CN110648943A - 用于对准接合工具的模块和具有该模块的裸芯接合装置 - Google Patents
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Abstract
一种裸芯接合装置,包括:基板台,用于支承基板;接合头,设置在所述基板台上方;接合工具,安装在所述接合头的下表面上且具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔;和接合工具对准模块,用于对准所述接合工具。所述接合工具对准模块包括:工具悬浮单元,被配置为悬浮所述接合工具;工具引导构件,具有用于对准所述接合工具的参考表面;推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。在通过所述接合工具对准模块对准之后,所述接合工具安装在所述接合头的下表面上。
Description
技术领域
本发明涉及接合工具对准模块和具有该模块的裸芯接合装置。更具体地,本发明涉及一种用于对被使用在将半导体裸芯(下文中称为“裸芯”)接合到基板上的接合工具进行对准的接合工具对准模块和具有该模块的裸芯接合装置。
背景技术
通常,接合头可用于将裸芯接合到诸如印刷电路板和引线框架的基板上。接合工具可以安装在接合头的下表面上,并且可以用于真空吸附裸芯。具体地,接合工具可以通过使用真空力安装在接合头的下表面上,并且可以具有用于真空吸附裸芯的真空孔。例如,韩国专利公开No.10-2013-0007657公开了一种具有陶瓷加热器组件和接合工具的电子组件安装装置。
接合头可以具有与接合工具的真空孔连接的第一真空线和用于在其上安装接合工具的第二真空线。此外,接合头可以包括用于加热裸芯的加热器,且接合工具可以安装在加热器的下表面上。加热器可以具有形成在其下表面中且与第二真空线连接的真空通道。
此外,接合头可以具有用于冷却加热器的冷却线,且可以在执行多个裸芯的接合工艺的同时反复加热和冷却加热器。特别是,在反复加热和冷却加热器的同时,可以反复进行加热器的热膨胀和收缩,从而改变安装在加热器下表面上的接合工具的安装位置。
发明内容
本发明的实施例提供了一种能够对准接合工具的位置的接合工具对准模块和包括所述接合工具对准模块的裸芯接合装置。
根据本发明的一个方面,所述接合工具对准模块可包括:工具悬浮单元,被配置为在所述接合工具的下表面上吹送空气以悬浮所述接合工具;工具引导构件,设置在所述工具悬浮单元的一侧,且具有用于对准所述接合工具的参考表面;和推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。
根据本发明的一些实施例,所述推动单元可包括:推动构件,用于在第一水平方向推动所述接合工具;和弹性构件,用于在所述第一水平方向将弹力施加到所述推动构件。所述工具引导构件的所述参考表面可在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向延伸,且所述推动构件利用所述弹性构件的所述弹力可在所述第一水平方向推动所述接合工具。
根据本发明的一些实施例,所述推动构件可包括彼此垂直的第一构件和第二构件,所述第一构件可具有第一端部,用于推动与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面,且所述第二构件可被配置为通过设置于竖直方向的旋转轴而可旋转。
根据本发明的一些实施例,推动单元还可包括:驱动部分,用于旋转所述第二构件,以使所述第一构件的所述第一端部在远离所述接合工具的方向移动。
根据本发明的一些实施例,所述弹性构件可包括螺旋弹簧,用于在所述第一水平方向将所述弹力施加到所述第一构件的第二端部。
根据本发明的一些实施例,所述弹性构件可包括安装在所述旋转轴上的扭转弹簧,以将所述弹力施加到所述推动构件上。
根据本发明的一些实施例,所述驱动部分可包括气缸,用于在所述第一水平方向推动所述第二构件的第三端部。
根据本发明的一些实施例,所述推动单元还可包括:驱动部分,用于在所述第一水平方向推动所述弹性构件,以将所述弹力施加到所述推动构件。此时,驱动部分包括气缸,且所述弹性构件可包括设置在所述气缸和所述推动构件之间的螺旋弹簧。
根据本发明的一些实施例,所述推动单元还可包括喷嘴,所述喷嘴被配置为在与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面上吹送空气。
根据本发明的一些实施例,所述接合工具对准模块还可包括:第二工具引导构件,设置在所述工具引导构件附近,且具有用于对准所述接合工具的第二参考表面;和第二推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使垂直于所述接合工具的所述侧表面的所述接合工具的第三侧表面与所述第二工具引导构件的所述第二参考表面紧密接触。
