한 사시도.

도 7은 볼픽헤드가 볼그리드어레이 기판 위에 위치한 상태를 도시한 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : BGA기판 지지부

2 : BGA기판

3 : 볼픽헤드

4 : 플럭스픽헤드

5 : 모터

6 : 횡단부재

7, 8 : Y축 모터

9, 10 : Z축 모터

11, 12 : θ축 모터

13, 14 : 카메라

15 : 정렬마크

20 : 볼공급유닛

21 : 플럭스스테이션

본 발명은 표면 상에 요소를 배치하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 집적회로 부품의 장착공정 중 볼그리드어레이 기판 위에 솔더볼과 플럭스액적을 배치하는 장치 및 방법에 관한 것이나, 이것으로 한정되지 않는 보다 광범위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

고밀도 집적회로(IC) 부품을 회로기판에 연결하기 위한 BGA 기술은 최근 몇 년 사이에 보다 일반화되었다. 플럭스가 묻은 솔더볼은 IC 부품의 리드(lead)들이 연결될 지점에 소정 형태로 배열되어 회로기판 위에 부착되고, IC 부품이 상기 기판 위에 장착되면서 이 부품의 리드에 솔더볼이 접촉연결된다.

이를 위해서는 플럭스액적(droplet)과 솔더볼이 회로기판으로 이송되어 이 위에 소정의 배열상태로 부착되어야 한다. 종래에는 통상적으로 볼픽헤드를 이용하였는데, 이 볼픽헤드는 상기 솔더볼을 회로기판 위로 이동시킨 다음 이를 회로기판 위에 요구된 배열형태로 부착시키도록 구성된다. 만약 솔더볼의 위치가 잘못되면 IC 부품의 리드가 기판에 올바르게 연결되지 못하여 모든 회로기판이 쓸모없게 되므로, 회로기판에 부착되는 모든 솔더볼의 위치를 정확하게 하는 것이 매우 중요한 동시에 필수적이라 할 수 있다. 일반적으로 상기 볼픽헤드에는 솔더볼을 수용하는 복수의 위치가 구비되며, 이 위치는 솔더볼을 회로기판 상에 요구되는 형태로 부착시키도록 배열되어 있다. 이 볼픽헤드에 대응하는 플럭스픽헤드는 기판 위에 정렬된 솔더볼에 플럭스액적을 부착시킨다.

이러한 기술은 효과적이라 할 수 있으나, 실제적인 생산 공정에서 솔더볼과 플럭스액적을 정렬하기 위한 빠르고 효과적인 장치를 설계하기 위해 수많은 시도가 이루지고 있다. 이러한 장치는 상기 볼픽헤드와 플럭스픽헤드가 차례로 기판 상에 위치되도록 설계되어야 하며, 배열의 규격, 특히 배열 시 솔더볼 사이의 공간이 작으므로, 정확한 정렬기술이 필요하다. 이와 같이, 제조 공정에서 BGA기판을 이송시켜 볼픽헤드와 플럭스픽헤드를 이 기판 위에 정확히 정렬할 수 있는 기술이 필요하게 되어, 빠르고 효과적인 장치를 설계하기 위한 수많은 시도가 이루어지고 있는 실정이다.

본 발명의 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 적어도 둘 이상의 요소를 신속하고 정확하게 표면에 배치할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명에 따르면,

(a) 제1방향으로 이동하여 표면을 공급하도록 설치된 공급수단과;

(b) 제1요소를 상기 표면으로 이송시키기 위한 제1이송수단과;

(c) 제2요소를 상기 표면으로 이송시키기 위한 제2이송수단과;

(d) 상기 이송수단 중 적어도 하나에 구비되며 상기 표면 위의 정렬마크를 인식 및 검출하기 위한 수단과;

(e) 상기 정렬마크의 위치에 따라 상기 표면에 대한 제1 및 제2 이송수단의 상대 위치를 조정하기 위한 위치조정수단을 포함하며, 상기 제1 및 제2 이송수단은 제1 방향 상의 한 위치에 함께 고정되고, 이 제1 및 제2 이송수단을 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 각각 독립적으로 이동시키기 위한 수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 표면에 적어도 둘 이상의 요소를 배치하는 장치가 제공된다.

삭제

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2이송수단을 제2방향으로 이동시켜 상기 표면 위의 소정 위치에 오도록 하며, 이 제1 및 제2이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3방향으로 이동시키기 위한 수단이 구비된다. 바람직하게는, 상기 각 이송수단에는 각기 인식수단이 구비되고, 이 이송수단에 대한 각각의 인식수단을 제1방향으로 이동시키는 수단이 제공된다. 이 각각의 인식수단은 카메라어셈블리로 구성된다.

또한, 바람직하게는, 상기 이송수단에는 각각 인식수단이 구비되고, 이 이송수단에 대하여 각각의 인식수단을 상기 제1방향으로 이동시키는 수단이 구비되며, 제1방향으로 표면의 위치를 조정하는 수단이 구비된다.

상기 각 이송수단은 제2방향으로 이동하되, 상기 표면에 부착될 요소를 수용하는 제1위치와 이 표면 위에 상기 이송수단이 배치되는 제2위치 사이에서 이동하도록 구성된다. 상기 각 이송수단은 다수의 요소를 이송하여 이들을 요구된 형태로 표면 위에 부착시키도록 구성된다. 이 장치는 특히 플럭스액적과 솔더볼을 BGA기판에 이송시키는데 적합하다.

본 발명의 다른 특징에 따르면,

(a) 제1방향으로 이동하여 상기 기판을 공급하고 지지하기 위한 수단과;

(b) 플럭스액적을 상기 표면으로 이송시키기 위한 제1이송수단과;

(c) 솔더볼을 상기 표면으로 이송시키기 위한 제2이송수단과;

(d) 상기 이송수단 중 적어도 하나에 구비되며 상기 기판 위의 정렬마크를 인식 및 검출하기 위한 수단과;

(e) 상기 정렬마크의 위치에 따라 상기 표면에 대한 제1 및 제2이송수단의 상대 위치를 조정하기 위한 위치조정수단으로서, 상기 제1 및 제2이송수단은 제1방향 상의 한 위치에 함께 고정되고, 이 제1 및 제2이송수단을 상기 제1방향을 횡단하는 제2방향으로 각각 독립적으로 이동시키기 위한 수단이 더 구비된 위치조정수단; 및

(f) 상기 각 이송수단에 대한 각각의 인식수단의 위치를 상기 제1방향으로 조정하기 위한 수단을 포함하는 볼그리드어레이 기판 위에 플럭스액적과 솔더볼을 배치하는 장치가 제공된다.

삭제

본 발명의 또 다른 특징에 따르면,

(a) 상기 표면을 제1방향으로 수용위치에 공급하는 단계와;

(b) 제1이송수단을 상기 제1방향을 횡단하는 제2방향으로 이동시켜 상기 표면 위에 오도록 함으로써 제1요소를 상기 표면으로 이송시키는 단계와;

(c) 제2이송수단을 상기 제1방향을 횡단하는 제2방향으로 이동시켜 상기 표면 위에 오도록 함으로써 제2요소를 상기 표면으로 이송시키는 단계와;

(d) 상기 표면 위의 정렬마크의 위치를 인식 및 검출하는 단계와;

(e) 상기 정렬마크의 위치에 대응하여 상기 표면에 대한 제1 및 제2이송수단의 상대 위치를 조정하는 단계와;

(f) 상기 제1이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3방향으로 이동시키는 단계와;

(g) 상기 제2이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 표면 위에 적어도 두가지 이상의 요소를 배치하는 방법이 제공된다.

삭제

바람직하게는, 이송수단의 위치가 요구에 따라 제2방향으로, 그리고 제3방향에 평행한 축의 회전 방향으로 조정되도록 한다. 표면의 위치는 제1방향으로 조정되도록 한다. 또한, 바람직하게는, 단계 (d)는 이송수단 중 적어도 하나에 구비된 인식수단에 의해 수행된다.

예를 들면, 인식수단이 이송수단 중 하나에만 구비되고, 이 이송수단을 제2방향으로 이동시켜 이 이송수단에 구비된 상기 인식수단이 표면 위의 제1정렬마크를 인식하도록 하고, 이 이송수단을 상기 제2방향으로 더 이동시키고 이 이송수단의 인식수단을 제1방향으로 이동시켜 제2정렬마크를 인식하도록 함으로써 단계 (d)가 수행될 수 있다.