根据本发明的另一方面,裸芯接合装置可包括:基板台,用于支承基板;接合头,设置在所述基板台上方,且被配置为在水平和竖直方向可移动,以将裸芯接合到所述基板上;接合工具,通过利用真空力安装在所述接合头的下表面上且具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔;和接合工具对准模块,用于对准所述接合工具。此時,所述接合工具对准模块可包括:工具悬浮单元,被配置为在所述接合工具的下表面上吹送空气以悬浮所述接合工具;工具引导构件,设置在所述工具悬浮单元的一侧,且具有用于对准所述接合工具的参考表面;和推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。具體而言,在通过所述接合工具对准模块对准之后,所述接合工具可安装在所述接合头的下表面上。
根据本发明的一些实施例,所述裸芯接合装置还可包括:照相机单元,用于检查所述接合工具安装在所述接合头的所述下表面上的状态。
根据本发明的一些实施例,所述接合头可具有与所述接合工具的所述真空孔连接的第一真空线和用于将所述接合工具真空吸附到所述接合头的所述下表面的第二真空线。
根据本发明的一些实施例,所述接合头可包括用于加热所述接合工具的加热器,所述接合工具安装在所述加热器的下表面上。此情況下,真空通道可形成在所述加热器的所述下表面中且与所述第二真空线连接以真空吸附所述接合工具。
根据本发明的一些实施例,通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的上表面可定位在与所述工具引导构件的上表面相同的高度或者高于所述工具引导构件的所述上表面。
根据本发明的一些实施例,所述推动单元可包括:推动构件,用于在第一水平方向推动所述接合工具;和弹性构件,用于在所述第一水平方向将弹力施加到所述推动构件。此时,所述工具引导构件的所述参考表面可在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向延伸,且所述推动构件可利用所述弹性构件的所述弹力在所述第一水平方向推动所述接合工具。
根据本发明的一些实施例,所述推动单元可包括喷嘴,所述喷嘴被配置为在与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面上吹送空气。
根据本发明的一些实施例,所述接合工具对准模块还可包括:第二工具引导构件,设置在所述工具引导构件附近,且具有用于对准接合工具的第二参考表面;和第二推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使垂直于所述接合工具的所述侧表面的所述接合工具的第三侧表面与所述第二工具引导构件的所述第二参考表面紧密接触。
本发明的上述发明内容并非旨在描述本发明的每个所示的实施例或每种实施方式。以下的详细描述和权利要求更具体地举例说明了这些实施例。
附图说明
由以下结合附图的描述,可以更详细地理解本发明的实施例,其中:
图1是示出根据本发明的实施例的接合工具对准模块和包括該接合工具对准模块的裸芯接合装置的示意图。
图2是示出图1中所示的接合头和接合工具的剖视图。
图3是示出图1中所示的接合工具对准模块的示意性前视图。
图4是示出图1中所示的接合工具对准模块的示意性俯视图。
图5和图6是示出如图3和图4所示的推动单元和第二推动单元的操作的示意性俯视图。
图7是示出如图3和图4所示的推动单元和第二推动单元的另一示例的示意性俯视图。
图8是示出如图3和图4所示的推动单元和第二推动单元的又一示例的示意性俯视图。
虽然各种实施例可以进行各种修改和替换形式,但是其细节已经通过附图中的示例示出并且将被详细描述。然而,应该理解,并非意图将要求保护的发明限制于所描述的特定实施例。相反地,其目的是涵盖落入由权利要求限定的主体的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
在下文中,参考附图更详细地描述了本发明的实施例。然而,本发明不限于下面描述的实施例,且以各种其他形式实现。以下实施例不是为了完全地完成本发明而提供,而是为了向本领域技术人员充分传达本发明的范围而提供。
在说明书中,当一个组件被称为在另一个组件或层上或连接到另一个组件或层时,其可直接在另一个组件或层上或连接到另一个组件或层,或者也可以存在中间组件或层。与此不同,当一个部件被称为直接在另一个部件或层上或直接连接到另一个部件或层时,应当理解这表示不存在中间组件。而且,尽管在本发明的各种实施例中使用例如第一、第二和第三的术语来描述各种区域和层,但是区域和层不受限于这些术语。
以下使用的术语仅用于描述特定实施例,但未限制本发明。另外,除非此处另外定义,否则包括技术或科学术语的所有术语可具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。
参考理想实施例的示意图描述了本发明的实施例。因此,可以从附图的形式预期制造方法和/或可允许的误差的变化。因此,本发明的实施例不限于附图中的特定形式或区域,并且包括形式的偏差。这些区域可以是完全示意性的,且它们的形式可以不描述或描绘任何给定的区域中的准确形式或结构,并且不旨在限制本发明的范围。
图1是示出根据本发明的实施例的接合工具对准模块200和包括接合工具对准模块的裸芯接合装置100的示意图。
参照图1,根据本发明实施例的接合工具对准模块200和裸芯接合装置100可用于将裸芯10接合到如引线框架或印刷电路板的基板12上。裸芯接合装置100可以包括用于支承基板12的基板台110、设置在基板台110上方并且被配置为在水平和竖直方向上可移动以将裸芯10接合到基板12上的接合头120,通过使用真空力安装在接合头120的下表面上并且具有用于真空吸附裸芯10的真空孔22(参照图2)的接合工具20、以及用于对准接合工具20的接合工具对准模块200。
此外,裸芯接合装置100包括用于在水平和竖直方向移动接合头120的头驱动部分(未示出)。头驱动部分可以使接合头120在水平和竖直方向移动,以从晶圆(未示出)拾取裸芯10,并将拾取的裸芯接合到基板上。
例如,虽然未在图中示出,但晶圆可以包括通过切割工艺被个体化的多个裸芯,并且可以在裸芯附着到切割带上的状态下被提供。切割带可安装在具有圆环形状的安装框架上,且裸芯接合设备100可包括用于支承晶圆的晶圆台。晶圆台可以包括用于支承切割带的边缘部分的涨圈,例如,在晶圆和安装框架之间的切割带的一部分,以及用于降低安装框架以扩展切割带的夹具。此外,用于选择性地将裸芯自晶圆分离的裸芯顶出件可以设置在由涨圈支承的晶圆下方。
基板台110可具有用于真空吸附基板12的真空孔(未示出),并且可包括用于将基板12加热到预定温度的加热器(未示出)。
图2是示出如图1所示的接合头120和接合工具20的剖视图。
参照图2,接合头120可包括头部主体122、设置在头部主体122下方的加热器126、以及设置在头部主体122和加热器126之间的绝热块124。绝热块124可用于防止例如热量从加热器126传递到头部主体122,且可由氧化铝制成。加热器126可以具有安装有接合工具20的下表面。例如,包括电阻加热线的陶瓷加热器可以用作加热器126。
接合工具20可具有用于真空吸附裸芯10的真空孔22,且接合头120可具有与接合工具20的真空孔22连接的第一真空线128。此外,接合头120可具有用于将接合工具20真空吸附到加热器126的下表面的第二真空线130。加热器126可以具有形成在其下表面中的真空通道132,且真空通道132可以与第二真空线130连接。此外,接合头120可以具有用于冷却加热器126的冷却线134,与冷却线134连接的冷却通道136可以形成在绝热块124的下表面中。例如,用作冷却介质的空气可以供应到冷却线134中,并且可以通过冷却通道136排放到接合头120的外部。
再次参照图1,裸芯接合装置100可以包括用于检查接合工具20安装在接合头120的下表面上的状态的相机单元140。例如,接合头120可以向上移动到相机单元140,且相机单元140可以获取安装在接合头120的下表面上的接合工具20的图像。虽然未在图中示出,但是相机单元140可以与控制器(未示出)连接,且可以将接合工具20的图像发送到控制器。控制器可以基于接合工具20的图像确定接合工具20是否正常地安装。
当接合工具20不正常地安装在接合头120上时,即,当安装接合工具20的位置改变时,接合头120可以通过头驱动部分向上移动接合工具对准模块200,且可将接合工具20放置在接合工具对准模块200上。此时,可以通过控制器控制头驱动部分和接合头120的操作。
图3是示出如图1所示的接合工具对准模块200的示意性前视图,而图4是示出如图3所示的接合工具对准模块200的示意性俯视图。
参照图3和图4,接合工具对准模块200可包括:工具悬浮单元210,被配置为在接合工具20的下表面上吹送空气以悬浮接合工具20;工具引导构件220,设置在工具悬浮单元210的一侧且具有用于对准接合工具20的参考表面222;和推动单元230,被配置为推动接合工具20,以使通过工具悬浮单元210悬浮的接合工具20的侧表面22与工具引导构件220的参考表面222紧密接触。
工具悬浮单元210可具有用于在接合工具20的下表面上吹送空气的气孔(未示出)。工具悬浮单元210可以用于防止接合工具20的下表面在接合工具20的对准期间损坏。作为另一个例子,工具悬浮单元210可包括由多孔材料制成的多孔块。气孔或多孔块可以与用于供应空气的空气供应源连接。