선택적으로, 인식수단을 양측 이송수단 모두에 구비하여, 제1이송수단에 구비된 인식수단을 제1방향에 대하여 미리 위치시키고 이 제1이송수단을 제2방향으로 이동시켜 제1이송수단의 인식수단이 표면 위의 제1정렬마크를 확인하도록 하며, 제2이송수단에 구비된 인식수단을 제1방향에 대하여 미리 위치시키고 이 제2이송수단을 제2방향으로 이동시켜 제2이송수단의 인식수단이 표면 위의 제2정렬마크를 확인하도록 함으로써 단계 (d)가 수행될 수 있다.

이 방법은 특히 BGA기판 위에서 솔더볼과 플럭스액적의 위치를 설정하는 데 적합하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치의 사시도를 도시한 것이다. 본 발명에 의한 장치는 그 상부의 BGA기판(2)을 지지하기 위한 BGA기판 지지부(1), 볼픽헤드(3) 및 플럭스픽헤드(4)를 주된 구성으로 한다.

상기 지지부(1)는 BGA기판(2)이 X축을 따라 이동될 수 있도록 모터(5)에 의해 X축을 따라 이동된다. 이 X축은 통상 직사각형인 BGA기판(2)의 장축에 해당된다.

상기 볼픽헤드(3)와 플럭스픽헤드(4)는 X축을 횡단하는 Y축을 따라 양방향으로 연장된 횡단부재(6)에 장착된다. 이 Y축은 직사각형인 BGA기판(2)의 단축에 해당된다. 상기 헤드(3, 4)들은 해당 Y축 모터들에 의해 횡단부재(6)를 따라 Y축 방향으로 왕복 이동된다. 도 1에는 볼픽헤드의 해당 Y축 모터(7)가 도시되어 있고, 도 2에는 플럭스픽헤드의 해당 Y축 모터(8)가 도시되어 있다.

이 볼픽헤드(3)와 플럭스픽헤드(4)는 그 해당 Z축 모터(9, 10)에 의해 상기 BGA기판(2)에 대하여 승강 가능하도록 설치된다. 또한, 상기 양측 픽헤드(3, 4)는 해당 θ축 모터(11, 12)에 의해 θ축으로 회전하도록 설치된다. 즉, 상기 모터(11, 12)는 기어(도시되지 않음)에 의해 상기 픽헤드(3, 4)를 θ축에 대하여(도 1에 도시된 화살표 방향으로) 회전시키게 된다. 상기 볼픽헤드(3)와 플럭스픽헤드(4)에는 각각 BGA기판(2) 쪽으로 향하는 카메라(13, 14)가 구비되며, 이 카메라(13, 14)는 각각의 픽헤드(3, 4)에 대해 X축을 따라 이동하도록 되어 있다. 이 카메라(13, 14)는 후술할 정렬을 목적으로 이용된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예 따른 장치의 작동을 설명한다.

상기 BGA기판(2) 위에 플럭스액적과 솔더볼이 배치되기 전에, 카메라(13, 14)를 이용하여 픽헤드(3, 4)가 기판(2) 위에 정렬된다. 이를 위한 방법이 도 2 및 도 3에 도시되어 있다. 상기 BGA기판(2)에는 대각선으로 대향된 모서리에 한 쌍의 정렬마크가 구비된다. 상기 픽헤드(3, 4) 중 하나는 소정 위치로 이동하여 그 해당 카메라가 이 기판(2) 위에 구비된 정렬마크를 인식하도록 한다. 그 다음, 상기 카메라는 X축을 따라 이동하고 상기 픽헤드는 해당 카메라가 제2정렬마크를 인식할 때까지 Y축을 따라 이동한다. 이와 같이, 카메라가 두 개의 정렬마크를 인식하면, 기판의 위치가 계산될 수 있고, 픽헤드들이 Y축과 θ축에 대하여 적절히 조정됨으로써 기판과 정렬될 수 있다.