推动单元230可包括:推动构件232,用于在第一水平方向例如X轴方向推动接合工具20;和弹性构件240,用于在第一水平方向将弹力施加到推动构件232。此时,工具引导构件220的参考表面222可在垂直于第一水平方向的第二水平方向例如Y轴方向延伸。具体地,推动构件232可以利用弹性构件240的弹力在第一水平方向推动接合工具20,因此接合工具20的侧表面22可以与参考表面222紧密接触。结果,接合工具20可以通过推动构件232在X轴方向上对准。
例如,推动构件232可包括彼此垂直的第一构件234和第二构件236。也就是说,推动构件232可具有字母“L”形状。第一构件234可具有用于推动与接合工具20的侧表面22相对的接合工具20的第二侧表面24的第一端部,并且第二构件236可以被配置为通过设置在竖直方向的旋转轴238而可旋转。具体地,推动单元230可包括用于旋转第二构件236的驱动部分242,以使第一构件234的第一端部在远离接合工具20的方向上移动。
图5和图6是示出如图3和图4所示的推动单元230和第二推动单元260的操作的示意性俯视图。
参照图5和图6,驱动部分242可包括气缸,用于在第一水平方向推动第二构件236的第三端部,使得第一构件234的第一端部在远离工具引导构件220的方向移动。结果,可以增加第一构件234的第一端部和工具引导构件220之间的距离,并且可以将接合工具20放置在第一构件234的第一端部和工具引导构件220之间。
弹性构件240可包括螺旋弹簧,用于在水平方向将弹力施加到第一构件234的第二端部,并且可通过推动构件232的旋转而被压缩。在接合工具20置于工具悬浮单元210之后,气缸的缸杆可以缩回,因此推动构件232可以通过螺旋弹簧旋转。结果,接合工具20可以通过第一构件234的第一端部与工具引导构件220的参考表面222紧密接触,并且因此可在X轴方向对准。
作为另一示例,弹性构件240可包括安装于旋转轴238的扭转弹簧,以将弹力施加到推动构件232。
再次参照图4,接合工具对准模块200可包括第二工具引导构件250,设置在工具引导构件220附近,且具有用于对准接合工具20的第二参考表面252,以及被配置为推动接合工具的第二推动单元260,以使垂直于接合工具20的侧表面22的接合工具20的第三侧表面26与第二工具引导构件250的第二参考表面252紧密接触。具体地,第二工具引导构件250的第二参考表面252可以在第一水平方向例如X轴方向延伸,并且第二推动单元260可以在第二水平方向例如Y轴方向推动接合工具20。也就是说,第二工具引导构件250和第二推动单元260可用于在Y轴方向对准接合工具20。
第二推动单元260可包括第二推动构件262和第二弹性构件270。第二推动构件262可包括彼此垂直的第三构件264和第四构件266。第三构件264可以具有第四端部,用于推动与接合工具20的第三侧表面26相对的接合工具20的第四侧表面28,且第四构件266可被配置为通过设置在竖直方向的第二旋转轴268而可旋转。第二弹性构件270可用于将第二弹力施加到第三构件264的第五端部。
第二推动单元260可包括第二驱动部分272,用于使第四构件266旋转,以使第三构件264的第四端部在远离接合工具20的方向移动。第二驱动部分272可包括气缸,用于在第二水平方向推动第四构件266的第六端部,且弹性构件270可包括螺旋弹簧或扭转弹簧。第二推动构件262、第二弹性构件270和第二驱动部分272的操作可以与推动构件232、弹性构件240和驱动部分242的操作基本相同,因此省略进一步详细描述。
如上所述于接合工具20通过工具引导构件220和推动单元230在X轴方向对准以及通过第二引导构件250和第二推动单元260在Y轴方向对准之后,接合头120可以拾取接合工具20。此时,通过工具悬浮单元210悬浮的接合工具20的上表面可以定位在与工具引导构件220和第二工具引导构件250的上表面相同的高度处,或者高于工具引导构件220和第二工具引导构件250的上表面,从而防止接合头120在拾取接合工具20的同时干扰工具引导构件220和/或第二工具引导构件250。
图7是示出了如图3和图4所示的推动单元230和第二推动单元260的另一示例的示意性俯视图。
参照图7,推动单元230可包括:推动构件302,用于在第一水平方向推动接合工具20;弹性构件304,用于在第一水平方向将弹力施加到推动构件302;以及驱动部分306,用于在第一水平方向推动弹性构件304,已将弹力施加到推动构件302。例如,驱动部分306可包括气缸,弹性构件304可包括设置在推动构件302和驱动部分306之间的螺旋弹簧。
第二推动单元260可包括:第二推动构件312,用于在第二水平方向推动接合工具20;第二弹性构件314,用于在第二水平方向将第二弹力施加到第二推动构件312;和第二驱动部316,用于在第二水平方向推动第二弹性构件314,以将第二弹力施加到第二推动构件312。例如,第二驱动部分316可包括气缸,且第二弹性构件314可包括设置在第二推动构件312和第二驱动部分316之间的螺旋弹簧。
图8是示出如图3和图4所示的推动单元230和第二推动单元260的又一示例的示意性俯视图。