선택적인 다른 정렬기술은, 픽헤드(3, 4) 중 하나가 Y방향으로 이동되도록 하여 X방향으로 미리 위치된 해당 카메라(13, 14)에 의해 기판 위의 해당 정렬마크가 인식되도록 하고, 이 제1정렬마크가 인식됨과 동시에 혹은 그 후에 다른 픽헤드가 Y방향으로 이동되도록 하여 X방향으로 미리 위치되어 있는 해당 카메라 어셈블리(13, 14)에 의해 제2정렬마크가 인식되도록 하는 것이다. 이러한 방식으로 상기 정렬공정은 두 개의 픽헤드(3, 4)가 각각 두 개의 정렬마크 중 하나를 인식하는 과정으로 구분된다. 상기 두 카메라(13, 14)의 정보에 의해 헤드들에 대한 기판의 위치가 계산될 수 있다. 이러한 선택적인 기술은 두 카메라 어셈블리(13, 14)가 X방향으로 미리 위치되어 있기 때문에 그 이동시간과 거리가 단축되는 장점이 있다. 같은 타입의 BGA기판은 정렬마크의 위치가 매우 유사하므로, 이와 같이 카메라 어셈블리(13, 14)가 X방향으로 미리 위치되어 있도록 하는 것이 가능하다.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 작동 순서를 설명한다.

우선 도 4를 참조하면, 상기 볼픽헤드(3)는 Y방향의 소정 위치로 이동하여 그 해당 카메라(13)가 BGA기판의 제1정렬마크 바로 위에 오도록 한다. 볼픽헤드(3)가 상기와 같이 이동하기 전에 볼픽헤드(3)의 카메라(13)는 X방향에 대해 미리 위치되어 있기 때문에 제1정렬마크와 X방향으로 나란히 정렬된다. 이때, 상기 카메라 어셈블리(13)는 제1정렬마크를 인식하여, 그 위치를 컨트롤장치(도시되지 않음)에 전달할 것이다.

다음으로, 상기 볼픽헤드(3)는 상기 BGA기판(2) 밖을 벗어나 Y방향으로 이동하여 볼공급유닛(20)에 오게 되며, 여기에서 볼픽헤드(3)는 통상적인 방법으로 공급된 솔더볼을 픽업한다.

이 볼픽헤드(3)가 볼공급유닛(20)에서 솔더볼을 픽업하는 동안, 플럭스액적을 픽업한 플럭스픽헤드(4)(도 5에 도시됨)는 Y방향으로 이동하여 상기 BGA기판(2) 위로 이동하며, 이에 따라, 플럭스픽헤드 카메라(14)가 제2정렬마크 바로 위에 오게된다. 이와 같이 Y방향으로 이동하기 전에, 카메라(14)는 상기 제2정렬마크에 대응되도록 미리 X축으로 위치되어 있다. 이 제2정렬마크가 인식되면, 이 정보는 상기 볼픽헤드 카메라(13)의 정보와 함께 컨트롤장치에 전달되어, 기판의 위치가 결정되고, 이에 따라, 플럭스픽헤드(4)의 위치가 Y방향과 θ방향으로 조정되며, 기판지지부는 필요하면 X방향으로 조정되어 이 플럭스픽헤드(4)가 기판(2)(도 6) 위에 적절히 정렬되도록 한다. 그런 다음, 이 플럭스픽헤드(4)가 Z방향으로 하강하여 BGA기판 위의 요구된 위치에 플럭스액적을 부착시킨다.

기판(2) 위에 플럭스액적을 부착시킨 후에, 상기 플럭스픽헤드(4)는 다시 상승되어 기판(2)에서 벗어나 Y방향으로 이동되어 플럭스스테이션(21)에 오게 되며, 여기에서 플럭스헤드(3)는 다음 BGA기판에 대해 그 다음 사이클을 시작하기에 앞서 플럭스액적을 다시 픽업하게 된다. 한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 볼픽헤드(3)는 볼공급스테이션(20)에서 벗어나 Y방향으로 이동하여 BGA기판(2)과 나란한 위치로 이동된다. 이때, 이 위치는 볼픽헤드를 θ방향으로 그리고 기판지지부를 X방향으로 정렬함으로써 미리 입수된 정렬정보를 이용하여 정해진다. 다음, 이 볼픽헤드(3)는 Z방향으로 하강하여 솔더볼을 BGA기판(2) 위에 부착시킨다.