参照图8,推动单元230可包括喷嘴322,被配置为在接合工具20的第二侧表面24上吹送空气,以使接合工具20的侧表面22与工具引导构件220的参考表面222紧密接触,从而在X轴方向对准接合工具20。第二推动单元260可包括第二喷嘴332,被配置为在接合工具20的第四侧表面28上吹送空气,以使接合工具20的第三侧表面26与第二工具引导构件250的第二参考表面252紧密接触,从而在Y轴方向对准接合工具20。
根据本发明的实施例,可以通过相机单元140检查接合工具20安装在接合头120上的状态。当接合工具20不正常安装,即当接合工具20的安装位置改变时,接合工具20的对准可由接合工具对准模块200和控制器执行。因此,可以显着地减少由接合工具20的安装位置的改变而导致的裸芯接合工艺的失败。此外,接合工具20的对准可以在接合工具20通过工具悬浮单元210悬浮的状态下执行,因此可以在接合工具20的对准期间防止接合工具20被损坏。
尽管已经参考具体实施例描述了接合工具对准模块200和具有该模块的裸芯接合装置100,但是它们不限于此。因此,本领域技术人员将容易理解,在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可以对其进行各种修改和改变。
Claims (19)
1.一种用于对准接合工具的模块,所述模块包括:
工具悬浮单元,被配置为在所述接合工具的下表面上吹送空气以悬浮所述接合工具;
工具引导构件,设置在所述工具悬浮单元的一侧,且具有用于对准所述接合工具的参考表面;和
推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。
2.根据权利要求1所述的模块,其中所述推动单元包括;
推动构件,用于在第一水平方向推动所述接合工具;和
弹性构件,用于在所述第一水平方向将弹力施加到所述推动构件,
其中,所述工具引导构件的所述参考表面在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向延伸,且所述推动构件利用所述弹性构件的所述弹力在所述第一水平方向推动所述接合工具。
3.根据权利要求2所述的模块,其中所述推动构件包括彼此垂直的第一构件和第二构件,
所述第一构件具有第一端部,用于推动与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面,且
所述第二构件被配置为通过设置于竖直方向的旋转轴而可旋转。
4.根据权利要求3所述的模块,其中所述推动单元还包括:
驱动部分,用于旋转所述第二构件,以使所述第一构件的所述第一端部在远离所述接合工具的方向移动。
5.根据权利要求4所述的模块,其中所述弹性构件包括螺旋弹簧,用于在所述第一水平方向将所述弹力施加到所述第一构件的第二端部。
6.根据权利要求4所述的模块,其中所述弹性构件包括安装在所述旋转轴上的扭转弹簧,以将所述弹力施加到所述推动构件上。
7.根据权利要求4所述的模块,其中所述驱动部分包括气缸,用于在所述第一水平方向推动所述第二构件的第三端部。
8.根据权利要求2所述的模块,其中所述推动单元还包括:
驱动部分,用于在所述第一水平方向推动所述弹性构件,以将所述弹力施加到所述推动构件。
9.根据权利要求8所述的模块,其中所述驱动部分包括气缸,且
所述弹性构件包括设置在所述气缸和所述推动构件之间的螺旋弹簧。
10.根据权利要求1所述的模块,其中所述推动单元包括喷嘴,所述喷嘴被配置为在与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面上吹送空气。
11.根据权利要求1所述的模块,还包括:
第二工具引导构件,设置在所述工具引导构件附近,且具有用于对准所述接合工具的第二参考表面;和
第二推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使垂直于所述接合工具的所述侧表面的所述接合工具的第三侧表面与所述第二工具引导构件的所述第二参考表面紧密接触。
12.一种裸芯接合装置,包括:
基板台,用于支承基板;
接合头,设置在所述基板台上方,且被配置为在水平和竖直方向可移动,以将裸芯接合到所述基板上;
接合工具,通过利用真空力安装在所述接合头的下表面上且具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔;和
接合工具对准模块,用于对准所述接合工具,
其中,所述接合工具对准模块包括:
工具悬浮单元,被配置为在所述接合工具的下表面上吹送空气以悬浮所述接合工具;
工具引导构件,设置在所述工具悬浮单元的一侧,且具有用于对准所述接合工具的参考表面;
推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触;且
在通过所述接合工具对准模块对准之后,所述接合工具安装在所述接合头的下表面上。