공정의 최종 단계에서 볼픽헤드(3)가 Z방향으로 다시 상승되지만, 이 볼픽헤드(3)가 즉시 후퇴하는 것은 아니다. 그 대신, 기판(2)이 X방향으로 이동하여 이 기판(2) 위에 장착될 부품을 공급하기 위한 다음 스테이션에 위치하게 되고, 새로운 기판(2)이 이전 기판(2)이 있던 자리로 이동하여 솔더볼과 플럭스액적을 수용하기 위한 준비상태에 있게된다. 이때, 상기 볼픽헤드(3)는 여전히 새로운 기판(2) 위에 있기 때문에, 그 해당 카메라(13)를 이용하는 처음의 정렬동작을 먼저 수행하고, Y방향으로 후퇴된 후 공급된 솔더볼을 픽업함으로써 상기 공정싸이클이 다시 시작되는 것이다.

본 발명은 많은 장점이 있다. 우선, 기판이 단일의 지지대 위에 있을 때 플럭스 및 솔더볼 이송공정이 이루어질 수 있으며, 이 두 가지 공정을 수행하기 위해 별개의 지지대를 마련할 필요가 없으므로 비용이 절감된다. 두 번째로, 플럭스와 솔더볼 공급에 대하여 단 한번의 정렬을 수행함으로써 전체적인 공정이 단축될 수 있다. 셋째로, 정렬을 수행하는 동안 카메라 어셈블리가 X방향으로 이동할 수 있기 때문에, 픽헤드 그 자체가 X방향으로 이동할 필요가 없다. 이 카메라 어셈블리는 픽헤드보다 훨씬 가볍기 때문에, 이에 의해 메카니즘이 단순화되는 것이다. 마지막으로, 두 카메라에 의해 미리 입수된 정보를 이용하여 위치를 조정하는 동안 상기 기판지지부가 X방향으로 이동할 수 있기 때문에, 픽헤드 그 자체가 위치를 조정하 기 위해 X방향으로 이동할 필요가 없다. 결국, 픽헤드 메카니즘이 더 단순화되는 것이다.

본 발명은 상기와 같이 BGA기판 위에 솔더볼과 플럭스액적을 배치하는 장치 및 방법과 관련하여 설명되어 있지만, 여기에 한정되지 않고 표면 위에 두 가지 이상의 요소와 부품을 정확히 배치해야 하는 모든 상황에 적용될 수 있다. BGA나 다른 반도체 팩키지 위에 집적회로(IC)와 다른 부품을 배치하기 위한 표면실장시스템을 그 예로 들 수 있다.

Claims (20)

1. (a) 제1 방향으로 이동하여 회로기판의 표면을 공급하기 위한 공급수단;

   (b) 제1 요소를 상기 표면으로 이송시키기 위한 제1 이송수단;

   (c) 제2 요소를 상기 표면으로 이송시키기 위한 제2 이송수단;

   (d) 상기 이송수단 중 적어도 하나에 설치되며 상기 표면 위의 정렬마크를 인식 및 검출하기 위한 인식수단;

   (e) 상기 정렬마크의 위치에 따라 상기 표면에 대한 제1 및 제2 이송수단의 상대 위치를 조정하는 위치조정수단과,

   (f) 상기 각 이동수단에 대한 각각의 인식수단의 위치를 상기 제 1방향으로 조정하기 위한 조정수단을 포함하며,

   상기 제1 및 제2 이송수단은 제1 방향 상의 한 위치에 함께 고정되고, 이 제1 및 제2 이송수단을 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 각각 독립적으로 이동시키기 위한 수단이 더 구비된 위치조정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 적어도 두 가지 이상의 요소를 위치시키도록 된 배치 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2이송수단은 제2방향으로 이동하여 상기 표면 위에 위치하며, 상기 제1 및 제2이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3방향으로 이동시키기 위한 제3이송수단을 더 포함하는 배치 장치.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 각 인식수단은 카메라 어셈블리로 이루어진 배치 장치.
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 표면의 위치를 상기 제1방향으로 조정하기 위한 조정수단이 구비된 배치 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 각각의 이송수단은 상기 이송수단이 배치될 요소를 픽업하는 제1위치와 상기 이송수단이 표면 위에 위치되는 제2위치 사이에서 제2방향으로 이동되도록 된 배치 장치.
8. 삭제
9. 삭제
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 제1 이송수단은 플럭스액적을 이송하도록 되어 있고, 제2 이송수단은 솔더볼을 이송하도록 되어 있으며, 상기 표면은 볼그리드어레이 기판인 배치 장치.
11. (a) 제1 방향으로 이동하여 기판을 공급하고 지지하는 공급수단;

    (b) 플럭스액적을 표면으로 이송시키기 위한 제1 이송수단;

    (c) 솔더볼을 상기 표면으로 이송시키기 위한 제2 이송수단;

    (d) 상기 이송수단 중 적어도 하나에 구비되며 상기 기판 위의 정렬마크의 인식 및 검출수단;

    (e) 상기 정렬마크의 위치에 따라 상기 표면에 대한 제1 및 제2 이송수단의 상대 위치를 조정하는 위치조정수단으로서, 상기 제1 및 제2 이송수단은 제1 방향 상의 한 위치에 함께 고정되고, 이 제1 및 제2 이송수단을 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 각각 독립적으로 이동시키기 위한 수단이 더 구비된 위치조정수단; 및

    (f) 상기 각 이송수단에 대한 각각의 인식수단의 위치를 상기 제1 방향으로 조정하기 위한 조정수단을 포함하여 볼그리드어레이 기판 위에 플럭스액적과 솔더볼을 위치시키는 배치 장치.
12. (a) 표면을 제1 방향으로 수용위치에 공급하는 단계;

    (b) 제1 이송수단을 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 이동시켜 상기 표면 위에 오도록 함으로써 제1 요소를 상기 표면으로 이송시키는 단계;

    (c) 제2 이송수단을 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 이동시켜 상기 표면 위에 오도록 함으로써 제2 요소를 상기 표면으로 이송시키는 단계;

    (d) 상기 표면 위의 정렬마크의 위치를 인식 및 검출하는 단계;

    (e) 상기 정렬마크의 위치에 대응하여 상기 표면에 대한 제1 및 제2 이송수단의 상대 위치를 조정하는 단계;

    (f) 상기 제1 이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3 방향으로 이동시키는 단계; 및

    (g) 상기 제2 이송수단을 상기 표면에 법선방향인 제3 방향으로 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 단계(d)는 상기 이송수단 중 적어도 일측에 설치된 인식수단을 각각의 이송수단에 대하여 상기 제1방향으로 이동시켜 이루어지는 표면 위에 적어도 둘 이상의 요소를 위치시키기 위한 배치 방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 이송수단의 위치가 요구에 따라 제2방향으로 그리고 제3방향에 평행한 축에 대한 회전방향으로 조정되는 배치 방법.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 표면의 위치가 제1방향으로 조정되는 배치 방법.
15. 삭제
16. 삭제
17. 제 12 항에 있어서,

    단계 (d)는 이송수단 중 하나를 제2방향으로 이동시켜 이 이송수단에 구비된 인식수단이 표면 위의 제1정렬마크를 확인하도록 하고, 상기 이송수단을 상기 제2방향으로 더 이동시키고 이 이송수단에 대한 인식수단을 상기 제1방향으로 이동시켜 제2정렬마크를 확인하도록 함으로써 수행되는 배치 방법.
18. 제 12 항에 있어서,

    단계 (d)는 상기 제1 및 제2이송수단에 각각 구비된 인식수단에 의해 수행되는 배치 방법.
19. 제 18 항에 있어서,

    단계 (d)는 상기 제1이송수단에 구비된 인식수단을 제1방향으로 미리 위치되도록 하고 이 제1이송수단을 제2방향으로 이동시켜 제1이송수단의 인식수단이 표면 위의 제1정렬마크를 인식하도록 하며, 상기 제2이송수단에 구비된 인식수단을 제1방향으로 미리 위치되도록 하고 이 제2이송수단을 제2방향으로 이동시켜 이 제2이송수단의 인식수단이 표면 위의 제2정렬마크를 인식하도록 함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제 12 항에 있어서,

    상기 제1이송수단은 플럭스액적을 이송하고, 제2이송수단은 솔더볼을 이송하며, 상기 표면은 볼그리드어레이 기판인 배치 방법.

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