13.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,还包括:
照相机单元,用于检查所述接合工具安装在所述接合头的所述下表面上的状态。
14.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,其中所述接合头具有与所述接合工具的所述真空孔连接的第一真空线和用于将所述接合工具真空吸附到所述接合头的所述下表面的第二真空线。
15.根据权利要求14所述的裸芯接合装置,其中所述接合头包括用于加热所述接合工具的加热器,
所述接合工具安装在所述加热器的下表面上,且
真空通道形成在所述加热器的所述下表面中且与所述第二真空线连接以真空吸附所述接合工具。
16.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,其中通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的上表面定位在与所述工具引导构件的上表面相同的高度或者高于所述工具引导构件的所述上表面。
17.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,其中所述推动单元包括:
推动构件,用于在第一水平方向推动所述接合工具;和
弹性构件,用于在所述第一水平方向将弹力施加到所述推动构件,
其中,所述工具引导构件的所述参考表面在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向延伸,且所述推动构件利用所述弹性构件的所述弹力在所述第一水平方向推动所述接合工具。
18.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,其中所述推动单元包括喷嘴,所述喷嘴被配置为在与所述接合工具的所述侧表面相对的所述接合工具的第二侧表面上吹送空气。
19.根据权利要求12所述的裸芯接合装置,其中所述接合工具对准模块还包括:
第二工具引导构件,设置在所述工具引导构件附近,且具有用于对准接合工具的第二参考表面;和
第二推动单元,被配置为推动所述接合工具,以使垂直于所述接合工具的所述侧表面的所述接合工具的第三侧表面与所述第二工具引导构件的所述第二参考表面紧密接触。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0073837 | 2018-06-27 | ||
KR1020180073837A KR102185034B1 (ko) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110648943A true CN110648943A (zh) | 2020-01-03 |
CN110648943B CN110648943B (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=69009421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910567848.5A Active CN110648943B (zh) | 2018-06-27 | 2019-06-27 | 用于对准接合工具的模块和具有该模块的裸芯接合装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102185034B1 (zh) |
CN (1) | CN110648943B (zh) |
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- 2018-06-27 KR KR1020180073837A patent/KR102185034B1/ko active IP Right Grant
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- 2019-06-27 CN CN201910567848.5A patent/CN110648943B/zh active Active
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Also Published As
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---|---|
CN110648943B (zh) | 2023-08-22 |
KR20200001193A (ko) | 2020-01-06 |
KR102185034B1 (ko) | 2020-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |